2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32
815 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認(rèn)為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠；對于競爭對手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)?/b>指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上
2017-01-10 10:07:00802 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 聯(lián)發(fā)科技曦力P30手機即將上線，支持VPU，暢享雙攝體驗！
2017-09-21 10:36:197508 P70基于臺積電12nm制程，采用2.1GHz Cortex-A73搭配2.0GHz Cortex-A53的4+4八核心大小核組合，至于
2018-10-25 10:18:391168 個大小核架構(gòu)，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯(lián)發(fā)科Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。 此次聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了CorePilot 4.0技術(shù)，可以實現(xiàn)極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 代工廠商，正在推進(jìn)3nm工藝，按照計劃，三星預(yù)計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
5nm代工生產(chǎn)。另外，博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開始展開5nm芯片設(shè)計并導(dǎo)入量產(chǎn)，但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了，得等到明年。結(jié)語從以上敘述可以看出，還未量產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11843 據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 臺積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺積電在
2017-05-13 01:07:141572 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示：“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn)，未來將會持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通，提前布局未來產(chǎn)品的市場?！辈浑y看出，未來聯(lián)發(fā)科對于國外市場的把控將會越來越牢靠，其發(fā)展也將迎來新契機。
2017-11-20 14:19:052281 這倆公司本身沒有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的，臺積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計SOC的，而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設(shè)計手機，交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
16nmFinFET工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲，10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國大陸手機芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片，而高通對先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)科都要強的多。
2018-01-22 10:07:314219 ，2月1日起聯(lián)發(fā)科宣布了另一波小幅度的組織調(diào)整，研發(fā)部門維持原先聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊，非研發(fā)部門則由來自臺積電的成員加入。
2018-02-05 05:57:11982 一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ）等16nm及12nm訂單轉(zhuǎn)旺，產(chǎn)能已被客戶包下，并將滿載投片到今年下半年。 臺積電今年前2個月合并營收達(dá)1，443.81億元，與去年同期的1，480.39億元相較減少2.5％。 但受惠于16nm加密貨幣挖礦運算ASIC訂單強勁，以及12nm產(chǎn)能被聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等大廠包下，業(yè)界看好臺積
2018-03-19 13:51:005575 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 2018年蘋果手機搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺積電，由此可見，臺積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工，這個月臺積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺積電的運營也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術(shù)上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 90。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)
2019-03-09 11:01:01306 在蘋果發(fā)布會結(jié)束后，華為愛爾蘭官方推特發(fā)文表示，感謝蘋果CEO庫克暖場，接下來重頭戲開始了，暗示華為P30系列旗艦是才是重點。 華為推特發(fā)文 華為將在今晚舉行華為P30系列新品發(fā)布會，本次發(fā)布會將華為將推出華為P30和華為P30 Pro兩款旗艦手機。
2019-03-29 08:59:379914 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 8月19日消息，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495591 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進(jìn)行了全新升級。
2020-08-25 18:17:503684 全年出貨量的1.6～1.8倍。對此，業(yè)內(nèi)消息也顯示，聯(lián)發(fā)科第一季度擴(kuò)大對了臺積電7nm的投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，第一季在臺積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。 蘋果2021年全面轉(zhuǎn)進(jìn)5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應(yīng)用處理器及首款
2021-01-12 15:41:061868 1月5日消息（南山）2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是備受追捧。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值高達(dá)14萬億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高；聯(lián)發(fā)科股價達(dá)到790新臺幣，市值達(dá)到1.25萬億，也創(chuàng)下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313342 ，反超高通成為臺積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。 工商時報報道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582129 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設(shè)計。
2021-01-26 09:40:083694 據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點將是效率，但低于5G的支持以及高多媒體和游戲性能也是其中的功能。
2021-02-02 16:15:062098 之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，已從臺積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:164200 全球芯片制造龍頭臺積電將調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅高達(dá)10％-20％。
2022-07-05 16:40:452956 據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。聯(lián)發(fā)
2022-10-14 16:53:122635 據(jù)臺媒《電子時報》報道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強調(diào)，不會采取削價競爭策略，將持續(xù)堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。 聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營收預(yù)期，外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價
2022-11-01 11:11:432252 
。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式，期間還會有新工廠擴(kuò)建的典禮，以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。臺積電預(yù)計12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，屆時將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:351194 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 最大產(chǎn)能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化，預(yù)計到2026年底，該廠的月產(chǎn)能將達(dá)到6萬至6.5萬片。 此外，臺積電的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:341412 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:2011719 
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