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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>蘋果著手研發(fā)首款7nm芯片,命名為A11X

蘋果著手研發(fā)首款7nm芯片,命名為A11X

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,共同致力于有機(jī)、透明與軟性的電子研究。  “有機(jī)半導(dǎo)體將成為信息時(shí)代的‘原油’,屆時(shí),摩爾定律也將在7nm節(jié)點(diǎn)達(dá)到極限,”TU Dresden有機(jī)組件研究主席Stefan Mansfield表示
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求一份tsmc 7nm standard cell library

求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
2021-06-25 06:39:25

項(xiàng)目不可編譯的PSoC Creator 3.2命名為“早期訪問”

你好,項(xiàng)目033編譯PSoC Creator版本3.1SP2 OK。項(xiàng)目不可編譯的PSoC Creator 3.2命名為“早期訪問”維克托
2019-09-03 13:11:20

麒麟7nm芯片+升降全面屏,跌至2299元,年底正式升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)

7nm芯片,也就是麒麟820芯片,該芯片CPU采用1個(gè)魔改A76 2.36GHz大核和3個(gè)魔改A76 2.22GHz中核,以及4個(gè)高能效小核A55 1.84GHz,GPU采用六核心Mali G57
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2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝,據(jù)悉,這是全球首發(fā)的7nm芯片蘋果這一出手讓高通和三星汗顏,而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電,由此可見,臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
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最近就有媒體曝光了一組三星可穿戴手機(jī)的渲染圖,該機(jī)將會(huì)被命名為三星FLEX。
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蘋果、華為和高通下代手機(jī)芯片都是7nm制程工藝,有什么優(yōu)勢(shì)?

2018年下半年,芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝,而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片,目前已知的包括蘋果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn),那么7nm制程工藝好在哪,對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢?
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嘉楠耘智發(fā)布全球首個(gè)7nm量產(chǎn)專用芯片,有何特點(diǎn)?

全球第二大礦機(jī)芯片廠商嘉楠耘智(canaan)近日在杭州舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全球首個(gè)7nm量產(chǎn)專用芯片(ASIC)。據(jù)了解,嘉楠耘智的這款7nm量產(chǎn)芯片由臺(tái)積電代工,目前首批生產(chǎn)的7nm芯片已完
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華為發(fā)布新機(jī)nova 5 搭載最新7nm芯片麒麟810

nova 5搭載了華為最新推出的麒麟810。810和980一樣采用了7nm制程工藝。目前,全球采用7nm制程工藝的SOC芯片只有四款:蘋果A12,高通驍龍855,華為麒麟980和麒麟810,四占其二,華為是目前唯一擁有兩款7nm制程SOC的公司。
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觸及未來之匙,7nm工藝制程處理器麒麟810正式發(fā)布!

6月21日,伴隨著華為nova5系列新品的發(fā)布,華為麒麟第二款自研7nm SoC正式面世,這款新品被命名為麒麟810,這也是華為發(fā)布的第一款8系列高端芯片。
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蘋果新iPhone可能命名為iPhone Pro或iPhone 11 Pro

業(yè)界人士稱蘋果這樣做的原因有可能是統(tǒng)一Phone、iPad、MacBook的命名方式。這一消息引發(fā)各大媒體的猜測(cè)。統(tǒng)一命名之后,蘋果產(chǎn)品將會(huì)有更為明確的定位區(qū)分。
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2019-08-23 10:27:112729

兆芯已著手7nm以下工藝產(chǎn)品的定義和研發(fā)工作 將瞄準(zhǔn)國(guó)際同期主流水準(zhǔn)

近日,上海兆芯集成電路有限公司發(fā)布消息稱,繼今年6月正式發(fā)布開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器之后,國(guó)產(chǎn)通用處理器再度收獲新進(jìn)展。兆芯自主研發(fā)的下一代通用處理器將專門面向高性能服務(wù)器產(chǎn)品市場(chǎng),根據(jù)產(chǎn)品序列,這款處理器將被命名為開勝KH-40000系列處理器。
2019-12-16 11:29:292361

兆芯著手研發(fā)開先KX-7000系列處理器,將采用7nm工藝制程

根據(jù)兆芯官方的消息,兆芯目前已著手7nm以下工藝產(chǎn)品的定義和研發(fā)工作,該處理器將作為KX-6000系列處理器的下一代產(chǎn)品,型號(hào)確定為開先KX-7000系列。
2019-12-16 15:50:247274

三星或發(fā)布新款三防手機(jī)并命名為Galaxy Xcover Pro

XDA報(bào)道稱三星即將出現(xiàn)的下一個(gè)Xcover設(shè)備是SM-G715F。在型號(hào)方案上,它與Galaxy A71和SM-A715十分相似。但是外媒猜測(cè)這款手機(jī)可能是Xcover系列的三防手機(jī),并且該款手機(jī)很可能命名為Galaxy Xcover Pro。
2019-12-18 17:02:284695

三星Galaxy S10系列后續(xù)產(chǎn)品將命名為Galaxy S20

近日關(guān)于三星Galaxy S11系列的傳聞不停泄露,雖然其要到明年2月份才會(huì)正式面世,但是其相關(guān)信息已經(jīng)曝光得不少。最新得消息泄露是Galaxy S10系列的后續(xù)產(chǎn)品將被命名為Galaxy S20,而不是把數(shù)字加1變成Galaxy S11。
2019-12-25 11:17:164970

三星下一代Galaxy S系列或命名為Galaxy S20系列

12月31日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:412594

三星下一代折疊屏手機(jī)曝光將命名為三星Galaxy Bloom

現(xiàn)在很多人普遍認(rèn)為,三星將會(huì)在2月11日的舊金山舉辦一場(chǎng)活動(dòng),發(fā)布其第二款折疊屏手機(jī),另外還將公布Galaxy S10的繼任者,之前被認(rèn)為是S11,現(xiàn)在被很多人相信它的正式命名為Galaxy S20。
2020-01-10 14:01:04450

英偉達(dá)最新的NVIDIA DGX A100被命名為通用的AI集成架構(gòu)系統(tǒng)

英偉達(dá)最新的NVIDIA DGX A100被命名為通用的AI集成架構(gòu)系統(tǒng),核心是8 塊A100 Tensor Core GPU,CPU部分采用了兩塊 AMD Rome 7742(共有128個(gè)核心)。想象一下,假如收購(gòu)了Arm,英偉達(dá)就有可能使用自研的CPU(像蘋果一樣),這樣會(huì)大幅降低產(chǎn)品成本。
2020-08-03 14:36:511243

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營(yíng)收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收,超過三分之一。
2020-09-02 16:52:152373

英特爾推出10nm SF工藝,號(hào)稱比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡(jiǎn)稱10nm SF,號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063537

中興通訊的7nm芯片已實(shí)現(xiàn)商用,正在研發(fā)5nm先進(jìn)工藝提升芯片自給率

中國(guó)第二大通信設(shè)備商中興通訊的高管表示7nm芯片已實(shí)現(xiàn)商用,正研發(fā)更先進(jìn)的5nm芯片,它研發(fā)芯片主要用于自己的通信設(shè)備,并非是目前受關(guān)注的手機(jī)芯片。
2020-10-13 12:07:426065

vivo全新的系統(tǒng)將會(huì)命名為“原OS”?

值得一提的是,這次宣傳的海報(bào)中提到了,生命之源”、“互聯(lián)網(wǎng)之源”,“宇宙之源”,重點(diǎn)集中在這個(gè)“源”字上。一直有傳言說,vivo將會(huì)推出全新操作系統(tǒng)。這個(gè)“源”字不由得發(fā)人深思,難道說vivo全新的系統(tǒng)將會(huì)命名為“原OS”?
2020-10-29 15:22:093437

蘋果已經(jīng)在著手新一代 A15 處理器的開發(fā)

預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電 5nm 加強(qiáng)版(N5P)工藝制程,明年第三季度開始投片。不出意外的話,我們將在新一代的 iPhone(可能命名為 iPhone 13)上見到它。 除了 A15,蘋果明年還會(huì)推出新款的 A14T桌面級(jí) CPU ,以及自研 GPU,都將采用臺(tái)積電 5nm 工藝制程。 自從蘋果在 2010 年為
2020-10-29 18:29:292406

蘋果表示將在11月12日發(fā)布macOS 11.0 命名為Big Sur

1111日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,1111日凌晨,蘋果公司舉辦了今年秋季第3場(chǎng)活動(dòng)。自研電腦芯片無疑是這場(chǎng)活動(dòng)的主角。活動(dòng)中蘋果公司表示將在11月12日發(fā)布macOS 11.0,命名為Big
2020-11-11 16:07:061759

分析解讀蘋果自研Mac芯片M1,性能遠(yuǎn)超Intel

北京時(shí)間1111日凌晨,蘋果舉行新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了首款針對(duì)Mac電腦的自研芯片,即此前蘋果公布的“Apple silicon”,命名為M1。
2020-11-12 10:24:126345

消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單多,蘋果、AMD備貨曝光

之前有消息稱臺(tái)積電5nm7nm訂單非常的多,到底有多少呢? 現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果,而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562

外媒:高通命名為驍龍888 ,寓意幸運(yùn)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)很重要

在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888,小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布,小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 為何這代芯片命名為
2020-12-03 10:07:322113

WIFI聯(lián)盟將會(huì)把802.11be標(biāo)準(zhǔn)命名為WIFI7

繼WIFI6(802.11ax)推出之后,802.11be(Extremely High Throughput)新的標(biāo)準(zhǔn)被提出,以此類推,WIFI聯(lián)盟將會(huì)把802.11be標(biāo)準(zhǔn)命名為WIFI7。
2020-12-08 09:56:337984

臺(tái)積電3nm工藝:2022年量產(chǎn),蘋果A16芯片將首發(fā)

臺(tái)積電宣布,將會(huì)在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版,命名為「3nm Plus」,首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片,那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的,將會(huì)是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307

臺(tái)積電宣布將在2023推3nm Plus工藝

日前,臺(tái)積電官方正式宣布,將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版,該工藝將被命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度,屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037

麒麟9000迭代升級(jí)芯片命名為麒麟9010

此前有消息稱,麒麟9000迭代升級(jí)芯片命名為麒麟9010,基于3nm制造工藝設(shè)計(jì),由于麒麟芯片目前的特殊處境,使得消息傳出后,引起了網(wǎng)友的熱議。
2021-01-06 09:13:507314

iPhone 13系列手機(jī)或命名為iPhone 12s “劉海”面積縮小實(shí)現(xiàn)Face ID

時(shí)間進(jìn)入2021年,新一代iPhone相關(guān)信息也開始在網(wǎng)上曝光,按照地迭代順序,新一代iPhone將會(huì)命名為iPhone 13,但是現(xiàn)在有報(bào)道指出,該系列手機(jī)也有可能命名為iPhone 12s
2021-01-15 13:34:471749

iPhone 13系列或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">命名為iPhone 12s

時(shí)間進(jìn)入2021年,新一代iPhone相關(guān)信息也開始在網(wǎng)上曝光,按照地迭代順序,新一代iPhone將會(huì)命名為iPhone 13,但是現(xiàn)在有報(bào)道指出,該系列手機(jī)也有可能命名為iPhone 12s。
2021-01-15 13:50:401746

蘋果2021年新款手機(jī)或命名為iPhone 12s

1月19日,在iPhone 12系列智能手機(jī)發(fā)布后,有關(guān)下一代iPhone的傳言立即開始涌現(xiàn)。之前,人們認(rèn)為它們將被命名為iPhone 13,然而最近的跡象顯示,蘋果可能重新回歸手機(jī)經(jīng)典命名方式,將2021年新款手機(jī)命名為iPhone 12s。
2021-01-19 10:59:372265

蘋果可能會(huì)將2021年的iPhone旗艦機(jī)命名為iPhone12s?

問題,根據(jù) ChinaMobole 網(wǎng)站援引知情人士的消息稱:蘋果有可能將2021年的 iPhone 旗艦機(jī)命名為 iPhone 12s ,并不是之前說的 iPhone 13 系列。 老規(guī)矩,欣賞一下
2021-01-27 11:47:511602

英偉達(dá)新一代芯片或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">命名為“CMP”

2月19日凌晨消息,英偉達(dá)周四宣布,該公司將會(huì)發(fā)布一系列新的芯片,專門用于開采第二大數(shù)字加密貨幣以太幣。這種新的芯片命名為“CMP”,全稱為“Cryptocurrency Mining Processor”(加密貨幣開采處理器)。英偉達(dá)發(fā)言人表示,第一批芯片將于3月開始銷售。
2021-02-19 10:32:301941

小米或推出折疊屏手機(jī),命名為MIX 4 Pro Max

近年來折疊屏手機(jī)逐漸興起,能夠在保持便攜性的同時(shí),為用戶帶來了更大的屏顯與操作空間。業(yè)內(nèi)人士Ross Young近日公布一則爆料,小米即將推出一款新品折疊屏手機(jī),新機(jī)可能會(huì)被命名為MIX 4 Pro Max。
2021-03-03 16:57:112218

S2機(jī)器人正式命名為“九號(hào)方糖”

。 ? ? 正式命名為“九號(hào)方糖” S2機(jī)器人在過往的很長(zhǎng)時(shí)間里,都沒有正式的命名,一直用內(nèi)部的代號(hào)來代稱。終于!在經(jīng)歷了層層選拔,我們將 “九號(hào)方糖” 定為S2的正式用名,寓意著為每一位客人帶來最甜美的服務(wù)~希望大家以后記
2021-04-08 16:07:173081

蘋果13發(fā)布會(huì):新機(jī)型命名為iPhone12S還是iPhone13?

蘋果官方目前還沒有公布官宣時(shí)間,所以關(guān)于產(chǎn)品命名也更加無從得知了?,F(xiàn)外界普遍都是稱之為iPhone13,而新品此次只是在iPhone12的基礎(chǔ)上進(jìn)行了小幅度的升級(jí),并沒有太大的改動(dòng),所以也有可能會(huì)將新機(jī)型命名為iPhone12S。
2021-09-06 16:23:301512

吉利正式發(fā)布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片

12月,吉利正式對(duì)外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級(jí)座艙芯片正式面世,芯片代號(hào)為“龍鷹一號(hào)”,是國(guó)內(nèi)首款自研的7nm制程的車規(guī)級(jí)芯片。
2021-12-25 16:44:024102

2nm芯片7nm芯片的差距

全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來越快。接下來我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比,看下2nm芯片7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352

2nm芯片成功了嗎 ibm首發(fā)2nm芯片時(shí)間

我們經(jīng)常說的2nm和3nm,是從芯片的制造工藝方面來定義的。目前臺(tái)積電7nm工藝可以說是非常成熟了,已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),正著手下一代工藝的研發(fā)。
2022-06-23 11:11:561537

2nm芯片7nm芯片的差距有多大?

的重要性,我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中,那么2nm芯片7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺(tái)積電的7nm舉例子,臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來完成7nm工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達(dá)到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662

7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別是什么?

近年來,我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展迅速,以中芯國(guó)際為主的芯片企業(yè)都在對(duì)相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā),而中芯國(guó)際正在對(duì)12nm7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右,中芯國(guó)際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561

12nm芯片7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電

1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會(huì)越好,功耗也會(huì)更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝迎來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國(guó)際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),那么12nm芯片7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761

7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好

7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1821514

2nm芯片7nm芯片的差距 2nm芯片有多牛

  1、IBM的2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī),意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴性。
2022-07-05 17:26:497169

臺(tái)積電突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng),下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率,將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004

首款國(guó)產(chǎn)車規(guī)7nm芯片量產(chǎn)上車

?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”,魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484

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