今時(shí)代手機(jī)漸漸深入我們的生活，從基本的通信功能到娛樂(lè)甚至是辦公，手機(jī)在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用，而手機(jī)的核心部件--處理器的優(yōu)略則是評(píng)判一款手機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)如今Android平臺(tái)的處理器市場(chǎng)則主要有高通，聯(lián)發(fā)科以及華為自家研制的麒麟系列。

　　聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線(xiàn)通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開(kāi)上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)***地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)***手機(jī)芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

　　***聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3

　　聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個(gè)好

　　華為作為非專(zhuān)門(mén)的處理器制造商卻研制出了性能不俗的處理器核心組，展示了其強(qiáng)大的研發(fā)能力和資金實(shí)力。其研制的麒麟950則是一款性能極為出色的處理器，其采用16nm FinFET Plus工藝，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU，再加上新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能十分強(qiáng)悍。

　　同時(shí)高通以及聯(lián)發(fā)科都占有很大的市場(chǎng)比重，高通最新的驍龍810八核處理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno 430圖形芯片，不但能輸出4K信號(hào)到手機(jī)顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備，性能極為強(qiáng)大。而聯(lián)發(fā)科也積極開(kāi)拓高端處理器市場(chǎng)，其推出的 Helio X10（即為 MT6795）處理器在高端手機(jī)市場(chǎng)上占有一定的份額，該處理器搭載ARM Cortex-A53 架構(gòu)，主打 64 位元八核心 SoC，主頻高達(dá) 2.2GHz ，性能不俗。

　　在2017年的手機(jī)市場(chǎng)中，頂級(jí)的處理器其實(shí)一只手就能數(shù)的過(guò)來(lái)，截至目前位置的話(huà)，也就是高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架構(gòu)來(lái)進(jìn)行分類(lèi)的話(huà)，這三款處理器都是采用的A73架構(gòu)，從這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)，它們是同一代的處理器產(chǎn)品；不過(guò)以制造工藝來(lái)講的話(huà)，麒麟960采用的是臺(tái)積電16nm工藝，聯(lián)發(fā)科Helio X30使用的是臺(tái)積電10nm工藝，高通驍龍835則是三星10nm工藝，麒麟960在這方面可就落后了一個(gè)時(shí)代。

　　何為制程工藝？

　　所謂“制程工藝”就是通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線(xiàn)也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

　　在架構(gòu)方面，華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺(tái)積電的16nm制程工藝，在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下，麒麟960在這方面可謂大大落后于主流，更不用說(shuō)與曉龍835和聯(lián)發(fā)科X30的10nm工藝相比了。雖然華為在很多媒體上表示，16nmFinFET工藝加上華為的優(yōu)化后與10nm工藝相比“相差無(wú)幾”，但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過(guò)是癡人說(shuō)夢(mèng)罷了。制程工藝的落后，實(shí)乃麒麟960無(wú)解的硬傷。

　　度過(guò)了并不愉快的一年，不甘坐以待斃的聯(lián)發(fā)科必然會(huì)有更大的動(dòng)作。在去年年度發(fā)布了旗艦芯片Helio X30，這個(gè)被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣(mài)點(diǎn)。Helio X30 最重點(diǎn)的升級(jí)在于制程工藝更加先進(jìn)了，從之前臺(tái)積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對(duì)更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。根據(jù)官方說(shuō)法，Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同時(shí)功耗可以降低 53%。經(jīng)過(guò)一年的沉淀，今年聯(lián)發(fā)科或許能憑著這枚X30翻身。

　　制程工藝是芯片制作里最為復(fù)雜的技術(shù)之一，能夠直接表現(xiàn)出芯片的硬實(shí)力。16nm和10nm的差距，我們的肉眼雖然看不出，但是不能否認(rèn)的是它們已經(jīng)差了2代的技術(shù)了。麒麟960的整體表現(xiàn)不錯(cuò)，不過(guò)16nm的制程工藝始終是它的硬傷。而聯(lián)發(fā)科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器。

　　聯(lián)發(fā)科和麒麟的定位差距不可忽視。

　　作為一家以為山寨手機(jī)提供芯片而起家的廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科似乎從崛起之初，就帶著一種低端氣息，就像小米一心想要躋身高端市場(chǎng)一樣，在聯(lián)發(fā)科的心目中也一直有這樣一個(gè)高端夢(mèng)。無(wú)奈乎心有力而力不足，X10錯(cuò)失了驍龍810深陷“發(fā)熱門(mén)”的良機(jī)，X25挑戰(zhàn)驍龍820失利，最終被紅米樂(lè)視賤賣(mài)——似乎從一開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就注定只能在中低端徘徊！

　　和聯(lián)發(fā)科不同，麒麟自從進(jìn)軍手機(jī)芯片之初，就將驍龍作為最終的對(duì)手，也正是在驍龍的刺激下，麒麟邁開(kāi)了一步步向性能之巔攀登的步伐。華為知道，要想和高通爭(zhēng)鋒，一味拘泥于低端是不可能成功的，所以麒麟從一開(kāi)始就定位高端。2014年9月，華為發(fā)布麒麟925 ，這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國(guó)產(chǎn)3000價(jià)位上高端旗艦的歷史，全球銷(xiāo)量超750萬(wàn)；2015年11月，發(fā)布麒麟950，憑借性能優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，麒麟950贏(yíng)了高通差不多半年的時(shí)間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8等旗艦機(jī)型也相繼熱賣(mài)；2016年10月，發(fā)布麒麟960，兩個(gè)月后搭載這款Soc的Mate9發(fā)布，迄今為止已經(jīng)全球熱賣(mài)500萬(wàn)臺(tái)，也讓華為牢牢地占據(jù)了高端市場(chǎng)。

　　而這個(gè)時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的高端之夢(mèng)不僅全線(xiàn)泡湯，連一貫擅長(zhǎng)的中低端市場(chǎng)也越來(lái)越遭受高通的威脅，驍龍650、652、626等相繼推出，在高通的步步緊逼之下，聯(lián)發(fā)科幾無(wú)還手之力。

　　除了定位上不同外，技術(shù)上的差距也是顯而易見(jiàn)的。雖然聯(lián)發(fā)科和華為都是用的公版架構(gòu)，但是聯(lián)發(fā)科似乎對(duì)于堆核情有獨(dú)鐘，在造出了全球第一款“真八核64位處理器”之后，聯(lián)發(fā)科越來(lái)越樂(lè)此不疲：十核的X20、X25相繼發(fā)布，第二階段的X30也正在緊張地趕工中，而下一階段的“首發(fā)全球首款12核心移動(dòng)處理器”的美譽(yù)又是非聯(lián)發(fā)科莫屬。

　　而對(duì)于麒麟而言，既然選擇了在高端戰(zhàn)場(chǎng)迎戰(zhàn)高通，就背負(fù)著更大的壓力。壓力越大，激發(fā)的能量也越大。在通信基帶領(lǐng)域，麒麟是唯一一個(gè)敢于叫板高通的手機(jī)芯片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且其基帶規(guī)格已經(jīng)升級(jí)到Cat.12/13，并且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達(dá)到600Mbps;相比之下，聯(lián)發(fā)科還得依賴(lài)的威盛的CDMA基帶授權(quán)，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。

　　另外，在GPU上，聯(lián)發(fā)科也有點(diǎn)小家子氣。其最新的旗艦Soc Helio X20 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在一向以狂暴著稱(chēng)的驍龍820上的Andreno 530 面前無(wú)疑是被吊打的存在。而同樣是Mali GPU，三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個(gè)核心，最新的8895甚至突破了20個(gè)核心，這樣舍得下血本，怎能不讓X25羞愧？

　　在960之前，麒麟GPU也廣遭詬病。但是在麒麟960上，華為補(bǔ)齊了這個(gè)短板，更準(zhǔn)確地說(shuō)，是來(lái)了一次大爆發(fā)，其使用的Mali G71 MP8 GPU與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時(shí)，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%！或許這就叫作“知恥而后勇”吧！

　　管是麒麟還是聯(lián)發(fā)科，作為我們的民族企業(yè)，都是值得尊敬的。麒麟近些年的進(jìn)步有目共睹，相比之下，聯(lián)發(fā)科倒沒(méi)那么亮眼了。風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量，或許聯(lián)發(fā)科會(huì)有王者歸來(lái)的那一天吧！

　　麒麟960靠代差

　　麒麟960處理器采用4*A73+ 4*A53架構(gòu)，最高主頻2.4GHz，八個(gè)核心組成Big.Little架構(gòu)，這是首款采用A73架構(gòu)的處理器，全新架構(gòu)帶來(lái)的性能表現(xiàn)，同時(shí)新架構(gòu)也是麒麟960最具優(yōu)勢(shì)的一點(diǎn)，畢竟它比起其他現(xiàn)存處理器，在理論上是要更為先進(jìn)的。

　　麒麟960處理器配備了全新的微智核i6芯片，它可以在不喚醒CPU的情況下，處理一些小負(fù)載的應(yīng)用需要，對(duì)于省電有著巨大的幫助。常用的計(jì)步器功耗降低40%，融合定位功耗降低75%，并支持低功耗導(dǎo)航。

　　GPU方面，麒麟960配備的是Mali G71 MP8，這也是全球率先商用的，與上一代相比，圖形處理性能飆升180%。同時(shí)，GPU能效提升40%；不過(guò)在圖形性能上的表現(xiàn)，最令人驚喜的還是對(duì)于Vulkan API的支持，比起傳統(tǒng)的OPENGL，Vulkan的改善是全方位的，一些PC上的大作（比如DOTA 2）均已經(jīng)率先支持。華為Mate 9提供了完整的基于A(yíng)ndroid 7.0版本的Vulkan解決方案，使8核GPU的性能得以充分釋放，釋放多核GPU的真實(shí)性能，綜合性能提升40%~400%。

　　麒麟960在剛剛推出的時(shí)候，表現(xiàn)是一場(chǎng)搶眼的，原因其實(shí)在于它是A73架構(gòu)的首發(fā)，它可以憑借著架構(gòu)優(yōu)勢(shì)去在性能方面取得優(yōu)勢(shì)，與一種A72架構(gòu)或自主架構(gòu)相比，就是有著代差優(yōu)勢(shì)。不過(guò)在2017年，競(jìng)品也開(kāi)始采用A73架構(gòu)之時(shí)，麒麟960就不存在代差優(yōu)勢(shì)了，分而相對(duì)落后的16nm工藝，被更先進(jìn)的10nm工藝代差擊敗了。

　　Helio X30欠火候

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，是目前聯(lián)發(fā)科定位最高端的處理器，從其某些參數(shù)上來(lái)看，它也確實(shí)是一款高端定位的產(chǎn)品。首先說(shuō)工藝制程，它采用臺(tái)積電10nm工藝制造，與高通驍龍835是同一代工藝水準(zhǔn)，單從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，Helio X30就足以位列高端行列之中了。同時(shí)Helio X30也是臺(tái)積電的首款10nm產(chǎn)品。

　　Helio X30采用了聯(lián)發(fā)科經(jīng)典的十核三從架構(gòu)，混合了三種不同架構(gòu)，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。GPU圖形核心放棄ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTGT7400 Plus（800 MHz）。另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。以往的聯(lián)發(fā)科處理器，是“一核有難，九核圍觀(guān)”，X30則適用了全新的任務(wù)調(diào)度管理，可以更加準(zhǔn)確識(shí)別出當(dāng)前應(yīng)用需要開(kāi)啟多少個(gè)何種核心，使得應(yīng)用更有效率、并降低能耗。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30被聯(lián)發(fā)科砸錢(qián)進(jìn)行了全方位的改觀(guān)，不過(guò)它真的能在旗艦機(jī)中占得一席之地嗎？現(xiàn)實(shí)的市場(chǎng)環(huán)境中，這還真實(shí)不太樂(lè)觀(guān)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，目前僅有魅族Pro 7系列的兩部手機(jī)在使用，這個(gè)比例實(shí)在太低了。

　　而究其原因的話(huà)，其實(shí)還是Helio X30處理器，在絕對(duì)的性能上有所欠缺。最明顯的就是跑分，安兔兔評(píng)測(cè)中，魅族Pro 7跑出了超過(guò)14萬(wàn)分的成績(jī)，這個(gè)成績(jī)比Pro 6系列是秒殺，比起Pro 6 Plus也有著近1萬(wàn)分的提升。但這個(gè)成績(jī)不過(guò)是14nm工藝高通驍龍820的水準(zhǔn)，比起同樣10nm工藝的驍龍835動(dòng)輒16萬(wàn)以上的跑分，聯(lián)發(fā)科Helio X30實(shí)在不夠看。另一款注重圖形性能的3DMark測(cè)試，呈現(xiàn)出與安兔兔完全相同的結(jié)果，其分?jǐn)?shù)只相當(dāng)于驍龍820的水準(zhǔn)。

　　在2017年花旗艦級(jí)的錢(qián)，買(mǎi)個(gè)2016年的性能，作為消費(fèi)者肯定是不干的。即使魅族Pro 7的體驗(yàn)并不差，但頂級(jí)性能的落差，還是很難讓人接受。

　　夾縫中的聯(lián)發(fā)科

　　前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫(xiě)照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

　　國(guó)內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，5月份中國(guó)市場(chǎng)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機(jī)型，搭載海思麒麟處理器的機(jī)型有3款。

　　在市場(chǎng)占有率方面，高通保持著55%的高市場(chǎng)占有率，而聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率則下滑至15%，與海思的市場(chǎng)占有率持平。

　　誠(chéng)然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機(jī)和榮耀手機(jī)使用，基本不對(duì)外銷(xiāo)售，可從市場(chǎng)占有率來(lái)看，海思芯片的市場(chǎng)份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場(chǎng)份額相同。

　　此外，蘋(píng)果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額相同。

　　與蘋(píng)果手機(jī)芯片不同的是，一旦海思處理器產(chǎn)能有了質(zhì)的飛躍，麒麟處理器對(duì)外銷(xiāo)售亦是必然。從這一角度來(lái)說(shuō)，未來(lái)海思絕對(duì)是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個(gè)勁敵。

　　在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有占據(jù)任何優(yōu)勢(shì)。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機(jī)處理器，在輿論聲勢(shì)上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力與高通仍有很大的差距。

　　客觀(guān)地說(shuō)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因如此，高通才被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)敵。

　　此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個(gè)狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機(jī)型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經(jīng)沒(méi)有太明顯的差距。

　　在性能方面，來(lái)自媒體的評(píng)測(cè)結(jié)果稱(chēng)，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。

　　不難想象，一旦海思芯片的產(chǎn)能低的問(wèn)題解決，勢(shì)必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無(wú)懸念。