2019年1月3日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷(xiāo)量成功突破800萬(wàn)片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體）今日召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出擁有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃：
2014-11-03 16:02:502165 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日訊，作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體）今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立，并任命謝肇堅(jiān)先生為香港公司總經(jīng)理
2017-09-18 09:30:452064 山東濟(jì)南，2017年10月10日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)山東高云半導(dǎo)體）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類(lèi)儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版（Gowin
2017-10-10 10:15:129443 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布加入RISC-V基金會(huì)，成為該組織成員中第一家中國(guó)FPGA
2017-10-18 14:10:309613 廣東深圳，2017年10月20日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）正式授權(quán)香港北高智科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北高智”）為高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)（含香港、澳門(mén)地區(qū)）非獨(dú)家代理商。授權(quán)簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:1110491 廣東佛山，2017年10月24日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）正式授權(quán)彥陽(yáng)科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:307431 中國(guó)廣州，2018年7月23日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開(kāi)始提供工程樣片及開(kāi)發(fā)板，揭開(kāi)了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159238 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”），今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商，同時(shí)授權(quán)EBBM電子為美國(guó)東海岸經(jīng)銷(xiāo)商。
2018-08-28 10:06:065666 高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲(chǔ)器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲(chǔ)器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能（AI）邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:191187 `高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽(tīng)客戶、產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃
2021-04-25 11:07:17
半導(dǎo)體展示了其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí)，作為窗口，開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)高云半導(dǎo)體原廠誠(chéng)摯邀請(qǐng)廣大客戶及產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行分享，收集開(kāi)發(fā)者建議，攜手共進(jìn)?；顒?dòng)開(kāi)始，高云半導(dǎo)體介紹
2021-04-30 10:40:11
模型(MM)等。USB 2.0高速數(shù)據(jù)線路應(yīng)用的半導(dǎo)體ESD保護(hù)元件應(yīng)當(dāng)具備下列重要特性： 極低電容：將USB 2.0高速數(shù)據(jù)線路(480 Mbps)中的信號(hào)衰減減至最??； 快速動(dòng)作響應(yīng)時(shí)間(納秒級(jí)
2013-12-27 16:21:39
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買(mǎi)單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner，介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會(huì)略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源，具有低抖動(dòng)和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸，是專(zhuān)門(mén)針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容，包含時(shí)序約束編輯器（Timing Constraints Editor）的使用、約束語(yǔ)法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)序報(bào)告）說(shuō)明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
`中國(guó)廣州，2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23
高云是一家專(zhuān)業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開(kāi)發(fā)軟件、IP、開(kāi)發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49
Gowin USB 2.0快速應(yīng)用指南從高云半導(dǎo)體官網(wǎng)下載安裝 Gowin EDA 工具； 插上直流電源； 按下 S1 電源開(kāi)關(guān)，觀察電源指示燈 D4； 插入 USB 下載線連接 PC 和 J26； 打開(kāi) Gowin Programmer.
2022-10-08 07:36:42
HDMI2.0 和USB3.1超高接口速保護(hù)方案 HDMI Forum Inc.組織宣布，HDMI 2.0版標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范已經(jīng)制定完成并發(fā)布，大大增強(qiáng)了對(duì)4K超高清傳輸?shù)闹С?，并在多個(gè)視頻、音頻技術(shù)上
2017-07-21 14:33:21
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間，我們做一個(gè)開(kāi)箱吧，看看高云COMBAT的開(kāi)發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開(kāi)發(fā)板做工良好，用料很足。屬于高顏值開(kāi)發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
國(guó)產(chǎn)替換方案，借用這次試用高云的這款FPGA芯片，為后面國(guó)產(chǎn)替換做準(zhǔn)備。在和電子發(fā)燒友的小優(yōu)確認(rèn)過(guò)信息后，沒(méi)過(guò)幾天就收到了順豐發(fā)出的快遞了。下面是收到時(shí)和打開(kāi)后的照片 下面拆開(kāi)外邊的亞克力保護(hù)板后正面
2022-06-23 20:33:51
各位發(fā)燒友好啊。 六月的太陽(yáng)，正如發(fā)燒友們對(duì)開(kāi)發(fā)板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)板后，發(fā)現(xiàn)其所發(fā)的貨里是沒(méi)有12v充電器的。我的天哦，我是到處翻找，終于在多年不動(dòng)的箱底翻出一個(gè)12v充電器
2022-06-20 13:47:00
Combat開(kāi)發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心，是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品， 內(nèi)部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，大大降低風(fēng)險(xiǎn) 美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年3月2日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出三款可免費(fèi)下載
2019-06-17 05:00:07
的USB連接器上，以推進(jìn)便攜式消費(fèi)產(chǎn)品USB2.0標(biāo)準(zhǔn)化。NXP半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)個(gè)人移動(dòng)部門(mén)銷(xiāo)售經(jīng)理 Herbert Lee將PNX0161總結(jié)為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-22 07:00:02
的USB連接器上，以推進(jìn)便攜式消費(fèi)產(chǎn)品USB2.0標(biāo)準(zhǔn)化。NXP半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)個(gè)人移動(dòng)部門(mén)銷(xiāo)售經(jīng)理 Herbert Lee將PNX0161總結(jié)為小型的(7mm×7mm)、超低功耗高速USB2.0單芯片解決方案
2019-04-23 07:00:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-3-6 10:44 編輯
優(yōu)恩半導(dǎo)體制作的關(guān)于USB接口的靜電防護(hù)方案,希望對(duì)大家有幫助。
2014-03-06 10:38:08
本帖最后由 unsemi 于 2014-2-24 14:00 編輯
USB接口的靜電防護(hù)方案——優(yōu)恩半導(dǎo)體
2014-02-13 14:19:31
2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括使用容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和選擇適合的組件，以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。本文專(zhuān)門(mén)探討實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案，這類(lèi)電源提供冗余、電路保護(hù)和遠(yuǎn)程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示，半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
關(guān)于安森美半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)及定制CMOS圖像傳感器方案解說(shuō)。
2021-04-07 06:12:04
置的I/O、LED驅(qū)動(dòng)器、I2C接口、USB 2.0全速主機(jī)控制器，和用于外部功率MOSFET的預(yù)驅(qū)動(dòng)器，提供領(lǐng)先業(yè)界的功率密度?！ D2：移動(dòng)電源之傳統(tǒng)方案架構(gòu)對(duì)比安森美半導(dǎo)體方案架構(gòu) 支持快速充電
2018-10-11 16:33:03
)應(yīng)用，包括但不限于智能農(nóng)業(yè)和車(chē)輛生產(chǎn)。高功率USB Type-C超高速集線器安森美半導(dǎo)體最新的USB參考設(shè)計(jì)遠(yuǎn)不止是一個(gè)集線器，它展示了安森美半導(dǎo)體最新的車(chē)規(guī)級(jí)高能效USB Type-C電源方案，每個(gè)
2018-10-11 14:08:19
半導(dǎo)體的解決方案為解決上述問(wèn)題，可以使用安森美半導(dǎo)體的一些有針對(duì)性的解決方案，從設(shè)計(jì)之初就解決智能電表的耗電問(wèn)題。電源管理和穩(wěn)壓方案：在這方面安森美半導(dǎo)體有豐富的器件可供使用，比如在AC-DC轉(zhuǎn)換
2019-05-15 10:57:14
怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車(chē)雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？
2021-05-12 06:10:58
怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車(chē)雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？
2021-05-17 06:48:13
高云半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)者見(jiàn)面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽(tīng)客戶、產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí)
2021-04-12 10:01:50
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立，致力于提供移動(dòng)通信、汽車(chē)電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額
2019-07-05 07:11:00
瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立，致力于提供移動(dòng)通信、汽車(chē)電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額
2019-07-08 07:45:13
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案，為電子系統(tǒng)帶來(lái)高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14
解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，憑借其主動(dòng)降噪（ANC）器件AS3460為Bang & Olufsen的最新旗艦耳機(jī)帶來(lái)了卓越的降噪（ANC
2020-11-23 15:52:05
漢源高科USB2.0光端機(jī)由發(fā)射機(jī)和接收機(jī)組成，通過(guò)單?；蚨嗄９饫w把主機(jī)的USB接口（USB2.0）延長(zhǎng)到遠(yuǎn)端并擴(kuò)展為4個(gè)USB口。最大傳輸距離10KM(單模光纖)。支持USB 1.1和2.0類(lèi)型
2022-06-21 11:02:13
意法半導(dǎo)體安全解決方案強(qiáng)化防盜版功能
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布AuKey整體解決方案?；谝夥?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體的ST23高安全性微控制器，新安全方案有助
2009-12-01 17:55:17579 泰克推出USB 2.0總線分析解決方案
泰克公司發(fā)布DPO4USB模塊，此模塊是業(yè)內(nèi)第一款用于經(jīng)濟(jì)型臺(tái)式示波器的USB串行總線觸發(fā)和分析的模塊。DPO4USB模塊解決了當(dāng)前嵌入式設(shè)
2009-12-12 10:40:14766 晨星半導(dǎo)體宣布其電視晶片解決方案被Toshiba采用,并于歐洲地區(qū)推出新型TL及RL系列應(yīng)用機(jī)種。
2011-11-15 23:05:00912 美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年9月9日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案，使得制造商能夠立即開(kāi)始USB 3.1 Type-C接口的開(kāi)發(fā)并在最短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市。
2014-09-11 16:35:232644 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）云源?設(shè)計(jì)軟件。
2014-11-03 16:10:433287 2014年11月25日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出四款解決方案，用于快速實(shí)現(xiàn)最新發(fā)布的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)。
2014-12-03 10:49:571419 ，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。
2016-02-16 13:49:193960 美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2016年3月14日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計(jì)。
2016-03-22 18:24:351170 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國(guó)大陸授權(quán)代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。
2016-08-22 10:04:006015 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布：高云半導(dǎo)體正式加入MIPI聯(lián)盟，并推出基于國(guó)產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開(kāi)發(fā)板及解決方案。
2016-12-21 13:14:11818 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案，包括：開(kāi)發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243812 本文檔介紹了應(yīng)用無(wú)線半導(dǎo)體解決方案及框架圖。
2017-09-12 11:37:06
4 中國(guó)上海，2017年10月27日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。
2017-10-27 18:08:411087 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體)今日宣布成立香港研發(fā)中心，新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓，這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國(guó)硅谷四大研發(fā)
2018-04-13 12:37:003879 賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布其USB-C控制器產(chǎn)品組合現(xiàn)已支持最新USB Power Delivery （PD） 3.0 規(guī)范，從而為筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備提供了功能更強(qiáng)大的電力傳輸和充電解決方案。USB
2018-05-21 09:41:001042 中國(guó)廣州，2018年8月20日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高云半導(dǎo)體），今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲
2018-08-26 11:09:513113 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專(zhuān)題演講，高云半導(dǎo)體北美銷(xiāo)售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎？”的主題論壇，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:438219 2018年12月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）車(chē)用以太網(wǎng)解決方案。 大聯(lián)大友尚推出基于Realtek
2019-05-01 15:31:004419 
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國(guó)）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技（ARM中國(guó)）達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 Molex USB 2.0分線器解決方案是高品質(zhì)緊湊型USB 2.0分線套件，可直接用于原型制作和產(chǎn)品量產(chǎn)，緩解產(chǎn)品中空間受限的問(wèn)題，降低設(shè)計(jì)成本并縮短最終產(chǎn)品上市時(shí)間。
2019-02-23 11:43:164043 中國(guó)廣州，2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)，今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。
2019-09-26 14:45:061007 2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開(kāi)發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:37827 近日，高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403029 高云半導(dǎo)體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷(xiāo)商。
2020-02-25 10:50:07963 產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車(chē)載虛擬儀表盤(pán)方案。 會(huì)上，高云半導(dǎo)體榮膺2020年硬核中國(guó)芯最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)由40萬(wàn)工程師在線評(píng)分投票決出。高云半導(dǎo)體的EDA開(kāi)發(fā)軟件云源，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控，實(shí)現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:132162 半導(dǎo)體及基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案供應(yīng)商博通，公布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全財(cái)年的財(cái)報(bào)，其營(yíng)收、凈利潤(rùn)均出現(xiàn)增長(zhǎng)。
2020-12-22 15:42:152732 今天，光學(xué)傳感解決方案提供商艾邁斯半導(dǎo)體，發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個(gè)安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導(dǎo)體與虹軟共同打造，預(yù)計(jì)在11月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能可達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別。
2021-02-26 11:22:163010 范圍，且功耗更低。大會(huì)最后一天，艾邁斯半導(dǎo)體在線上舉辦了全球首家最新3D dToF全平臺(tái)解決方案發(fā)布會(huì)，向外界詳細(xì)介紹了這款產(chǎn)品。
2021-03-02 14:00:172142 數(shù)字大會(huì)。繼2020年2月首次參加此次會(huì)議之后，高云半導(dǎo)體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一，通過(guò)高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺(tái)向嵌入式市場(chǎng)展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會(huì)，每年在德國(guó)舉行。今年雖不能舉辦面對(duì)面現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)，但
2021-03-03 10:47:121919 中國(guó)廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器
2021-06-30 15:45:391900 近日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:194119 近日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷(xiāo)售、運(yùn)營(yíng)管理等方面持續(xù)加大投入，堅(jiān)實(shí)的資金壁壘將為公司持續(xù)推動(dòng)FPGA芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311057 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:48:442 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2811 2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301014 關(guān)系，高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
AN4775_從USB2.0接口到USB_Type-C接口的基礎(chǔ)和低成本STM32解決方案
2022-11-21 17:07:176 背景：USB接口從2.0到現(xiàn)在的3.1 Gen 2,數(shù)據(jù)速率從480Mbps 到 10Gbps，數(shù)據(jù)速率越來(lái)越高，因此對(duì)于靜電放電保護(hù)器件的電容要求越來(lái)越小，以保持信號(hào)的完整性。 解決方案:USB
2023-04-10 15:59:36823 
的最新產(chǎn)品和技術(shù)，本屆SOC-IP展會(huì)舉行于美國(guó)加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專(zhuān)題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:191614 
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 11:55:02551 
中國(guó)廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRAM技術(shù)，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車(chē)方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見(jiàn)證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。
2023-12-22 11:38:05456
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