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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>半導(dǎo)體測(cè)試>表面貼裝元件識(shí)別的一種亞像素邊緣檢測(cè)方法

表面貼裝元件識(shí)別的一種亞像素邊緣檢測(cè)方法

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表面技術(shù)和SMD封裝

SMT 全稱表面技術(shù)。起源于1960年代,發(fā)展于70、80年代,完善于1990年代。表面技術(shù) (SMT) 是一種生產(chǎn)電子電路的方法,其中組件直接安裝或放置在印刷電路板 (PCB) 的表面上。(來(lái)源自 en.wikipedia.org)
2022-07-28 08:02:247479

SMT表面技術(shù)經(jīng)過(guò)的5個(gè)步驟

站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面技術(shù)或SMT制造,不是沒(méi)有原因的!SMT表面技術(shù)在加快
2023-08-02 09:14:251772

SMT元件極性識(shí)別的相關(guān)知識(shí)

SMT元件方向錯(cuò)指的是在PCB上放置元件時(shí)發(fā)生的錯(cuò)誤,這些元件具有特定的定向性。這些電子元,例如二極管、電容器和集成電路,具有必須遵循的特定方向,那么今以下就是分享關(guān)于SMT元件極性識(shí)別的相關(guān)知識(shí)
2023-11-01 10:45:514661

SMT元件指南 不同類型表面安裝器件大全

型片式磁珠MLCB及磁珠陣列的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大,以滿足電路對(duì)更小體積和更高精度的要求。 ? 、表面元件介紹 SMT表面技術(shù),是電子元器件的一種重要封裝技術(shù)。在SMT工藝中,表面元器件是指在個(gè)表面上進(jìn)行組裝和
2024-08-27 17:52:403432

0201/01005元件確定元件的中心的方式

  確定元件的中心有兩方式,一種是采用數(shù)碼相機(jī);另—是采用激光(鐳射)。兩種方法各有優(yōu)缺點(diǎn)。采用 數(shù)碼相機(jī)可以檢查出元件電氣端的缺陷,如圖1所示。但是它不能感測(cè)元件的厚度變化。對(duì)于Z軸有壓力感
2018-09-05 09:59:02

元件移除和重新溫度曲線設(shè)置

?!D2 SnAgCu元件移除溫度曲線  對(duì)于錫鉛裝配,具有“實(shí)際意義”的元件重新溫度曲線可以描述如下,如圖3所示?!  ず更c(diǎn)回流溫度212℃;  ·元件表面溫度240℃;  ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18

表面檢測(cè)市場(chǎng)案例,SMT缺陷檢測(cè)

接受,出現(xiàn)高速發(fā)展勢(shì)頭。我愛方案網(wǎng)與瑞芯微構(gòu)建方案商生態(tài),推動(dòng)人臉識(shí)別應(yīng)用向工業(yè)表面檢測(cè)領(lǐng)域滲透,已經(jīng)有多款基于RK3399,3566/3568和最新3588強(qiáng)算力的邊緣計(jì)算主板和體工業(yè)計(jì)算機(jī)進(jìn)入智慧
2022-11-08 14:28:45

表面元件相關(guān)資料下載

表面元件具備的條件:元件的形狀適合于自動(dòng)化表面; 尺寸,形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè); 有定的機(jī)械強(qiáng)度; 可承受有機(jī)溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42

表面檢測(cè)器材與方法

  實(shí)驗(yàn)表明表面裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好,必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之,提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件,首先將元件放于帶有
2018-11-22 11:03:07

表面印制板的設(shè)計(jì)技巧

。  3 焊盤設(shè)計(jì)控制  因目前表面元器件還沒(méi)有統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn),不同的國(guó)家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時(shí),應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較
2018-09-14 16:32:15

表面印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?

表面印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10

表面技術(shù)特點(diǎn)與分析

自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力   電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用   電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么要用表面
2018-08-30 13:14:56

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

來(lái)提供個(gè)在競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品中比較可靠性的方法。基于這個(gè)理由,開發(fā)出IPC-9701《表面焊接的性能實(shí)驗(yàn)方法和技術(shù)指標(biāo)要求》?! 】煽啃栽囼?yàn)要求  雖然JEDEC的試驗(yàn)單獨(dú)地涉及到元件,但是2002年1
2018-08-30 10:14:46

表面的GDT

`表面的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng),防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05

技術(shù)原理與過(guò)程

的電路板進(jìn)入及裝完成后的電路板離開區(qū)域)、支撐和識(shí)別定位作為必須的前后工序,將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“”——包括拾取元件、檢測(cè)調(diào)整和元件放3個(gè)基本過(guò)程,如圖所示?! D 基本過(guò)程
2018-09-06 11:04:44

技術(shù)的特點(diǎn)

框架或封裝襯底(基板)上的設(shè)定位置上,以便進(jìn)行下步引線鍵合或其他互連工序,稱為片(Die Attaching),實(shí)際也是一種技術(shù)。由于在封裝技術(shù)中,芯片外形和拾取性能相對(duì)變化不大,就片工序
2018-09-05 16:40:48

FPC中的些問(wèn)題介紹

特點(diǎn):精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.關(guān)鍵過(guò)程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是
2019-07-15 04:36:59

Labview圖像處理——邊緣檢測(cè)

。Sobel算子檢測(cè)方法對(duì)灰度漸變和噪聲較多的圖像處理效果較好,sobel算子對(duì)邊緣定位不是很準(zhǔn)確,圖像的邊緣不止個(gè)像素;當(dāng)對(duì)精度要求不是很高時(shí),是一種較為常用的邊緣檢測(cè)方法。Canny方法不容易受噪聲干擾
2020-12-01 12:16:30

SMT表面技術(shù)名詞及技術(shù)解釋

  表面技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13

SMT元件指南丨不同類型表面安裝器件大全

層型片式磁珠MLCB及磁珠陣列的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大,以滿足電路對(duì)更小體積和更高精度的要求。 表面元件介紹 SMT表面技術(shù),是電子元器件的一種重要封裝技術(shù)。在SMT工藝中,表面元器件
2024-08-27 17:51:24

SMT工藝---表面及工藝流程

起固定作用、還須過(guò)波峰焊,后者過(guò)回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型。 第類只采用表面元件的裝配 1、只有表面的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>元件
2016-05-24 15:59:16

smt表面技術(shù)

  表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面元器件、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25

三類表面方法

類   只有表面的單面裝配   工序: 絲印錫膏=>元件=>回流焊接   TYPE IB 只有表面的雙面裝配   工序: 絲印錫膏=>元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00

人眼虹膜識(shí)別的圖像預(yù)處理(邊緣檢測(cè),虹膜定位等)

人眼虹膜識(shí)別的圖像預(yù)處理,包括邊緣檢測(cè),虹膜定位等,可以實(shí)現(xiàn)瞳孔的精定位
2012-03-19 14:23:06

什么是柔性

類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB,因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同,同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23

元器件的性能

些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上,因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大,幾乎沒(méi)有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖?! D1 外形長(zhǎng)寬尺寸 ?。?)外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13

關(guān)于表面技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

,并且已成為表明個(gè)國(guó)家科學(xué)進(jìn)步程度的標(biāo)志。   SMT的技術(shù)和屬性   SMT是一種PCB組裝技術(shù),通過(guò)這種技術(shù),可以通過(guò)些技術(shù),設(shè)備和材料以及焊接,清潔和測(cè)試將SMD(表面安裝器件)安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26

幾種流行先進(jìn)技術(shù)介紹

片”缺陷,另一種更先進(jìn)的方法是,吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)放的軟著陸,又稱為z軸的軟著陸,故貼片輕松,不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷?! 。?)智能
2018-09-07 16:11:53

分析表面PCB板的設(shè)計(jì)要求

充分考慮電路板組裝的類型、方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質(zhì)量,提高功能模塊的可靠性?! ?b class="flag-6" style="color: red">一、 表面PCB板外形及定位設(shè)計(jì)  PCB板外形必須經(jīng)過(guò)數(shù)控銑削加工。如按貼片機(jī)精度
2012-10-23 10:39:25

基于Qualcomm FastCv的邊緣檢測(cè)算法詳解

更適合大圖像的分割.邊緣大致可以分為兩一種是階躍狀邊緣,邊緣兩邊像素的灰度值明顯不同;另一種為屋頂狀邊緣邊緣處于灰度值由小到大再到小的變化轉(zhuǎn)折點(diǎn)處。邊緣檢測(cè)的主要工具是邊緣檢測(cè)模板。我們以個(gè)
2018-09-21 11:45:44

影響元件范圍的主要因素

  元件范圍主要是指所能的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限,每臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有定的元件范圍。影響貼片機(jī)元器仵范圍的主要因素有: ?。?
2018-09-05 16:39:08

怎樣去設(shè)計(jì)一種基于FPGA的實(shí)時(shí)圖像邊緣檢測(cè)系統(tǒng)

FPGA是如何實(shí)現(xiàn)圖像的邊緣檢測(cè)的?怎樣去設(shè)計(jì)一種基于FPGA的實(shí)時(shí)圖像邊緣檢測(cè)系統(tǒng)?
2021-10-19 10:10:23

一種基于邊緣檢測(cè)和數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)相結(jié)合的車牌定位方法

完整的車牌識(shí)別系統(tǒng)包括哪些部分?圖像預(yù)處理包括哪幾種方法?圖像邊緣檢測(cè)包括哪幾種方法?
2021-07-19 08:43:36

電子表面技術(shù)SMT解析

產(chǎn)品可靠性及性能,降低成本為目標(biāo),無(wú)論是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品,還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中,都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革?! ? 表面技術(shù)及元器件介紹  表面裝工藝,又稱表面技術(shù)(SMT),是一種
2018-09-14 11:27:37

貼片機(jī)元件數(shù)據(jù)輸入的4種方法

角度(如圖1所示)。圖1元件清單 ?。?)示教輸入  傳統(tǒng)的貼片機(jī)編程方法利用貼片機(jī)的人工示教方式,這種方法也叫自學(xué)編程。示教編程有兩不同方法一種是利用貼片機(jī)的線路板識(shí)別攝像頭在線路板上找出所有貼片
2018-09-03 10:25:56

貼片機(jī)的速度

  目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間,印制板的大小、元器件的種類和位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35

基于像素定位的標(biāo)準(zhǔn)量器液位檢測(cè)系統(tǒng)

本文研究了基于像素邊緣定位細(xì)分算法的標(biāo)準(zhǔn)量器液位檢測(cè)系統(tǒng)。包括有關(guān)的像素定位算法的分析與比較、硬件構(gòu)架、軟件組成以及系統(tǒng)閉環(huán)實(shí)現(xiàn)等等有關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。關(guān)鍵
2009-08-26 11:34:4814

表面固定電感器

表面固定電感器
2009-11-17 10:47:4019

基于像素定位的標(biāo)準(zhǔn)量器液位檢測(cè)系統(tǒng)

本文研究了基于像素邊緣定位細(xì)分算法的標(biāo)準(zhǔn)量器液位檢測(cè)系統(tǒng)。包括有關(guān)的像素定位算法的分析與比較、硬件構(gòu)架、軟件組成以及系統(tǒng)閉環(huán)實(shí)現(xiàn)等等有關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。
2009-12-12 15:55:125

一種新的圖像邊緣檢測(cè)方法

圖像邊緣檢測(cè)的傳統(tǒng)方法般僅基于邊緣鄰域的階或二階導(dǎo)數(shù), 為了克服特征單的缺陷,提出了系列多特征的邊緣檢測(cè)算法,這類方法往往采用標(biāo)準(zhǔn)FCM 聚類算法來(lái)達(dá)到邊
2010-01-22 15:51:3014

一種微分極值的邊緣檢測(cè)算法

一種微分極值的邊緣檢測(cè)算法 本文通過(guò)對(duì)邊緣點(diǎn)的定義,提出了一種微分極值的邊緣檢測(cè)算法。與經(jīng)典微分算法相比,該算法直接在邊緣檢測(cè)窗口內(nèi)提取邊界像
2010-02-22 15:03:568

表面印制板設(shè)計(jì)要求

表面印制板設(shè)計(jì)要求  摘要:表面印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量,將專門針對(duì)表面印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037

表面技術(shù)SMT基本介紹

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2010-11-12 00:05:1379

表面裝工程--關(guān)于MOUNT的介紹

表面對(duì)PCB的要求表面元件介紹表面元件的種類阻容元件識(shí)別方法ICIC第腳的的辨認(rèn)方法來(lái)料來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的類型
2010-11-15 23:50:0625

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smt表面技術(shù) 表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面元器件、焊到印
2007-12-22 11:26:004574

元件技術(shù)

元件技術(shù) SMT元件系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化,特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān),這包括永遠(yuǎn)在縮小的元
2009-10-10 16:18:331152

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表面型PGA   陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插型封裝,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面型PGA在封裝的
2009-11-19 09:20:29852

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表面元件的手工焊接技巧 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密
2010-01-16 11:58:593451

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用于LED照明的表面白光LED器件   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用兩分裝版本的新款表面白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保
2010-02-02 09:41:17788

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

表面焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 本文介紹,由于有問(wèn)題的測(cè)試方法和過(guò)分的主張,IPC開發(fā)了個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)保證正確的焊接點(diǎn)可靠性試驗(yàn)。
2010-03-01 17:05:271325

表面型PGA是什么意思

表面型PGA是什么意思 陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插型封裝,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面型PGA在封裝的底面
2010-03-04 14:16:132821

表面印制板的設(shè)計(jì)技巧

在確定表面印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271564

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  柔性電路板(FPC)上SMD的表面已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之.對(duì)于表面的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).
2010-10-25 13:01:301623

表面方法分類

類 TYPE IA 只有表面的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 
2010-10-30 11:52:051152

基于空域灰預(yù)測(cè)的邊緣檢測(cè)改進(jìn)方法

為解決傳統(tǒng)圖像邊緣檢測(cè)結(jié)果邊緣細(xì)節(jié)模糊且部分缺失問(wèn)題的基礎(chǔ)上,提出了一種基于空域灰預(yù)測(cè)的邊緣檢測(cè)方法。該算法首先采用灰色理論中的灰預(yù)測(cè)方法對(duì)55模板的像素點(diǎn)進(jìn)行預(yù)測(cè)
2011-09-19 15:35:2810

表面對(duì)貼片元器件的要求

表面技術(shù)所用元器件包括表面元件(Surface Mounted Component,簡(jiǎn)稱SMC)與表面器件(Surface Mounted Device,簡(jiǎn)稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362555

強(qiáng)噪聲條件下二維圖像像素邊緣檢測(cè)改進(jìn)

強(qiáng)噪聲條件下二維圖像像素邊緣檢測(cè)改進(jìn)_姚
2017-01-07 21:39:440

一種改進(jìn)的圖像邊緣檢測(cè)方法_唐愛平

一種改進(jìn)的圖像邊緣檢測(cè)方法_唐愛平
2017-03-15 09:07:200

一種簡(jiǎn)單背景下的快速邊緣檢測(cè)方法_周恩明

一種簡(jiǎn)單背景下的快速邊緣檢測(cè)方法_周恩明
2017-03-19 11:46:130

SMT元件識(shí)別基礎(chǔ)講解

SMT是表面組裝技術(shù)(表面技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面
2018-04-13 15:04:5414

SMT表面電子技術(shù)設(shè)備布局

前沿簡(jiǎn)介: SMT是表面組裝技術(shù)(表面技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 它是一種將無(wú)引腳
2018-09-15 14:40:011125

表面元器件的特點(diǎn)

SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全
2019-04-24 15:03:1812108

SMD表面的特點(diǎn)及引腳長(zhǎng)度的要求

SMD是表面器件,它是SMT元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置些簡(jiǎn)單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件
2019-07-26 14:14:178285

表面怎樣來(lái)印刷板

在確定表面印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、方式、貼片精度和焊接工藝等。
2019-09-03 10:37:091660

表面的優(yōu)點(diǎn)

簡(jiǎn)單地說(shuō),表面安裝是一種焊接技術(shù),其中將組件直接焊接到系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù),通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是系列的焊盤,與表面器件(SMD)封裝的引線布局致。
2019-10-15 16:21:014751

0201貼片元件技術(shù)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)

0201貼片元件比其它貼片元件更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之,原先可以接受的機(jī)器精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會(huì)產(chǎn)生很多的局限性。下面分享下0201貼片元件關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。
2020-03-12 11:15:588971

SMT表面技術(shù)的簡(jiǎn)介

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面技術(shù))是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝
2020-04-16 09:07:505378

PCB打樣中表面技術(shù)的不同優(yōu)勢(shì)

空間的同時(shí)最大程度地降低制造成本。除此之外,表面技術(shù)的引入使 PCB 設(shè)計(jì)服務(wù)可用于具有較小組件的高度復(fù)雜的電子電路。表面技術(shù) PCB 有任何好處,我將中進(jìn)步討論。 在其他方面,如果我們嘗試研究,也可以說(shuō)表面技術(shù)( SMT )是一種生產(chǎn)電
2020-09-22 21:19:411875

什么是SMT?使用表面技術(shù)的典型PCB

表面技術(shù),SMT包括: 什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細(xì)節(jié) 什么是BGA,BGA是什么樣的 現(xiàn)在看看任何件商業(yè)化的電子設(shè)備,它充滿了微小的設(shè)備。這些組件安裝
2020-11-21 09:44:366434

表面技術(shù)與通孔技術(shù)

在提供表面技術(shù)( SMT )之前,將電子組件通過(guò)現(xiàn)在稱為通孔安裝( THM )的方式放置在板上。這可以通過(guò)將元件焊接到 PCB 上或使用繞線安裝技術(shù)來(lái)完成。但是,有時(shí)仍應(yīng)使用通孔組件。 表面
2020-10-26 19:41:183087

通孔與表面:有什么區(qū)別?

自 1980 年代以來(lái),直有關(guān)于通孔 PCB 組件相對(duì)于表面安裝 PCB 組件的優(yōu)越性的爭(zhēng)論。在引入表面技術(shù)之前,通孔 PCB 組裝直主導(dǎo)著 PCB 制造行業(yè)。。自從引入表面 PCB
2020-11-03 18:31:396177

表面元件的熱管理般應(yīng)用說(shuō)明

表面元件的熱管理般應(yīng)用說(shuō)明
2021-04-29 18:41:1911

表面散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

本文將介紹在表面應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。
2022-03-29 16:52:213677

Arduino Nanuno(表面版)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Arduino Nanuno(表面版).zip》資料免費(fèi)下載
2022-07-01 14:55:320

通孔和表面LED該選誰(shuí)?5應(yīng)用場(chǎng)景,我們來(lái)逐分析~

為產(chǎn)品選擇LED時(shí),顏色和亮度只是選型的第步,實(shí)際上安裝類型的選擇會(huì)對(duì)可制造性、耐用性、成本和設(shè)計(jì)靈活性產(chǎn)生重大影響。 本文將介紹在不同應(yīng)用場(chǎng)景中,是該選擇通孔LED還是表面LED? 通孔
2022-11-16 21:10:062409

表面封裝技術(shù)SMP介紹

SMP是指采用表面技術(shù) (Surface Mounted Technology, SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。
2023-03-06 14:41:249963

SMT表面技術(shù)錫膏印刷步驟及工藝

行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoar
2022-11-04 09:49:1713979

表面技術(shù)sot23-16封

SOT23-16封一種表面技術(shù)(SMT)封裝,具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是些關(guān)于SOT23-16封的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說(shuō)明,包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì):SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:261817

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)?為什么使用LGA表面技術(shù)?

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí),您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí),您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三是集成電路表面技術(shù),但有些區(qū)別的。
2023-08-11 17:27:353400

三類表面方法

工序: 絲印錫膏(頂面)=》元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)膠(底面)=》元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29785

技術(shù)特點(diǎn)

技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用定的方式把SMC /SMD(表面元件表面器件)從它的包裝中取出并放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的技術(shù)相比。
2023-09-11 15:32:111115

貼片機(jī)后的驗(yàn)證

元件裝完畢后,還可以對(duì)已經(jīng)裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼元件進(jìn)行驗(yàn)證,從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地(如圖1所示)。
2023-09-12 15:28:07782

效率的改善

從圖2中可以看出,送板時(shí)間由兩部分組成,部分包含了單PCB送入到區(qū)的時(shí)間和在區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間;第工部分包含了松開PCB所用時(shí)問(wèn)和將PCB送出區(qū)的時(shí)問(wèn);時(shí)間則是指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到個(gè)元件結(jié)束之間的時(shí)間,包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件所用的時(shí)間。
2023-09-18 15:09:39925

表面檢測(cè)器材與方法

 貼片機(jī)檢測(cè)過(guò)程中用到5塊特制貼片檢驗(yàn)板(PVP),所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標(biāo)準(zhǔn)。其中塊用于評(píng)估測(cè)量工具CMM的性能,如圖2所示,另外4塊作為貼片板。元件按照IPC9850規(guī)定的位置被連續(xù)裝到4塊PVP板上,然后利用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的光學(xué)CMM進(jìn)行位置測(cè)試,來(lái)評(píng)估貼片機(jī)性能。
2023-09-20 15:27:50889

一種基于圖像識(shí)別的第五版人民幣成色檢測(cè)方法

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2023-10-13 11:19:330

電子表面技術(shù)SMT解析

需要進(jìn)行表面的電子產(chǎn)品般由印制線路板和表面元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面元器件包括表面元件表面器件兩大類。
2023-11-01 15:02:472037

注意這點(diǎn) 即可避免表面 LED在焊盤上發(fā)生意外滑移

Q A 問(wèn): 怎樣避免表面 LED在回流焊制程中發(fā)生意外滑移 回流焊是一種使用非常廣泛的焊接方法,可用于將表面元件焊接到印刷電路板(PCB)上。但這其中存在個(gè)普遍問(wèn)題:在回流焊制程后
2023-11-01 20:30:021327

能同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面元件的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)

為了應(yīng)對(duì)汽車電子、5G、6G及智能設(shè)備的組裝需要,廠家往往需要同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面元件。
2023-12-28 13:43:111410

人臉檢測(cè)識(shí)別的方法有哪些

人臉檢測(cè)識(shí)別是計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域中的個(gè)重要研究方向,具有廣泛的應(yīng)用前景,如安全監(jiān)控、身份認(rèn)證、智能視頻分析等。本文將詳細(xì)介紹人臉檢測(cè)識(shí)別的方法。 引言 人臉檢測(cè)識(shí)別技術(shù)在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著
2024-07-03 14:45:052134

詳解表面技術(shù)和通孔插技術(shù)

表面技術(shù)(SMT)和通孔插技術(shù)(THT)是電子元件安裝在印刷電路板(PCB)上的兩主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用,但在技術(shù)和應(yīng)用方面存在顯著差異。
2024-07-19 09:46:591669

貼片電阻和表面電阻有什么不同?

這兩者的詳細(xì)解釋: 貼片電阻(表面電阻) 貼片電阻是一種電阻器,其通過(guò)表面技術(shù)直接焊接在電路板的表面上。這種電阻元件廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件。 特點(diǎn): 體積小、重量輕:貼片電阻采用表面安裝方式,節(jié)省了空間,使
2024-08-05 14:14:341294

【SMT元件指南】不同類型表面安裝器件大全

型片式磁珠MLCB及磁珠陣列的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大,以滿足電路對(duì)更小體積和更高精度的要求。表面元件介紹SMT表面技術(shù),是電子元器件的一種重要封裝技術(shù)。在SMT
2024-08-30 12:06:001398

密封表面高速光耦合器 skyworksinc

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2025-07-04 18:32:45

高速密封表面光耦合器 skyworksinc

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表面限幅二極管 skyworksinc

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表面 PIN 二極管 skyworksinc

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表面混頻器和檢測(cè)器肖特基二極管 skyworksinc

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表面混頻器/檢測(cè)器肖特基二極管 skyworksinc

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