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物聯(lián)網(wǎng)浪潮下半導(dǎo)體制造大廠羅姆如何應(yīng)對(duì)?

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此次,半導(dǎo)體廠商株式會(huì)社與集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)完成了LSI芯片組的3個(gè)部件,它與美國(guó)Intel公司針對(duì)嵌入用途而新開(kāi)發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48800

半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出提高語(yǔ)音的數(shù)字信號(hào)處理IC“BU8332KV-M”

日本知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)面向智能手機(jī)和汽車導(dǎo)航儀等設(shè)備上所使用的麥克風(fēng),開(kāi)發(fā)出提高語(yǔ)音品質(zhì)的數(shù)字信號(hào)處理IC“BU8332KV-M”。
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2013-07-09 15:45:461590

半導(dǎo)體制造:跟隨還是超越摩爾定律

在這個(gè)半導(dǎo)體制程工藝即將面臨更新?lián)Q代之際,我們不妨從設(shè)計(jì)、制造和代工不同角度審視一下,迎接全新工藝的半導(dǎo)體企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略。
2011-09-30 09:16:232089

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)下滑 半導(dǎo)體設(shè)備大廠首當(dāng)其沖

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(B/B值),8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06,但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑,國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖?! 
2015-11-27 17:53:59

半導(dǎo)體集成電路是什么

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么?`
2020-03-24 17:12:08

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半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀(jì)的綠色“冷源”唐春暉(上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院,上海 200093)摘要:基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進(jìn)步的基本要求,對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56

半導(dǎo)體制冷效率問(wèn)題??!

大家有沒(méi)有用過(guò)半導(dǎo)體制冷的,我現(xiàn)在選了一種制冷片,72W的,我要對(duì)一個(gè)2.5W的熱負(fù)載空間(100x100x100mm)降溫,用了兩片,在環(huán)溫60度時(shí)熱負(fù)載所處的空間只降到30度,我采用的時(shí)泡沫膠
2012-08-15 20:07:10

半導(dǎo)體制冷有什么優(yōu)缺點(diǎn)?

半導(dǎo)體制冷的機(jī)理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級(jí),在外電場(chǎng)的作用下,電荷載體從高能級(jí)的材料向低能級(jí)的材料運(yùn)動(dòng)時(shí),便會(huì)釋放出多余的能量。
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半導(dǎo)體制冷片控制板開(kāi)發(fā)技術(shù)用到的功能模塊有哪些?

半導(dǎo)體制冷片控制板開(kāi)發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些?有知道的朋友嗎?展開(kāi)講講?
2022-05-22 18:26:09

半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?

半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件,當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí),在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù),其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件,可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么?半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?
2021-02-24 09:24:02

半導(dǎo)體制

制造方法,其實(shí)歸根究底,就是在矽半導(dǎo)體制造電子元器件,電子元器件包括很多品種:整流橋,二極管,電容等各種IC類,更復(fù)雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導(dǎo)體的每一個(gè)電子元器件的完成都是由精密復(fù)雜
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半導(dǎo)體制造

制造半導(dǎo)體器件時(shí),為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體,使之導(dǎo)電性極差,然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性?
2012-07-11 20:23:15

半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程(英文版)

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2014-03-06 16:19:35

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

半導(dǎo)體制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機(jī)SOC/基帶等高端芯片,國(guó)內(nèi)已經(jīng)有替代,雖然性能與國(guó)際巨頭產(chǎn)品有差距,但是至少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過(guò)程中
2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

噪聲、空氣噪聲和微振動(dòng)也是特殊的污染。還有一點(diǎn)值得注意的就是:半導(dǎo)體工廠內(nèi)會(huì)有大量的酸性氣體(這些氣體來(lái)自于晶圓的蝕刻、清洗等過(guò)程),其次由于半導(dǎo)體制造的過(guò)程中會(huì)需要大量使用光阻液、顯影液等等,這些
2020-09-24 15:17:16

聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)如何形成?

削弱,因此似乎是個(gè)可能的結(jié)果。實(shí)施聯(lián)網(wǎng)結(jié)合一系列最新的技術(shù),以促成無(wú)線互通互聯(lián)、傳感、處理、控制和電源管理。真正的重點(diǎn)在于半導(dǎo)體制造商、硬件開(kāi)發(fā)商、軟件分析公司、系統(tǒng)集成商和云服務(wù)供應(yīng)商持續(xù)提供技術(shù)
2018-10-31 09:10:46

三款傳感器通過(guò)阿里IoT生態(tài)系統(tǒng)認(rèn)證

`全球知名半導(dǎo)體制造(ROHM)宣布,其氣壓傳感器BM1383A、地磁傳感器BM1422A和環(huán)境光亮度傳感器BH1730FVC等三款產(chǎn)品通過(guò)阿里IoT(聯(lián)網(wǎng))生態(tài)系統(tǒng)AliOS IoT驗(yàn)證
2018-10-29 13:49:23

的三款傳感器產(chǎn)品獲得阿里云IoT認(rèn)證,為汽車音響應(yīng)用輸出模塊提供LED

三款傳感器BM1383A、BM1422A和BH1730FVC通過(guò)阿里IoT生態(tài)系統(tǒng)AliOS認(rèn)證2018年10月18日,全球知名半導(dǎo)體制造(ROHM)宣布,其氣壓傳感器BM1383A、地磁
2019-04-04 02:57:51

半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記

`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合指砷化鎵、磷化銦等化合形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是傳感器? 傳感器分為哪幾種?

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2021-05-10 06:30:05

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享

從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33

單片機(jī)控制半導(dǎo)體制

我想用單片機(jī)開(kāi)發(fā)板做個(gè)熱療儀,開(kāi)發(fā)板是某寶上買(mǎi)的那種,有兩個(gè)猜想:一個(gè)用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱,一個(gè)用電熱片。但我不會(huì)中間要不要接個(gè)DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的,查過(guò)一些資料,如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40

單片機(jī)控制半導(dǎo)體制冷片

求大神解答,半導(dǎo)體制冷片的正負(fù)極能反接嗎,如果可以,那原來(lái)的制冷面是不是可變成散熱面而原來(lái)的散熱面變成制冷面??
2016-03-03 16:53:12

基于半導(dǎo)體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng),總結(jié)的太棒了

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2021-05-08 06:20:22

如何實(shí)現(xiàn)基于STM32的半導(dǎo)體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)?

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2021-12-23 06:07:59

如何用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱?

想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱,需要用到大功率電源,半導(dǎo)體制冷片,還有散熱系統(tǒng),單片機(jī)控制系統(tǒng),能調(diào)溫度,還能顯示溫度,具體的思路已經(jīng)有了,想問(wèn)問(wèn)你們有沒(méi)好點(diǎn)的意見(jiàn),能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58

安森美半導(dǎo)體聯(lián)網(wǎng)圖像傳感器應(yīng)用

際此萬(wàn)互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨,圖像傳感可說(shuō)是促進(jìn)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)重要接口,是萬(wàn)之“眼”。安森美半導(dǎo)體寬廣的成像和像素技術(shù)和圖像傳感器陣容,配以公司在成像領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和專長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)超越人眼界限的創(chuàng)新
2019-07-25 06:36:49

安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享

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2021-05-31 07:07:32

想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)

{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05

想要學(xué)習(xí)一下半導(dǎo)體制造。先謝謝各位大神了

`有意進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),想要系統(tǒng)學(xué)習(xí)一下,可以推薦一下書(shū)籍嗎?本人小白。先謝謝各位大神了`
2017-01-20 09:56:55

智能制造與工業(yè)聯(lián)網(wǎng)有什么關(guān)系?

智能制造與工業(yè)聯(lián)網(wǎng)有什么關(guān)系?智能工廠對(duì)工業(yè)聯(lián)網(wǎng)有哪些要求?
2021-06-17 08:32:50

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

淺析化合半導(dǎo)體技術(shù)

的市場(chǎng)占有率。未來(lái)隨著化合半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升,在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料,從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)?! ∽鳛榛?b class="flag-6" style="color: red">物半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng),射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
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用L298n來(lái)控制半導(dǎo)體制冷片可行嗎?

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自制半導(dǎo)體制冷小冰箱

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詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51

請(qǐng)問(wèn)一下半導(dǎo)體到底靠什么導(dǎo)電?

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2021-06-08 07:16:05

請(qǐng)問(wèn)一下半導(dǎo)體發(fā)展至今經(jīng)歷了什么?

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2021-06-17 08:10:52

半導(dǎo)體亮相第13屆高交會(huì)電子展2號(hào)館

日本知名半導(dǎo)體制造亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會(huì)電子展。
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半導(dǎo)體推0.5毫歐姆超低導(dǎo)通電阻值Jumper電阻

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華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡(jiǎn)稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
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半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開(kāi)始量產(chǎn),開(kāi)關(guān)損耗降低85%

日本知名半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開(kāi)始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)
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展望2016:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望
2012-03-26 08:51:57873

清華大學(xué)與共同主辦“2013清華-國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇”

 清華大學(xué)(中國(guó)北京市)與知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市),于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇(TRIFIA2013)”。
2013-05-27 18:05:231061

開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高電壓與低電阻的雙電層電容器(EDLC)

 日本知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor:EDLC)。
2013-06-21 11:43:061790

半導(dǎo)體的車載電子戰(zhàn)略

半導(dǎo)體車載戰(zhàn)略部車身及傳動(dòng)系統(tǒng)課課長(zhǎng)坂井善治提供的數(shù)據(jù)顯示,到2020年,車載與工業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)所占比例將達(dá)到50%,其中車載業(yè)務(wù)占35%。
2017-10-10 11:54:016055

半導(dǎo)體是哪國(guó)的_在世界的排名如何

(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一,總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體
2018-03-22 11:31:3825556

半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造技術(shù)之半導(dǎo)體的材料特性詳細(xì)資料免費(fèi)下載
2018-11-08 11:05:3084

半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費(fèi)下載主要內(nèi)容包括了:1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00221

半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長(zhǎng)資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長(zhǎng)資料概述 一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體 Si、Ge…。2. 化合半導(dǎo)體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:00151

全球知名半導(dǎo)體制造亮相德國(guó)慕尼黑電子展

據(jù)Gunter介紹,目前的專注點(diǎn)已投向汽車和工業(yè)市場(chǎng)。在汽車領(lǐng)域的重點(diǎn)是動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、車身、ADAS的模擬功率產(chǎn)品。而在工業(yè)領(lǐng)域,則瞄準(zhǔn)工廠自動(dòng)化、能源、基礎(chǔ)設(shè)施。截至2018年3月財(cái)年,汽車
2018-11-30 15:56:335992

揭秘LED的奧秘

近日,全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都)在京都總部周邊區(qū)域舉行一年一度的“彩燈節(jié)”活動(dòng)。本活動(dòng)在今年迎來(lái)了第20個(gè)年頭,已成為京都最大規(guī)模的燈光盛宴。以“共享燈光盛宴,共度心靈悅動(dòng)瞬間
2018-12-26 09:51:302270

收購(gòu)松下部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

日本半導(dǎo)體廠商于4月23日宣布收購(gòu)松下半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)經(jīng)營(yíng)的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務(wù)。
2019-04-26 10:44:595761

半導(dǎo)體制造研發(fā)出VCSEL模組,實(shí)現(xiàn)空間識(shí)別和ToF測(cè)距系統(tǒng)的高精度化

據(jù)麥斯咨詢報(bào)道,半導(dǎo)體制造(ROHM)研發(fā)出全新VCSEL模組,通過(guò)提升VCSEL光源的輸出功率,實(shí)現(xiàn)了空間識(shí)別和ToF測(cè)距系統(tǒng)的高精度化。
2020-09-21 09:18:044257

多家半導(dǎo)體制造商都在今年大舉措擴(kuò)大產(chǎn)能,SiC競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化

日本半導(dǎo)體制造在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位于日本福岡縣)筑后工廠投建的新廠房于近日完工,并將于本月開(kāi)始安裝生產(chǎn)設(shè)備,以滿足電動(dòng)車等用途的碳化硅(SiC)電源控制芯片產(chǎn)能
2021-01-15 11:50:002696

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41252

制定中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃“MOVING FORWARD to 2025”

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)制定了中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根據(jù)企業(yè)理念和經(jīng)營(yíng)愿景,通過(guò)業(yè)務(wù)活動(dòng)加快為社會(huì)做貢獻(xiàn)的步伐。
2021-05-27 14:26:072680

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造行業(yè)的軟實(shí)力與硬實(shí)力

半導(dǎo)體制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圓制造最為復(fù)雜。
2021-07-04 15:34:563811

的溫室氣體減排目標(biāo)獲SBT“1.5℃水平”認(rèn)證

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)的2030年溫室氣體減排目標(biāo),近日獲得“SBTi(Science Based Targets initiative)”*1認(rèn)證,在實(shí)現(xiàn)《巴黎協(xié)定》*2的“2℃目標(biāo)”方面的科學(xué)依據(jù)得到認(rèn)可。
2022-02-22 09:53:45628

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

近年來(lái),由于以移動(dòng)性為中心的生活方式,將其處理的大數(shù)據(jù)作為云,聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人領(lǐng)域開(kāi)始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響,因此需要符合目的的產(chǎn)品。因此,作為電子介質(zhì)
2022-03-21 13:39:085278

與芯馳科技面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立合作關(guān)系

日前,領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。
2022-07-13 14:13:341277

將參加2022年慕尼黑電子展

全球知名半導(dǎo)體制造將參加于11月15日至18日在德國(guó)舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會(huì)是世界頂級(jí)電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案云集的貿(mào)易展銷會(huì)與研討會(huì)。屆時(shí),將在具有未來(lái)科技風(fēng)格的展臺(tái)
2022-11-09 18:31:571194

新聞 | 基本半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

雙方將圍繞車載碳化硅功率器件的開(kāi)發(fā)助力新能源汽車技術(shù)革新 日前,深圳基本半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021152

ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程

半導(dǎo)體制造過(guò)程中,每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點(diǎn)多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:556667

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:543038

完成對(duì)Solar Frontier 原國(guó)富工廠的收購(gòu)

~計(jì)劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)依據(jù)與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協(xié)議(備注1),于今
2023-11-07 14:58:35933

ROHM完成對(duì)Solar Frontier 原國(guó)富工廠的收購(gòu)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)依據(jù)與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協(xié)議※,于今日完成了對(duì)該公司原國(guó)富工廠的資產(chǎn)收購(gòu)工作。 該工廠經(jīng)過(guò)
2023-11-08 09:59:421062

新聞 | 完成對(duì)Solar Frontier 原國(guó)富工廠的收購(gòu)—計(jì)劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)依據(jù)與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協(xié)議 ※ ,于今日完成了對(duì)該公司原國(guó)富工廠的資產(chǎn)收購(gòu)工作。 該工廠
2023-11-15 16:05:01749

與Quanmatic公司利用量子技術(shù)優(yōu)化制造工序并完成驗(yàn)證

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)于2023年1月起與 Quanmatic Inc.(總部位于日本東京都新宿區(qū),以下簡(jiǎn)稱“Quanmatic”)展開(kāi)合作,在半導(dǎo)體制造工序之一的EDS工序
2023-12-05 15:36:061154

新聞 | 與Quanmatic公司利用量子技術(shù)優(yōu)化制造工序并完成驗(yàn)證

雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進(jìn)成果,目標(biāo)是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中 *1 全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)于2023年1月起與 Quanmatic Inc.(總部位于日本
2023-12-07 09:35:02895

、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作,共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:051316

與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議

點(diǎn)擊 “東芝半導(dǎo)體”,馬上加入我們哦! 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)可聯(lián)合計(jì)劃可支持穩(wěn)定、安全的半導(dǎo)體供應(yīng) 株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“”)和東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“東芝”)在功率器件的制造
2023-12-21 08:15:031012

與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝

(Rohm)與Quanmatics公司合作,首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。
2023-12-28 11:42:301742

芯馳科技與面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了的PMIC、SerDes IC和LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。
2024-03-28 15:23:321876

與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862

集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH
2024-04-23 17:25:25969

集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH將擴(kuò)大150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。
2024-05-08 14:50:561193

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來(lái)展望

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。而
2024-09-12 13:57:341834

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。而
2024-09-23 10:38:391368

宣布全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

近日,日本功率器件大廠半導(dǎo)體(ROHM)宣布了一項(xiàng)重要決策,將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。據(jù)悉,將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體器件,以水平分工的方式提升競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)抗海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2024-10-10 17:17:251193

半導(dǎo)體制造過(guò)程解析

在這篇文章中,我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片,它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程,包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線、電氣檢測(cè)和封裝等。
2024-10-16 14:52:053360

日本半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺(tái)積電氮化鎵合作,代工趨勢(shì)顯現(xiàn)

近日,日本功率器件大廠半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺(tái)積電的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵市場(chǎng)的代工趨勢(shì)正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391598

將參加2024德國(guó)慕尼黑電子展

全球知名半導(dǎo)體制造即將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica2024)。此次展會(huì),的展位號(hào)為C3-520。
2024-11-11 18:13:021452

SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造宣布,其專為SoC設(shè)計(jì)的電源管理集成電路(PMIC)已被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)所采用。這一合作標(biāo)志著在車載電源管理領(lǐng)域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311390

PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設(shè)計(jì)采用

全球知名的半導(dǎo)體制造(總部設(shè)在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC,近日被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國(guó)板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

與臺(tái)積電合作,共同推進(jìn)GaN功率半導(dǎo)體在車載設(shè)備中的應(yīng)用

近日,有報(bào)道指出,公司將委托知名半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體,用于車載設(shè)備。這一合作標(biāo)志著在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的一次重要調(diào)整。自2022年公司宣布進(jìn)入
2024-12-12 11:23:251223

的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。 ~計(jì)劃于2025 年開(kāi)始向歐洲汽車制造商供貨~ 全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造
2024-12-16 09:25:11898

半導(dǎo)體宣布2025財(cái)年換帥

近日,日本半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)重要人事變動(dòng),計(jì)劃在2025財(cái)年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整?,F(xiàn)任董事會(huì)成員東克己將接替松本功,擔(dān)任半導(dǎo)體的總裁兼CEO,而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問(wèn)一職
2025-01-22 14:01:481112

與獵芯網(wǎng)簽訂授權(quán)分銷合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“”)宣布已與中國(guó)的電子元器件網(wǎng)絡(luò)電商獵芯網(wǎng)(以下簡(jiǎn)稱“ICHunt”)簽訂了授權(quán)分銷合同。
2025-05-12 09:51:02754

邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)(以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia Shanghai)。屆時(shí),將展示其在工業(yè)
2025-09-10 14:34:45811

搭載GaN器件的小型高效AC適配器被微星科技采用

全球知名半導(dǎo)體制造(總部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:541234

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