日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向智能手機(jī)和汽車導(dǎo)航儀等設(shè)備上所使用的麥克風(fēng)，開發(fā)出提高語音品質(zhì)的數(shù)字信號處理IC“BU8332KV-M”。
2012-10-12 09:06:28
2444 TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
2012-10-17 15:10:462424 物聯(lián)網(wǎng)早已不是新鮮概念，其熱門應(yīng)用可穿戴、智能家居產(chǎn)品正逐漸走入我們的生活，半導(dǎo)體芯片和互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛通過大數(shù)據(jù)、人工智能、深度學(xué)習(xí)卡位物聯(lián)網(wǎng)。作為全球知名半導(dǎo)體制造商，羅姆如何應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)浪潮？
2016-09-06 13:46:272915 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和人工智能引領(lǐng)者曠視科技今日宣布雙方簽署合作協(xié)議，將共同開發(fā)和推廣適合任何類型智能消費或商業(yè)設(shè)備的完整即插即用型3D臉部識別解決方案。
2019-06-29 10:04:321570 意法半導(dǎo)體正在推動城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進(jìn)程，在其經(jīng)過市場檢驗的智能表計芯片組內(nèi)集成電力線和無線兩種通信技術(shù)。
2019-11-14 17:51:052258 國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
設(shè)備，對有關(guān)的技術(shù)問題要有足夠的認(rèn)識。 為實現(xiàn)基帶LSI與應(yīng)用處理器的單片化，半導(dǎo)體廠商與移動電話廠商共同開發(fā)趨勢迅速展現(xiàn)，近年內(nèi)會推出全新的成果。這一動向亦應(yīng)引起注意。開放多媒體應(yīng)用平臺OMAP2
2010-12-24 09:08:12
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達(dá)1.06，但國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預(yù)警未來幾個月將下滑，國際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營運首當(dāng)其沖?！
2015-11-27 17:53:59
【羅姆(ROHM)半導(dǎo)體(上海)有限公司】前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明
2019-06-21 07:20:58
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋：主管高速設(shè)備，主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能： 南橋（主外）：即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中
2021-07-26 07:35:40
表現(xiàn)良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設(shè)計是Semtech與復(fù)旦微電子所共同開發(fā)的第一套參考設(shè)計，方案已經(jīng)完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
什么是羅姆傳感器？羅姆傳感器分為哪幾種？
2021-05-10 06:30:05
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
誠心誠意尋求工程師共同開發(fā)，有興趣者私信我。最終加入項目開發(fā)組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業(yè)公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導(dǎo)體解決方案（SSS）今天發(fā)布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架，持有后者的少數(shù)股權(quán)，共同開發(fā)邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下：“公司通過這項戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47
美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 Intel E7505芯片組
MCH采用FC－PGA的封裝形式，擁有1005個引腳，集成了芯片組
2009-12-18 11:57:30980 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121334 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發(fā)的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:432946 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組，為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 羅姆半導(dǎo)體(Rohm)著手研發(fā)LED照明專用驅(qū)動IC--BD555AKFV。要讓LED能在固定亮度的條件下亮燈，就必 須加裝可執(zhí)行定電流控制的LED驅(qū)動IC
2011-08-02 09:56:033444 IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-10 22:55:11782 羅姆開發(fā)了采用SiC功率元件的功率模塊，額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產(chǎn)品是與美國Arkansas Power Electronics International公司共同開發(fā)的。之所以能承受1000A的大電流，是因為采用了溝
2011-10-12 09:48:461712 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆亮相于11月16日-11月21日舉辦的第13屆高交會電子展。
2011-11-20 15:53:061102 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)近日面向立體聲組合音響、收錄機(jī)、AV接收器等各種音頻設(shè)備，開發(fā)出了可單芯片實現(xiàn)MP3壓縮錄音、CD-ROM、USB存儲器播放的USB音頻
2011-12-06 16:04:124119 2012便攜式設(shè)備的開發(fā)熱點有哪些？本土廠商的機(jī)遇在哪里？2012慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計中心的FAE高級經(jīng)理金東輝近日接受了媒體采訪，分享了他的觀點
2012-03-02 17:24:46730 羅姆日前宣布，聯(lián)合京都大學(xué)及Aquafairy共同開發(fā)結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、高功率的氫燃料電池，可用于智能手機(jī)和其他便攜式設(shè)備的電源。
2012-09-21 09:18:046164 
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載多節(jié)串聯(lián)電池結(jié)構(gòu)的鋰離子電池組系統(tǒng)，開發(fā)出了業(yè)界最高級別※的、可控制和保護(hù)多達(dá)16節(jié)鋰離子電池組的LSI芯片組“MK5238”。以往需要多個電
2012-10-17 09:40:252628 羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:371633 清華大學(xué)（中國北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇（TRIFIA2013）”。
2013-05-27 18:05:231061 中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設(shè)計周期。
2014-03-20 13:56:471352 中國清華紫光集團(tuán)旗下展訊通信9日宣布，與德國半導(dǎo)體廠商戴格樂半導(dǎo)體 （Dialog） 簽屬協(xié)定，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方共同開發(fā) LTE 芯片平臺。透過協(xié)議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361360 【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長李立游博士說，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋果和華為都沒有的3D攝像和實時測距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 羅姆半導(dǎo)體車載戰(zhàn)略部車身及傳動系統(tǒng)課課長坂井善治提供的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，羅姆車載與工業(yè)設(shè)備業(yè)務(wù)所占比例將達(dá)到50%，其中車載業(yè)務(wù)占35%。
2017-10-10 11:54:016051 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，這款芯片組包含一款77/79 GHz單片微波集成電路（MMIC），一款具有專用傳感器處理單元的高性能多核微控制器，以及一款安全電源芯片。這款雷達(dá)芯片組能夠加速先進(jìn)雷達(dá)系統(tǒng)的開發(fā)。
2017-10-13 18:08:2312611 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2017年因國際景氣好轉(zhuǎn)而表現(xiàn)良好，但廠商同時也看出PC與手機(jī)半導(dǎo)體市場走入極限，因此利用這個機(jī)會希望積極轉(zhuǎn)型，據(jù)日刊工業(yè)新聞報導(dǎo)，羅姆半導(dǎo)體(Rohm Semiconductor
2018-08-05 11:37:004652 羅姆（ROHM）株式會社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一，總部所在地設(shè)在日本京都市，1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體
2018-03-22 11:31:3825556 近日，美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上透露，高通與大唐電信共同開發(fā)了基于蜂窩車聯(lián)網(wǎng)的芯片組，并將在2019年支持商業(yè)部署。
2018-08-27 15:21:002918 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動，首先介紹了芯片組驅(qū)動的作用，其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會社針對穿戴裝置，開發(fā)出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發(fā)射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:004862 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，Gapwaves已經(jīng)完成28GHz有源天線第一階段的開發(fā)，該天線具有集成芯片組和模擬波束形成的功能，包含高性能濾波器，從而完成從包含芯片組的印刷電路板向間隙波導(dǎo)的轉(zhuǎn)變。
2018-09-10 15:17:176358 ROHM 集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體株式會社（以下簡稱藍(lán)碧石半導(dǎo)體）面向可穿戴式設(shè)備，開發(fā)出世界最小的※無線供電控制芯片組ML7630（接收端/終端）ML7631（發(fā)射端/充電器端）。 本芯片組是一款無線
2018-10-21 22:03:02670 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925 11月30日，北汽新能源（北汽藍(lán)谷 600733）與羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)合作成立SiC產(chǎn)品技術(shù)聯(lián)合實驗室。北汽新能源執(zhí)行副總經(jīng)理陳上華與羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)董事末永良明現(xiàn)場簽署了合作協(xié)議書，并共同為SiC產(chǎn)品技術(shù)聯(lián)合試驗室揭牌。
2018-12-14 14:19:305790 海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:535558 日本半導(dǎo)體廠商羅姆于4月23日宣布收購松下半導(dǎo)體事業(yè)部門經(jīng)營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務(wù)。
2019-04-26 10:44:595761 羅姆的高分辨率顯示器用車載芯片組，滿足了ADAS市場的需求。近年來，組合儀表（儀表盤）、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)及電子視鏡等越來越多地采用液晶面板，隨著用途的擴(kuò)大，對面板大型化、高精密化的需求也日益高漲。羅姆開發(fā)的芯片組，是全球首創(chuàng)的僅芯片即可實現(xiàn)功能安全的液晶面板用芯片組。
2019-08-22 17:06:102259 意法半導(dǎo)體（ST）與日本音頻公司阿爾派（Alps Alpine）合作，共同開發(fā)了汽車D類音頻放大器IC FDA901。
2020-03-07 11:57:433079 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:00
16 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546 中國臺灣半導(dǎo)體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子組件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）在線會議中，與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所共同開發(fā)低溫芯片鍵合技術(shù)；
2021-03-12 13:42:142621 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732 芯片組其實就是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產(chǎn)品銷售出去。
2021-12-21 16:27:195611 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產(chǎn)品銷售。
2022-01-04 14:46:144875 
“雙碳時代”已緩緩拉開帷幕，各行各業(yè)都將面臨減排挑戰(zhàn)。在電動車領(lǐng)域中，如何開發(fā)出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統(tǒng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下共同探索的方向。羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)順應(yīng)時代發(fā)展潮流，開發(fā)出新型碳化硅
2022-03-19 11:12:212869 760芯片組，此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開始普及?？上MD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場，主要研發(fā)團(tuán)隊留在服務(wù)器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發(fā)上，而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048 日前，領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co.， Ltd.（以下簡稱“羅姆”）締結(jié)了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作伙伴關(guān)系。
2022-07-13 14:13:341277 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社（以下簡稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
雙方將圍繞車載碳化硅功率器件的開發(fā)助力新能源汽車技術(shù)革新 日前，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021151 日本共同社25日消息，羅姆（ROHM）將于12月開始量產(chǎn)碳化硅(SiC)制成的下一代功率半導(dǎo)體。 據(jù)悉，量產(chǎn)將在日本福岡縣筑后市工廠今年開設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實施，今后羅姆將為增產(chǎn)投資最多
2022-11-28 10:22:231837 ? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實施量產(chǎn)
2022-11-28 16:51:24993 羅姆半導(dǎo)體中國有限公司 羅姆半導(dǎo)體（中國）有限公司于20001127在天津市濱海新區(qū)市場和質(zhì)量監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人張駒，公司經(jīng)營范圍包括集成電路的設(shè)計與生產(chǎn)；新型電子元器件（片式元器件
2023-02-21 16:09:141769 羅姆收購Solar Frontier碳化硅工廠 計劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億 羅姆一直看好碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展，一直在積極布局碳化硅業(yè)務(wù)。羅姆計劃到2025年拿下碳化硅市場30
2023-07-19 19:37:011445 日完成了對該公司原國富工廠的資產(chǎn)收購工作。 該工廠經(jīng)過修整之后，將作為羅姆旗下制造子公司——藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司的宮崎第二工廠投入運營。目前計劃作為SiC功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。 未來，羅姆集團(tuán)將在把握市場趨勢的同時，繼續(xù)根據(jù)中期經(jīng)營計劃擴(kuò)充產(chǎn)能，并貫
2023-11-07 14:58:35929 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)依據(jù)與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協(xié)議※，于今日完成了對該公司原國富工廠的資產(chǎn)收購工作。 該工廠經(jīng)過
2023-11-08 09:59:421062 
11月13日， 三菱電機(jī)株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268 三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:521553 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）依據(jù)與Solar Frontier Co., Ltd.簽訂的基本協(xié)議 ※ ，于今日完成了對該公司原國富工廠的資產(chǎn)收購工作。 該工廠
2023-11-15 16:05:01748 
羅姆半導(dǎo)體 ML22120車規(guī)級語音合成LSI設(shè)計用于車輛接近警報系統(tǒng) (AVAS) 和車輛外聲音。ML22120具有調(diào)整回放聲音的功能，例如車輛接近警報聲音。通過改變回放聲音的音調(diào)和音量，可以符合
2023-11-28 17:05:221170 
東芝正在石川縣能美市建設(shè)新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設(shè)新工廠，兩個工廠將分別進(jìn)行生產(chǎn)。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業(yè)，東芝將在石川縣野見市建設(shè)的新工廠中共享半導(dǎo)體生產(chǎn)。兩家公司目前在海外采購的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)也將從日本開始。
2023-12-08 13:56:451678 日本東芝公司和羅姆公司將展開合作，共同開發(fā)電力半導(dǎo)體，以此加強(qiáng)其在電動車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對這兩家公司計劃投入的3800億日元（約合83億美元）的項目提供高達(dá)1200億日元的補(bǔ)貼。羅姆和東芝將在正在石川和宮崎兩縣建設(shè)的各自的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
2023-12-09 11:30:001517 
羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:051314 日本東芝（Toshiba）集團(tuán)與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（Rohm）近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片，總投資額達(dá)3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措旨在通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高成本競爭力，迎合電動車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域?qū)β?b class="flag-6" style="color: red">芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:271153 羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。
2023-12-28 11:42:301742 
隨著人工智能的普及，世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在急劇增長，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發(fā)一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體。
2024-01-31 15:03:461390 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
羅姆集團(tuán)與全球知名的半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（簡稱ST）近日共同宣布，雙方將深化合作關(guān)系，進(jìn)一步擴(kuò)展在碳化硅（SiC）襯底晶圓領(lǐng)域的合作。此次合作基于雙方現(xiàn)有的針對150mm（6英寸）碳化硅襯底晶圓的多年長期供貨協(xié)議，意法半導(dǎo)體將獲得羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)。
2024-05-07 10:16:491123 全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的兩大巨頭——ROHM Co., Ltd.（簡稱“羅姆”）和意法半導(dǎo)體（簡稱“ST”）近日宣布了一項重要協(xié)議。羅姆旗下的SiCrystal GmbH（簡稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大
2024-05-08 14:44:051159 早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財團(tuán)完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000億日元，為雙方在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的整合奠定基礎(chǔ)。
2024-05-13 14:32:531094 近日，無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導(dǎo)體”）與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆（ROHM Co.
2024-09-29 15:17:431163 
近日，長城汽車旗下的無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“芯動半導(dǎo)體”）與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以SiC為核心，共同開發(fā)車載功率模塊，致力于提升新能源汽車（xEV）的性能。
2024-10-14 16:42:121178 長城汽車旗下的無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商 羅姆
2024-10-15 14:43:11824 
近日，有報道指出，羅姆公司將委托知名半導(dǎo)體代工廠臺積電生產(chǎn)硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體，用于車載設(shè)備。這一合作標(biāo)志著羅姆在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的一次重要調(diào)整。自2022年羅姆公司宣布進(jìn)入
2024-12-12 11:23:251223 
的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003 ）排放量增加已成為嚴(yán)重的社會問題。因此，為了實現(xiàn)零碳社會，努力提高能源利用效率并實現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。 在這種背景下，羅姆致力于通過電子技術(shù)解決社會問題，專注于開發(fā)在大功率應(yīng)用中可提升效率的關(guān)鍵——功率半導(dǎo)體，并提供相關(guān)的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914 
近日，日本羅姆半導(dǎo)體宣布了一項重要人事變動，計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整?，F(xiàn)任董事會成員東克己將接替松本功，擔(dān)任羅姆半導(dǎo)體的總裁兼CEO，而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問一職
2025-01-22 14:01:481112
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