晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 據(jù)海外媒體報(bào)道，繼硅晶圓價(jià)格第一季調(diào)漲成功之后，第二季硅晶圓合約價(jià)持續(xù)上漲，業(yè)界共識目標(biāo)將上漲達(dá)20％。 因貨源供不應(yīng)求，客戶搶貨強(qiáng)強(qiáng)滾，供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問題。
2017-03-16 07:57:331230 盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圓嚴(yán)重缺貨？全球晶圓
2017-11-29 10:15:0118713 Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）達(dá)成了一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍(lán)/綠光micro-LED的生產(chǎn)。維易科和ALLOS合作將其
2018-02-26 10:24:1010634 9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率
2024-10-25 11:25:362337 
12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場需求強(qiáng)勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場的大趨勢——自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在硅晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗(yàn)芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
圓說看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測試
2011-12-01 14:01:36
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
的兩維直線電機(jī)工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度達(dá)到160mm/s，無機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
大陸硅晶圓需求爆漲
受到下游需求依然強(qiáng)勁的影響，兩岸太陽能硅晶圓訂單擠爆，大陸硅晶圓率先喊漲，6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元間調(diào)漲至3~3.05美元，而且
2010-01-13 10:02:25789 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911782 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會再次調(diào)升價(jià)格，執(zhí)行長Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。
2018-03-07 14:37:405107 硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。
2018-03-16 15:35:0283022 硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2018-03-26 10:57:1744222 
全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 年輕的創(chuàng)業(yè)公司JBD在2017年底宣布了晶圓級單片混合材料集成技術(shù)。據(jù)JBD稱，該技術(shù)能避免覆晶技術(shù)會遇到的瓶頸。JBD將Micro LED磊晶圓與IC晶圓結(jié)合，然后移除微型LED生長基板，該工藝實(shí)現(xiàn)了單磊晶層的轉(zhuǎn)移(不包含基板)，將Micro LED磊晶與相應(yīng)的硅IC晶圓集成。
2018-05-10 16:53:017784 全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場預(yù)作準(zhǔn)備。
2018-07-24 17:55:003753 本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中，經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之，就是在多晶硅的基礎(chǔ)上，經(jīng)過一系列的復(fù)雜程序，將其制造成為單晶硅晶棒，然后切割成硅晶圓。那么目前市面上有哪些生產(chǎn)硅晶元的上市公司發(fā)展比較好呢？
2018-08-25 10:33:1048419 顯示技術(shù)。作為全球硅襯底GaN基LED技術(shù)的領(lǐng)跑者，晶能光電最近也將目光投向了Micro LED。
2018-08-27 17:37:127860 據(jù)了解，勝高千歲廠生產(chǎn)8英寸與6英寸磊芯片，月產(chǎn)能約20萬片。業(yè)界人士指出，勝高千歲廠停工，對于8英寸硅晶圓市場供需「一定有影響」，8英寸硅晶圓供需本來就很緊，現(xiàn)在只會更緊。法人認(rèn)為，若勝高千歲廠無法迅速復(fù)工，可能再帶動(dòng)一波6英寸與8英寸硅晶圓價(jià)格漲勢。
2018-09-11 10:48:205746 
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到
2018-09-11 14:52:573795 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對功率半導(dǎo)體的重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)?b class="flag-6" style="color: red">硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064633 
近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，其控股子公司聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“聚能晶源”）成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”，聚
2018-12-20 14:45:207537 耐威科技表示，本次“8 英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研制成功，使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長時(shí)可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè)，且在
2018-12-20 15:21:176874 本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術(shù)，以及通過利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù)，它可以降低生產(chǎn)成本。在英國，Plessey Semiconductors是首批在Si晶圓上使用GaN
2019-03-13 08:54:004486 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)（MOCVD）設(shè)備大廠美國維易科精密儀器有限公司（Veeco Instruments Inc.）宣布，次世代3D LED研發(fā)制造商Aledia擴(kuò)增 Veeco 薄膜制程的設(shè)備組合，以助其3D Micro LED的研發(fā)生產(chǎn)。
2019-04-16 15:03:015391 硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
2019-05-09 11:34:3710653 受美中貿(mào)易戰(zhàn)等不確定因素升高影響，半導(dǎo)體硅晶圓庫存恐再調(diào)整二季。
2019-06-27 10:04:393877 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已經(jīng)將中國臺灣的晶元光電添加為Micro LED芯片的供應(yīng)商，該芯片將用于其Micro LED電視系列。
2020-03-12 09:44:465037 準(zhǔn)備向消費(fèi)者推出今年 1 月份在 CES 上展出的 Micro LED 電視。 ” 三星 電子已經(jīng)將中國臺灣的晶元光電添加為 Micro LED 芯片的供應(yīng)商，該芯片將用于其 Micro LED 電視
2020-03-18 09:20:21957 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:433168 半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成。近日受疫情影響，馬來西亞全國進(jìn)行封城，原本就供應(yīng)緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 最主要的原料是硅，因此對應(yīng)的就是硅晶圓。金屬硅便屬于晶圓的上游產(chǎn)品。
高純度的多晶硅經(jīng)過單晶硅再研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作
2020-09-10 13:55:0611321 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實(shí)現(xiàn)300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)。 ? ? ? ? Aledia
2020-12-23 10:40:473718 目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲芯片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域。
2020-12-24 15:21:321482 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場需求強(qiáng)勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502653 環(huán)球晶圓完成收購后將成為全球第2大12寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）。從全球硅晶圓市占率情況來看，排名前五的主要為日本信越、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic以及韓國的LG。
2021-02-20 11:09:343064 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其是芯片的載體，將晶圓充分利用分割后就成了一塊塊芯片。
2022-02-15 08:14:162483 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
2022-07-19 14:05:253210 
）Micro LED技術(shù)在制程良率、圓晶成本、IC工藝兼容度等方面具有顯著優(yōu)勢，已成為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的重要技術(shù)路線之一。 當(dāng)前，Plessey、ALLOS 、STRATACACHE、Aledia
2022-08-17 12:25:421759 作為國家虛擬現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新中心入局者，晶能光電利用自主創(chuàng)新的硅襯底GaN基LED技術(shù)，承擔(dān)硅襯底Micro LED的關(guān)鍵共性技術(shù)開發(fā)。
2023-02-15 10:53:39658 作為國家虛擬現(xiàn)實(shí)創(chuàng)新中心入局者，晶能光電利用自主創(chuàng)新的硅襯底GaN基LED技術(shù)，承擔(dān)硅襯底Micro LED的關(guān)鍵共性技術(shù)開發(fā)。
2023-02-21 11:00:201005 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓的主要加工
2023-02-22 14:46:16
4 晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。
2023-05-23 10:21:142141 Mojo Vision 表示，Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢，這對于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費(fèi)電子和高速通信等應(yīng)用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個(gè)的供應(yīng)鏈和晶圓資格問題，例如晶圓彎曲和污染等，使硅基氮化鎵晶圓獲準(zhǔn)進(jìn)入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:241237 
Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的。純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片
2022-02-20 09:53:311412 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。
2023-07-18 15:44:519851 
晶圓級封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575864 （scribe line、saw line）或街區(qū)（street、avenue）：這些區(qū)域是在晶圓上用來分隔不同芯片之間的間隔區(qū)。劃片線通常是空白的，但有些公司在間隔區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)標(biāo)記，或測試的結(jié)構(gòu)； 工程
2023-11-01 15:46:425814 
近日，京東方華燦光電在珠海金灣區(qū)舉行了盛大的Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目的封頂儀式。這一里程碑事件標(biāo)志著京東方華燦Micro LED研發(fā)生產(chǎn)基地的建設(shè)邁入了新的歷史階段。
2024-02-02 15:46:411606 考拉悠然自主研發(fā)的國內(nèi)首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設(shè)備近日正式完成出貨。這標(biāo)志著考拉悠然已完成產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)并獲得客戶認(rèn)可，同時(shí)具備了Micro LED晶圓量檢測設(shè)備批量生產(chǎn)的能力。該產(chǎn)品具有高精度、高穩(wěn)定性、高效率等特點(diǎn)。
2024-08-10 11:18:251275 以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174711 本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而長，所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量，才能獲得滿足工藝技術(shù)要求、質(zhì)量合格的硅單晶片（晶圓），否則就會對器件的性能產(chǎn)生顯著影響。
2024-10-21 15:22:271991 據(jù)京東方華燦光電消息，近日，京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的Micro LED生產(chǎn)線，也是全球首條6英寸Micro LED生產(chǎn)線。
2024-11-17 14:39:461244 本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上，晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工，僅限于通過光刻技術(shù)在晶圓表面加工納米結(jié)構(gòu)。 然而，除了晶
2024-11-18 11:45:481189 本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅
2024-11-26 11:37:593272 晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個(gè)子晶(seed
2024-12-16 17:28:471844 
不可或缺的材料。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，隨著技術(shù)的進(jìn)步，硅晶圓的應(yīng)用不斷擴(kuò)展，推動(dòng)了計(jì)算能力的提升和消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及。這篇文章讓我們探討歷史上，如何通過技術(shù)進(jìn)步和制造
2024-12-26 11:05:481773 
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251547 在芯片制造的精密工藝中，華林科納濕法刻蝕（Wet Etching）如同一把精妙的雕刻刀，以化學(xué)的魔力在晶圓這張潔白的畫布上，雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯片制造中不可或缺的一環(huán)，以其高效、低成本的特點(diǎn)
2025-03-12 13:59:11990 提供新的設(shè)備方案 。 關(guān)鍵詞：晶圓切割；TTV 控制；硅棒安裝機(jī)構(gòu)；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 一、引言 在晶圓制造過程中，切割環(huán)節(jié)對晶圓 TTV 有著重要影響。精確控制晶圓 TTV 是保障芯片性能和良品率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)硅棒安裝方式在切割過程中，因硅棒固定不穩(wěn)定
2025-05-21 11:00:27407 
引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí)，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光
2025-06-25 10:19:48816 
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