LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
36039 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當(dāng)今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。
2014-05-17 10:12:164249 顯然，虛擬現(xiàn)實大發(fā)展的春天正在到來，虛擬現(xiàn)實正一步步走向消費者。那么，虛擬現(xiàn)實究竟涉及哪些重點技術(shù)領(lǐng)域？又將對整個產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？未來的“抓手”又有哪些？
2016-10-26 16:38:321069 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:088306 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:057543 
的5倍；4、沒有SMT工藝，沒有虛焊隱患，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)；5、散熱能力更快，熱量直接通過PCB板散出，沒有堆積；說起倒裝cob,肯定也會有正裝COB，正裝和倒裝相比，可以簡單理解為倒裝技術(shù)可以實現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
我想設(shè)計一個大功率-LED-COB倒裝雙色1串22并X2線路圖，共一個正極，兩個負(fù)極分別接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
可能會造成組件內(nèi)應(yīng)力集中的現(xiàn)象， 由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件： ?、俨牧现g熱膨脹系數(shù)不匹配； ?、趶澢冃?b class="flag-6" style="color: red">可能造成失效； ③跌落/沖擊
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機(jī)的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來， 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對的最大挑戰(zhàn)。因為尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊劑，再將元件貼裝在基板上，然后回流焊接 ，或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用，回流過程 中起到潤濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項技術(shù)。在低成本應(yīng)用中，倒裝芯片的成功是因為它可達(dá)到相對于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機(jī)利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因為倒裝
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
扔掉電源線，給自己的智能手機(jī)進(jìn)行無線充電。這對于許多人來說可能有點天方夜譚。但事實上，無線充電技術(shù)很快就要進(jìn)入大規(guī)模的商用化，這項此前不為大眾所熟悉的技術(shù)，正悄然來到我們的面前。全面解析無線充電技術(shù)
2016-07-28 11:13:33
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-06-12 11:44:02
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-06-19 15:28:29
傳統(tǒng)型FPGA基本具備高性能、傳輸速度快的特點，因此這些產(chǎn)品都具有DSP(數(shù)字信號處理)和高速傳輸I/O接口，那為什么說FPGA正部分取代ASIC在便攜消費市場的地位呢？
2019-08-05 06:39:43
，原因就在于，可穿戴設(shè)備營收可能不會超過iPhone，但它會促使更多蘋果客戶購買Apple Music等蘋果會員服務(wù)。這對于蘋果實現(xiàn)2021年服務(wù)業(yè)務(wù)營收達(dá)到500億美元的目標(biāo)是非常重要的。去年蘋果服務(wù)業(yè)
2018-09-20 09:27:31
存儲級內(nèi)存（SCM）取代NAND閃存的可能性分析
2021-01-05 06:23:08
的影響，這里我們只討論機(jī)器的貼裝精度。 為了回答上面的問題，我們來建立一個簡單的假設(shè)模型： ①假設(shè)倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對應(yīng)的焊盤為圓形，且具有相同的直徑； ?、诩僭O(shè)無基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
條狀且需全面檢測圓周尺寸的物體進(jìn)行測量。
o在生產(chǎn)線上，正轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)測徑儀可以隨著被測物體的移動同步旋轉(zhuǎn)掃描，實現(xiàn)實時、全方位的尺寸監(jiān)測。
2.反轉(zhuǎn)：
o反轉(zhuǎn)在某些特定應(yīng)用場景下可能更為適用。例如，當(dāng)被
2024-12-19 14:06:16
買到不說，還累得半死，這樣的體驗簡直太不浪漫了！ 在VR與家裝結(jié)合之后，這些問題就可以迎刃而解！為什么VR可以這么快的攻占家裝設(shè)計市場，甚至是工裝市場，因為業(yè)主太想看到自己的新房了。以前需要設(shè)計師制作
2017-05-23 15:33:00
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-05-13 11:23:43
我電腦虛擬機(jī)裝的是redhat5.1的系統(tǒng)，想問問能不能裝cadence ic5141？ 本人是新手。。求助
2016-01-28 16:28:47
我需要測量42個線圈（彈簧），用LDC1000是不是不太現(xiàn)實？
2025-01-14 08:14:47
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162717 玩轉(zhuǎn)iPhone：你可能不知道的iPhone實用技巧
玩iPhone有段時間了吧，怎么才能讓iPhone更順手呢？在這里你可以看到一些最新的iPhone小技巧
2010-04-07 09:22:43416 常在論壇看到星友討論偏饋天線安裝時是正裝信號好，還是倒裝的信號好，下面是我對此的一些分析。 高頻頭收集到信號的強(qiáng)度與天線的面積成正比，準(zhǔn)確的講是與到達(dá)鍋面波束的橫截面積成正比，理論上當(dāng)鍋面與入射波束垂直時，鍋面截到的信號最多，這時高頻頭在鍋
2011-01-16 23:32:24
16 從確認(rèn)返修系統(tǒng)的性能到開發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識。 隨著改進(jìn)裝配設(shè)備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品
2011-04-13 17:54:2132 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:172402 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導(dǎo)電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 電路教程相關(guān)知識的資料，關(guān)于示波器可能不為人知的十二般武藝
2016-10-10 14:34:310 近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。
2016-10-21 15:04:258997 智能化的時代正一步一步的走進(jìn)這個社會，曾經(jīng)有人預(yù)言人類會被機(jī)器人取代。對此，我也曾經(jīng)擔(dān)心過，害怕我們現(xiàn)在很多工作，甚至被認(rèn)為是吃的香的工作會被取代，甚至?xí)ε麓笈墓と藭I(yè)，但后來逐漸了解它們后。
2017-01-22 16:56:05842 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4376 支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系 眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片F(xiàn)C-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 ，不僅可以有效降低封裝熱阻，還徹底免除了正裝芯片在表面打線諸多弊端，讓光源耐受高溫、延長LED使用壽命。業(yè)界普遍認(rèn)為這絕對是封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)。但是人們要問：經(jīng)過這多年研究實驗，為何倒裝技術(shù)遲遲不能取代正裝芯片技術(shù)
2017-10-12 15:46:315 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4750 裝晶片之所以被稱為倒裝是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故
2017-10-24 10:12:259 工程師在倒裝芯片設(shè)計中經(jīng)常使用重新布線層（RDL）將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設(shè)計，因為在這些設(shè)計中重新布線層可能非常擁擠
2017-12-01 10:51:170 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4526531 已全部加載完成
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