電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）7月12日，北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：北京通美）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。北京通美作為磷化銦襯底行業(yè)的巨頭之一，其2020年磷化銦襯底產(chǎn)品市場(chǎng)占有率位居全球第二
2022-07-15 08:10:00
5153 本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝，介紹了什么是led襯底，led襯底材料等方面的制作工藝知識(shí)
2011-11-03 17:45:134626 
在今年剛剛結(jié)束的“日本第3屆LED及有機(jī)EL照明展”上，村田電子向觀眾展出了新型白色LED，其襯底材料使用了氧化鎵（β-Ga2O3），容易提高光輸出功率。
2013-01-21 09:42:311169 中移動(dòng)希望借4G來打個(gè)“翻身仗”，在4G發(fā)牌之前便開始與國外手機(jī)廠商接觸，開展明星機(jī)的合作。
2013-12-12 09:11:30935 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，英特爾露出了頹勢(shì)——在PC時(shí)代曾經(jīng)“統(tǒng)治”IT業(yè)的Wintel組合逐漸被邊緣化，微軟和英特爾都開啟了追趕之路。##得到展訊和銳迪科的市場(chǎng)支持，再加上政策東風(fēng)，英特爾這一翻身仗，有了更多的可能性。
2014-10-09 08:59:01748 去年年初，聯(lián)想 CEO 楊元慶曾立下軍令狀，聯(lián)想手機(jī)要在中國打一個(gè)翻身仗。
2017-04-11 08:36:35619 TFFC: 一般指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，做成倒裝結(jié)構(gòu)，稱為thin film flip chip，薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片，簡(jiǎn)稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 
在“風(fēng)雨飄搖”和質(zhì)疑中，錘子科技公司終于迎來了錘子手機(jī)新品M1/M1L手機(jī)的發(fā)布。在發(fā)布會(huì)上，國內(nèi)手機(jī)界第一段子手羅永浩減少了“說相聲”的時(shí)間，把重點(diǎn)放在了手機(jī)新功能、新突破上。
2016-10-25 09:18:15902 在MWC上我們見證了科技的進(jìn)步和預(yù)測(cè)了未來趨勢(shì)的發(fā)展，智能工廠正在出現(xiàn)，打個(gè)飛的去上班也不是不可能，未來的手機(jī)終端將會(huì)更加智慧。從“人工智能”到“應(yīng)用智能”的轉(zhuǎn)換，我們還需要等多久。
2018-03-01 09:24:071213 PCB上10A的電流需要走多寬的線？需要幾個(gè)過孔？
2021-09-29 06:40:02
氧化鋁晶體導(dǎo)報(bào) 工藝情報(bào)交流記者李博民高工2011-10-20 長LED藍(lán)寶石的5N 氧化鋁 ，鐵必須小于5pp， 硅小于5pp， 鋯小于1pp ，鈦小于1pp，銅小于1ppm，鎳小于1pp，釔
2011-12-20 10:03:56
長LED藍(lán)寶石的高純氧化鋁要純度高99.998%是最少的要求、長晶體過程中不能有泡、要白。長出的晶體位錯(cuò)、晶格要匹配，否則沒用，只能做工業(yè)寶石。不發(fā)光。賣不出價(jià)格。1kg真正的5n氧化鋁高純粉是長出
2011-12-20 10:06:24
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
，通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著傳輸速率要求，晶
2020-11-04 07:49:15
日前，在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中，晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告，與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
ADAS到自動(dòng)駕駛還有多長的路要走？
2020-12-10 07:03:08
問:為什么現(xiàn)在的CMOS工藝一般都是用P襯底而不是N襯底？?jī)烧哂惺裁磪^(qū)別??？答:為什么CMOS工藝采用P襯底，而不用N襯底？這主要從兩個(gè)方面來考慮：一個(gè)是材料和工藝問題；另一個(gè)是電氣性能問題。P型
2012-05-22 09:38:48
不同，MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件既具備了氮化鎵工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，又比碳化硅基氮化鎵器件在成本上更具有優(yōu)勢(shì)，采用硅來做氮化鎵襯底，與碳化硅基氮化鎵相比，硅基氮化鎵晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41
進(jìn)行的AlGaInP紅光垂直結(jié)構(gòu)超高亮度LED芯片制作方法。首先進(jìn)行MOCVD外延，再以高熱導(dǎo)率Si、SiC、金屬等材料作為襯底，將LED外延層粘接在其上并制成芯片。其結(jié)構(gòu)為:工藝制作先在高熱導(dǎo)率材料
2010-06-09 13:42:08
”豆渣”翻身成高性能電池 低價(jià)冶金硅制成高性能鋰電池 隨著便攜式移動(dòng)電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車、可再生能源等領(lǐng)域的突飛猛進(jìn)的發(fā)展，人們對(duì)更高能量、更長壽命、更高倍率、更高安全和更低價(jià)格的鋰離子電池器件的需求
2016-01-12 16:23:38
iPhone5s延期推出似乎已成定局。 iPhone5s作為準(zhǔn)下一代智能手機(jī)，蘋果也相當(dāng)重視。之前的造勢(shì)不遺余力，從界面融合了WP8和安卓的iOS7，到接連跳票的主機(jī)，都說明蘋果太想讓iPhone5s承擔(dān)讓蘋果打翻身仗的重任了。傳聞當(dāng)中提及的iPhone5s跳票的問題，蘋果官方并沒有做出正面回應(yīng)。
2013-07-19 16:03:03
替代傳統(tǒng)的可調(diào)光白熾燈或者鹵素?zé)粢矊⑹谴髣?shì)所趨。由于傳統(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時(shí)，要求不能改變?cè)芯€路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對(duì)這一目標(biāo)市場(chǎng)，目前很多大的半導(dǎo)體
2019-07-19 06:36:20
認(rèn)為，畢竟，GaN比一般材料有高10倍的功率密度，而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損耗)，更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出，這就是GaN，無論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個(gè)應(yīng)用都表現(xiàn)出色！帥呆了！至少現(xiàn)在看是這樣，讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN之間有什么區(qū)別？
2019-07-31 07:54:41
不起眼的led到底還能走多久？
2015-11-05 21:40:50
從ADAS到自動(dòng)駕駛還有多長的路要走看了就知道
2021-01-28 06:57:58
TG傳輸門電路中。當(dāng)C端接+5，C非端接0時(shí)。源極和襯底沒有連在一起，為什么當(dāng)輸入信號(hào)改變時(shí)，其導(dǎo)通程度怎么還會(huì)改變？導(dǎo)電程度不是由柵極和襯底間的電場(chǎng)決定的嗎？而柵極和襯底間的電壓不變。所以其導(dǎo)通程度應(yīng)該與輸入信號(hào)變化無關(guān)??！而書上說起導(dǎo)通程度歲輸入信號(hào)的改變而改變？為什么?求詳細(xì)解釋！謝謝！
2012-03-29 22:51:18
`智興豐科技是一家專業(yè)的電子元器件供應(yīng)商,與配套方案提供商。驅(qū)動(dòng)IC主要應(yīng)用于吸頂燈，筒燈，球泡燈等LED照明行業(yè)可控硅又叫做晶閘管，是一種常用的半導(dǎo)體器件，是一種能像閘門一樣控制電流大小的半導(dǎo)體
2020-05-08 10:39:14
常見的調(diào)光有雙向可控硅調(diào)光、后沿調(diào)光、ON/OFF調(diào)光、遙控調(diào)光等。可控硅調(diào)光器在傳統(tǒng)的白熾燈等調(diào)光照明應(yīng)用已久，且不用改變接線，裝置成本較低，各品牌可控硅調(diào)光器的性能和規(guī)格相差不大，但是其直接應(yīng)用在LED驅(qū)動(dòng)場(chǎng)合還存在著一系列問題。
2020-03-16 07:39:21
像樓主這個(gè)年紀(jì)的人，已經(jīng)經(jīng)歷過很多產(chǎn)品的更新?lián)Q代，見證了科技的飛速發(fā)展。隨著近年來LED照明技術(shù)的推行，白熾燈幾乎已經(jīng)消失在樓主眼前。如今LED可控硅調(diào)光技術(shù)成為了市場(chǎng)上的主流技術(shù)。那么這種技術(shù)
2016-01-19 17:00:22
)藍(lán)寶石制作圖形藍(lán)寶石襯底(PSS);然后,在PSS上進(jìn)行MOCVD制作GaN基發(fā)光二極管(LED)外延片;最終,進(jìn)行芯片制造和測(cè)試。PSS的基本結(jié)構(gòu)為圓孔,直徑為3μm,間隔為2μm,深度為864 nm
2010-04-22 11:32:16
我想和大家討論一下，在河南理工大學(xué)，咱們帶著筆記本或者平板電腦上課的愿景，還要等多久？咱們學(xué)校還需要那些必備條件？
2013-11-11 20:12:09
的調(diào)光有雙向可控硅調(diào)光、后沿調(diào)光、ON/OFF調(diào)光、遙控調(diào)光等?？煽?b class="flag-6" style="color: red">硅調(diào)光器在傳統(tǒng)的白熾燈等調(diào)光照明應(yīng)用已久，且不用改變接線，裝置成本較低，各品牌可控硅調(diào)光器的性能和規(guī)格相差不大，但是其直接應(yīng)用在LED
2011-08-18 09:25:26
請(qǐng)大佬詳細(xì)介紹一下關(guān)于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)
2021-04-12 06:23:23
問題和出光問題，并不能達(dá)到預(yù)期的光通量和實(shí)際應(yīng)效果。 ②硅底板倒裝法。首先制備出具有適合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同時(shí)制備出相應(yīng)尺寸的硅底板并在硅底板上制做出供共晶焊接的金導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層(超聲金絲
2013-06-10 23:11:54
`常見LED芯片的特點(diǎn)分析: 一、MB 芯片 定義：Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。 特點(diǎn)： 1：采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底
2018-01-31 15:21:20
SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導(dǎo)體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)集成電路
2012-01-12 10:47:00
畢業(yè)了，好傷感，要走上社會(huì)了，路還是要走，電子設(shè)計(jì)，嵌入式開發(fā)，前路茫茫
2012-09-02 15:57:09
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
LED襯底目前主要是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底三種。大多數(shù)都采用藍(lán)寶石襯底技術(shù)。碳化硅是科銳的專利，只有科銳一家使用，成本等核心數(shù)據(jù)不得而知。硅襯底成本低，但目前技術(shù)還不完善?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED成本上來看，用
2012-03-15 10:20:43
`供應(yīng)藍(lán)寶石襯底！深圳永創(chuàng)達(dá)科技有限公司 聯(lián)系電話***齊先生 網(wǎng)址www.yochda.com適用于外延片生產(chǎn)商與PSS加工`
2012-03-10 10:44:06
工藝，確立了硅表面MEMS加工工藝體系。表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝有哪些？1、低應(yīng)力薄膜技術(shù)表面硅MEMS加工工藝主要是以不同方法在襯底表面加工不同的薄膜，并根據(jù)需要事先在薄膜下面已確定的區(qū)域
2018-11-05 15:42:42
需求較大，幾乎100%都是調(diào)光產(chǎn)品。歐洲市場(chǎng)少一點(diǎn)，但也占較大比例。此外，智能LED燈泡今年有可能會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模商用。而這其中絕大部分調(diào)光產(chǎn)品都是配合可控硅調(diào)光器使用的。因此針對(duì)可控硅調(diào)光的LED照明產(chǎn)品
2016-12-16 18:42:52
請(qǐng)教，襯底的缺陷密度對(duì)結(jié)深有什么影響
2019-04-26 07:50:15
適合5G應(yīng)用的高頻襯底材料
2021-01-25 06:49:51
解決根本的散熱問題和出光問題，并不能達(dá)到預(yù)期的光通量和實(shí)際應(yīng)用效果。 2硅底板倒裝法： 首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸銀聯(lián)寶LED驅(qū)動(dòng)芯片(FlipChipLED)。同時(shí)制備出相應(yīng)尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15:12
[size=12.6316px] 可控硅調(diào)光是在白熾燈和節(jié)能燈應(yīng)用中被普遍采用的一種調(diào)光方式。隨著LED燈替換白熾燈和節(jié)能燈的應(yīng)用，支持可控硅調(diào)光的LED照明方案受到了市場(chǎng)的青睞，但是，由于大多數(shù)
2016-07-26 15:05:36
三安光電LED巨頭還能亮多久
三安光電繼17漲停之后，18日又是狂飆5個(gè)多點(diǎn)，這波炒作貌似10轉(zhuǎn)10之后的填權(quán)行情。可是經(jīng)過多輪爆
2010-03-20 08:58:28892 LED燈走入千家萬戶照明還需要多久
白熾燈、熒光燈之后，第三代照明光源的革命將由誰主導(dǎo)？5日在深圳舉辦的“2009LED
2010-01-11 09:22:57591 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)
2010-06-07 11:27:281388 
LED發(fā)光效率提高方法需注意以下幾類技術(shù)：
一、透明襯底技術(shù) InGaAlP LED通常是在GaAs襯底上外延生長InGaAlP發(fā)
2010-07-23 09:49:482105 LED襯底材料有哪些種類
對(duì)于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要
2011-01-05 09:10:254039 本內(nèi)容介紹了LED外延片基礎(chǔ)知識(shí)，LED外延片--襯底材料，評(píng)價(jià)襯底材料必須綜合考慮的因素
2012-01-06 15:29:542743 目前市場(chǎng)上LED用到的襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN，中國市場(chǎng)上99%的襯底材料是藍(lán)寶石，而就全球範(fàn)圍來看，藍(lán)寶石襯底的LED市場(chǎng)份額也占到95%以上
2012-11-28 09:22:542067 LED外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，本文詳細(xì)介紹了LED外延片的相關(guān)內(nèi)容，包括產(chǎn)品介紹、襯底材料。
2012-12-05 10:37:142683 南昌大學(xué)江風(fēng)益團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)硅襯底LED技術(shù)，使中國成為世界上繼日美之后第三個(gè)掌握藍(lán)光LED自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的國家。這項(xiàng)高新技術(shù)和成功產(chǎn)業(yè)化，獲得了2015年度國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，硅襯底時(shí)代隨即到來。
2016-05-11 16:38:431971 鋁空氣電池是一種號(hào)稱“僅加加水，就能續(xù)航3000Km”的怪物電池，能夠把市面上現(xiàn)存的電池都虐成渣！10月22日，云鋁股份發(fā)布公告稱，公司與創(chuàng)能公司合資成立云南云鋁慧創(chuàng)綠能電池有限公司，新公司將投資建設(shè)20MW（兆瓦）鋁空氣電池生產(chǎn)線。這是否意味著鋁空氣電池即將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化呢？
2016-10-31 11:40:184129 相較于百度的外放，阿里和騰訊在人工智能領(lǐng)域的進(jìn)展，主要嵌入各自的業(yè)務(wù)當(dāng)中，但兩者也有所偏重。盡管可能布局略有不同，但BAT們都面臨著一些共同難題。 BAT爭(zhēng)搶人工智能標(biāo)簽 誰能打個(gè)漂亮翻身仗？
2016-11-08 11:27:12876 縱觀人工智能市場(chǎng)，可以說,BAT對(duì)于人工智能的布局各有千秋，誰能成功爭(zhēng)得人工智能標(biāo)簽，打個(gè)漂亮翻身仗還有待時(shí)間的檢驗(yàn)。
2016-11-10 09:15:11335 要說2017年最值得期待的是什么手機(jī)？小米6、iPhone8、華為p10、三星s8，今天我們先不講三星，先講講小米6，小米6可謂是黑科技滿滿受到廣大米粉的喜愛，可是小米6對(duì)上iPhone8還是不夠看的畢竟iPhone無論從硬件上還是軟件強(qiáng)很多，當(dāng)然我們也希望華為的P10能夠追趕iPhone8
2017-02-18 10:46:271642 我們知道，蘋果在去年iPhone銷量不盡如人意，雖然有iPhone7的加成，但對(duì)于iPhone整年的銷售表現(xiàn)，iPhone7提供的幫助依然不大，蘋果想在2017年在銷量上打個(gè)翻身仗，iPhone8
2017-02-20 09:01:391249 2月28日，小米發(fā)布了新的澎湃S1處理器。這次，小米要發(fā)布自己最新的手機(jī)小米6！為什么小米6值得期待，因?yàn)槟穷w強(qiáng)大的芯片。
2017-03-03 23:35:193025 在全球智能手機(jī)增速大幅放緩的市場(chǎng)環(huán)境下，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶從去年開始被頻繁問及的一個(gè)問題是：聯(lián)想手機(jī)如何打一場(chǎng)翻身仗？
2017-03-09 08:50:34324 小米6將在4月11日發(fā)布已經(jīng)鐵定，小米6想翻身，網(wǎng)友說至少需要兩個(gè)條件： 1.配置好外型靚價(jià)錢合理。繼續(xù)走性價(jià)比路線！ 2.產(chǎn)能足相對(duì)容易買。再耍猴就徹底失去米粉！
2017-03-22 21:37:30958 當(dāng)代LED大部分是由一個(gè)組合的氮化銦鎵（InGaN）和藍(lán)寶石襯底。建筑作品，使得LED制造商提供150 lm/W，然而過量的參展功效產(chǎn)品，建筑也有一些缺點(diǎn)，鼓勵(lì)芯片制造商尋求其他選擇。
2017-06-01 10:49:39
4 去年榮耀8讓榮耀在顏值方面打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗，并且成為暢銷機(jī)型。而就在近日，榮耀9通過了工信部的審核，真機(jī)照也隨之曝光。
2017-06-01 11:29:16931 去年憑借oppoR9一炮而紅，現(xiàn)在OPPOR11開售首日就又破記錄，熱力紅被搶爆，OPPOR11Plus還要再等，估計(jì)還是搶夠狂潮，說實(shí)在話，OPPOR11的外觀手感是真的好，性能也不差。但是OPPO還能火多久？
2017-06-16 18:35:3610725 顯示技術(shù)。作為全球硅襯底GaN基LED技術(shù)的領(lǐng)跑者，晶能光電最近也將目光投向了Micro LED。
2018-08-27 17:37:127087 Micro LED被譽(yù)為是次世代的顯示技術(shù)霸主，由于市場(chǎng)傳出蘋果有機(jī)會(huì)在iPhone上采用，Micro LED需求將大增，晶電、友達(dá)旗下隆達(dá)、鴻海集團(tuán)的榮創(chuàng)等大廠積極投入，以晶電研發(fā)進(jìn)程至快，已陸續(xù)送樣本至客戶端。由于技術(shù)門檻高，晶電坦言，真正量產(chǎn)還要二、三年時(shí)間。
2019-07-05 14:54:364372 
LED襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，其決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。目前，能作為LED襯底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等，但商用最廣泛的是Al2O3、SiC
2019-07-30 15:14:033717 鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)，挫敗了白宮，助力華為打了一記漂亮的翻身仗。
2019-08-16 09:52:1618976 9月13日，智能投影品牌極米推出了新的旗艦機(jī)型RS PRO——這是極米首次在這一產(chǎn)品線推出4K產(chǎn)品，也是即2018年奧圖碼I5系列、堅(jiān)果X3等代表產(chǎn)品之后的又一款“LED固態(tài)光源智能4K”家用投影機(jī)。
2019-08-21 16:51:004318 諾基亞王者歸來：9600萬蔡司+柳葉造型+純景+全球第二 依靠5G翻身
2019-08-23 11:16:292688 11月22日，2019年新當(dāng)選科學(xué)院院士名單正式公布。硅襯底LED技術(shù)發(fā)明人、晶能光電創(chuàng)始人、南昌大學(xué)副校長江風(fēng)益教授赫列其中，這是國家對(duì)其科學(xué)成就的最高榮譽(yù)，也是繼硅襯底LED技術(shù)獲得2015年國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)以來，我國LED照明領(lǐng)域的又一件大喜事。
2019-11-23 10:57:432741 受美伊沖突影響，國際原油、黃金期貨大漲。比特幣也由1月3日的6800美元左右反彈，最高觸及8000美元，在臨近年底普遍不被看好的情況下打了一個(gè)漂亮的翻身仗。
2020-01-08 10:51:581300 推動(dòng)小米AIoT業(yè)務(wù)板塊快速增長的核心因素在于AI助手小愛同學(xué)、IoT平臺(tái)，以及龐大的米粉群體，利用AI助手，以智能手機(jī)、智能電視、智能音箱作為家庭中樞，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)家庭其他智能設(shè)備操控
2020-01-14 16:31:531202 科技半導(dǎo)體公司提出的GaN基復(fù)合襯底技術(shù)，結(jié)合企業(yè)自身的LED芯片技術(shù)，在大大提高LED出光效率的同時(shí)，還能大幅降低高端LED芯片的生產(chǎn)成本，改進(jìn)現(xiàn)有LED的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，同時(shí)該技術(shù)還可擴(kuò)展應(yīng)用到GaN功率器件和MicroLED領(lǐng)域。
2020-04-17 16:37:573363 
在筆記本領(lǐng)域，AMD憑借新一代移動(dòng)銳龍4000系列處理器打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗，無論是低功耗版的銳龍4000U還是高性能版的銳龍4000H，都大幅領(lǐng)先同等級(jí)的第十代酷睿處理器，銳龍版的輕薄本和游戲
2020-09-01 14:27:544758 前幾天小米發(fā)布了Q3財(cái)報(bào)，多項(xiàng)業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。時(shí)間再往前推到雙十一，小米此前宣布雙十一全平臺(tái)支付金額破143億元，這是小米參戰(zhàn)雙十一以來的最佳成績(jī)。雷軍表示，由于受到疫情的影響，小米遭遇了比較嚴(yán)重的缺貨，但這也反襯出小米當(dāng)下的前進(jìn)速度和勢(shì)頭遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了之前預(yù)期。
2020-12-07 17:07:471924 據(jù)報(bào)道，武漢大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近期公布了采用PSSA（patterned sapphire with silica array）襯底來降低氮化鎵接合邊界失配問題的方法，提出PSSA襯底可提高銦氮化鎵、氮化鎵（InGaN/GaN）倒裝芯片可見光LED的效率。
2020-12-09 17:00:23793 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:491734 圖形化藍(lán)寶石襯底已經(jīng)在可見光LED領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，其優(yōu)勢(shì)在于它不僅能有效改善外延生長質(zhì)量，還可以提高LED的光提取效率?；谙冗M(jìn)的半導(dǎo)體仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)，我司技術(shù)人員開發(fā)出了納米圖形襯底（NPSS
2021-02-23 11:01:28464 
介紹了Si襯底功率型GaN基LED芯片和封裝制造技術(shù)，分析了Si襯底功率型GaN基LED芯片制造和封裝工藝及關(guān)鍵技術(shù)，提供了
2021-04-21 09:55:203871 
Micro LED被譽(yù)為新時(shí)代顯示技術(shù)，但目前仍面臨關(guān)鍵技術(shù)、良率、和成本的挑戰(zhàn)。 微米級(jí)的Micro LED已經(jīng)脫離了常規(guī)LED工藝，邁入類IC制程。相對(duì)其它競(jìng)爭(zhēng)方案，大尺寸硅襯底氮化鎵（GaN
2022-08-17 12:25:421138 硅基氮化鎵襯底是一種新型的襯底，它可以提高襯底的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度，從而提高襯底的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:36:081130 今年6月，AMD發(fā)布了一款專門針對(duì)AI需求的最新款芯片：Instinct MI300。
2023-07-13 16:58:29488 
GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為：襯底→GaN材料外延→器件設(shè)計(jì)→器件制造。其中，襯底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 作為襯底，GaN自然是最適合用來作為GaN外延膜生長的襯底材料。
2023-08-10 10:53:31664 
氮化鎵襯底是一種用于制造氮化鎵（GaN）基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件的基板材料。GaN是一種III-V族化合物半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的電子特性和高頻特性，適用于高功率、高頻率和高溫應(yīng)用。
使用氮化鎵襯底可以在上面
2023-08-22 15:17:312379 近日，晶能光電發(fā)布12英寸硅襯底InGaN基紅、綠、藍(lán)全系列三基色Micro LED外延技術(shù)成果。
2023-09-01 14:07:44738 臺(tái)積電宣布恢復(fù)華為芯片 華為回歸5G還要多久? 5G技術(shù)已經(jīng)成為全球信息通信行業(yè)的熱門話題，企業(yè)和政府都在積極推動(dòng)5G的應(yīng)用和發(fā)展。然而，在這場(chǎng)熱鬧的5G競(jìng)賽中，華為卻一度被禁止在美國和其他國家從事
2023-09-01 15:11:4016843 2023年9月，第三屆紫外LED國際會(huì)議暨長治LED發(fā)展推進(jìn)大會(huì)在長治隆重召開，國內(nèi)外專家云集，深入交流紫外LED最新技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)。晶能光電外延工藝高級(jí)經(jīng)理周名兵受邀作《硅襯底GaN基近紫外
2023-09-19 11:11:285752 SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實(shí)際的結(jié)構(gòu)是，硅片上有一層超薄的絕緣層，如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄的硅層，這種結(jié)構(gòu)將有源硅層與襯底的硅層分開。而在傳統(tǒng)的硅制程中，芯片直接在硅襯底上形成，沒有使用絕緣體層。
2023-10-10 18:14:031124 
硅襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業(yè)照明領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用?；诠?b class="flag-6" style="color: red">襯底GaN材料的Micro LED微顯技術(shù)和低功率PA正在進(jìn)行工程化開發(fā)。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架構(gòu)尚處于早期研究階段。
2023-10-13 16:02:31317 
高速信號(hào)為啥要走表層？
2023-12-05 15:16:20216 
電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54516 ARM股價(jià)4日暴漲1.3倍 孫正義靠Arm打了一場(chǎng)翻身仗 在2月7日至2月12日間的短短三個(gè)交易日內(nèi)，Arm股價(jià)上漲逾90%。在Arm公布了2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)后，ARM股價(jià)4日暴漲1.3
2024-02-18 15:22:39845
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