LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應用于商業(yè)照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設計優(yōu)勢與高光強，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:42
2834 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
2023-09-06 10:28:054614 
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
露，不會有跟SMD封裝的led小間距一樣的掉燈現(xiàn)象。此外，cob小間距led顯示屏是“面”光源發(fā)光，擺脫點發(fā)光，光感更好，用戶觀看時體驗更佳；而且cob顯示屏可以有效抑制摩爾紋，在拍攝過程中無需特殊處理
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
為球形故為球焊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝流程 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
`本文將普通的LED的功能和設計總結，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個類型的故障修復方法?！?b class="flag-6" style="color: red">LED 失效分析報告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應用等環(huán)節(jié)如何預防和改善的對策
2012-12-12 16:04:08
原因均會導致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗和和猜測，缺乏科學的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務，旨在2
2014-10-23 10:12:00
原因均會導致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗和和猜測，缺乏科學的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務，旨在2
2014-10-23 10:14:42
原因均會導致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測設備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時通常是靠經(jīng)驗和和猜測，缺乏科學的檢測數(shù)據(jù)。針對此現(xiàn)象，金鑒檢測推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務，旨在2天時
2014-10-23 10:04:40
分析對象的背景，確認失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續(xù)預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景，確認失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機理，最后提出后續(xù)預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數(shù)千個失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
從LED驅(qū)動等相關技術及客戶應用經(jīng)驗出發(fā)，整理分析燈具設計及應用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
③步是針對失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因
2020-03-10 10:42:44
`一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
MOSFET失效原因全分析
2019-03-04 23:17:28
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，與其對應的新失效模式也層出不窮，因此封裝級別的失效分析顯得日趨重要。有些封測領域的大廠已經(jīng)擁有自己的失效分析實驗室，而有些工廠則在搭建中或沒有自己的實驗室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
結構分析.3.塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關問題:塑料封裝器件中的水汽擴散、回流焊接過程中濕氣蒸發(fā)引起 的分層、爆裂等失效現(xiàn)象, 器件濕氣敏感性分級：JESD020C:非氣密性表面封裝固態(tài)電路的水汽
2009-02-19 09:54:39
、濕度和電壓。 目前，研究的最為深入和廣泛的是溫度對LED封裝可靠性的影響。溫度使LED模塊及系統(tǒng)失效的原因在于以下幾個方面：（1）高溫會使封裝材料降解加快、性能下降；（2）結溫對LED的性能會產(chǎn)生很大
2018-02-05 11:51:41
科技名詞定義中文名稱：失效分析 英文名稱：failure analysis 其他名稱：損壞分析 定義：對運行中喪失原有功能的金屬構件或設備進行損壞原因分析研究的技術。 所屬學科：簡介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機理是指失效的物理化學過程，如疲勞、腐蝕和過應力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)。電測并確定失效模式。非破壞檢查。打開封裝
2016-10-26 16:26:27
顯示屏間距很小，單元內(nèi)需要的燈數(shù)極多，一個單元板幾乎上萬個led燈，固晶難度高；2、維護難度高：比較于SMD封裝，現(xiàn)階段，SMD led顯示屏維修有的已經(jīng)可以徒手維修，而COB顯示屏因為完全封閉，所以
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
廣泛應用確定研制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的原因﹐鑒別測試過程中與可靠性相關的失效﹐確認使用過程中的現(xiàn)成失效機理。[size=17.1429px]在電子元器件的研制階段﹐失效分析可糾正設計和研制中的錯誤﹐縮短研制
2019-07-16 02:03:44
、試驗和使用中的失效現(xiàn)象時有發(fā)生，要弄清楚元器件失效的原因及其規(guī)律和影響因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通過查明失效元器件原因，采取相應措施，防止失效的重復發(fā)生?！⌒酒_封 芯片開封就是開蓋或開冒
2013-06-24 17:04:20
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
LED失效分析方法簡介
和半導體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動的
2009-11-20 09:43:531793 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036616 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:219145 一個LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強壯，但包復chip的
2012-11-23 10:22:5713131 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應力失效、熱應力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進，可對我們設計和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:00
22 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點和LED射燈的優(yōu)點，其次介紹了LED射燈結構組成與LED射燈結構特點，最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4174162 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結果表明：采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:3612678 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:4010931 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44139045 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的發(fā)展趨勢進行了探究。
2018-03-16 16:28:2811631 
COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:009394 
LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。
2018-07-12 14:34:009752 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結構更復雜，需要權衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障
2018-08-22 15:41:1928774 同時，大電流會帶來LED芯片內(nèi)部的電流擁擠，LED芯片內(nèi)的缺陷密度越大，電流擁擠的現(xiàn)象越嚴重。過大的電流密度會引起金屬的電遷移現(xiàn)象，使得LED芯片失效。另外InGaN發(fā)光二極管在電流和溫度雙重作用下，在有效摻雜的p層中還會出現(xiàn)很不穩(wěn)定的Mg-H2復合物。
2018-08-28 14:46:062206 
基本上可以說LED驅(qū)動器的主要作用是將輸入的交流電壓源轉換為輸出電壓可隨LED Vf（正向?qū)▔航底兓碾娏髟础Ｗ鰹?b class="flag-6" style="color: red">LED照明中的關鍵部件，LED驅(qū)動器的品質(zhì)直接影響到整體燈具的可靠性及穩(wěn)定性。本文從LED驅(qū)動等相關技術及客戶應用經(jīng)驗出發(fā)，整理分析燈具設計及應用中諸多的失效情況。
2018-10-11 09:47:004521 
COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472745 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:002748 
COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:092044 
顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？ 一般來說，led集成光源是用COFB封裝技術將led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3413503 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術。 led顯示屏采用cob技術，將
2020-05-06 10:01:042628 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進行到1.0mm的時候，已經(jīng)進行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:061556 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會發(fā)生掉燈、壞燈等
2020-06-02 10:22:172684 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力更強，散熱更好
2020-06-02 09:46:067100 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術嗎？ cob顯示屏是通過擴晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點膠、固化、后測制作而來；請看下詳細的說明： 第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，
2020-06-08 11:03:341336 因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發(fā)光彩。cob led顯示屏有什么特點呢？ cob led顯示屏如果有直觀看出來與led
2020-06-11 15:03:241727 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:043232 cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:314253 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131827 led顯示屏中，小間距指的是點間距在2.5以下的led顯示屏，雖然沒有下限，但是由于led小間距是SMD封裝，SMD受自身物理限制，無法完成1.0mm以下點間距的實現(xiàn)。所以各企業(yè)為了提升自身產(chǎn)品
2020-07-31 09:44:421547 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:415247 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:012469 基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 為了增加實物感，把鍵盤給大家拆開：看到?jīng)]就是這一坨黑色的。 COB封裝的優(yōu)缺點： 1．優(yōu)點：超輕薄
2020-09-29 11:15:0014275 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。
2020-12-24 10:13:132881 顯示屏中，cob光源和led光源的區(qū)別是什么？
2020-12-24 10:18:0310907 開關電源中功率器件的失效原因分析及解決方案(通信電源技術基礎知識)-開關電源中功率器件的失效原因分析及解決方案? ? 開關電源各重要器件的失效分析
2021-09-16 10:23:3594 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學、化學、材料學、電子物理學等領域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32950 哲學上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應力和環(huán)境因素的影響，達不到預期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:371161 不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復雜、需要的技術方法較多。 ? 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術團隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實驗室首先會明確分析對象的背景，確認
2021-11-01 11:14:412528 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結構更復雜，需要權衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實驗室長期的實證分析
2021-11-01 15:16:322606 、濕度相關的可靠性試驗，對失效的產(chǎn)品進行部件或者材料更換，直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產(chǎn)品的設計，然而未對失效的產(chǎn)品的失效根本原因進行分析，對此后的技術發(fā)展有很大的阻礙作用。 ? 失效分析工作不僅僅在
2021-11-01 11:02:231891 
談談UV LED失效分析案子，金鑒實驗室提供 “UV LED失效分析檢測” 服務，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段越低
2021-11-02 17:27:191217 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學、化學、材料學、電子物理學等領域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:061291 哲學上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應力和環(huán)境因素的影響，達不到預期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14887 COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5714655 
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應力或環(huán)境等因素的影響，導致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:054329 LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術要求亦愈發(fā)嚴苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:192570 集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設計、工藝改進等預防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:402355 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應按一定的流程進行。
2023-06-25 09:02:301297 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:005708 常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進
2023-07-03 16:14:555684 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術的發(fā)展，各種芯片被廣泛應用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:116432 詳細分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:446722 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:072593 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:071706 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領域的顯示設備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:372839 ▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:046172 
本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機理的統(tǒng)計，然后詳細介紹了封裝失效分析的流程、方法及設備。
2025-03-13 14:45:411820 
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機構，致力于改善LED品質(zhì)，服務LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25767 
在電子封裝領域，各類材料因特性與應用場景不同，失效模式和分析檢測方法也各有差異。
2025-07-09 09:40:521003 LED技術因其高效率和長壽命在現(xiàn)代照明領域扮演著關鍵角色。然而，LED封裝的失效問題可能影響其性能，甚至導致整個照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見的問題原因及其預防措施：1.固晶膠老化和芯片脫落：LED
2025-07-29 15:31:37454 
LED壽命雖被標稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場條件會迅速放大缺陷，使產(chǎn)品提前失效。統(tǒng)計表明，現(xiàn)場失效多集中在投運前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見
2025-09-12 14:36:55649 
失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室作為一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機構，致力于改善LED品質(zhì)，服務LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-10-14 12:09:44242 
發(fā)光二極管（LED）作為現(xiàn)代照明和顯示技術的核心元件，其可靠性直接關系到最終產(chǎn)品的性能與壽命。與所有半導體器件相似，LED在早期使用階段可能出現(xiàn)失效現(xiàn)象，對這些失效案例進行科學分析，不僅能夠定位
2025-12-24 11:59:35174 
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