電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>IGBT/功率器件>
IGBT/功率器件
電子發(fā)燒友網(wǎng)IGBT/功率器件欄目提供igbt器件，功率器件，功率半導(dǎo)體器件，功率開關(guān)器件，igbt功率模塊，igbt功率管，大功率igbt驅(qū)動，大功率igbt等IGBT/功率器件設(shè)計(jì)所需的所有最新行業(yè)新聞、產(chǎn)品信息及技術(shù)熱點(diǎn)方案及介紹。
深入對比SiC MOSFET vs Qorvo SiC FET
眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝，來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管（BJT）、結(jié)柵場效應(yīng)晶體管（JFET）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的...
2024-04-10 標(biāo)簽：MOSFET場效應(yīng)晶體管SiC碳化硅Qorvo 1754
深入探索芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)
SDA和SCL都是雙向線路，都通過一個(gè)電流源或上拉電阻連接到正的電源電壓。當(dāng)總線空閑時(shí)，這兩條線路都是高電平，連接到總線的器件輸出級必須是漏極開路或集電極開路才能執(zhí)行線與的功能。...
2024-04-10 標(biāo)簽：芯片振蕩器場效應(yīng)管電源電壓MOS 598
PIN二極管的結(jié)構(gòu)圖和工作原理分析
PIN二極管的結(jié)構(gòu)由P型半導(dǎo)體、Intrinsic半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體三層組成。Intrinsic半導(dǎo)體層是一層輕摻雜的半導(dǎo)體，因此可忽略自由載流子。...
2024-04-09 標(biāo)簽：功率二極管PIN二極管光電二極管PIN微波開關(guān) 7504
碳化硅功率器件的應(yīng)用優(yōu)勢
碳化硅具有比硅更高的熱導(dǎo)率、更寬的能帶寬度和更高的電子飽和漂移速度。這些特性使得SiC功率器件在高溫、高頻以及高電壓應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。...
一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計(jì)和熱管理
其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。...
2024-04-07 標(biāo)簽：芯片IGBT熱管理半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì) 7127
如何快速設(shè)計(jì)過壓保護(hù)電路
TVS（Transient Voltage Suppressors），即瞬態(tài)電壓抑制器，也被稱為雪崩擊穿二極管，是一種二極管形式的高效能保護(hù)器件。...
2024-04-06 標(biāo)簽：二極管TVS過壓保護(hù)RS485瞬態(tài)電壓抑制器 1046
放大器中關(guān)于ESD的實(shí)現(xiàn)方案
前端放大器的內(nèi)部ESD二極管有時(shí)會用來箝位過壓狀況，但為了確保這種箝位能夠提供充分可靠的保護(hù)，需要考慮許多因素。...
2024-04-03 標(biāo)簽：放大器串聯(lián)電阻電阻ESD二極管 530
深度解析碳化硅功率器件原理和優(yōu)勢
SiC市場格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，市占率排名依次是：意法半導(dǎo)體、英飛凌、wolfspeed、羅姆、安森美、三菱電機(jī)等。...
二極管反向恢復(fù)電流測試方法解析
調(diào)節(jié)電壓旋鈕選擇器件反向耐壓，將電壓設(shè)置到300V。在測試時(shí)，紅色夾子和黑色夾子同輸入交流電市電無隔離，請勿冒險(xiǎn)將示波器探頭和夾子連接。...
東芝發(fā)布全新SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC
電動汽車（xEV）市場的擴(kuò)大帶來了電氣化、零部件集成化、電子控制單元（ECU）小型化和低噪音電機(jī)等市場需求。...
2024-03-29 標(biāo)簽：微控制器東芝嵌入式電機(jī)驅(qū)動驅(qū)動IC 824
二維材料異質(zhì)外延GaN及其應(yīng)用探索
傳統(tǒng)的GaN異質(zhì)外延主要在藍(lán)寶石襯底、Si襯底或者SiC襯底，在剝離的過程中，如藍(lán)寶石就特別困難，會產(chǎn)生較大的材料損耗和額外成本，且剝離技術(shù)也有待進(jìn)一步提高。...
如何生成脈沖寬度調(diào)制PWM信號？
PWM信號具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如精準(zhǔn)性高，可以快速實(shí)現(xiàn)控制的響應(yīng)和控制精度，并快速響應(yīng)任何運(yùn)動誤差。...
2024-03-27 標(biāo)簽：PWM比較器模擬信號脈沖寬度調(diào)制PWM發(fā)生器 1980
IGBT模塊封裝過程中的技術(shù)詳解
IGBT 模塊是由 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與 FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的 IGBT 模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。...
2024-03-27 標(biāo)簽：場效應(yīng)管IGBT晶體管直流電壓驅(qū)動電流 2300
深度解析MOS場效應(yīng)管應(yīng)用實(shí)例
MOSFET的輸入電阻很高，高達(dá)109Ω以上，從導(dǎo)電溝道來分，可以分為N溝道和P溝道兩種，無論是N溝道還是P溝道，又可以分為增強(qiáng)型和耗盡型。...
2024-03-26 標(biāo)簽：三極管電容器MOSFET場效應(yīng)管MOS 814
電阻元件典型應(yīng)用電路細(xì)探討及分析
有些DCDC的輸出端接的負(fù)載的等效電阻很高，這樣對下電時(shí)，會有很長的放電時(shí)間，這有可能導(dǎo)致電源時(shí)序有問題，所以一般會在輸出端加個(gè)電阻。...
2024-03-26 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻電阻下拉電阻RC電路電阻元件 1211
碳化硅功率器件的工作原理
碳化硅功率器件的核心在于其能夠在極端條件下高效地控制電力的流動。SiC材料的寬帶隙特性意味著它在高溫下仍能維持較高的能量障礙，從而保持穩(wěn)定的半導(dǎo)體特性。...
碳化硅晶片C面與硅面的存在原因探究
Si-Si鍵能大小為 310 kJ/mol，可以理解鍵能是把這兩個(gè)原子拉開的力度，鍵能越大，需要拉開的力越大。 Si-C鍵原子間距為 1.89 ?， 鍵能大小為 447 kJ/mol。...
常見的電平電路轉(zhuǎn)換方法
當(dāng) SDA2 輸出低電平時(shí)：MOS 管不導(dǎo)通，但是它有體二極管，MOS 管里的體二極管把 SDA1 拉低到低電平，此時(shí) Vgs 約等于 3.3V，MOS 管導(dǎo)通，進(jìn)一步拉低了 SDA1 的電壓。...
2024-03-25 標(biāo)簽：二極管上拉電阻MOS電平轉(zhuǎn)換 8503
硅NPN型三極管的制造流程 三極管電流控制原理圖
三極管不是兩個(gè)PN結(jié)的間單拼湊，兩個(gè)二極管是組成不了一個(gè)三極管的！...
功率半導(dǎo)體市場將邁向550億美元新高度
半導(dǎo)體利用 SiC 來減少能量損失并延長太陽能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。...
2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件碳化硅 368
如何全方面了解三極管
三極管，全稱應(yīng)為半導(dǎo)體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種控制電流的半導(dǎo)體器件。其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號，也用作無觸點(diǎn)開關(guān)。...
2024-03-20 標(biāo)簽：三極管晶體管晶體三極管半導(dǎo)體器件 2201
TVS管到底是什么？TVS管的工作原理
VS管通常采用硅或其他半導(dǎo)體材料制成，具有非線性的電壓-電流特性。在正常工作狀態(tài)下，TVS管處于高阻態(tài)，對電路的影響很小。...
2024-03-19 標(biāo)簽：散熱器瞬態(tài)電壓半導(dǎo)體材料TVS管 5312
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
