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電子發(fā)燒友網>模擬技術>模擬技術產品創(chuàng)意>恩智浦半導體發(fā)布雙通道Power-SO8 MOSFET LFPAK56D產品

恩智浦半導體發(fā)布雙通道Power-SO8 MOSFET LFPAK56D產品

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采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D中的N溝道 100V,27.5mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN028-100HS

采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D 中的 N 溝道 100 V、27.5 mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN028-100HS
2023-02-08 19:11:450

采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D中的N溝道 100V,24.5mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN025-100HS

采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D 中的 N 溝道 100 V、24.5 mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN025-100HS
2023-02-08 19:11:590

采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D中的N溝道 40V,8.5mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN8R5-40HS

采用 TrenchMOS 技術的 LFPAK56D 中的 N 溝道 40 V、8.5 mOhm、標準電平 MOSFET-PSMN8R5-40HS
2023-02-08 19:12:120

采用 NextPowerS3 技術的 LFPAK56D中的N溝道 40V,13.6mOhm、邏輯電平 MOSFET-PSMN014-40HLD

采用 NextPowerS3 技術的 LFPAK56D 中的 N 溝道 40 V、13.6 mOhm、邏輯電平 MOSFET-PSMN014-40HLD
2023-02-08 19:12:260

雙N溝道 40V,4.2mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-BUK7V4R2-40H

雙 N 溝道 40 V、4.2 mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-BUK7V4R2-40H
2023-02-08 19:27:160

采用 LFPAK56 封裝的 NextPower 100V,10mOhmN溝道 MOSFET-PSMN9R8-100YSF

采用 LFPAK56 封裝的 NextPower 100 V、10 mOhm N 溝道 MOSFET-PSMN9R8-100YSF
2023-02-09 21:55:100

雙N溝道 40V,13mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-PSMN013-40VLD

雙 N 溝道 40 V、13 mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-PSMN013-40VLD
2023-02-15 19:52:550

雙N溝道 40V,4.2mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-PSMN4R2-40VSH

雙 N 溝道 40 V、4.2 mOhm 標準電平 MOSFET,采用 LFPAK56D(半橋配置)-PSMN4R2-40VSH
2023-02-15 19:53:060

N 溝道 100V,4.8mOhm MOSFET,采用增強型 SOA,采用 LFPAK56E-PSMN4R8-100YSE

N 溝道 100 V、4.8 mOhm MOSFET,采用增強型 SOA,采用 LFPAK56E-PSMN4R8-100YSE
2023-02-16 20:01:540

LFPAK56D中的雙N溝道 40V,13mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K13-40H

LFPAK56D 中的雙 N 溝道 40 V、13 mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K13-40H
2023-02-16 21:23:330

LFPAK56D(半橋配置)中的雙N溝道 40V,13mOhm 邏輯電平 MOSFET-BUK9V13-40H

LFPAK56D(半橋配置)中的雙 N 溝道 40 V、13 mOhm 邏輯電平 MOSFET-BUK9V13-40H
2023-02-16 21:23:500

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D中的雙N溝道 60V,35mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K35-60RA

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D 中的雙 N 溝道 60 V、35 mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K35-60RA
2023-02-17 19:06:540

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D中的雙N溝道 60V,55mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K52-60RA

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D 中的雙 N 溝道 60 V、55 mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K52-60RA
2023-02-17 19:07:050

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D中的雙N溝道 40V,29mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K25-40RA

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D 中的雙 N 溝道 40 V、29 mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K25-40RA
2023-02-17 19:07:210

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D中的雙N溝道 60V,12.5mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K13-60RA

采用重復雪崩技術的 LFPAK56D 中的雙 N 溝道 60 V、12.5 mOhm 邏輯電平 MOSFET-山毛櫸9K13-60RA
2023-02-17 19:07:320

LFPAK56中的N溝道 40V,2.8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-BUK9Y2R8-40H

LFPAK56 中的 N 溝道 40 V、2.8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-BUK9Y2R8-40H
2023-02-21 19:25:590

LFPAK56中的N溝道 60V,4.8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-BUK9Y4R8-60E

LFPAK56 中的 N 溝道 60 V、4.8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-BUK9Y4R8-60E
2023-02-21 19:44:580

LFPAK56中的N溝道 80V,8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-PSMN8R0-80YL

LFPAK56 中的 N 溝道 80 V、8 mΩ 邏輯電平 MOSFET-PSMN8R0-80YL
2023-02-22 18:55:510

采用 LFPAK56 封裝的 NextPower 100V,9 mΩN溝道 MOSFET-PSMN8R7-100YSF

采用 LFPAK56 封裝的 NextPower 100 V、9 mΩ N 溝道 MOSFET-PSMN8R7-100YSF
2023-02-23 18:51:500

官網

官網 大唐是一家中國汽車半導體公司,擁有深厚的股東背景和堅實的平臺。我們緊跟國家戰(zhàn)略,聚焦新能源汽車和儲能,開發(fā)電池管理芯片,為實現(xiàn)核心器件國產化盡一份綿薄之力。 關于半導體
2023-03-27 14:25:221616

半導體公司

半導體公司 半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。 [1-2] 2010年在美國納斯達克上市。 [3] 2015年,
2023-03-27 14:32:001802

安世半導體擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列

基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:321564

雙N溝道40 V,13 mOhm邏輯電平MOSFET LFPAK56D(半橋配置)產品數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網站提供《雙N溝道40 V,13 mOhm邏輯電平MOSFET LFPAK56D(半橋配置)產品數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-01-03 14:31:020

發(fā)布新一代MCX A系列MCU

半導體近日發(fā)布了MCX A14x和MCX A15x兩款通用MCU,作為MCX A系列中的首批產品,現(xiàn)已正式上市。
2024-02-02 14:41:082390

雙通道N溝道20V(D-S)MOSFET 9926產品數(shù)據(jù)手冊

電子發(fā)燒友網站提供《雙通道N溝道20V(D-S)MOSFET 9926產品數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-04-01 17:59:021

舉辦汽車生態(tài)技術峰會,并發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺

半導體于杭州舉辦為期兩日的汽車生態(tài)技術峰會,并發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺。
2024-05-31 09:23:045075

發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺

近日,半導體在杭州成功舉辦了為期兩日的汽車生態(tài)技術峰會。此次峰會上,正式發(fā)布了全新的S32 CoreRide開放平臺,預示著汽車產業(yè)正加速邁向智能互聯(lián)的新時代。
2024-06-03 14:06:301856

安世半導體P溝道LFPAK56 MOSFET特性概述

電機控制器PCB還為用戶提供了三種Nexperia MOSFET封裝選項(LFPAK33、LFPAK56DLFPAK56)。
2024-07-25 11:30:111746

半導體發(fā)布i.MX RT700系列MCU,賦能智能AI邊緣設備

半導體近期震撼發(fā)布了其最新力作——i.MX RT700跨界微控制器(MCU)系列,專為推動智能AI在邊緣端設備的應用而設計。這款創(chuàng)新產品精準定位可穿戴設備、消費級醫(yī)療設備、智能家居系統(tǒng)以及人機交互(HMI)平臺等前沿領域,展現(xiàn)了在物聯(lián)網與人工智能融合領域的深厚實力。
2024-09-26 16:06:132478

半導體攜手亞馬遜云科技,共創(chuàng)新紀元半導體創(chuàng)新之路

近日,2024年9月30日,亞馬遜云科技宣布與全球領先的半導體制造商半導體(NXP? Semiconductors)的合作進一步升級。半導體計劃將其電子設計自動化(EDA)工作負載
2024-09-30 15:28:391972

半導體6.25億美元收購TTTech Auto

半導體(NXP)近日宣布,將以6.25億美元現(xiàn)金收購奧地利知名的汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto。這一戰(zhàn)略收購將進一步鞏固在汽車電子領域的領先地位。 據(jù)在一份聲明中透露,交易
2025-01-09 14:53:45979

意法半導體擬收購MEMS傳感器業(yè)務

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡稱ST)宣布,擬收購半導體(簡稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務,繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的業(yè)務專注于汽車安全產品以及
2025-07-30 16:01:32798

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