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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)...

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅(qū)動器解決方案...

2023-06-19 標(biāo)簽:驅(qū)動器 714

英凱(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下...

英凱高級材料有限責(zé)任公司(YINCAE)很高興宣布已開發(fā)出DA158N固 芯 材料,這是一種導(dǎo)熱和電氣絕緣粘合劑.可在低溫下快速固化。DA158N的開發(fā)為人類在火星上居住提供了材料準(zhǔn)備。 由于其獨(dú)特的特性,DA158N固芯材料具有高導(dǎo)熱性能,并可實(shí)現(xiàn)非常薄的粘接線厚度,不存在任何滲透和遷移問題。此外,DA158N具有出色的粘接強(qiáng)度,并且在熱循環(huán)性能方面顯著優(yōu)于市場上領(lǐng)先的競爭對手。DA 158N可以承受極端溫度( 零下 273°C),而不會出現(xiàn)任何分層,并且仍然優(yōu)

2023-06-19 標(biāo)簽:固芯材料 937

英飛凌AURIX?和TRAVEO?系列微控制器擴(kuò)大對IEC ...

【 2023 年 6 月 12 日,德國慕尼黑訊】 工業(yè)控制系統(tǒng)即便是在惡劣的環(huán)境下也必須保持最低的出錯率,因此安全和可靠的系統(tǒng)開發(fā)至關(guān)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的AURIX? TC3x和TRAVEO? T2G微控制器產(chǎn)品系列通過廣泛集成的硬件功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全功能來滿足這些要求。這兩個產(chǎn)品系列均擴(kuò)大了對IEC 61508軟硬件技術(shù)指標(biāo)的支持,包括功能安全認(rèn)證所需的所有文件。另外,英飛凌AUTOSAR微控制器MCAL底層驅(qū)動軟件產(chǎn)品也支持

2023-06-12 標(biāo)簽:微控制器英飛凌Aurix 942

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動器IC,提升SMPS設(shè)計的...

英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動器IC,提升SMPS設(shè)計的系統(tǒng)性能...

2023-06-07 標(biāo)簽:英飛凌驅(qū)動器 1028

一種用于隨機(jī)約束仿真的SAT增強(qiáng)的字級求解器

摘 要 隨著硬件設(shè)計復(fù)雜度的激增,驗證已被廣泛認(rèn)為是制約整個芯片設(shè)計流程的瓶頸。基于仿真的驗證通常通過生成一系列滿足特定布爾/位向量約束的隨機(jī)激勵驗證設(shè)計行為。在該驗證方法學(xué)中,驗證效率很大程度上取決于產(chǎn)生合法激勵的約束求解器的性能。 ? 本文我們首先討論了字級求解器在求解包含特定操作符(如IF-THEN-ELSE、IMPLIES和布爾OR)的約束時遇到的挑戰(zhàn)。為了克服這一挑戰(zhàn),我們引入布爾可滿足性(SAT)求解器剪枝原始約束并壓縮字級求解器

2023-06-06 標(biāo)簽:求解器 1007

華普微藍(lán)牙系列芯片,強(qiáng)勢賦能智能家電

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷進(jìn)步與普及,智能家電通過科技賦能,將傳統(tǒng)的家電與微控制器,無線通信,傳感器等技術(shù)相結(jié)合,讓用戶可以通過互聯(lián)網(wǎng)或者其他的通信技術(shù),例如藍(lán)牙,Zigbee等實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)獲取、遠(yuǎn)程設(shè)備控制、智能調(diào)節(jié)等功能。 藍(lán)牙技術(shù)作為一種短距離的無線通信技術(shù),在移動設(shè)備中應(yīng)用極其廣泛。其最大的優(yōu)勢是無需任何網(wǎng)絡(luò)或基礎(chǔ)設(shè)施即可進(jìn)行通信,這使得它非常適合用于連接個人移動設(shè)備,如手機(jī)、平板電腦與智能家電。藍(lán)牙通信技

2023-06-05 標(biāo)簽:華普微 1482

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sa...

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型...

2023-06-02 標(biāo)簽:GaN 726

深知未來2023新品再出發(fā)

5月30日,深知未來舉辦“追光而至,逐影未來”2023新品發(fā)布會。作為國家高新技術(shù)企業(yè),擁有頂尖科研力量長期合作,頭部VC持續(xù)加持的深知未來,發(fā)布了全新的全彩夜視產(chǎn)品,包括無人機(jī)載荷S2 PRO和S6,便攜夜視儀P8 PRO。 ? “我們相信深知未來擁有著無限的可能,因為我們正在改變視覺的基礎(chǔ)交互方式...”在深知未來CEO張齊寧的歡迎致辭后,全球市場負(fù)責(zé)人Yufei與在座100多位與會者一同開啟“深知未來2023新品再出發(fā)”。 ? ? S2 PRO ——不斷追求,不斷

2023-06-01 標(biāo)簽:深知未來 949

后摩爾時代,洞見第三代半導(dǎo)體功率器件靜態(tài)參數(shù)測試的趨勢和未來...

前言 ??????? 2022年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終結(jié)連續(xù)高增長,進(jìn)入調(diào)整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展,全球化供應(yīng)鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產(chǎn)業(yè)步入快速成長期。而國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè),國產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗證,技術(shù)穩(wěn)步提升,產(chǎn)能不斷釋放,國產(chǎn)碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機(jī)”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力

2023-05-30 標(biāo)簽:第三代半導(dǎo)體 1464

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款高性能仿真系統(tǒng)ZeBu Server 5...

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款高性能仿真系統(tǒng)ZeBu Server 5,助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片電子數(shù)字孿生...

2023-05-26 標(biāo)簽:新思科技數(shù)字孿生 1374

意法半導(dǎo)體發(fā)布100V工業(yè)級STripFET F8晶體管,優(yōu)...

意法半導(dǎo)體發(fā)布100V工業(yè)級STripFET F8晶體管,優(yōu)值系數(shù)提高 40%...

2023-05-26 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體 1196

芯海科技CBM8580:2-4節(jié)BMS新品的筆電典型應(yīng)用

2023年上半年,芯??萍迹ü善贝a:688595)繼2022年高精度BMS單節(jié)電量計產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)之后,再次推出CBMX58X系列化2-4節(jié)BMS管理芯片。 CBMX58X系列包含CBM8580、CBM6580等多種規(guī)格產(chǎn)品,能夠滿足高、中、低端的各類不同終端應(yīng)用的市場需求。 其中,CBM8580是一款基于2-4節(jié)串聯(lián)鋰離子或鋰聚合物電池組的單芯片全集成方案。該產(chǎn)品可為 2 節(jié)、3 節(jié)和 4 節(jié)串聯(lián)鋰電池組提供電量監(jiān)測、保護(hù)和認(rèn)證等功能,利用其集成的高性能模擬外設(shè),測量鋰電池的可用容量、電

2023-05-26 標(biāo)簽:芯??萍?/a>bms 1600

鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級固態(tài)硬盤,引領(lǐng)PCIe?4.0高...

鎧俠推出全新BG6系列消費(fèi)級固態(tài)硬盤,引領(lǐng)PCIe?4.0高性價比主流...

2023-05-25 標(biāo)簽:固態(tài)硬盤鎧俠 1729

Imagination推出最小GPU,為家庭娛樂帶來無比便捷...

Imagination推出最小GPU,為家庭娛樂帶來無比便捷的用戶界面...

2023-05-25 標(biāo)簽:gpu 954

普源精電推出超便攜DHO900/800高分辨率示波器

普源精電推出超便攜DHO900/800高分辨率示波器...

2023-05-24 標(biāo)簽:示波器普源精電 2134

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管...

“ 引言 ” 近年來,為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。 ? 文:英飛凌科技高級應(yīng)用工程師Jorge Cerezo ? 逆變焊機(jī)通常是通過功率模塊解決方案設(shè)計來實(shí)現(xiàn)更高輸出功率,從而幫助降低節(jié)能焊機(jī)的成本、重量和尺寸[1]。 ? 在焊機(jī)行業(yè),諸如提高效率、降

2023-05-23 標(biāo)簽:封裝技術(shù) 1355

埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光...

埃賽力達(dá)推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管,APD增益高達(dá)40倍 新一代光子檢測器可為基于光纖的高端電信測試和分析設(shè)備應(yīng)用提供高速、高增益和低噪音性能 提供以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新化光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司(Excelitas Technologies? Corp.)近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復(fù)時間 以及低噪音性能獨(dú)特地結(jié)合在一起,成為高端電信測試設(shè)備應(yīng)用、光通信和分布式光纖傳感系統(tǒng)以及對

2023-06-12 標(biāo)簽:二極管埃賽力達(dá) 1494

康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)

康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)...

2023-05-23 標(biāo)簽:HPC康佳特 1159

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G...

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示...

2023-05-19 標(biāo)簽:Cadence 1379

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計的第二代MIPI D-PHY IP。

2023-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PHYMIPIArasan 1158

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