MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高端電子產(chǎn)品，它將多個(gè)VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)，屬于高級(jí)混合集成組件。

　　MCM具有增加組件密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度、減少信號(hào)延遲、減小體積和重量，提高可靠性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

　　美國(guó)將其確定為2010年前發(fā)展的十大軍民兩用高新技術(shù)之一;

　　日本已經(jīng)走在MCM技術(shù)發(fā)展的前列，全世界的MCM產(chǎn)品日本占了需求量的45%。

　　MCM原則上應(yīng)具備如下條件：

　　有多個(gè)VLSI裸芯片;

　　多層基板有4層以上的導(dǎo)體布線層;

　　封裝效率(芯片的面積/基板面積)大于20%;

　　封裝外殼的I/O引腳數(shù)量多或者具有應(yīng)用特殊性;

　　由于塑料材質(zhì)和薄膜材質(zhì)無法適應(yīng)高溫需求，在油氣勘探領(lǐng)域，MCM主要采用MCM-C工藝

　　MCM 多芯片組件性能優(yōu)勢(shì)

　　高速度性能--多個(gè)裸芯片高密度安裝在一起，縮短了芯片之間距離和傳輸路徑長(zhǎng)度，信號(hào)延遲大大減少，從而提高工作頻率。

　　高密度性能--MCM-C最多可達(dá)100層;MCM-D道題線寬/間距：5/10μm;MCM-D封裝效率達(dá)70%以上。

　　高散熱性能--采用新的殘熱技術(shù)，保證高性能和高密度的LSI不因散熱不好而使性能和可靠性下降。

　　低成本性能--組裝密度，工作效率和可靠性都可以提高數(shù)倍，從而實(shí)現(xiàn)應(yīng)用端產(chǎn)品相對(duì)低的成本。

　　青島智騰是國(guó)內(nèi)第一個(gè)生產(chǎn)研發(fā)200℃數(shù)?；旌霞呻娐纺K，也是國(guó)內(nèi)第一個(gè)將HTCC工藝(11層)應(yīng)用到能源勘探、鉆采高端裝備上。并且研發(fā)國(guó)內(nèi)第一個(gè)線性電源耐溫250℃(可靠工作600多小時(shí))。