MEMS是當(dāng)代國際矚日的重大科技探索前沿陣地之一，新研發(fā)的MEMS樣品不斷被披露出來，從敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移動通信前端的RF-MEMS、微流體系統(tǒng)等信息MEMS。光MEMS包括微鏡陣列、光開關(guān)、可變衰減器、無源互連耦合器、光交叉連接器、光分插復(fù)用器和波分復(fù)用器等，MEMS與光信號有著天然的親和力；RF-MEMS包括射頻開關(guān)、可調(diào)電容器、電感器、諧振器、濾波器、移相器、天線等關(guān)鍵元器件；微流體系統(tǒng)包括微泵、微閥、微混合器、微流體傳感器等，可對微量流體進(jìn)行輸運(yùn)、組分分析和分離以及壓力、流量、溫度等參數(shù)的在線測控。MEMS正處在蓬勃發(fā)展時期，產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的形成是需要鏈中各環(huán)節(jié)的共同努力和密切合作的，封裝不可缺位。

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MEMS最成功的產(chǎn)品是微加速度計(jì)，通常由一個懸臂構(gòu)成，梁的一端固定，另一端懸掛著一個約10μg的質(zhì)量塊，由此質(zhì)量塊敏感加速度后，轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)C／V轉(zhuǎn)換、放大、相敏解調(diào)輸出。有的廠家月產(chǎn)達(dá)200萬件，研發(fā)出20余種型號產(chǎn)品，主要用于汽車安全氣囊系統(tǒng)和穩(wěn)定系統(tǒng)的慣性測量，國際市場年需求量在1億件以上。在市場上較其他類MEMS取得商業(yè)化快速進(jìn)展的原因是更適宜采用標(biāo)準(zhǔn)的IC封裝，提供一個相應(yīng)的微機(jī)械保護(hù)環(huán)境，無需開發(fā)特殊的外殼結(jié)構(gòu)，有的采用16腳雙列直插式或單列直插式塑料封裝。采用MCM技術(shù)通常能在一個MEMS封裝中納入更復(fù)雜的信號調(diào)節(jié)功能芯片。