深圳市海凌科電子有限公司推出的20W超小型系列裸板電源模塊，以極致緊湊的設(shè)計(jì)、更高的集成自由度與高性價(jià)比，為智能硬件、工業(yè)控制等領(lǐng)域帶來靈活可靠的供電解決方案。該系列共包含五種輸出電壓型號(hào)，全面覆蓋
2026-01-05 11:14:43
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NanoH2是M5Stack開發(fā)套件系列中一款超小型的IoT開發(fā)板。搭載ESP32-H2FH4S作為SoC，具備安全啟動(dòng)與Flash加密等硬件安全機(jī)制。集成IEEE802.15.4無線通信功能，支持
2025-12-26 17:28:321437 
在開發(fā)板上，為用戶預(yù)留了3個(gè)GPIO引腳以便測(cè)試和使用，見圖1所示。
圖1預(yù)留的GPIO資源
這3個(gè)GPIO引腳的位置見圖2所示，用它可驅(qū)動(dòng)串行數(shù)碼管顯示模塊來實(shí)現(xiàn)顯示功能。
圖2 引腳位置
為此
2025-12-24 19:03:24
在追求設(shè)備小型化、智能化的今天，電源模塊的體積與性能往往成為設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵瓶頸。深圳市海凌科電子有限公司近日推出的10W-LD系列超小型模塊電源，以僅40*25.4*24.9mm的極致體積，融合高性能
2025-12-22 15:27:04278 探索BGSA14M2N10：超小型天線調(diào)諧SP4T開關(guān)的卓越性能 在當(dāng)今的射頻應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于高性能、小尺寸的天線調(diào)諧開關(guān)的需求日益增長。今天，我們就來深入了解一款由英飛凌（Infineon）推出
2025-12-21 11:25:05630 介紹的是英飛凌（Infineon）的XENSIV? BGT60LTR11AIP Radar Shield2Go，這是一款超小型、低功耗的60 GHz多普勒雷達(dá)傳感器，具有天線封裝，為工程師和愛好者提供
2025-12-20 14:20:05612 全球企業(yè)和政府正積極尋求解決方案，應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心能耗迅速增長問題，開發(fā)下一代“綠色”數(shù)據(jù)中心——既具備高性能，又兼具高能效的設(shè)施。全球科技巨頭富士通在先進(jìn)處理器開發(fā)領(lǐng)域已領(lǐng)先 60 年，致力于開發(fā)更節(jié)能、更可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心。
2025-12-17 10:26:53424 Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計(jì)Neway電機(jī)方案的小型化設(shè)計(jì)通過核心器件創(chuàng)新、電路優(yōu)化、封裝革新及散熱強(qiáng)化，實(shí)現(xiàn)了體積縮減40%、功率密度提升至120W/in3的突破，具體設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下：一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
59177系列超小型模塑干簧管開關(guān)：設(shè)計(jì)中的理想之選 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，選擇合適的開關(guān)元件是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵。今天，我們來深入探討一下Littelfuse的59177系列超小型模塑干簧管開關(guān)
2025-12-15 17:20:05331 探索SMA到AMC超小型電纜組件的卓越性能 在電子設(shè)備不斷追求小型化和高性能的今天，電纜組件的選擇對(duì)于確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和高效性能至關(guān)重要。Amphenol RF推出的SMA到AMC超小型電纜組件
2025-12-12 15:45:02211 疊層固態(tài)電容通過小型化封裝設(shè)計(jì)，顯著釋放PCB空間，同時(shí)保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47435 11月21日，富士康集團(tuán)年度科技盛會(huì)——”鴻?？萍既?025“在中國臺(tái)北舉行。在現(xiàn)場(chǎng)“智能制造“展示區(qū)，富士康首次展示了工業(yè)級(jí)AI人形機(jī)器人、晶圓搬運(yùn)機(jī)器人、遙控操作靈巧手以及服務(wù)型人形機(jī)器人。
2025-12-03 14:52:11755 本產(chǎn)品是一款小型液壓紐扣電池封裝機(jī)產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)配置可用于封裝CR2016、CR2032紐扣電池。也可更換部分模具配件后封裝CR2450、CR2012等紐扣電池.具有體積小，操作方便，成型精確等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于電池材料研發(fā)的樣本制作。
2025-12-02 15:42:37316 
Engineering) 》。其中，富士通在該指南的《Gartner 生成式AI工程新興市場(chǎng)象限報(bào)告 (Gartner Emerging Market Quadrant for Generative AI
2025-12-02 11:50:51637 
Cypress賽普拉斯512Kbit FRAM憑借微秒級(jí)寫入、10^14次擦寫壽命及151年數(shù)據(jù)保留，為車載黑匣子EDR提供高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。其-40℃~105℃車規(guī)級(jí)工作范圍確保碰撞數(shù)據(jù)完整記錄，滿足汽車安全法規(guī)嚴(yán)苛要求。
2025-12-01 09:47:00245 
//RedCap（輕量化5G）技術(shù)憑借“降本增效、精準(zhǔn)適配”的核心優(yōu)勢(shì)，已成為智能穿戴、便攜式終端等輕量化設(shè)備實(shí)現(xiàn)5G升級(jí)的核心選擇，行業(yè)發(fā)展?jié)摿Τ掷m(xù)釋放。在此浪潮下，利爾達(dá)超小型全功能
2025-11-21 14:33:19565 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節(jié)省寶貴的PCB空間，并可用于各行各業(yè)中具有空間限制的各類應(yīng)用。
TE最新推出的超小型彈簧夾連接器
2025-11-20 16:31:40
富士通16Kbit FRAM憑借微秒級(jí)寫入速度與10萬億次擦寫壽命，為圖傳模塊提供高可靠性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。其SPI接口與工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40℃~85℃）完美適配無人機(jī)、安防監(jiān)控等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄需求。
2025-11-18 09:48:00317 
的采樣保持電路。SPI兼容串行接口由CS和SCLK信號(hào)控制。輸入信號(hào)使用 CS 下降沿進(jìn)行采樣，SCLK 用于轉(zhuǎn)換和串行數(shù)據(jù)輸出。該器件支持寬數(shù)字電源范圍（1.65 V 至 3.6 V），可直接
2025-11-12 14:21:24417 
11 月 1 日，第二十屆中國 Linux 內(nèi)核開發(fā)者大會(huì)（CLK）在深圳舉辦。CLK 作為國內(nèi) Linux 內(nèi)核領(lǐng)域極具影響力的峰會(huì)，由清華大學(xué)、Intel、華為、阿里云、富士通南大、迪捷軟件
2025-11-05 17:59:13688 富士通本周四發(fā)布了2025財(cái)年上半年財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年上半年整體營收為1.5665兆日元 ，調(diào)整后營業(yè)利潤達(dá)到1,213億日元，較去年同期大幅增長83.6%，營業(yè)利潤率為7.7%，較去年同期增長3.4個(gè)百分點(diǎn)。
2025-11-04 16:30:44920 10月31日，天奇股份與富士康汽車簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，雙方擬共同推動(dòng)具身智能機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新，計(jì)劃在未來5年，于富士康汽車生產(chǎn)制造體系內(nèi)批量部署具身智能機(jī)器人，累計(jì)落地應(yīng)用總數(shù)不低于2,000臺(tái)。
2025-11-03 16:48:571268 富士通近日宣布，將與英偉達(dá)(NVIDIA)擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，共同打造集成AI Agent的全棧式AI基礎(chǔ)設(shè)施。此舉旨在利用AI能力增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，同時(shí)確保企業(yè)在AI應(yīng)用上的自主性與靈活性。
2025-10-23 17:49:37748 富士通MB85RC04VPNF-G-JNERE1 4Kbit工業(yè)級(jí)FRAM，150ns極速寫入、1萬億次擦寫、-40℃~+85℃寬溫，I2C接口低功耗，SOP-8小封裝，為PLC、電表、編碼器等邊緣節(jié)點(diǎn)提供高可靠非易失存儲(chǔ)。
2025-10-10 09:45:00307 元器件，尤其是電源管理芯片（PMIC）提出了前所未有的挑戰(zhàn)。 ? 傳統(tǒng)的電源管理方案往往需要多個(gè)分立器件協(xié)同工作，占用大量PCB面積，難以滿足超小型化設(shè)備的需求。因此，高度集成、超小封裝的電源管理芯片成為必然選擇。同時(shí)，由
2025-09-28 09:13:112445 富士通256Kbit FRAM MB85RS256BPNF-G-JNERE1為LED顯示系統(tǒng)提供高速、高耐久性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案，支持納秒級(jí)寫入與10^12次擦寫，解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)器延遲高、壽命短問題，適用于智能交通、戶外廣告等嚴(yán)苛環(huán)境，顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)與可靠性。
2025-09-11 09:45:00480 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V（最小值），可滿足高壓車載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:331236 
小型物聯(lián)網(wǎng)模塊和傳感器平臺(tái)需要小型、低噪聲的電源，以便為傳感器、MCU 和通信 IC 等多種負(fù)載提供穩(wěn)定的電源。
2025-08-11 15:55:41828 
的引腳對(duì)引腳替代品，具有更低的最小工作電流，有助于降低系統(tǒng)功耗。ATL432LI 器件具有與 ATL431LI 器件完全相同的功能和電氣規(guī)格，但 DBZ 封裝的引腳排列不同。該ATL431LI還采用微型 X2SON （1.00 mm x 1.00 mm） 封裝，非常適合空間受限的應(yīng)用。
2025-08-11 14:49:25801 
富士通于7月30日發(fā)布了2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一季度整體營收為7,498億日元，調(diào)整后營業(yè)利潤351億日元，較上一年度同期增長111.9%，利潤率提升至4.7%（+2.5%）。
2025-08-07 15:01:091363 針對(duì)嵌入式系統(tǒng)中SPI Flash的多樣化需求，SFUD庫提供了靈活且通用的解決方案。本文將從環(huán)境配置、庫初始化、基本操作到高級(jí)特性，完整展示SFUD庫的應(yīng)用流程，并通過具體示例幫助開發(fā)者深入理解其
2025-07-29 13:19:15589 
：2.5×2.0mm，±2.0 ppm，適合智能穿戴 GNSS 模塊
FVT-3S：3.2×2.5mm，±1.0 ppm，適合車載定位和工業(yè)追蹤
FVT-6S：2.0×1.6mm，適配超小型 GNSS
2025-07-28 12:34:30
在智能制造、生物醫(yī)學(xué)、航空航天等尖端領(lǐng)域，對(duì)空間利用率和測(cè)量精度的極致追求正推動(dòng)傳感器技術(shù)向微型化、集成化方向突破。超小型位移傳感器作為這一趨勢(shì)的代表，憑借其毫米級(jí)甚至更小的體積、微米級(jí)乃至納米級(jí)的測(cè)量精度，正在重新定義精密測(cè)量的邊界。
2025-07-26 16:43:00780 賽普拉斯2 Mbit FRAM FM25V20A-DG以40 MHz SPI總線、1012次擦寫壽命和100 krad(Si)抗輻射能力，取代呼吸機(jī)中EEPROM與SRAM加電池的傳統(tǒng)方案，為智能生命支持系統(tǒng)提供原子級(jí)可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石。
2025-07-24 11:25:44520 
1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì)：將
2025-07-17 11:41:263721 
隨著可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，人們對(duì)設(shè)備小型化、輕量化的需求日益增長，電源IC也必須具備更高能效和多功能性。尤其對(duì)于搭載鋰離子二次電池的設(shè)備，需要在有限的空間和電池容量內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的電源供應(yīng)。
2025-07-07 09:24:00819 
Texas Instruments AFE4462超小型集成式模擬前端（AFE）設(shè)計(jì)用于光學(xué)生物傳感應(yīng)用，例如外周毛細(xì)血管氧飽和度（SpO2 ~~ ）和心率監(jiān)測(cè)（HRM）。該器件支持多達(dá)四個(gè)
2025-07-07 09:16:46645 
Texas Instruments UCC33020-Q1超小型直流/直流電源模塊是一款采用集成變壓器技術(shù)的汽車級(jí)模塊，設(shè)計(jì)用于提供1W隔離輸出功率。該模塊的工作輸入電壓范圍為3V至5.5V，并調(diào)節(jié)
2025-07-06 10:26:32695 
Nordic Semiconductor 于 2025 年收購了 Neuton.AI，這是一家專注于超小型機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML）解決方案的公司。
Neuton 開發(fā)了一種獨(dú)特的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，能夠
2025-06-28 14:18:13
富士通株式會(huì)社發(fā)布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術(shù)與服務(wù)愿景2025)》，對(duì)商業(yè)與社會(huì)的未來愿景進(jìn)行了總結(jié)與展望。借助人機(jī)智能協(xié)作驅(qū)動(dòng)的跨行業(yè)
2025-06-28 10:15:081235 CY95F636KPMC-G-UNE2源自富士通時(shí)期MB95F636KPMC,CY代表cypress, 隨著英飛凌收購cypress,CY95F636合并到英飛凌旗下
2025-06-24 23:07:24
X4B10L1-5050G是Anaren的一款超小型薄型平衡到不平衡變壓器，致力于5G應(yīng)用的差分輸入輸出需求設(shè)計(jì)。X4B10L1-5050G是批量生產(chǎn)制造的理想選擇。X4B10L1--5050G
2025-06-13 09:11:58
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LM604x0 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，帶有導(dǎo)熱墊，可增強(qiáng)熱性能。這種增強(qiáng)型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實(shí)現(xiàn)非常高的效率，同時(shí)最大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴并顯著降低 EMI。
2025-06-12 09:53:11649 
FCom富士晶振在小型數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用方案，涵蓋差分晶體振蕩器在交換機(jī)、路由器、NIC、NAS/SAN和光纖通信中的匹配建議。
2025-06-11 15:02:001392 
近日，據(jù)報(bào)道，富士康正考慮競(jìng)標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達(dá) 30 億美元！ ? 據(jù)知情人士透露，UTAC 母公司北京智路資本已聘請(qǐng)投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計(jì)本月底
2025-06-03 17:10:24660 生成式AI技術(shù)及AI Agent快速發(fā)展，在幫助企業(yè)提升效率、優(yōu)化客戶體驗(yàn)、催生新業(yè)務(wù)等方面?zhèn)涫芷诖?。然而現(xiàn)實(shí)中，很多企業(yè)錢也花了、技術(shù)也引進(jìn)了，最后卻陷入一個(gè)尷尬境地：AI到底帶來了什么價(jià)值？效果怎么衡量？這錢花得值不值？一時(shí)間說不清楚，項(xiàng)目也就很難推進(jìn)、做實(shí)。
2025-05-29 09:17:57805 C0409J5003AHF 是一款由 TTM Technologies（原 Anaren）生產(chǎn)的 3dB 混合耦合器，具有高性能、低剖面、超小型等特點(diǎn)，適用于 400-900 MHz 頻段的射頻
2025-05-28 14:09:02
隨著可穿戴設(shè)備、無線通信模塊、工業(yè)終端與PC周邊設(shè)備的不斷演進(jìn)，系統(tǒng)對(duì)時(shí)鐘源的小型化、低功耗與高穩(wěn)定性提出了全新挑戰(zhàn)。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列
2025-04-30 15:05:41
，具備典型0.8ps抖動(dòng)、典型30mA低功耗，并覆蓋五種小型封裝規(guī)格，廣泛適用于IoT、PC主板、消費(fèi)終端等領(lǐng)域。核心產(chǎn)品亮點(diǎn)封裝范圍：2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02:26
近日，洲明集團(tuán)國內(nèi)技術(shù)營銷總經(jīng)理夏志凱一行赴富士康大學(xué)，展開戰(zhàn)略推廣與深度交流。這是繼今年2月洲明與富士康云智匯科技戰(zhàn)略合作簽署后，雙方在智慧光顯領(lǐng)域的再一次協(xié)同升級(jí)。
2025-04-29 15:45:21723 此 TLV3691提供寬電源電壓范圍、低至 150nA（最大值）的靜態(tài)電流和軌到軌輸入。所有這些 具有 搭配行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型封裝，使得這款器件成為便攜式電子和工業(yè)系統(tǒng)中 低壓和低功耗 應(yīng)用的理想選擇。
2025-04-29 15:01:09823 
富士通 2024財(cái)年財(cái)報(bào) 富士通于4月24日發(fā)布了2024年度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，調(diào)整后的2024財(cái)年整體營收為35,501億日元，較上一年度增長2.1%；營業(yè)利潤3,072億日元，較上一年度增長
2025-04-25 19:31:161233 富士PLC數(shù)據(jù)采集網(wǎng)關(guān)是一款用于采集富士PLC數(shù)據(jù)的工業(yè)設(shè)備，以下是其功能特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景的具體介紹： 功能特點(diǎn) 數(shù)據(jù)采集能力強(qiáng)：能夠?qū)崟r(shí)采集富士PLC內(nèi)部的各種數(shù)據(jù)，如模擬量、數(shù)字量、開關(guān)狀態(tài)等
2025-04-24 14:20:33746 在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、無線通信與智能終端快速發(fā)展的背景下，時(shí)鐘源器件對(duì)穩(wěn)定性、精度、功耗與體積的要求愈發(fā)嚴(yán)格。FCom富士晶振推出的 FCO-2C-HP 系列晶體振蕩器，以其 2.5×2.0mm 小型
2025-04-23 10:49:51
0 TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-20 17:26:30932 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-20 11:42:00976 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:47:57857 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:33:57922 在電子制造、食品烘焙、化工反應(yīng)等眾多工業(yè)領(lǐng)域，富士PLC憑借高精度的溫度控制性能被廣泛應(yīng)用，并常與加熱狀態(tài)、閥門、泵等設(shè)備配合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化溫度調(diào)節(jié)。某精密電子元件生產(chǎn)企業(yè)在芯片封裝環(huán)節(jié)，采用富士PLC
2025-04-18 17:14:24445 TLV7081 是一款單通道納瓦級(jí)功率比較器，工作電壓低至 1.7V。該比較器采用 0.7mm × 0.7mm 超小型 WCSP 封裝，使 TLV7081 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-17 14:45:19782 
HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC)，利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技術(shù)，采用超小型6引腳SOT-23表貼封裝。
2025-04-17 14:23:271099 
HMC433(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至8 GHz的輸入頻率下工作，使用+3V
2025-04-17 14:05:37897 
HMC432(E)是一款低噪聲2分頻靜態(tài)分頻器，使用InGaP GaAs HBT技術(shù)，采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC（使用方波輸入）至8 GHz的輸入頻率下工作，使用+3V
2025-04-17 13:57:00900 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-11 11:06:401030 
TLV7011/7021（單通道）和 TLV7012/7022（雙通道）是微功耗比較器，采用低工作電壓，具有軌至軌輸入功能。這些比較器采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無引線封裝和標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝，適用于空間緊湊型設(shè)計(jì)，例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-11 10:56:12993 
在電子元件微型化趨勢(shì)下，0201貼片電容憑借其超小型封裝尺寸，已成為手持設(shè)備、無線傳感器等高密度電路設(shè)計(jì)的核心元件。其封裝尺寸直接決定了電路設(shè)計(jì)的空間利用率和性能表現(xiàn)，本文將對(duì)其封裝尺寸進(jìn)行詳細(xì)解析
2025-04-10 14:28:153856 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-08 14:51:14751 
TLV7031/41（單通道）、TLV7032/42（雙通道）和 TLV7034/44（四通道）是低電壓、毫微功耗的比較器。這些器件采用超小型無引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-08 14:42:25898 
HMC220B是一款超小型、雙平衡混頻器，采用帶裸焊盤（MINI_SO_EP）的 8 引腳微型小型封裝。此基本的單片微波集成電路混頻器由砷化鎵（GaAs）肖特基二極管和片內(nèi)平面變壓器巴倫組成。
2025-03-26 16:30:30855 
新聞亮點(diǎn)： 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)
2025-03-18 16:47:12645 中國上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU
2025-03-18 11:33:561490 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HMC213BMS8E超小型雙平衡混頻器英文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-17 17:16:560 富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數(shù)字前端（ DFE ）器件來提供具有成本效益、高容量和高能效的無線電，以滿足不同市場(chǎng)需求。
2025-03-12 17:12:141256 FC-12M晶振是愛普生推出的一款超小型貼片式石英晶體諧振器，廣泛用于對(duì)時(shí)鐘計(jì)時(shí)精度和穩(wěn)定性要求苛刻的高性能鐘表模塊中。晶振的核心頻率為32.768kHz，采用2.05×1.2mm（2012封裝
2025-03-10 17:11:31848 
為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-03-07 11:28:04524 廣東佳訊電子推出的 ESD5A005TA SOD-323 是一款高性能靜電保護(hù)二極管（ESD Diode），專為敏感電子設(shè)備的靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。采用超小型SOD-323封裝，兼具低電容、快速響應(yīng)與高浪涌耐受能力，適用于高頻電路、通信接口及便攜式設(shè)備的ESD防護(hù)需求，有效提升系統(tǒng)可靠性。
2025-03-06 10:50:521691 FCom富士晶振FCX-1S系列：1.2×1.0mm超小型SMD晶振，支持-40~+125℃寬溫，±10ppm高精度，適用于物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子和醫(yī)療設(shè)備。
2025-03-06 09:00:00919 
富士通與SNP合作，采用BLUEFIELD?方法，五個(gè)月內(nèi)成功合并兩家德國子公司SAP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速遷移、高效合作、極短停機(jī)時(shí)間和業(yè)務(wù)連續(xù)性，增強(qiáng)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型競(jìng)爭力。
2025-03-05 17:00:57753 MSP430?超低功耗（ULP）FRAM平臺(tái)將獨(dú)特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起，從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能。FRAM技術(shù)以低很多的功耗將SRAM的速度、靈活性和耐久性與閃存的穩(wěn)定性和可靠性組合在一起。
2025-03-04 17:11:151073 
為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-02-20 14:48:02489 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD972-S1塑料、超小型和無引腳全密封封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 14:08:030 誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:42:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD882L-1無引腳超小型塑料封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:15:090 近日，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布成功推出全球首款專為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC）。
2025-02-10 17:37:201099 近日，三星電機(jī)發(fā)布全球首款專門用于激光雷達(dá)的超小型高容量多層陶瓷電容器（MLCC），型號(hào)為 CL05Y225KP66PN。 隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，激光雷達(dá)作為核心傳感器，對(duì)其內(nèi)部電子元件的性能
2025-02-08 11:19:021463 ?2 月 7 日消息，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）于 2 月 5 日發(fā)布公告，宣布推出全球首款應(yīng)用于自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)的 1005 尺寸 超小型高容量多層陶瓷電容器
2025-02-08 09:31:02615 B0430J50100AHF超小型不平衡轉(zhuǎn)平衡變壓器B0430J50100AHF是Anaren推出的一款超小型、低成本且低輪廓的不平衡轉(zhuǎn)平衡變壓器，專為滿足新一代A/D和D/A轉(zhuǎn)換器IC的差分
2025-02-08 09:26:44
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動(dòng)和穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。 僅有1.04 x 0.69 mm2的晶圓級(jí)尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率，能大幅減少周邊元件尺寸，輕松縮小整體PCB布線面積至4.65mm2，與立锜前一代產(chǎn)品相比，可節(jié)省38% 整體PCB面積。
2025-02-07 15:01:13631 
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動(dòng)和穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。僅有1.04x0.69mm2的晶圓級(jí)尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率，能大幅減少周邊元件尺寸，輕松縮小整體PCB布線
2025-02-06 16:33:44424 
富士通近日發(fā)布了2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2024財(cái)年前三季度整體營收為2.6214兆日元，調(diào)整后營業(yè)利潤為1,576億日元，創(chuàng)歷史新高。營業(yè)利潤率為6.0%，較去年同期增長1.5個(gè)百分點(diǎn)。
2025-02-06 09:17:081346 ，其在保持高性能的同時(shí)，還大幅度縮減了體積，為未來電子產(chǎn)品的微型化、集成化提供了有力支持。村田制作所憑借其在電感器領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，成功攻克了超小型電感器設(shè)計(jì)的重重難關(guān)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的創(chuàng)新與突破。 據(jù)悉，這款超小型片狀電感器將在2025年1月7日
2025-01-10 14:43:00975 為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-01-09 17:44:19874 在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-08 13:48:552318 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-74：ADI公司串行端口開發(fā)和故障排除指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 13:48:0313 ER-FINS-50是一種高性能、超緊湊的GNSS +光纖陀螺儀慣性導(dǎo)航系統(tǒng)。組合導(dǎo)航系統(tǒng)內(nèi)置具有Feiner經(jīng)緯度的高性能GNSS板，支持BDS、GPS、GLONASS三系統(tǒng)RTK高精度定位，采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的快速載波相位模糊解算技術(shù)和多徑抑制算法，可快速準(zhǔn)確解算厘米級(jí)位置信息，可同時(shí)接收多個(gè)地面參考
2025-01-07 09:39:24
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