）、多組固態(tài)電容（濾波抗干擾）、獨(dú)立散熱片（適配長(zhǎng)時(shí)間高功率運(yùn)行）；適配場(chǎng)景：兼容各類 LED 燈珠（如 RGB 燈帶、COB 光源等），可用于商顯背光、氛圍照明、裝飾燈光等項(xiàng)目的原型測(cè)試與小批量應(yīng)用。規(guī)格書(shū)：
2026-01-05 16:30:31
低電容，Cob=2.0pF(典型值)功耗為200毫瓦高穩(wěn)定性與高可靠性
2025-12-30 17:15:47
0 晶圓工藝: 采用2.5代深槽（ Deep-Trench ）超結(jié)工藝，更少的光罩層數(shù)，生產(chǎn)周期更短，更具成本優(yōu)勢(shì)
低內(nèi)阻：特殊的超結(jié)結(jié)構(gòu)讓高壓超結(jié)MO S內(nèi)阻在同樣面積情況下降低到VDMOS的1
2025-12-29 07:54:43
控制中心場(chǎng)景方案，是一個(gè)集數(shù)據(jù)融合、可視化決策、多級(jí)協(xié)同于一體的 全場(chǎng)景智能運(yùn)營(yíng)平臺(tái) ，它讓傳統(tǒng)的礦山管理從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”邁入了“數(shù)據(jù)智能”的時(shí)代。 該方案不同于常規(guī)的LED屏幕，而是采用了 COB?LED大屏 ，并搭載了專業(yè)坐席管理系統(tǒng)，為礦業(yè)企業(yè)
2025-12-24 09:22:26
113 
在短距離光通信領(lǐng)域，光模塊封裝工藝直接影響產(chǎn)品性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。COB 封裝（Chip On Board，板上芯片封裝）與同軸工藝作為兩種主流技術(shù)，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區(qū)別，助力行業(yè)選型決策。
2025-12-11 17:47:27501 
近日，豪恩汽電宣布其自主研發(fā)的COB封裝車(chē)載攝像頭PCBA成功通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)該核心部件車(chē)規(guī)級(jí)突破的企業(yè)。這一成果不僅印證了豪恩汽電在COB封裝與車(chē)載攝像感知技術(shù)融合的領(lǐng)先實(shí)力，更為智能駕駛環(huán)境感知筑牢硬件根基。
2025-12-02 17:17:13902 晶圓工藝:
采用2.5代深槽（ Deep-Trench ）超結(jié)工藝 ，更少的光罩層數(shù)，生產(chǎn)周期更短，更具成本優(yōu)勢(shì)
低內(nèi)阻:
特殊的超結(jié)結(jié)構(gòu)讓高壓超結(jié)MOS內(nèi)阻在同樣面積情況下降低到VDMOS的1
2025-12-02 08:02:07
方式: GFSK/FSK收發(fā)數(shù)據(jù)硬件中斷輸出數(shù)據(jù)速率: 2Mbps/1Mbps/250Kbps支持1bit RSSI 輸出快速啟動(dòng)時(shí)間: <130uSQFN20封裝或COB封裝
2025-11-28 11:12:25
晶圓工藝:采用2.5代深槽（ Deep-Trench ）超結(jié)工藝 ，更少的光罩層數(shù)，生產(chǎn)周期更短，更具成本優(yōu)勢(shì)
低內(nèi)阻:特殊的超結(jié)結(jié)構(gòu)讓高壓超結(jié)MOS內(nèi)阻在同樣面積情況下降低到VDMOS的1
2025-11-28 07:35:59
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無(wú)源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問(wèn)題。翹曲是由封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配引起的熱變形。翹曲會(huì)導(dǎo)致封裝中的殘余應(yīng)力、開(kāi)裂、電氣連接和組裝缺陷，最終降低封裝工藝的良率。
2025-11-27 09:42:112989 
在當(dāng)今信息化快速發(fā)展的時(shí)代，大屏幕顯示系統(tǒng)已成為各行各業(yè)不可或缺的重要組成部分。作為顯示領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，【OBOO鷗柏】憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，推出了55寸0.8mm拼縫液晶拼接屏，以其出色
2025-11-15 18:36:25214 
作用：應(yīng)急照明場(chǎng)景中，寬電壓特性可兼容多種電池類型；UV 固化設(shè)備中，穩(wěn)定的電流輸出有助于保障固化效果的均勻性；COB 燈具應(yīng)用中，精準(zhǔn)的恒流控制可提升光源發(fā)光的一致性；平板顯示背光系統(tǒng)中，PWM 調(diào)光
2025-11-14 10:03:15
48MHz的ARM?Cortex?-M0+內(nèi)核。
集成高精度模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）：支持最多16+1路I/O接口。
，CW32L010F8P600在存儲(chǔ)容量、安全性、功耗控制、定時(shí)器設(shè)計(jì)、LatchUp測(cè)試成績(jī)、ESD防護(hù)、性能與成本平衡、封裝多樣性、主頻以及ADC精度等方面均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
2025-11-13 07:07:48
是一款專為L(zhǎng)ED大屏幕掃描屏設(shè)計(jì)的8路消隱控制電路，它內(nèi)部集成了三八譯碼器，恒定電荷吸收電路，能消除拖影現(xiàn)象，極大提高刷新率，同時(shí)還能消除由于LED漏電、短路造成的毛毛蟲(chóng) 現(xiàn)象。內(nèi)置了短路保護(hù)、過(guò)流
2025-11-07 09:45:45
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，DFN（雙邊扁平無(wú)引腳）封裝因其小尺寸、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應(yīng)用，而高效精準(zhǔn)的劃片機(jī)正是確保DFN封裝質(zhì)量的關(guān)鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度
2025-10-30 17:01:15545 
近期，保隆科技COB封裝攝像頭通過(guò)AEC-Q認(rèn)證，COB方案已在頭部主機(jī)廠規(guī)模交付并獲得多個(gè)主機(jī)廠項(xiàng)目定點(diǎn)，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的車(chē)載攝像頭Tier 1廠商之一。這標(biāo)志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術(shù)，可為客戶提供更高可靠性的車(chē)載攝像頭先進(jìn)方案。
2025-10-16 17:21:38610 近日，雷曼光電重磅發(fā)布下一代高清王COB系列顯示產(chǎn)品，主推型號(hào)為QS0.9。該系列產(chǎn)品聚焦超高清、超節(jié)能、超冷屏、超高刷四大核心賣(mài)點(diǎn)，以硬核技術(shù)解決行業(yè)痛點(diǎn)，為多場(chǎng)景顯示需求提供可靠解決方案。
2025-10-13 11:22:06688 憑借其集成化、高可靠性的核心優(yōu)勢(shì)，正從高端專業(yè)顯示領(lǐng)域加速向商用乃至家用市場(chǎng)滲透，成為L(zhǎng)ED顯示技術(shù)迭代的關(guān)鍵方向。 ? COB顯示技術(shù)——微間距時(shí)代的最優(yōu)解 COB技術(shù)的核心在于將LED芯片直接綁定并封裝在PCB基板上，采用一次性灌膠成型工藝，實(shí)現(xiàn)全封閉
2025-09-27 08:18:004688 在“雙碳”目標(biāo)與煤礦智能化建設(shè)政策驅(qū)動(dòng)下，煤炭行業(yè)加速向智能化、綠色化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為Micro LED超高清顯示的引領(lǐng)者，雷曼光電依托自主研發(fā)的COB先進(jìn)封裝技術(shù)及豐富的行業(yè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，已與中煤、陜煤、潞安等大型煤炭企業(yè)合作，打造標(biāo)桿案例，助力煤礦安全生產(chǎn)、高效調(diào)度與綠色運(yùn)營(yíng)。
2025-09-26 14:54:47748 我在使用HMI-Board板想使用LVGL將SD卡里的內(nèi)容顯示在屏幕上，因?yàn)槌鯇W(xué)不太懂rtthread的操作。自動(dòng)創(chuàng)建的lvgl中沒(méi)有包含相關(guān)文件，是需要自己添加嗎？還是rtthread已經(jīng)再封裝了
2025-09-22 07:28:36
)：允許用戶根據(jù)需要，在不同亮度檔位之間切換，從而在續(xù)航、亮度和使用場(chǎng)景之間取得平衡。核心組成部分與技術(shù)LED光源：核心：目前主流是COB (Chip-On-Board
2025-09-17 14:16:37
近日，雷曼光電獲得美國(guó)專利商標(biāo)局通知，于2020年提交申請(qǐng)的COB像素引擎（PSE）核心顯示專利通過(guò)審核給予發(fā)明專利授權(quán)。
2025-09-11 11:10:01847 ，詳細(xì)探討了它們的力學(xué)模型，并基于這些信息，進(jìn)一步分析了粘合技術(shù)在安裝中的 具體應(yīng)用場(chǎng)景，以及在各場(chǎng)景中使用的粘合技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和潛在問(wèn)題。 光子學(xué)中常用的膠水類型 在光子學(xué)領(lǐng)域，膠水主要用于元件安裝、玻璃部件粘合以及部件與金屬的粘合等方面。由于 光子學(xué)中膠水的應(yīng)用范圍廣
2025-09-08 15:34:05424 
傾佳電子62mm封裝SiC MOSFET模塊在多領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)價(jià)值分析 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源
2025-09-07 10:18:03769 
近日，雷曼光電自主研發(fā)的COB超高清節(jié)能冷屏落戶香港將軍澳醫(yī)院。這是雷曼超清產(chǎn)品憑借其卓越的顯示效果和穩(wěn)定的性能，構(gòu)建起醫(yī)院醫(yī)療信息傳播平臺(tái)，為醫(yī)院文化建設(shè)和服務(wù)宣傳注入新動(dòng)能。
2025-09-03 18:20:46885 本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)。
2025-08-12 10:49:452262 
近日，雷曼光電在青島啤酒廠百年歷史的智能化轉(zhuǎn)型征程中，以雷曼COB超高清解決方案重塑工業(yè)控制中心的“智慧大腦”，助力打造“釀造過(guò)程實(shí)時(shí)數(shù)字孿生”的智能控制中心。這一里程碑式項(xiàng)目，恰逢第35屆青島國(guó)際啤酒節(jié)開(kāi)幕，雷曼光電以科技之光點(diǎn)亮百年品牌的數(shù)字化新生。
2025-08-12 09:36:06823 樹(shù)莓派很多人都用過(guò)，但用屏幕的倒不是很多。不少都是直接遠(yuǎn)程操作,或者直接接身邊的顯示設(shè)備了。但我覺(jué)得給開(kāi)發(fā)板配一個(gè)屏幕還是很能提升使用體驗(yàn)的。這次我就介紹一下樹(shù)莓派的屏幕怎么選擇。樹(shù)莓派的屏幕一般有
2025-08-08 14:59:391240 
近日，聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)成功通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證，成為業(yè)內(nèi)率先通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的8M芯片車(chē)載攝像頭廠商，印證了聯(lián)創(chuàng)電子車(chē)載COB封裝技術(shù)的可靠性與穩(wěn)定性，為國(guó)內(nèi)主機(jī)廠提供了更高精度、高可靠性的ADAS攝像頭解決方案。
2025-07-21 10:53:421243 的新產(chǎn)品旨在滿足工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Ω吖β市省?b class="flag-6" style="color: red">更具成本優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)方案的持續(xù)需求。與傳統(tǒng)DPAK封裝的MJD晶體管相比，采用CFP15B封裝的MJPE系列產(chǎn)品在保證性能不受影響的前提下，能顯著節(jié)省電路板空間并帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)。
2025-07-18 14:19:472331 近日，雷曼光電為中國(guó)電信東莞分公司信息大廈會(huì)議室打造的高清顯示解決方案正式落地，以卓越技術(shù)突破重構(gòu)政企會(huì)議顯示體驗(yàn)，憑借雷曼COB產(chǎn)品的硬核實(shí)力贏得客戶高度認(rèn)可。
2025-07-17 11:14:58847 目前cyw43455 驅(qū)動(dòng)開(kāi)啟oob nvram設(shè)置了muxenab=0x10但是加載會(huì)崩潰，硬件這個(gè)腳目前接到了GPIO_1，cob量產(chǎn)已經(jīng)更改不了,可以有辦法修改這個(gè)oob中斷腳嗎，是否是可配置。
2025-07-17 06:02:53
雷曼光電憑借在Micro LED領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和雷曼COB超高清顯示產(chǎn)品的卓越性能，為湖南長(zhǎng)沙馬欄山音視頻實(shí)驗(yàn)室打造了核心顯示方案。
2025-07-09 17:05:43843 前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。
2025-07-08 14:32:243452 
“ ?從 KiCad 9 開(kāi)始，就可以在封裝中嵌入 STEP 3D 模型，而不只是簡(jiǎn)單的關(guān)聯(lián)。這樣在復(fù)制封裝、3D庫(kù)或路徑發(fā)生變化時(shí)就不用再次重新關(guān)聯(lián)了。? ” ? 文件嵌入 從 KiCad 9
2025-07-08 11:16:002499 
CYW920835M2EVB-01 設(shè)計(jì)上有串行閃存GD25WD80CEIG 。
是否可以使用 CYW20835 更改串行閃存供應(yīng)商以進(jìn)行 CoB 設(shè)計(jì)？
參考設(shè)計(jì)中有其他供應(yīng)商名單嗎？
2025-07-02 06:52:40
近日，在深圳市粵港澳大灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院低空經(jīng)濟(jì)分院展示中心，雷曼光電的COB超高清顯示大屏成為呈現(xiàn)低空經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)的重要窗口。
2025-06-28 09:36:43985 瑞沃微CSP封裝光學(xué)技術(shù)憑借其極致小型化、高集成度、優(yōu)良電學(xué)性能和散熱性能，在照明、顯示及高端電子領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
2025-06-24 16:54:18645 
2025年LED直顯市場(chǎng)展現(xiàn)出顯著的發(fā)展?jié)摿?，備受關(guān)注的COB技術(shù)正從“高端定制”邁向“標(biāo)準(zhǔn)化普及”，以微間距升級(jí)和場(chǎng)景泛化為雙引擎，驅(qū)動(dòng)LED顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高清、節(jié)能化新階段。
2025-06-20 17:41:431223 LWH04T240WAD替代PTH04T240WAD的優(yōu)勢(shì)在高速發(fā)展的電子元器件行業(yè)中，電源模塊的選擇直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性和產(chǎn)業(yè)鏈安全。德州儀器（TI）的PTH04T240WAD曾經(jīng)因?yàn)閮?yōu)異的性能
2025-06-17 09:24:38
AWK6943 對(duì) MP9943 的替換不僅是引腳與功能的簡(jiǎn)單兼容，更是性能與可靠性的全面升級(jí)。更低的功耗、更高的效率、汽車(chē)級(jí)認(rèn)證及靈活的配置特性，使其在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、車(chē)載系統(tǒng)等場(chǎng)景中更具優(yōu)勢(shì)。對(duì)于需要優(yōu)化續(xù)航、提升穩(wěn)定性或拓展應(yīng)用場(chǎng)景的設(shè)計(jì)，AWK6943 是兼具成本效益與技術(shù)優(yōu)勢(shì)的理想選擇。
2025-06-12 13:51:35640 當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)
2025-06-11 19:25:311124 
我在使用HMI-Board板想使用LVGL將SD卡里的內(nèi)容顯示在屏幕上，因?yàn)槌鯇W(xué)不太懂rtthread的操作。自動(dòng)創(chuàng)建的lvgl中沒(méi)有包含相關(guān)文件，是需要自己添加嗎？還是rtthread已經(jīng)再封裝了
2025-06-11 08:17:06
升譜光電擁有齊全的產(chǎn)品矩陣，涵蓋中小功率、大功率白光與彩光系列，高光效、恒壓COB、雙色調(diào)光調(diào)色COB系列，以及追光、奇光等特色產(chǎn)品。尤為值得一提的是，還擁有首創(chuàng)專利的人因照明系列。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用
2025-06-07 14:03:30935 
在AI芯片封裝中，選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能?；谛袠I(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性，以下錫膏類型更具優(yōu)勢(shì)：
2025-06-05 09:18:301009 
旋轉(zhuǎn)花鍵與齒輪傳動(dòng)哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)？
2025-06-03 18:08:19503 
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58850 
在工業(yè)自動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的進(jìn)程中，人機(jī)交互設(shè)備的革新至關(guān)重要。工控電容觸摸屏憑借其先進(jìn)的技術(shù)原理與特性，在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成為推動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)效率提升與操作模式變革的重要力量
2025-05-22 13:10:461097 IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) 熱性能優(yōu)勢(shì) 耐高溫性：PPS注塑件長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)200-220℃。這使得PPS能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，不會(huì)因高溫而變形或失效，滿足IC元件在高溫制程中的封裝需求。 尺寸穩(wěn)定性：在注塑加工過(guò)程中，PPS不易因高溫而發(fā)生
2025-05-19 08:10:47625 FPC連接器在電視LED屏幕中的應(yīng)用，已成為現(xiàn)代顯示技術(shù)不可或缺的一部分。FPC（柔性印刷電路）連接器憑借其輕薄、靈活、可靠的特性，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，尤其是在電視LED屏幕中，它們提供了巨大
2025-05-17 10:20:44553 瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見(jiàn)解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但也存在一定劣勢(shì)。
2025-05-16 11:26:251123 
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
2025-05-13 10:01:591667 
近日，2025年第十三屆阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)優(yōu)秀照明獎(jiǎng)名單正式公布。升譜光電憑借其創(chuàng)新的健康智能調(diào)光COB產(chǎn)品成功入選，展現(xiàn)了在照明領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與前瞻視野。
2025-05-07 11:45:33853 
封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車(chē)規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。
2025-05-07 10:27:42699 國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過(guò)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
。尺寸優(yōu)勢(shì)：2.5mm×2.0mm×1.1mm 封裝，在空間受限應(yīng)用中更具競(jìng)爭(zhēng)力。成本優(yōu)勢(shì)：國(guó)產(chǎn)模塊在關(guān)稅、物流及品牌溢價(jià)方面更具成本優(yōu)勢(shì)，大批量采購(gòu)時(shí)成本差異可達(dá) 30%-50%。應(yīng)用場(chǎng)景直接替代場(chǎng)景
2025-04-25 10:25:26
近日，上海交通大學(xué)徐匯校區(qū)“最高樓”浩然高科技大廈經(jīng)全面升級(jí)改造后正式煥新啟用，將作為安泰經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院建設(shè)的全球化、平臺(tái)化、開(kāi)放化的中銀科技金融學(xué)院（下稱“中銀科金”）的辦學(xué)場(chǎng)地。雷曼光電為中銀科金報(bào)告廳打造的雷曼COB超高清大屏，成為引人注目的亮點(diǎn)之一。
2025-04-17 09:12:25837 TOLL封裝肖特基二極管在PD快充領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，主要得益于其緊湊設(shè)計(jì)、高效散熱和優(yōu)異的電氣性能，以下為具體分析：
2025-04-15 08:58:22842 
我想設(shè)計(jì)一個(gè)大功率-LED-COB倒裝雙色1串22并X2線路圖，共一個(gè)正極，兩個(gè)負(fù)極分別接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
在當(dāng)今數(shù)字化快速發(fā)展的時(shí)代，隨時(shí)隨地展示和分享信息變得尤為重要。無(wú)論是在會(huì)議室進(jìn)行關(guān)鍵演示，還是在家享受電影之夜，山澤Type-C轉(zhuǎn)HDMI線都能讓您輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)備與大屏幕的無(wú)縫對(duì)接，帶來(lái)前所未有的便捷體驗(yàn)。
2025-04-12 10:45:44573 Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過(guò)程中，錫膏作為一種關(guān)鍵的連接材料，對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細(xì)解析：
2025-04-11 09:24:50987 COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場(chǎng)景選 T5
2025-04-10 10:11:35984 
湘潭城市大腦作為湖南低碳城市試點(diǎn)建設(shè)重點(diǎn)項(xiàng)目，深度融合數(shù)字湘潭指揮中心與智慧城市中心平臺(tái)，構(gòu)建起城市治理數(shù)字化新范式。雷曼光電為其打造的PSE雷鳴COB超高清節(jié)能冷屏及智能會(huì)議系統(tǒng)，總顯示面積達(dá)100㎡，以自主技術(shù)創(chuàng)新助力城市治理與低碳發(fā)展目標(biāo)的雙重實(shí)現(xiàn)。
2025-04-07 13:58:29715 近期，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測(cè)試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)用于LED、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品中。然而
2025-04-03 10:42:391337 
創(chuàng)意的顯示形態(tài)以及低碳節(jié)能等核心優(yōu)勢(shì)，洲明科技以其為交互終端，行業(yè)首發(fā)COB外弧整箱解決方案，以創(chuàng)新塑造客戶價(jià)值。
2025-03-25 18:03:321052 電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其防護(hù)性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨(dú)特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，在電子封裝防護(hù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為解鎖防護(hù)新高度的關(guān)鍵要素。本文深入剖析陶瓷圍壩在電子封裝中的作用、優(yōu)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)，旨在揭示其對(duì)電子封裝領(lǐng)域的重要意義……
2025-03-24 17:10:59558 在科技產(chǎn)品不斷追求高度體驗(yàn)的時(shí)代，電子筆作為一種兼具創(chuàng)意表達(dá)與高效記錄功能的設(shè)備，其內(nèi)部元件的性能至關(guān)重要。谷景近期推薦的一款 0512 封裝色環(huán)電感，憑借出色的性能和獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了電子筆領(lǐng)域的一顆新星。
2025-03-18 17:35:54865 
貝爾 COB BI測(cè)試?yán)匣囼?yàn)箱，專為COB(Chip on Board，板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter，背光逆變器)等電子元件的高溫老化測(cè)試設(shè)計(jì)，遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性、優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及其未來(lái)走向。
2025-03-14 10:50:221625 ）作為行業(yè)智庫(kù)專家受邀出席發(fā)表《COB/LED智能自動(dòng)化烘烤工藝改革降本增效的新引擎》主題分享。聚焦COB、LED烘烤工藝痛點(diǎn)與技術(shù)創(chuàng)新助力改革升級(jí)降本增效現(xiàn)場(chǎng)，鐘瑞
2025-03-13 14:17:03903 
TOUCHGFX中別人封裝好的控件容器可以直接使用嗎？
2025-03-13 08:15:42
近日，BOE（京東方）在珠海京東方晶芯科技有限公司成功舉辦主題為“屏曜萬(wàn)象 量產(chǎn)啟航”的COB量產(chǎn)交付儀式，全球來(lái)自美國(guó)、歐洲、日韓、東南亞等在內(nèi)的50余位海外客戶齊聚一堂，這一時(shí)刻標(biāo)志著京東方在MLED顯示技術(shù)領(lǐng)域取得重要里程碑。
2025-03-11 14:00:561230 的核心優(yōu)勢(shì)與未來(lái)方向，為行業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵思路。 ? 根據(jù)行家說(shuō)Research數(shù)據(jù)顯示，2024年Mini LED背光在車(chē)載顯示市場(chǎng)中滲透率約為0.5％，高于OLED的0.3％。Mini LED以其
2025-03-08 10:16:201407 + 定制化” 的顯示解決方案。 ? ? 本次展會(huì)，公司重點(diǎn)展示了鴻屏?PLUS 系列 / COB-P0.93，鴻屏·系列 / COB-P0.78，鴻翼·系列 / COB-P1.25，半戶外 戶外系列
2025-03-08 09:11:49986 Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)） 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181602 隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì)，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過(guò)程中，銀燒結(jié)
2025-03-05 10:53:392552 
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:354659 
的工作環(huán)境。這種耐用性和可靠性使得安卓工控平板電腦在環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備中能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，不易受損，從而確保監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的連續(xù)性和準(zhǔn)確性。 二、大屏幕顯示與觸摸屏操作 安卓工控平板電腦通常配備大屏幕顯示，提供更大的顯示區(qū)
2025-02-28 18:10:12740 
近日，2025中國(guó)國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨首屆JM Insights春茗會(huì)&COB顯示屏調(diào)研白皮書(shū)發(fā)布在深圳舉辦，匯聚了數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、權(quán)威專家及行業(yè)機(jī)構(gòu)。會(huì)上，行業(yè)內(nèi)首本定位于LED
2025-02-24 14:24:191073 Hello,大家好，我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。
2025-02-19 16:39:241945 
昇潤(rùn)科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場(chǎng)應(yīng)用中，其設(shè)計(jì)、性能在不同應(yīng)用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢(shì)，高集成度使得外圍電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
NU505恒流芯片應(yīng)用場(chǎng)合:LED燈帶 一般LED照明 COB大功率光源 COB燈帶 UVC光源
電流檔位 10mA、15mA、20mA、……6mA，從10mA起每 增加5mA電流分一個(gè)檔位，至60mA。
2025-02-19 10:12:171041 
2025 ISLE 國(guó)際智慧顯示及系統(tǒng)集成展即將于2025年3月7日-9日在深圳舉辦，鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利顯示）將攜鴻屏·系列 / COB - P0.78、鴻翼
2025-02-18 11:49:10907 沒(méi)有問(wèn)題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
戶外LED顯示屏應(yīng)該選什么樣的比較好呢？LED電子大屏幕是科技與媒體的完美結(jié)合，它能把夢(mèng)幻、科技、潮流、時(shí)尚的理念淋淋盡致地展現(xiàn)出來(lái)， 完全可以當(dāng)仁不讓地成為舞美新勢(shì)力新的室內(nèi)大型LED屏幕
2025-02-13 14:58:531455 
卓越的性能和精度，使其能夠輕松應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(CoS)以及芯片封裝在電路板上(CoB)等。 MRSI-LEAP不僅展現(xiàn)了
2025-02-13 10:35:301038 光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)，光電共封技術(shù)將進(jìn)一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的能效與速度提供雙重動(dòng)力。
2025-01-24 13:29:547021 
隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來(lái)越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問(wèn)題導(dǎo)致的失效占了總失效的一半以上，而通過(guò)封裝技術(shù)升級(jí)，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441955 
為什么要把屏幕拿過(guò)來(lái)調(diào)試？明思銳顯示方案商為您解答。因?yàn)槊總€(gè)屏幕的參數(shù)會(huì)有差別，可能導(dǎo)致屏幕點(diǎn)不亮或者顯示異常。 顯示器驅(qū)動(dòng)板輸出的信號(hào)和屏幕模組接口的信號(hào)相同，且pin定義也相同時(shí)，如果是點(diǎn)
2025-01-17 09:23:381221 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282977 
）閃亮登場(chǎng)啦！這可給芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)大變革，讓集成電路在設(shè)計(jì)和性能上都有了大提升。 接下來(lái)，咱就好好琢磨琢磨這TGV技術(shù)的基本原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，還有它對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響。 先說(shuō)這基本原理吧。TGV技術(shù)呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:494199 
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