摘　要：光罩清洗的流程以及優(yōu)化，需要在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)用中來(lái)完善，要保證在不影響清洗能力的情況下來(lái)優(yōu)化各個(gè)工藝參數(shù)，在各種工藝清洗時(shí)的時(shí)間和MASKStage的轉(zhuǎn)速來(lái)縮短清洗光罩的時(shí)間，而這個(gè)參數(shù)需要在不斷地實(shí)驗(yàn)中完善。該文針對(duì)目前液晶面板在正常生產(chǎn)的過(guò)程中光罩（MASK）日常清洗的流程及工藝，介紹了目前光罩清洗機(jī)中使用的幾種主要的清洗工藝，清洗光罩時(shí)需根據(jù)不同原因來(lái)選擇所需要的工藝來(lái)清洗，以及對(duì)清洗工藝的優(yōu)化。

1清洗MASK的類別

1.1拆包清洗

在首次光罩到廠后進(jìn)行，要將光罩從光罩盒中取出，并進(jìn)行檢查確認(rèn)，若檢查沒(méi)有問(wèn)題再使用正常的清洗工藝清洗，清洗后放置于MASKStocker內(nèi)，以備使用。

1.2日常清洗

在產(chǎn)線切換產(chǎn)品或者連續(xù)生產(chǎn)達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，為了防止光罩被污染而產(chǎn)生MASK共通缺陷，需要對(duì)光罩進(jìn)行清洗。主要是因?yàn)橐壕a(chǎn)中所使用的光阻特性，有的光阻比較容易揮發(fā)產(chǎn)生升華物滴落在基板的表面，在基板進(jìn)入曝光機(jī)曝光時(shí)由于曝光的GAP較小，從而部分升華物會(huì)接觸到光罩表面，產(chǎn)生MASK共通缺陷，而使生產(chǎn)出的產(chǎn)品在相同的位置有著同樣的不良缺陷。

1.3出現(xiàn)MASK共通時(shí)清洗

特別是接近式曝光機(jī)，曝光時(shí)光罩與玻璃基板的GAP較小，曝光時(shí)的GAP可能只有100～200μm(如圖1所示)。如果基板上有光阻或其他異物，有可能在曝光時(shí)將異物粘到光罩上或者異物有可能會(huì)刮傷光罩，從而導(dǎo)致生產(chǎn)的產(chǎn)品在每個(gè)panel的相同位置產(chǎn)生同樣的缺陷；潔凈房的潔凈度和人員出入設(shè)備也有可能會(huì)引起發(fā)塵而污染光罩。

2MASK清洗的流程

在從曝光機(jī)卸載下MASK之后，通過(guò)MASK臺(tái)車送至光罩清洗室準(zhǔn)備進(jìn)行清洗。首先需要確認(rèn)光罩清洗機(jī)的工作狀態(tài)，確認(rèn)藥劑Tank的溫度以及藥劑是否足夠等，然后再將MASKCASE從臺(tái)車送入光罩清洗機(jī)，選擇適當(dāng)?shù)那逑垂に囘M(jìn)行清洗作業(yè)。光罩在光罩清洗機(jī)內(nèi)清洗主要流程：正面清洗、背面清洗（膜面）以及檢查3個(gè)步驟，可以根據(jù)清洗的不同原因通過(guò)工藝編輯更改清洗的順序。

光罩的正面和背面清洗主要包括純水沖洗、毛刷和洗劑清洗、毛刷和純水清洗、超聲波清洗以及氮?dú)飧稍镞@幾個(gè)步驟，每個(gè)步驟MASKStage都會(huì)按照設(shè)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)（如圖2所示）。而且為了防止在清洗時(shí)，正面洗過(guò)的液體流向背面，在清洗時(shí)所有步驟都會(huì)使用位于MASKStage下方的噴淋口，使用純水對(duì)光罩的下面進(jìn)行純水的噴淋作業(yè)。

3MASK清洗的工藝

光罩在光罩清洗機(jī)內(nèi)清洗時(shí)，主要流程是純水沖洗、毛刷和洗劑清洗、毛刷和純水清洗、超聲波清洗以及氮?dú)飧稍?，在這清洗的每道工序進(jìn)行的時(shí)候，MASKStage都會(huì)按照設(shè)定的轉(zhuǎn)速一直旋轉(zhuǎn)，以達(dá)到可以整面清洗的目的，下

面分別介紹主要清洗的工藝。

3.1毛刷清洗（純水、藥液）

MASK在光罩清洗機(jī)內(nèi)清洗時(shí)，主要是依靠毛刷進(jìn)行清潔光罩表面的臟污。毛刷需要采用吸水性、恢復(fù)性、耐磨性、耐腐蝕性等方面都較出色的材料制成的盤刷，在毛刷回轉(zhuǎn)速時(shí)，毛刷外周的接觸面積較大，可以有效提高清洗效果。在清洗光罩時(shí)，可以通過(guò)設(shè)定毛刷的轉(zhuǎn)速以及毛刷的壓入量來(lái)改善清洗效果。

3.2超聲波清洗（MS清洗）

正常清洗時(shí)，毛刷配合藥液清洗之后會(huì)使用超聲波和純水共同清洗來(lái)去除微細(xì)顆粒。超聲波Shower通過(guò)設(shè)定輸出功率來(lái)變更清洗能力。在MS清洗模塊固定不動(dòng)的情況下，有效的清洗面積比較小，但通過(guò)MASKStage的自旋轉(zhuǎn)，以及MS清洗模塊的來(lái)回移動(dòng)可以將光罩的整面都覆蓋。

3.3氮?dú)猓∟2）干燥

在光罩清洗結(jié)束之后，MASKStage會(huì)慢慢加速旋轉(zhuǎn)，當(dāng)達(dá)到一定速度時(shí)會(huì)保持一個(gè)恒定的轉(zhuǎn)速，同時(shí)，氮?dú)飧稍锕軙?huì)慢慢移動(dòng)到光罩中心位置正上方，與光罩下方的氮?dú)鈿夤芡瑫r(shí)向光罩吹氣，通過(guò)離心力的作用，將光罩表面的液體吹出表面以達(dá)到干燥效果。

4MASK清洗的流程優(yōu)化

在初次清洗光罩建立清洗工藝的時(shí)候，清洗光罩順序的選擇：先清洗光罩的反面再清洗光罩的正面，清洗完畢后進(jìn)行檢查確認(rèn)；但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)這樣的清洗步驟會(huì)多一次光罩翻轉(zhuǎn)，而光罩翻轉(zhuǎn)是不必要的時(shí)間，所以清洗光罩時(shí)將清洗光罩的順序變更為先清洗光罩的正面再清洗光罩的反面，可以節(jié)約一次翻轉(zhuǎn)光罩的時(shí)間。

正常清洗時(shí)，還可以通過(guò)提高毛刷的轉(zhuǎn)速和毛刷的壓入量、MASKStage的轉(zhuǎn)速來(lái)達(dá)到提高清洗效果的目的。光罩污染主要是針對(duì)與生產(chǎn)基板接近的膜面（光罩的反面），所以，在清洗光罩時(shí)使用的清洗工藝可以大大減少對(duì)于光罩正面的清洗時(shí)間而稍微增加光罩（光罩的反面）膜面的清洗時(shí)間。

5結(jié)語(yǔ)

當(dāng)然，采用接近式曝光機(jī)，產(chǎn)生MASK共通的幾率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于掃描式曝光機(jī)，而曝光機(jī)整體的潔凈度更是可以影響清洗光罩的頻度，所以液晶生產(chǎn)中清洗光罩的時(shí)間，不僅僅要對(duì)清洗的工藝進(jìn)行優(yōu)化，也要對(duì)潔凈室的環(huán)境進(jìn)行定期檢測(cè)，以保證潔凈度可以達(dá)到相應(yīng)的要求。

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