ODF配線架常見(jiàn)故障及解決方法如下： 一、接地故障 故障表現(xiàn)： 防雷性能下降，靜電積累，甚至引發(fā)設(shè)備損壞。 光信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，出現(xiàn)誤碼或中斷。 常見(jiàn)原因： 接地端子氧化、松動(dòng)或接觸不良。 接地線
2026-01-05 10:43:21
50 是項(xiàng)目調(diào)研的設(shè)備清單：序號(hào)設(shè)備編號(hào)位置車間設(shè)備類型設(shè)備名稱型號(hào)品牌1PSC170027190122厚膜車間回流焊無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊FLW-KR1060科隆威自動(dòng)化設(shè)
2025-12-22 10:12:29138 
常見(jiàn)故障分類LED顯示屏常見(jiàn)故障分為三類：LED模組常見(jiàn)故障、室內(nèi)全彩顯示屏故障及戶外全彩顯示屏故障。針對(duì)每一類故障，我們將詳細(xì)分析可能的原因，并提供具體的檢測(cè)與維修步驟。LED模組常見(jiàn)問(wèn)題及處理
2025-12-18 15:48:19399 
過(guò)大和模塊絕緣耐壓不良深入分析其根本原因，并提供可操作的詳細(xì)解決方案。一、輸出電壓過(guò)高輸出電壓過(guò)高是危險(xiǎn)故障，可能瞬間燒毀后級(jí)電路。主要原因與處理：1.負(fù)載過(guò)輕導(dǎo)致
2025-12-15 11:46:09508 
頻譜芯片的常見(jiàn)故障主要包括射頻前端故障、中頻處理故障、基帶處理故障和數(shù)字信號(hào)處理故障等。為了預(yù)防這些故障，可以采取以下措施：
1、合理設(shè)計(jì)和選擇射頻前端和中頻處理模塊，確保其性能和可靠性。
2
2025-12-05 07:15:55
數(shù)據(jù)損壞與校驗(yàn)錯(cuò)誤是瀚海微SD NAND/TF卡在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與傳輸過(guò)程中的關(guān)鍵故障，除常見(jiàn)的CRC錯(cuò)誤外，數(shù)據(jù)比對(duì)失?。ㄗx取數(shù)據(jù)與寫(xiě)入數(shù)據(jù)不一致）是核心表現(xiàn)形式，直接影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，在工業(yè)控制、高清存儲(chǔ)等場(chǎng)景中可能引發(fā)嚴(yán)重后果。以下從故障表現(xiàn)、成因及解決方案展開(kāi)詳細(xì)說(shuō)明。
2025-11-30 15:15:54609 造。回流焊兼容性：MSL 2a 級(jí)，支持 245℃ 回流焊工藝。評(píng)估板 MPN12AD20-TSEVB 的功能預(yù)裝模塊：評(píng)估板已焊接好 MPN12AD20-TS 模塊，用戶無(wú)需手動(dòng)焊接。推薦外圍電路：提供
2025-11-27 10:01:02
人工定期抄寫(xiě)再錄入到系統(tǒng)中，不僅效率低，還存在數(shù)據(jù)滯后問(wèn)題。一旦參數(shù)異常或設(shè)備故障，便難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)，易導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不齊，訂單難以及時(shí)交付?，F(xiàn)需要將回流焊接機(jī)數(shù)據(jù)上傳至上位機(jī)組態(tài)管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控、異常告警警及
2025-11-25 14:00:10155 的關(guān)鍵。本文MDD將探討常見(jiàn)的MOS故障類型、故障排查方法以及相應(yīng)的修復(fù)方案。一、常見(jiàn)的MOS故障類型MOS管無(wú)法導(dǎo)通或無(wú)法關(guān)斷這種故障通常是由柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)異?；騇
2025-11-25 10:56:07383 
詳細(xì)說(shuō)明LUA腳本函數(shù)功能和對(duì)應(yīng)的應(yīng)用實(shí)例。對(duì)于LUA腳本編程有很大的幫助和提高技能。
2025-11-24 16:43:50
0 新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件，是電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:541207 
送成功” 和 “對(duì)方未接收”，且不止依賴 ACK 應(yīng)答。
一、如何區(qū)分兩種失敗場(chǎng)景
未發(fā)送成功：ESB 自身未完成消息投遞動(dòng)作，故障出在 ESB 端或發(fā)送鏈路（如網(wǎng)絡(luò)、協(xié)議握手失敗）。
對(duì)方未接
2025-11-17 15:43:30
針對(duì)目前面向汽車市場(chǎng)廣受歡迎的小型高密度非防水連接器“MX34系列”，本次日本航空電子工業(yè)（JAE）已開(kāi)始銷售支持通孔回流類型的“MX34T”新品。
2025-11-06 15:21:39597 傳統(tǒng)的金屬?gòu)椘推胀▽?dǎo)電材料，常面臨壓縮不回彈、焊接移位、表面斷裂等行業(yè)痛點(diǎn)。今天，蘇州康麗達(dá)為您帶來(lái)革命性的解決方案——SMT導(dǎo)電泡棉，一款能直接上SMT產(chǎn)線回流焊接的智能電磁屏蔽元器件！
2025-11-03 08:31:141386 
本文將詳細(xì)說(shuō)明其接線方法、技術(shù)原理及注意事項(xiàng)，為您提供清晰的解決方案。
2025-10-31 16:54:471581 
做電子制造的朋友都懂：場(chǎng)地緊張、小批量試產(chǎn)耗能耗時(shí)、新手操作門檻高……這些痛點(diǎn)是不是常讓你頭疼？別急，來(lái)看看晉力達(dá)小型回流焊！深耕焊接設(shè)備領(lǐng)域多年的晉力達(dá)，把“精準(zhǔn)適配”刻進(jìn)了產(chǎn)品基因，專為中小制造
2025-10-29 17:25:25477 
隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì)，片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿足需求，回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程，并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24350 股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有長(zhǎng)行程和單刀雙向（SPDT）功能的K5V4發(fā)光輕觸開(kāi)關(guān)，使K5V系列照明型輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列得到擴(kuò)展。產(chǎn)品包括鷗翼（GH）和2.1mm引腳浸錫膏（
2025-10-20 10:47:588582 
回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝，用于將元器件焊接到 PCB 板材，靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接，因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代，現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無(wú)陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響
2025-10-10 17:16:31508 
硬件故障的分類說(shuō)明，包含 故障現(xiàn)象、可能原因、初步判斷方法 ： 一、前端傳感器故障（信號(hào)采集源頭，影響最直接） 傳感器是裝置獲取電壓、電流原始信號(hào)的核心部件，故障會(huì)導(dǎo)致 “無(wú)數(shù)據(jù)” 或 “數(shù)據(jù)嚴(yán)重失真”，是現(xiàn)場(chǎng)最常見(jiàn)的
2025-09-24 18:25:27642 
在互聯(lián)網(wǎng)公司的運(yùn)維生涯中，Nginx故障可以說(shuō)是最常見(jiàn)也最讓人頭疼的問(wèn)題之一。從簡(jiǎn)單的配置錯(cuò)誤到復(fù)雜的性能瓶頸，從偶發(fā)的502到持續(xù)的高延遲，每一個(gè)故障背后都有其獨(dú)特的原因和解決方案。
2025-09-18 14:51:101024 吉時(shí)利源表2400作為一款廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車與醫(yī)療行業(yè)的測(cè)試儀器，其穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性對(duì)于各類研究與生產(chǎn)活動(dòng)至關(guān)重要。以下是該設(shè)備在使用過(guò)程中常見(jiàn)的一些故障及其相應(yīng)的解決方案，旨在
2025-09-17 16:48:50617 
故障及解決方案，助你輕松應(yīng)對(duì)突發(fā)狀況。一、市電正常時(shí)UPS報(bào)警，斷電后負(fù)載停機(jī)典型現(xiàn)象：市電供電時(shí)UPS頻繁發(fā)出“市電異常”警報(bào)，斷電后負(fù)載設(shè)備立即停止工作。常見(jiàn)
2025-09-16 09:54:293555 
PCB焊盤工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見(jiàn)分類及說(shuō)明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
SMT+DIP全流程品控體系，總結(jié)出以下五大常見(jiàn)焊接缺陷的診斷與檢測(cè)解決方案： ? PCBA加工大焊接缺陷診斷與檢測(cè)方法 一、典型焊接缺陷類型及成因分析 1. 虛焊(Cold Solder Joint) 特征：焊點(diǎn)表面呈灰暗顆粒狀 成因：焊膏活性不足/回流焊溫度曲線異常/元件引腳氧化 2. 橋連
2025-09-04 09:15:05573 。我們?cè)陂L(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，高多層PCB板在PCBA加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象尤為突出。本文將基于我們SMT生產(chǎn)線上的實(shí)際案例，深度剖析這一問(wèn)題的成因及應(yīng)對(duì)策略。 高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因 一、材料因素引發(fā)的基礎(chǔ)變形 1. 基材CTE差異 高多層板由FR-4基
2025-08-29 09:07:461022 
焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。激光錫焊工藝能否替代傳統(tǒng)回流焊，需結(jié)合技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)綜合分析。松盛光電將羅列以下關(guān)鍵維度的對(duì)比與替代性評(píng)估。
2025-08-21 14:06:01822 
開(kāi)關(guān)電源的維修思路及常見(jiàn)故障處理是電子技術(shù)人員需要掌握的重要技能。以下是對(duì)開(kāi)關(guān)電源維修思路及常見(jiàn)故障的詳細(xì)分析。 ? 一、開(kāi)關(guān)電源維修思路 1. 斷電檢查： ? ? ● ?外觀檢查：打開(kāi)電源的外殼
2025-08-03 07:38:331849 那么回流焊具體有何作用？深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢？
深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
2025-07-23 17:31:02540 從回流焊工藝的精密運(yùn)作，到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕，共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石，晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾，攜手推動(dòng)電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn)，在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中，書(shū)寫(xiě)合作共贏的精彩篇章，助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33997 
隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，表面組裝技術(shù)（SMT）中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線，不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性，還能提升生產(chǎn)效率，降低制造成本。本系統(tǒng)
2025-07-17 10:20:19507 
請(qǐng)問(wèn)：
CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2025-07-08 06:29:13
錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
2025-07-03 09:35:00833 
穩(wěn)定性。本文將全面剖析工業(yè)觸摸一體機(jī)常見(jiàn)技術(shù)故障，并提供詳細(xì)解決方案，幫助用戶快速定位問(wèn)題、恢復(fù)設(shè)備正常運(yùn)行。
2025-06-25 17:17:29743 ? “還在為PCB空間不足抓狂？ 進(jìn)口電阻漲價(jià)被迫改設(shè)計(jì)？ RCA系列給出答案： 0402封裝省板30% + 波峰/回流焊雙兼容 + ±0.5%精度日標(biāo)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn) ！” ? PART? 0 1 ? 三
2025-06-16 11:31:58757 
加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過(guò)回流爐的溫度曲線控制，將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的焊膏熔化并回流，從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動(dòng)化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55662 高壓電動(dòng)機(jī)作為工業(yè)生產(chǎn)中的重要?jiǎng)恿υO(shè)備，其運(yùn)行穩(wěn)定性直接影響生產(chǎn)效率和安全性。然而，由于工作環(huán)境復(fù)雜、負(fù)載變化大、維護(hù)不當(dāng)?shù)纫蛩?，高壓電?dòng)機(jī)常出現(xiàn)各類故障。本文將系統(tǒng)分析高壓電動(dòng)機(jī)的常見(jiàn)故障類型
2025-06-12 07:42:201364
以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果：
背景：某通信設(shè)備
2025-06-10 15:57:26
。本文將詳細(xì)介紹吉時(shí)利2400數(shù)字源表的常見(jiàn)故障排查方法、校準(zhǔn)流程及維護(hù)注意事項(xiàng)，幫助用戶快速解決常見(jiàn)問(wèn)題，確保儀器穩(wěn)定運(yùn)行。 ? 一、常見(jiàn)故障排查與維修方法 吉時(shí)利2400數(shù)字源表的故障通常表現(xiàn)為輸出異常、無(wú)法開(kāi)機(jī)、通訊中斷等
2025-06-10 12:02:48695 的一種高效電路板組裝技術(shù)，通過(guò)將表面貼裝器件(SMD)精準(zhǔn)地貼裝到PCB的指定焊盤上，經(jīng)過(guò)回流焊接等工藝，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。SMT貼片加工以高密度、高可靠性、高自動(dòng)化為特點(diǎn)，但也面臨一些常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題。以下將解析這些問(wèn)題的成因及解決方案。 二、SMT貼
2025-06-06 09:22:16795 在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天，回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝，正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商，[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年，以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù)，為客戶打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34846 
技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，尤其適用于通孔插裝元器件（THT）的焊接。對(duì)于表面貼裝元器件（SMT），雖然也可采用波峰焊技術(shù)，但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
2025-05-29 16:11:10
在生產(chǎn)環(huán)境中，為了確保數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)的連續(xù)可用性、降低故障恢復(fù)時(shí)間以及實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的無(wú)縫切換，高可用（High Availability, HA）方案至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹三種常見(jiàn)的 MySQL 高可用
2025-05-28 17:16:571071 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是貼片三極管上的印字與真實(shí)名稱的對(duì)照表詳細(xì)說(shuō)明。
2025-05-28 09:05:25110 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
2025-05-26 14:03:321742 
瑞芯微rv1106開(kāi)發(fā)資料 rv1106數(shù)據(jù)手冊(cè) rv1106詳細(xì)說(shuō)明書(shū)免費(fèi)下載
2025-05-19 11:16:434814 
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過(guò)程涉及到
2025-05-15 16:06:28449 
盡管BNC座接地故障較為常見(jiàn)，但只要我們明確故障原因，并采取恰當(dāng)?shù)拇胧?，就能有效預(yù)防或減少故障的發(fā)生。在使用BNC座時(shí)，要注重定期檢查、清潔和維護(hù)，確保其處于良好的工作狀態(tài)。選擇像德索這樣的優(yōu)質(zhì)品牌以及優(yōu)化環(huán)境條件，都是預(yù)防接地故障的有效舉措。
2025-05-12 09:31:24498 
無(wú)論是小批量試產(chǎn)還是量產(chǎn)交付，“焊接不良”幾乎是每個(gè)硬件團(tuán)隊(duì)都會(huì)遇到的問(wèn)題。短路、虛焊、冷焊、連錫……那么，當(dāng)焊接不良發(fā)生時(shí)，應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)，才能把損失降到最低？ 一、焊接不良的常見(jiàn)成因 從工藝角度
2025-04-29 17:24:59647 調(diào)試變頻器是一個(gè)復(fù)雜但至關(guān)重要的過(guò)程，它涉及多個(gè)參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整，以確保變頻器能夠正常運(yùn)行并滿足特定應(yīng)用需求。以下是對(duì)變頻器調(diào)試的詳細(xì)說(shuō)明。 一、準(zhǔn)備工作 1. 選擇合適的電機(jī)功率：根據(jù)實(shí)際需求選擇
2025-04-25 15:32:051653 在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見(jiàn)的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
2025-04-25 09:09:401623 
伺服電機(jī)過(guò)熱故障是工業(yè)控制領(lǐng)域中常見(jiàn)的問(wèn)題，為了有效應(yīng)對(duì)這一故障，可以采取以下措施： 一、檢查散熱系統(tǒng) ● 散熱風(fēng)扇與散熱片：首先檢查伺服電機(jī)的散熱風(fēng)扇和散熱片是否正常工作。散熱風(fēng)扇負(fù)責(zé)將電機(jī)
2025-04-23 17:04:051978 SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線：選對(duì)錫膏型號(hào)，按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001573 
資料介紹本文檔共9章內(nèi)容，以圖文同頁(yè)的方式細(xì)說(shuō)了常用的11大類數(shù)十種電子元器件，介紹元器件的識(shí)別方法、電路符號(hào)識(shí)圖信息、主要特性、重要參數(shù)、典型應(yīng)用電路、檢測(cè)方法、修配技術(shù)、更換操作、調(diào)整技術(shù)等相關(guān)
2025-04-17 17:10:10
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022826 
運(yùn)行和加工精度。本文將詳細(xì)說(shuō)明編碼器常見(jiàn)的故障及其排除方法，以幫助用戶更好地維護(hù)和使用編碼器。 一、信號(hào)輸出故障 1. 無(wú)信號(hào)輸出：編碼器無(wú)法產(chǎn)生信號(hào)，上位機(jī)或控制系統(tǒng)接收不到任何數(shù)據(jù)，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法正常運(yùn)行。這可能
2025-04-16 18:28:443538 在 LED 倒裝芯片封裝中，無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致?？斩磿?huì)引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181756 1、二次回流焊的概念
二次回流焊是指在組裝過(guò)程中，焊接未完全完成的元件再次通過(guò)回流焊爐進(jìn)行焊接，以確保焊接的可靠性和一致性。
2、二次回流焊對(duì)焊接的影響因素
二次回流焊可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要
2025-04-15 14:29:28
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題有哪些?SMT加工檢查方法及注意事項(xiàng)。隨著電子產(chǎn)品小型化和高集成化的發(fā)展趨勢(shì)，SMT在電子制造中扮演了越來(lái)越重要的角色。SMT加工
2025-04-15 09:09:521030 （控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA /?去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域
2025-04-14 15:13:372233 
烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施：?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi)，開(kāi)口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí)，升溫速率≤2℃/s，避免焊
2025-04-12 17:44:501178 金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制
2025-04-12 08:32:571014 
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機(jī)故障診斷常見(jiàn)誤區(qū)的剖析.pdf
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2025-04-07 17:35:18
在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反饋，為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:401022 
了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800 立即導(dǎo)致產(chǎn)品故障，但會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以控制和預(yù)防；表面缺陷雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的使用產(chǎn)生影響，但會(huì)影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以注意和控制。在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，合理的表面組
2025-03-12 11:06:201909 
中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
編碼器作為自動(dòng)化控制系統(tǒng)中的重要組件，負(fù)責(zé)將機(jī)械位移轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，以供上位機(jī)、PLC或驅(qū)動(dòng)器等設(shè)備讀取和處理。然而，在使用過(guò)程中，編碼器可能會(huì)遇到多種故障。以下是對(duì)編碼器常見(jiàn)故障及案例的詳細(xì)
2025-03-07 11:05:384132 效提高生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。以下是對(duì)DCS（分布式控制系統(tǒng)）常見(jiàn)通訊故障及其處理措施的詳細(xì)分析。 一、常見(jiàn)通訊故障及解決措施 1. 節(jié)點(diǎn)總線故障 ? ? 現(xiàn)象：節(jié)點(diǎn)總線材料通常是同軸電纜，當(dāng)總線的干線任一處
2025-03-04 12:03:132381 在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55745 在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中，高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
2025-02-28 10:48:401205 
影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法，在解決新型功率器件焊接空洞問(wèn)題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
2025-02-27 11:05:221913 
驅(qū)動(dòng)器常見(jiàn)故障維修主要包括電源故障、線路連接故障、元件損壞、軟件故障、過(guò)載、過(guò)電流、編碼器信號(hào)異常、內(nèi)存異常等 ?。以下是針對(duì)這些常見(jiàn)故障的具體維修方法： ? 電源故障 ?： 檢查電源輸入的電壓
2025-02-23 15:46:533695 UHV系列 雷電沖擊電壓發(fā)生器試驗(yàn)裝置產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明書(shū)
2025-02-21 17:55:4717 惠斯通電橋作為一種常見(jiàn)的電路工具，廣泛應(yīng)用于電阻、溫度、濕度和應(yīng)變等測(cè)量領(lǐng)域。然而，在使用過(guò)程中，可能會(huì)遇到一些常見(jiàn)故障。以下是對(duì)這些故障的分析及解決方法： 一、常見(jiàn)故障分析 電源故障 現(xiàn)象：接通
2025-02-13 15:35:402400 是否可靠。回流焊和波峰焊是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诠に嚵鞒?、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對(duì)于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別 一、回流焊的概述 1. 工作原理 回流焊是一
2025-02-12 09:25:531755 減速機(jī)常見(jiàn)的故障原因及其維修方法，以幫助讀者更好地理解和應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題。 ? ? ??一、行星減速機(jī)在無(wú)負(fù)載狀態(tài)下電機(jī)不轉(zhuǎn) ? ? ? 行星減速機(jī)在無(wú)負(fù)載狀態(tài)下電機(jī)不轉(zhuǎn)是常見(jiàn)的故障之一。這一故障可能由多種原因引起，包括停電、連
2025-02-07 15:54:461884 
。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對(duì)二次回流問(wèn)題時(shí)已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過(guò)程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它
2025-02-05 17:07:16792 
安全事故。本文將深入探討電容器的常見(jiàn)故障類型、產(chǎn)生原因、檢測(cè)方法以及預(yù)防措施，旨在為工程師在電容器選型、使用和維護(hù)過(guò)程中提供全面而詳細(xì)的指導(dǎo)。
2025-02-03 14:16:003575 光纖收發(fā)器是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)通信中的核心設(shè)備之一，它通過(guò)光纜傳輸數(shù)據(jù)，提供了高速且穩(wěn)定的連接。了解光纖收發(fā)器的指示燈含義及其故障排查方法，對(duì)于確保網(wǎng)絡(luò)通信的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。本文將詳細(xì)解析光纖收發(fā)器指示燈的常見(jiàn)故障、故障原因及解決方法，旨在為讀者提供一份高質(zhì)量的技術(shù)指南。
2025-02-02 14:54:006572 一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，確保其
2025-02-01 10:25:004092 電阻器是電路中常見(jiàn)的元件之一，用于限制電流的流動(dòng)。它們可能會(huì)出現(xiàn)多種故障，以下是一些常見(jiàn)的電阻器故障及其解決方法： 1. 開(kāi)路故障 故障現(xiàn)象： 電阻器兩端沒(méi)有電流通過(guò)。 電路中的其他元件可能無(wú)法正常
2025-01-24 16:41:405112 CPLD作為一種靈活的硬件解決方案，被廣泛應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)中。然而，由于各種原因，CPLD可能會(huì)出現(xiàn)故障。 1. 初步檢查 在開(kāi)始故障排除之前，進(jìn)行初步檢查是非常重要的。這包括： 電源檢查 ：確保
2025-01-23 10:01:243043 連接電子元件與PCB的主要焊接技術(shù)，其在多層板中的應(yīng)用面臨著一系列挑戰(zhàn)。 一、回流焊技術(shù)簡(jiǎn)介 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，它通過(guò)將焊膏加熱至熔點(diǎn)，使焊膏中的金屬（通常是錫）熔化，然后冷卻固化形成焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與
2025-01-20 09:35:28972 ，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。它使用攝像頭拍攝PCB上的元件和焊點(diǎn)，并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，從而發(fā)現(xiàn)任何差異或缺陷。 二、AOI在回流焊中的應(yīng)用 在回流焊過(guò)程中，AOI主要用于檢測(cè)SMT元件的焊接質(zhì)量。它可以檢測(cè)出多種焊接缺陷，如連錫、少
2025-01-20 09:33:461451 回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹： 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 ：確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接，減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率
2025-01-20 09:31:251119 在現(xiàn)代電子制造中，PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過(guò)精確控制溫度曲線，使焊膏在特定溫度下熔化并固化，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
2025-01-20 09:28:501610 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
2025-01-20 09:23:271302 換熱器是工業(yè)生產(chǎn)中用于傳遞熱量的設(shè)備，常見(jiàn)于化工、石油、食品加工、制藥等行業(yè)。它們可以是管殼式、板式、螺旋板式等多種形式。換熱器的故障可能會(huì)導(dǎo)致效率下降、生產(chǎn)中斷甚至安全事故。以下是一些常見(jiàn)的換熱器
2025-01-19 10:45:372500 SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
2025-01-15 09:49:573154 
SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
2025-01-15 09:44:32
廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。然而，光耦在使用過(guò)程中也可能會(huì)出現(xiàn)一些故障。以下是對(duì)常見(jiàn)光耦故障及其解決方案的介紹： 常見(jiàn)光耦故障 信號(hào)傳輸異常 ： 光電耦合器可能因?yàn)閾p壞或者線路接觸不良等原因無(wú)法傳輸信號(hào)，導(dǎo)致儀器或設(shè)備失去
2025-01-14 16:08:545714 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷主要包括以下幾種，以及相應(yīng)的解決方法： 一、元件立碑（Manhattan效應(yīng)） 缺陷描述 ： 元器件在回流焊過(guò)程中發(fā)生傾斜或翻倒，導(dǎo)致元器件的一端或兩端翹起
2025-01-10 18:00:403448 鉭電容因其優(yōu)異的性能在電子領(lǐng)域中扮演著重要角色。然而，任何電子元件都可能因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)故障。 鉭電容的工作原理 在深入探討故障之前，簡(jiǎn)要了解鉭電容的工作原理是必要的。鉭電容是一種電解電容器，其核心
2025-01-10 09:20:032655 普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊，一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”，成本低、操作易、適用廣；一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”，抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱，共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:203631 
分析儀通過(guò)采集電壓和電流信號(hào)，利用傅里葉變換等數(shù)學(xué)方法，將時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換為頻域信號(hào)，從而分析電能質(zhì)量的各項(xiàng)指標(biāo)，如電壓暫降、電壓暫升、諧波、不平衡度等。 二、常見(jiàn)故障及解決方案 1. 信號(hào)采集故障 故障現(xiàn)象： 信號(hào)采集不準(zhǔn)確，
2025-01-08 10:00:551344
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