UV膠不干是常見問題,本文提供5個(gè)專業(yè)技巧,包括檢查UV燈匹配、控制膠層厚度、優(yōu)化照射時(shí)間等,幫助你快速解決UV膠固化難題,確保粘接效果完美。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)| 東莞UV膠廠家
2026-01-03 00:53:07
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UV三防漆是一種依靠紫外線快速固化的防護(hù)涂層,專為電子元器件與電路板設(shè)計(jì)。它隔絕潮濕、腐蝕性氣體及灰塵侵蝕,能大大延長電子設(shè)備在嚴(yán)苛環(huán)境中的壽命。區(qū)別于傳統(tǒng)的三防漆,V三防漆的液態(tài)流動(dòng)性便于均勻涂覆
2025-12-31 17:19:17
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在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,電路板的長期可靠性面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。潮濕、灰塵、化學(xué)腐蝕和物理沖擊,如同隱形的威脅,持續(xù)影響著精密元件的穩(wěn)定運(yùn)行,常常導(dǎo)致設(shè)備故障。UV三防漆憑借獨(dú)特的防護(hù)性能和高效工藝,為電子產(chǎn)品
2025-12-30 16:51:18
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UV三防漆固化后附著力強(qiáng),難以直接去除,需根據(jù)基材類型、漆層面積及操作環(huán)境選擇科學(xué)方法。常見去除方式主要有化學(xué)法、加熱法與微研磨技術(shù),操作時(shí)應(yīng)以安全為首要原則,并盡量避免損傷基材與周邊元器件。電子三
2025-12-27 15:17:19
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鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞三防漆廠家|三防漆與電子灌封膠是電子元器件保護(hù)的兩種常見方式。本文詳細(xì)對比兩者區(qū)別,并重點(diǎn)介紹如何通過“三防漆+灌封膠”的協(xié)同保護(hù)方案,實(shí)現(xiàn)更全面的防潮、防塵、防震及防腐保護(hù),幫助您在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中做出更優(yōu)選擇。
2025-12-25 02:28:44
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,它的組成元素就2個(gè),玻璃纖維布和樹脂,就像下面的切片圖所示。
真實(shí)長啥樣?就是下面那樣了。其中玻璃纖維布,簡稱玻纖布,樹脂,俗稱膠水,它就是我們今天的要說的流膠的那個(gè)膠了哈!
那什么叫CORE呢
2025-12-23 10:14:10
Baofeng-UV5R 電路圖 對于學(xué)習(xí)現(xiàn)代對講機(jī)非常有幫助
2025-12-22 13:46:53
0 三防漆和UV膠是兩種常見的防護(hù)材料,它們外觀可能相似,但內(nèi)核與用途不同。從根本上說,二者的化學(xué)本質(zhì)與應(yīng)用目的有所區(qū)別。三防漆通常指環(huán)氧樹脂、聚氨酯或有機(jī)硅等配方的涂料,其主要作用是防護(hù)。它通過在
2025-12-19 17:26:58
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UV三防漆憑借秒級固化優(yōu)勢顯著提升PCB生產(chǎn)效率。本文詳細(xì)介紹UV快干三防漆特點(diǎn)、固化設(shè)備類型及選型要點(diǎn),幫助企業(yè)在東莞等地快速選擇適合的UV三防漆固化設(shè)備,實(shí)現(xiàn)高效、環(huán)保的生產(chǎn)流程。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞
2025-12-19 15:12:01
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DLP9500UV:0.95英寸UV 1080p數(shù)字微鏡器件的深度剖析 在電子科技領(lǐng)域,數(shù)字微鏡器件(DMD)一直是空間光調(diào)制技術(shù)的核心。今天,我們就來深入探討德州儀器(TI)的DLP9500UV
2025-12-15 11:05:03
879 CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件,廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作
2025-12-12 15:04:28
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一塊電路板在微弱的藍(lán)紫色光線下穿行而過,短短幾秒,一層堅(jiān)固透明的保護(hù)層便牢牢附著。這不是科幻場景,而是現(xiàn)代電子工廠里,UV三防漆正在為精密電路披上“隱形戰(zhàn)衣”的日常。
2025-12-11 18:07:53
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區(qū)別
1、面向?qū)ο缶幊?(OOP):
C語言是一種面向過程的語言,它強(qiáng)調(diào)的是通過函數(shù)將任務(wù)分解為一系列步驟進(jìn)行執(zhí)行。
C++在C語言的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了面向?qū)ο蟮奶匦裕С诸?class)、封裝、繼承
2025-12-11 06:23:20
聚氨酯灌封膠在高溫高濕環(huán)境下易發(fā)生水解,導(dǎo)致膠體發(fā)黏、絕緣下降甚至失效。本文詳細(xì)講解水解機(jī)理、失敗表現(xiàn)及實(shí)用的預(yù)防措施,幫助您選擇耐水解聚氨酯灌封膠,有效規(guī)避濕熱環(huán)境風(fēng)險(xiǎn),大幅提升電子產(chǎn)品可靠性。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-08 01:23:56
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5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據(jù)具體應(yīng)用場景,工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場景下的膠水推薦及分析:5G通信模組和gps
2025-12-05 15:42:10
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漢思新材料:芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠(也稱為“芯片四角邦定加固膠”)通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片,防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00
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導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。基體樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-11-26 17:08:31
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什么是灌封膠定制化? 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場景、工作環(huán)境、性能要求(如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導(dǎo)熱、阻燃等)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),量身研發(fā)和生產(chǎn)專屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品,定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53
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在追求極致效率的現(xiàn)代電子制造中,一種“不見光不固化”的保護(hù)材料正成為行業(yè)新寵——它就是UV三防漆。本文將化身一本全面的“UV三防漆百科”,并攜手電子膠粘劑解決方案專家施奈仕,為您深度解析這款“光速固化”黑科技如何提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。
2025-11-14 14:22:18
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在工業(yè)領(lǐng)域,工業(yè)一體機(jī)與UV固化機(jī)的結(jié)合主要體現(xiàn)為集成點(diǎn)膠與固化功能的一體化設(shè)備(如UV點(diǎn)膠固化一體機(jī)),其通過自動(dòng)化控制與高效固化技術(shù),顯著提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,廣泛應(yīng)用于電子制造、光學(xué)器件
2025-11-03 09:57:44
260 光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中,膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點(diǎn)
2025-10-30 15:41:23
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選擇指南UV光固化膠:固化速度快(數(shù)秒至數(shù)十秒),光學(xué)透明度高,單組分,無需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學(xué)組件組裝、光纖組裝,適合自動(dòng)化高速生產(chǎn),固化前可調(diào)整位置,低收
2025-10-24 14:12:35
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本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了錫膏與錫膠的核心差異:成分上,錫膏以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;錫膠含熱固樹脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;錫膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場景上,錫膏適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場景。
2025-10-10 11:06:36
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紫外UV固化太陽光模擬器是一種模擬太陽光中的紫外(UV)成分的設(shè)備,主要用于加速UV固化過程,通過LED燈陣和特殊光學(xué)系統(tǒng),以365nm的單波長輸出,為材料提供高效的UV光照測試。在評估材料老化速率
2025-09-29 18:05:27
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,是在芯片貼裝完成后,對芯片與支架之間的銀膠層進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼倪^程。這一過程使原本處于半流動(dòng)狀態(tài)的銀膠完成固化反應(yīng),實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo):1.完全固定芯片位置:防止后
2025-09-25 22:11:42
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線路板上焊點(diǎn)的保護(hù),正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線路板(PCB)上的焊點(diǎn),是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用
2025-09-19 10:48:03
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光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實(shí)施要點(diǎn):濕法剝離技術(shù)有機(jī)溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
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----翻譯自 Arizona 大學(xué) Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫的文章 引言 本教程回顧了當(dāng)今光子學(xué)領(lǐng)域中使用的各種膠水及其具體用途。首先,概述了現(xiàn)有不同類型 的膠水
2025-09-08 15:34:05
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選擇 UV 三防漆的核心邏輯的是:先明確場景需求→再鎖定性能指標(biāo)→最后匹配工藝與服務(wù)。對于追求“高防護(hù)、高效率、高合規(guī)” 的企業(yè),推薦施奈仕 UV 三防漆 CA6001,憑借多場景適配性、嚴(yán)苛性能指標(biāo)與完善服務(wù)體系,成為電子制造企業(yè)的優(yōu)選方案。
2025-09-04 17:31:48
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膠高檢測在工業(yè)生產(chǎn)中,特別是在那些對精密密封、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或外觀質(zhì)量有要求的領(lǐng)域非常重要。它就像是給產(chǎn)品關(guān)鍵部位上膠過程的“精密尺子”和“質(zhì)量檢察官”。膠高檢測的主要作用膠高檢測的核心價(jià)值在于確保點(diǎn)膠或
2025-08-30 09:37:06
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薄膜鍵盤是一種常見的鍵盤類型,它使用薄膜作為按鍵的觸發(fā)器。而鍵盤薄膜高彈UV膠則是一種特殊改性的UV固化膠,用于薄膜鍵盤按鍵彈性體的部分或高彈性密封。薄膜鍵盤的優(yōu)點(diǎn)如下:1.薄膜鍵盤相對于傳統(tǒng)機(jī)械
2025-08-26 10:03:54
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前兩天有一個(gè)客戶問我,電機(jī)的極數(shù)是什么意思,不同極數(shù)的區(qū)別是什么,雖然我是做無刷驅(qū)動(dòng)方案的,但是這方面我也可以給大家科普一下。首先,電機(jī)的極數(shù)指的是電機(jī)中磁極或繞組的數(shù)目。常見的電機(jī)極數(shù)有2極、4極
2025-08-22 18:07:13
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Nu-Link 驅(qū)動(dòng)程序可以同時(shí)安裝在 Keil RVMDK UV4 和 UV5 上嗎?
2025-08-22 06:39:22
“ ? 在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用 方面 存在明顯的區(qū)別。今天就來詳細(xì)介紹下我們經(jīng)常
2025-08-20 11:17:36
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在底部填充膠工藝中,設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:漢思新材料:底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)
2025-08-15 15:17:58
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SMT貼片紅膠點(diǎn)膠是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水點(diǎn)膠技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅膠點(diǎn)膠
2025-08-12 09:33:24
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LED透鏡粘接UV膠是一種特殊的UV固化膠,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn):1.高透明度:LED透鏡粘接UV膠具有高透明度,可以確保光線的透過性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:26
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在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV膠、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:48
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易剝離UV膠以其3秒固化、1秒剝離的獨(dú)特性能,革新了電子制造、光學(xué)器件、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)工藝,提升了效率、降低了成本,并促進(jìn)了綠色制造的發(fā)展。
2025-07-25 17:17:32
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光伏電站壽命需超20年,可靠性測試和質(zhì)量保障至關(guān)重要,特別是濕氣侵入和抗紫外線(UV)輻射能力。國際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)(如IEC61215)提供了室內(nèi)加速老化測試指南,但挑戰(zhàn)在于如何關(guān)聯(lián)
2025-07-23 09:02:42
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最近看到最新的芯片里面用到的DMA模塊寫的是GPDMA,好像通道多了不少,這只是最直觀的,還有哪些區(qū)別?看著還必須到GPDMA模塊去配置,不能在其他模塊直接配置了
2025-07-22 07:19:01
在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間膠憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實(shí)現(xiàn)快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步
2025-07-21 10:28:27
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在瞬間膠點(diǎn)膠加工過程中,膠閥漏膠是一個(gè)常見且棘手的問題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過,只要找到漏膠的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31
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點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:17
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底部填充膠(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:25
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電源中的電氣隔離不僅僅是關(guān)乎安全——它更是性能和可靠性的基石。本文將探討隔離屏障的概念以及工作電壓和測試電壓之間的區(qū)別。它還將討論標(biāo)準(zhǔn)為何重要?幫助工程師設(shè)計(jì)出滿足當(dāng)今嚴(yán)苛法規(guī)和應(yīng)用需求的穩(wěn)健系統(tǒng)。
2025-07-08 15:29:52
778 能不能詳細(xì)列出89829/和89829sipthistwothers的區(qū)別?謝謝謝謝。
2025-07-07 06:21:49
槽式清洗與單片清洗是半導(dǎo)體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對象、工藝模式和技術(shù)特點(diǎn)。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對象與規(guī)模槽式清洗:批量處理:一次性清洗多個(gè)工件
2025-06-30 16:47:49
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PS C:\Users\Administrator> wsl --set-default-version 2
>>
有關(guān)與 WSL 2 的主要區(qū)別的信息,請?jiān)L問 https://aka.ms/wsl2
2025-06-27 10:25:45
1829 。有沒有方法,讓普通電腦都能玩上《黑神話:悟空》呢?阿里云“無影”電腦可能讓你的愿望成真了!“無影”加buff,有屏就能打游戲我們的業(yè)務(wù)總監(jiān)就直接用上了阿里云“無
2025-06-24 10:16:12
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底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37
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降低成本。但鋁是一種比較活潑的金屬,一旦封裝廠來料管控不嚴(yán),使用含氯超標(biāo)的膠水,金電極中的鋁反射層就會(huì)與膠水中的氯發(fā)生反應(yīng),從而發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。近期類似案例數(shù)目有急劇增多的
2025-06-16 15:08:48
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,并將線性注膠納入強(qiáng)制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注膠的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19
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攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠(如漢思的低溫黑膠HS600系列
2025-06-13 13:55:08
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導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07
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漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58
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作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02
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針對BGA(球柵陣列)底部填充膠(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲(chǔ)存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:49
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SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:37
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粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時(shí),需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧膠來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:03
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UV膠應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:08
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等多種選項(xiàng)。
光纖再涂覆形狀:以圓形為主,同時(shí)也提供方形、帶狀、中間細(xì)兩頭粗等異形光纖的定制服務(wù),滿足客戶多樣化需求。
涂覆精度高:全系實(shí)現(xiàn)線性注膠,膠水沿槽流動(dòng),不大量外溢。涂覆外觀干凈、圓潤無“船
2025-04-30 09:49:39
光刻膠類型及特性光刻膠(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類型和光刻膠特性。
2025-04-29 13:59:33
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單端信號與差分信號的主要區(qū)別在于信號傳輸方式、抗干擾能力、適用場景等方面。
?單端信號?:適用于短距離、低速、低成本的傳輸場景,如音頻、視頻信號傳輸?。
?差分信號?:適用于長距離、高速、高精度的傳輸場景,如高速數(shù)據(jù)總線、長距離通信等,特別是在電磁環(huán)境復(fù)雜的場合表現(xiàn)更佳?。
2025-04-15 16:23:55
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漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01
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完整資料~~~*附件:bldc電機(jī)和dd電機(jī)區(qū)別是什么.doc
(免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容?。?
2025-04-08 16:49:33
LPC553x MCU 具有硬件 I3C 外設(shè)?!?b class="flag-6" style="color: red">PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供 100 引腳封裝?
如果是,是否有替代解決方案可用于 64 和 48 引腳封裝來處理 SDA 線路上的外部引體向上?
2025-04-07 06:52:37
芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:27
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微流控芯片制造過程中,勻膠是關(guān)鍵步驟之一,而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16
750 影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:07
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我想知道 HSE 子系統(tǒng) HSE_H、HSE_M 和 HSE_B 之間有什么區(qū)別?
區(qū)別是它們在哪個(gè)板上運(yùn)行,還是也存在功能差異?
2025-03-20 07:37:57
當(dāng)我閱讀 S32G3 參考手冊時(shí),我對 S32G DMA 和 Noc 之間的區(qū)別有疑問。由于 NoC 支持內(nèi)核、外設(shè)和 SRAM 之間的通信,并且 DMA 還可以在內(nèi)存塊和 I/O 塊之間傳輸數(shù)據(jù)(沒有內(nèi)核?我不確定)。
2025-03-17 08:25:30
勻膠機(jī)的基本原理和工作方式 勻膠機(jī)是一種利用離心力原理,將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴膠裝置控制膠液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21
677 的性能區(qū)別是什么呢?接下來德索精密工業(yè)工程師為大家科普一下SMA,3.5mm,2.92mm 連接器的性能區(qū)別是什么。
2025-03-01 09:12:52
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DLP 4500NIR he DLP 4500的區(qū)別是不是只是光學(xué)窗口的鍍膜不一樣?其它型號的DMD是不是只要更換成就近紅外波段的光學(xué)窗口就能能用于近紅外波段?更換光學(xué)窗口麻煩嗎,有沒有做這方面的廠家?
2025-02-27 06:18:07
請問DLP2000和DLP2010區(qū)別是什么?用途有何不同?
DLP2000EVM板能否驅(qū)動(dòng)DLP2010的DLP芯片?
2025-02-25 08:11:23
請問一下,
問題一:在dlpc3479中的
顯示模式(display mode)和光控制模式(Light Control mode)之間有什么區(qū)別?
這一部分是否有專門的介紹資料?
問題二:由于
2025-02-24 08:27:36
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較:
2025-02-21 09:04:42
1766 哪家底部填充膠廠家比較好?漢思底填膠優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:59
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我們都知道,Display模式一般用于投影顯示,Light Control 模式用來做3D打印或3D掃描。但是為什么會(huì)有這兩種模式的區(qū)分?Display模式用于3D打印或3D掃描可行嗎?在DMD微鏡的控制上的本質(zhì)區(qū)別是什么?
謝謝!
2025-02-20 07:38:40
工業(yè)級連接器的抗UV性能是評估其戶外應(yīng)用可靠性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。以下是對工業(yè)級連接器抗UV性能的詳細(xì)分析: 一、紫外線(UV)對連接器的影響 1. 表面氧化:長期暴露在UV光下,金屬表面容易形成氧化層
2025-02-18 09:50:08
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電壓跟隨器和運(yùn)算放大器在電子電路設(shè)計(jì)中都扮演著重要角色,但它們在功能、結(jié)構(gòu)、工作原理和應(yīng)用場景等方面存在顯著的區(qū)別。以下是對兩者的比較: 一、定義與功能 電壓跟隨器 定義 :電壓跟隨器是一種特殊
2025-02-17 17:49:17
1830 集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36
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兩款芯片的區(qū)別;TXB0104是buffered-type;TXS0102是switch-type請問這兩者之間有什么區(qū)別嗎?
2025-02-10 08:42:36
、200mm高的3mm白色亞克力板
導(dǎo)線和焊錫
超級膠水
步驟一:激光切割部件
根據(jù)CAD文件在DXF格式下加載到激光切割機(jī)軟件中,確保材料厚度為3mm,并正確聚焦激光后開始切割過程。完成后檢查邊緣質(zhì)量
2025-02-08 17:47:12
欲采用ads1258設(shè)計(jì)8路熱電偶測溫系統(tǒng),熱電偶信號可以不經(jīng)過放大,直接用ads1258采集uV信號嗎?
若可以,應(yīng)用中需注意什么?
若不行,uV信號必須放大,在多路開關(guān)和ADC輸入之間加放大調(diào)理,可以嗎?
ps,一般熱電偶適用adc內(nèi)部均含PGA,如ads1118,但通道數(shù)不夠。
2025-02-07 08:33:40
環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無線充電灌封膠盤式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00
盤式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52
在保障各類設(shè)施安全穩(wěn)定運(yùn)行的過程中,抗震與防震是兩個(gè)重要概念,它們相輔相成,卻又有著明顯區(qū)別。尤其在如半導(dǎo)體制造潔凈車間這類對環(huán)境穩(wěn)定性要求極高的場景下,深入理解兩者差異至關(guān)重要。
2025-01-23 14:41:53
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PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:19
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們使用的開關(guān)電源又有哪些區(qū)別呢?今天就來為大家分析下關(guān)于電源適配器和開關(guān)電源之間的區(qū)別。
開關(guān)電源:
開關(guān)電源是將220V電壓變成低壓直流的一種方法,他區(qū)別于傳統(tǒng)的工頻變壓器。采用這種開關(guān)變換電壓技術(shù)的電源
2025-01-16 10:57:25
,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片膠初粘力小。 點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:13
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請教:ads1258 IRTCR和IRTCT的區(qū)別在哪?手冊里沒看明白,TCR和TCRG4的區(qū)別應(yīng)該是有鉛和無鉛。多謝
2025-01-10 10:23:08
一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻膠經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘膠(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘膠可以讓
2025-01-07 15:18:06
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