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UV無影膠膠水和PUR熱熔膠膠水之間的區(qū)別是什么

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PS C:\Users\Administrator> wsl --set-default-version 2 >> 有關(guān)與 WSL 2 的主要區(qū)別的信息,請?jiān)L問 https://aka.ms/wsl2
2025-06-27 10:25:451829

有屏幕就能玩《黑神話:悟空》:“無影”的黑科技

。有沒有方法,讓普通電腦都能玩上《黑神話:悟空》呢?阿里云“無影”電腦可能讓你的愿望成真了!“無影”加buff,有屏就能打游戲我們的業(yè)務(wù)總監(jiān)就直接用上了阿里云“無
2025-06-24 10:16:12466

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951

LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現(xiàn)象觸目驚心!

降低成本。但鋁是一種比較活潑的金屬,一旦封裝廠來料管控不嚴(yán),使用含氯超標(biāo)的膠水,金電極中的鋁反射層就會(huì)與膠水中的氯發(fā)生反應(yīng),從而發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。近期類似案例數(shù)目有急劇增多的
2025-06-16 15:08:481210

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

熱重分析儀測膠水的熱失重 #熱重分析儀 #膠水 #熱失重

測試儀
南京大展檢測儀器發(fā)布于 2025-05-28 11:45:17

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07868

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

相機(jī)模組膠水檢測

相機(jī)
海伯森技術(shù)發(fā)布于 2025-05-19 15:07:45

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對BGA(球柵陣列)底部填充(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲(chǔ)存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:491161

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時(shí),需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時(shí),還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081047

HXGK全系列光纖涂覆機(jī)技術(shù)指南(雙語版,2025修訂)

等多種選項(xiàng)。 光纖再涂覆形狀:以圓形為主,同時(shí)也提供方形、帶狀、中間細(xì)兩頭粗等異形光纖的定制服務(wù),滿足客戶多樣化需求。 涂覆精度高:全系實(shí)現(xiàn)線性注,膠水沿槽流動(dòng),不大量外溢。涂覆外觀干凈、圓潤無“船
2025-04-30 09:49:39

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337831

小白必看!單端信號和差分信號的區(qū)別是什么?

單端信號與差分信號的主要區(qū)別在于信號傳輸方式、抗干擾能力、適用場景等方面。 ?單端信號?:適用于短距離、低速、低成本的傳輸場景,如音頻、視頻信號傳輸?。 ?差分信號?:適用于長距離、高速、高精度的傳輸場景,如高速數(shù)據(jù)總線、長距離通信等,特別是在電磁環(huán)境復(fù)雜的場合表現(xiàn)更佳?。
2025-04-15 16:23:551095

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

BLDC電機(jī)和DD電機(jī)區(qū)別是什么

完整資料~~~*附件:bldc電機(jī)和dd電機(jī)區(qū)別是什么.doc (免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容?。?
2025-04-08 16:49:33

LPC553x MCU具有硬件I3C外設(shè),“PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供100引腳封裝?

LPC553x MCU 具有硬件 I3C 外設(shè)?!?b class="flag-6" style="color: red">PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供 100 引腳封裝? 如果是,是否有替代解決方案可用于 64 和 48 引腳封裝來處理 SDA 線路上的外部引體向上?
2025-04-07 06:52:37

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機(jī)轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

HSE子系統(tǒng)HSE_H、HSE_M和HSE_B之間有什么區(qū)別

我想知道 HSE 子系統(tǒng) HSE_H、HSE_M 和 HSE_B 之間有什么區(qū)別區(qū)別是它們在哪個(gè)板上運(yùn)行,還是也存在功能差異?
2025-03-20 07:37:57

S32G DMA和Noc之間區(qū)別是什么?

當(dāng)我閱讀 S32G3 參考手冊時(shí),我對 S32G DMA 和 Noc 之間區(qū)別有疑問。由于 NoC 支持內(nèi)核、外設(shè)和 SRAM 之間的通信,并且 DMA 還可以在內(nèi)存塊和 I/O 塊之間傳輸數(shù)據(jù)(沒有內(nèi)核?我不確定)。
2025-03-17 08:25:30

微流控勻過程簡述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

SMA,3.5mm,2.92mm 連接器的性能區(qū)別是什么?

的性能區(qū)別是什么呢?接下來德索精密工業(yè)工程師為大家科普一下SMA,3.5mm,2.92mm 連接器的性能區(qū)別是什么。
2025-03-01 09:12:521397

DLP4500NIR和DLP4500的區(qū)別是什么?

DLP 4500NIR he DLP 4500的區(qū)別是不是只是光學(xué)窗口的鍍膜不一樣?其它型號的DMD是不是只要更換成就近紅外波段的光學(xué)窗口就能能用于近紅外波段?更換光學(xué)窗口麻煩嗎,有沒有做這方面的廠家?
2025-02-27 06:18:07

請問DLP2000和DLP2010區(qū)別是什么?用途有何不同?

請問DLP2000和DLP2010區(qū)別是什么?用途有何不同? DLP2000EVM板能否驅(qū)動(dòng)DLP2010的DLP芯片?
2025-02-25 08:11:23

DLPC3479圖像模式和光控制模式的區(qū)別是什么?

請問一下, 問題一:在dlpc3479中的 顯示模式(display mode)和光控制模式(Light Control mode)之間有什么區(qū)別? 這一部分是否有專門的介紹資料? 問題二:由于
2025-02-24 08:27:36

焊盤和過孔的區(qū)別是什么?

焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較:
2025-02-21 09:04:421766

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

DLPC3478的Display模式和 Light Control模式,在DMD微鏡的控制上的本質(zhì)區(qū)別是什么呢?

我們都知道,Display模式一般用于投影顯示,Light Control 模式用來做3D打印或3D掃描。但是為什么會(huì)有這兩種模式的區(qū)分?Display模式用于3D打印或3D掃描可行嗎?在DMD微鏡的控制上的本質(zhì)區(qū)別是什么? 謝謝!
2025-02-20 07:38:40

工業(yè)級連接器的抗UV性能分析

工業(yè)級連接器的抗UV性能是評估其戶外應(yīng)用可靠性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。以下是對工業(yè)級連接器抗UV性能的詳細(xì)分析: 一、紫外線(UV)對連接器的影響 1. 表面氧化:長期暴露在UV光下,金屬表面容易形成氧化層
2025-02-18 09:50:081458

電壓跟隨器和運(yùn)算放大器的區(qū)別是什么

電壓跟隨器和運(yùn)算放大器在電子電路設(shè)計(jì)中都扮演著重要角色,但它們在功能、結(jié)構(gòu)、工作原理和應(yīng)用場景等方面存在顯著的區(qū)別。以下是對兩者的比較: 一、定義與功能 電壓跟隨器 定義 :電壓跟隨器是一種特殊
2025-02-17 17:49:171830

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

TXB0104與TXS0102兩者之間有什么區(qū)別嗎?

兩款芯片的區(qū)別;TXB0104是buffered-type;TXS0102是switch-type請問這兩者之間有什么區(qū)別嗎?
2025-02-10 08:42:36

開源項(xiàng)目!手把手教你制作一個(gè)互動(dòng)式LED墻壁時(shí)鐘!

、200mm高的3mm白色亞克力板 導(dǎo)線和焊錫 超級膠水 步驟一:激光切割部件 根據(jù)CAD文件在DXF格式下加載到激光切割機(jī)軟件中,確保材料厚度為3mm,并正確聚焦激光后開始切割過程。完成后檢查邊緣質(zhì)量
2025-02-08 17:47:12

用ads1258設(shè)計(jì)8路熱電偶測溫系統(tǒng),熱電偶信號可以不經(jīng)過放大,直接用ads1258采集uV信號嗎?

欲采用ads1258設(shè)計(jì)8路熱電偶測溫系統(tǒng),熱電偶信號可以不經(jīng)過放大,直接用ads1258采集uV信號嗎? 若可以,應(yīng)用中需注意什么? 若不行,uV信號必須放大,在多路開關(guān)和ADC輸入之間加放大調(diào)理,可以嗎? ps,一般熱電偶適用adc內(nèi)部均含PGA,如ads1118,但通道數(shù)不夠。
2025-02-07 08:33:40

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

抗震與防震的區(qū)別是什么?

在保障各類設(shè)施安全穩(wěn)定運(yùn)行的過程中,抗震與防震是兩個(gè)重要概念,它們相輔相成,卻又有著明顯區(qū)別。尤其在如半導(dǎo)體制造潔凈車間這類對環(huán)境穩(wěn)定性要求極高的場景下,深入理解兩者差異至關(guān)重要。
2025-01-23 14:41:531354

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

電源適配器和開關(guān)電源之間區(qū)別

們使用的開關(guān)電源又有哪些區(qū)別呢?今天就來為大家分析下關(guān)于電源適配器和開關(guān)電源之間區(qū)別。 開關(guān)電源:   開關(guān)電源是將220V電壓變成低壓直流的一種方法,他區(qū)別于傳統(tǒng)的工頻變壓器。采用這種開關(guān)變換電壓技術(shù)的電源
2025-01-16 10:57:25

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時(shí)元器件位移或貼片初粘力小。 點(diǎn)后PCB放置時(shí)間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132825

ads1258 IRTCR和IRTCT的區(qū)別是什么?

請教:ads1258 IRTCR和IRTCT的區(qū)別在哪?手冊里沒看明白,TCR和TCRG4的區(qū)別應(yīng)該是有鉛和無鉛。多謝
2025-01-10 10:23:08

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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