尚未實(shí)施,以及 IC 廠庫(kù)存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修,晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日,全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào),本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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2026年5納米以下制程至少漲價(jià)3%,為何兩家芯片代工大廠先后傳出漲價(jià)之聲?背后的需求和供應(yīng)鏈關(guān)鍵點(diǎn)有什么不同?本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-12-25 08:57:46
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2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11
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格羅方德(GlobalFoundries,納斯達(dá)克代碼:GFS)宣布收購(gòu)總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry(AMF),此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53
430 在電子產(chǎn)品高度普及的今天,散熱片這個(gè)看似微小的組件,卻是維持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。華南地區(qū)作為中國(guó)電子制造的重鎮(zhèn),聚集了一大批專注于散熱片研發(fā)與生產(chǎn)的代工廠,它們正以獨(dú)特的方式推動(dòng)著熱管理技術(shù)的革新
2025-11-18 16:50:22
1366 在電子制造領(lǐng)域,PCBA(印制電路板組裝)代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場(chǎng)交付效率。尤其是對(duì)于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來(lái)說(shuō),選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家,就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13
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三星2nm晶圓代工 降價(jià) 以競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電 近日,三星電子宣布將其2nm(SF2)制程晶圓的代工報(bào)價(jià)下調(diào)至20000美元,以應(yīng)對(duì)臺(tái)積電2nm制程的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 ? 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星此次降價(jià)舉措旨在吸引更多
2025-09-28 10:59:20
1549 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析:定義與來(lái)源差異普通晶圓:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,在2025年第二季度,全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收增長(zhǎng)至417億美元以上,季增高達(dá)14.6%;創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度,前十晶圓代工廠市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:51
4762 效率的雙重要求。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā),為行業(yè)提供了性能穩(wěn)定的晶圓處理前端模塊解決方案。 在直線電機(jī)平臺(tái)領(lǐng)域已經(jīng)擁有十三年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),在晶圓處理前端模塊方面積累了豐富的技術(shù)知識(shí)。公司服務(wù)過(guò)的客戶超過(guò)五百家,這些
2025-08-26 09:57:53
391 WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
選擇汽車電子PCBA代工廠時(shí),應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度,并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評(píng)估,以下是詳細(xì)分析:? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置:考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51
660 有口皆碑的“聯(lián)鑫德誠(chéng)科技”,更是深受眾多品牌商青睞的數(shù)據(jù)線OEM代工廠。據(jù)了解,聯(lián)鑫德誠(chéng)科技全稱為深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司,是一家專注于數(shù)據(jù)線定制生產(chǎn)與OEM業(yè)務(wù)的
2025-08-14 16:28:20
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晶揚(yáng)電子新品TS0561SB-F 8月7日消息,蘋果剛剛創(chuàng)造了歷史,成為第一家完全在美國(guó)建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,特朗普在記者會(huì)上,宣布蘋果將把今年2月承諾投資美國(guó)本土的金額
2025-08-12 10:47:17
580 無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌,選對(duì)PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么,如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴?以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:26
1027 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower 軟件,用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析,助力芯片設(shè)計(jì)人員優(yōu)化性能并提升可靠性。
2025-08-07 11:03:49
993 選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí),需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估,以下是具體分析: 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備:優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54
737 在選擇無(wú)人機(jī)PCBA代工廠家時(shí),可以從工廠專業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶反饋、價(jià)格與性價(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43
393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04
918 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響PCBA代工代料價(jià)格的要素有哪些?影響PCBA代工代料價(jià)格要素。在選擇PCBA代工代料服務(wù)時(shí),價(jià)格是客戶關(guān)注的核心因素之一。然而,PCBA代工代料價(jià)格的構(gòu)成
2025-07-07 12:02:41
587 近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注,尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:22
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選擇手機(jī)主板PCBA代工廠家時(shí),需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估,以下是具體分析: 一、技術(shù)實(shí)力:設(shè)備與工藝的硬指標(biāo) 設(shè)備先進(jìn)性 優(yōu)先選擇
2025-07-03 09:04:41
601 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí),需從以下核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估 : 一、技術(shù)能力:滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) :支持01005微型元件貼裝,確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32
408 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí),需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性價(jià)比五大核心維度綜合評(píng)估,以下為具體分析: 一、技術(shù)能力:設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54
494 在半導(dǎo)體芯片制造的精密流程中,晶圓清洗臺(tái)通風(fēng)櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶圓清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一,旨在去除晶圓表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學(xué)物質(zhì),確保晶圓表面的潔凈度達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn),為
2025-06-30 13:58:12
15000㎡現(xiàn)代化工廠與20年深耕電子制造的技術(shù)積淀,正以“全鏈路服務(wù)+柔性制造”模式,為全球車企提供從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的一站式解決方案。 技術(shù)攻堅(jiān):從車規(guī)級(jí)認(rèn)證到極端環(huán)境驗(yàn)證 新能源汽車“三電系統(tǒng)”對(duì)PCBA的嚴(yán)苛要求,遠(yuǎn)超消費(fèi)電子。以領(lǐng)
2025-06-27 09:34:59
578 6月24日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元,較去年同期增長(zhǎng)
2025-06-25 18:17:41
439 并購(gòu)重組審核委員會(huì)審議通過(guò),后續(xù)尚需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》,芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十,中
2025-06-25 18:11:40
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在半導(dǎo)體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過(guò)載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義,分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58
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貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:59
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測(cè)量。
(2)系統(tǒng)覆蓋襯底切磨拋,光刻/蝕刻后翹曲度檢測(cè),背面減薄厚度監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。
晶圓作為半導(dǎo)體工業(yè)的“地基”,其高純度、單晶結(jié)構(gòu)和大尺寸等特點(diǎn),支撐了芯片的高性能與低成本制造。其戰(zhàn)略價(jià)值不僅
2025-05-28 16:12:46
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石,被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”,而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板,其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過(guò)合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17
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摘要:本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問(wèn)題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57
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據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%,去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元,而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外,這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高10
2025-05-22 01:09:00
1189 摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過(guò)對(duì)磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn),有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質(zhì)量,為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
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前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星DDR4內(nèi)存漲價(jià)20%? 存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)結(jié)束,在2025年一季度和第二季度,價(jià)格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報(bào)道稱,三星公司DDR4內(nèi)存開始漲價(jià),在本月
2025-05-13 15:20:11
1205 在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1976 AVS 無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過(guò)程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀",推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控,既保障價(jià)值百萬(wàn)的晶圓安全,又能讓價(jià)值數(shù)千萬(wàn)的設(shè)備發(fā)揮最大效能,實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49
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本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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前面對(duì)本書進(jìn)行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對(duì)一些章節(jié)詳讀,做點(diǎn)小筆記分享下。
對(duì)芯片制造比較感興趣,對(duì)本章詳讀,簡(jiǎn)要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無(wú)數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1544 日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱,主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
817 據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 近日,日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策,計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:52
1215 大家元宵節(jié)快樂(lè)!
半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨,主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短,采購(gòu)供應(yīng)商庫(kù)里沒(méi)有合適的廠家,因此來(lái)求助發(fā)燒友們。
我們的需求是:
瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36
階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域,AI應(yīng)用的快速普及推動(dòng)了尖端節(jié)點(diǎn)需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā),提升技術(shù)水平,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。 展望未來(lái),晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭有望繼續(xù)保持。預(yù)計(jì)2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15
911 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過(guò)去幾年,三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期,每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬(wàn)億韓元。然而,進(jìn)入2024年后,該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢(shì),而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時(shí),臺(tái)積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58
933 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告,晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來(lái)顯著增長(zhǎng),整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量,特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:22
1025 近日,中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠世界先進(jìn)公布了其2025年1月份的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該公司1月份營(yíng)收約為33.89億元新臺(tái)幣,與去年同期相比增長(zhǎng)了約15.73%。這一增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求的穩(wěn)定以及公司自身在晶圓代工領(lǐng)域的持續(xù)努力。
2025-02-08 14:56:32
737 來(lái)自于先進(jìn)制程需求的激增,受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求,抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì),加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。 而報(bào)告還指出,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營(yíng)收增長(zhǎng),其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44
920 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:00
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29
961 在1月21日,嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震,對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)在臺(tái)南的工廠由于震度超過(guò)4級(jí),為確保安全,當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是,這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害,僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:19
1388 近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過(guò)一半。 具體來(lái)說(shuō),三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬(wàn)億韓元
2025-01-23 14:36:19
860 近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:15
1081 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW(彎曲度)的精確測(cè)量。而在測(cè)量過(guò)程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24
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近日,飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán),交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品,并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:17
2616 近日,BOE(京東方)傳來(lái)喜訊,公司又有2家工廠榮獲“國(guó)家級(jí)綠色工廠”稱號(hào)。這2家工廠分別是位于重慶的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線和位于合肥的智能制造生產(chǎn)線。至此,京東方旗下已有18家工廠被評(píng)為
2025-01-16 16:36:10
1120 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對(duì)晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過(guò)程中,而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10
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。在此之前,皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬(wàn)元。 本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名,晶合集成位居全球前九,是中國(guó)大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09
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評(píng)論