目的:?
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對結(jié)果的判定影響很大。?
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟:
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察(Inspect)
依據(jù)標準:
制樣:IPC TM 650 2.1.1,評判:IPC A 600, IPC A 610?
典型圖片:
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鏈接一:通孔焊接切片分析
? ? ? ? 通孔焊接切片分析典型圖片
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鏈接二:表面貼裝焊接切片分析?
實例1:BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象?
實例2:PTH/芯片引腳上錫量檢查實例2:PTH/芯片引腳上錫量檢查
實例3:電容失效切片觀察?
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鏈接三:PCB產(chǎn)品切片分析
? ? ? ? 典型圖片

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鏈接四:PCB/PCBA失效分析切片方法
? ? ? ?典型圖片:
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ymf
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