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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>LED硫化失效分析

LED硫化失效分析

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2025-12-03 08:35:54482

如何判斷二極管的熱失效情況

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2025-12-02 10:16:19348

水晶光電失效分析與材料研究實(shí)驗(yàn)室斬獲CMAS認(rèn)可證書(shū)

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CW32x030時(shí)鐘運(yùn)行的失效檢測(cè)

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2025-11-14 21:52:26858

晶背暴露的MOS管漏電怎么查?熱紅外顯微鏡Thermal EMMI 熱點(diǎn)分析案例

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2025-10-31 16:08:331256

電子元器件典型失效模式與機(jī)理全解析

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2025-10-27 16:22:56374

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探秘鍵合點(diǎn)失效:推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體失效分析中的核心應(yīng)用

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MSD失效的“爆米花”效應(yīng)

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2025-10-20 15:29:39415

常見(jiàn)的電子元器件失效分析匯總

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2025-10-17 17:38:52900

LED死燈原因到底有多少種?

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2025-10-16 14:56:40442

深度解析LED芯片與封裝失效機(jī)理

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2025-10-14 12:09:44242

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2025-09-19 14:33:022288

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國(guó)巨(YAGEO)AA0603系列車規(guī)抗硫化電阻核心特性/應(yīng)用場(chǎng)景/型號(hào)推薦

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五大常見(jiàn)電子元器件的失效全解析

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,系統(tǒng)分析風(fēng)華貼片電感的典型失效模式,并提出針對(duì)性預(yù)防措施。 ?一、典型失效模式分析 1.? 磁路破損類失效 磁路破損是貼片電感的核心失效模式之一,具體表現(xiàn)為磁芯裂紋、磁導(dǎo)率偏差及結(jié)構(gòu)斷裂。此類失效通常源于以下原
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2025-08-25 11:13:121348

電子元器件為什么會(huì)失效

電子元器件失效是指其在規(guī)定工作條件下,喪失預(yù)期功能或性能參數(shù)超出允許范圍的現(xiàn)象。失效可能發(fā)生于生命周期中的任一階段,不僅影響設(shè)備正常運(yùn)行,還可能引發(fā)系統(tǒng)級(jí)故障。導(dǎo)致失效的因素復(fù)雜多樣,可系統(tǒng)性地歸納
2025-08-21 14:09:32983

IGBT短路失效分析

短路失效網(wǎng)上已經(jīng)有很多很詳細(xì)的解釋和分類了,但就具體工作中而言,我經(jīng)常遇到的失效情況主要還是發(fā)生在脈沖階段和關(guān)斷階段以及關(guān)斷完畢之后的,失效的模式主要為熱失效和動(dòng)態(tài)雪崩失效以及電場(chǎng)尖峰過(guò)高失效(電流分布不均勻)。理論上還有其他的一些失效情況,但我工作中基本不怎么遇到了。
2025-08-21 11:08:544039

淺談常見(jiàn)芯片失效原因

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)和靜電放電(ESD)是導(dǎo)致芯片失效的兩大主要因素,約占現(xiàn)場(chǎng)失效器件總數(shù)的50%。它們不僅直接造成器件損壞,還會(huì)引發(fā)長(zhǎng)期性能衰退和可靠性問(wèn)題,對(duì)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)成嚴(yán)重威脅。
2025-08-21 09:23:051497

推拉力測(cè)試機(jī)在CBGA焊點(diǎn)強(qiáng)度失效分析中的標(biāo)準(zhǔn)化流程與實(shí)踐

有限元仿真技術(shù),建立了CBGA焊點(diǎn)失效分析的完整方法體系。通過(guò)系統(tǒng)的力學(xué)性能測(cè)試與多物理場(chǎng)耦合仿真,揭示了溫度循環(huán)載荷下CBGA焊點(diǎn)的失效演化規(guī)律,為高可靠性電子封裝設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化提供了理論依據(jù)和技術(shù)支持。 一、CBGA焊點(diǎn)失效原理 1、 失效機(jī)理 CBGA焊
2025-08-15 15:14:14576

如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析?

在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域,失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié),F(xiàn)IB(聚焦離子束)截面分析,作為失效分析的利器,在微觀世界里大顯身手。它運(yùn)用離子束精準(zhǔn)切割樣品,巧妙結(jié)合電子束成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2025-08-15 14:03:37865

怎么找出PCB光電元器件失效問(wèn)題

限制,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中常出現(xiàn)失效,引發(fā)質(zhì)量糾紛。為查明原因、解決問(wèn)題并明確責(zé)任,失效分析成為必不可少的環(huán)節(jié)。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任務(wù)是基于失效
2025-08-15 13:59:15630

機(jī)械設(shè)備中軸承磨損失效模式剖析與測(cè)量

的正常運(yùn)行和使用壽命有著重要影響。美能超景深顯微鏡可對(duì)軸承磨損的進(jìn)行亞微米級(jí)的測(cè)量與分析,為軸承磨損的研究提供了精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持。#軸承磨損失效的主要模式.01磨粒磨損
2025-08-05 17:52:39995

采用高光效 LED 燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析

采用高光效LED燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析高光效LED燈管作為節(jié)能照明的核心產(chǎn)品,其電費(fèi)節(jié)約能力與傳統(tǒng)光源相比優(yōu)勢(shì)顯著,具體節(jié)約量需結(jié)合功率差異、使用時(shí)長(zhǎng)、電價(jià)等因素綜合計(jì)算,以下從實(shí)際場(chǎng)景出發(fā)解析其節(jié)能
2025-08-04 21:19:231769

LED封裝失效?看看八大原因及措施

LED技術(shù)因其高效率和長(zhǎng)壽命在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色。然而,LED封裝的失效問(wèn)題可能影響其性能,甚至導(dǎo)致整個(gè)照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見(jiàn)的問(wèn)題原因及其預(yù)防措施:1.固晶膠老化和芯片脫落:LED
2025-07-29 15:31:37452

芯片失效步驟及其失效難題分析!

芯片失效分析的主要步驟芯片開(kāi)封:去除IC封膠,同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM
2025-07-11 10:01:152706

針對(duì)芯片失效的專利技術(shù)與解決方法

,為了弄清楚各類異常所導(dǎo)致的失效根本原因,IC失效分析也同樣在行業(yè)內(nèi)扮演著越來(lái)越重要的角色。一塊芯片上集成的器件可達(dá)幾千萬(wàn),因此進(jìn)行集成電路失效分析必須具備先進(jìn)、準(zhǔn)確的技術(shù)和設(shè)備,并由具有相關(guān)專業(yè)知識(shí)的半導(dǎo)體分析人員開(kāi)展分析工作。
2025-07-10 11:14:34591

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領(lǐng)域,各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同,失效模式和分析檢測(cè)方法也各有差異。
2025-07-09 09:40:52999

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象:金線偏移、芯片開(kāi)裂、界面開(kāi)裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
2025-07-09 09:31:361505

LED失效的典型機(jī)理分析

一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中,芯片缺陷是一個(gè)不容忽視的因素。失效LED器件表現(xiàn)出正向壓降(Vf)增大的現(xiàn)象,在電測(cè)過(guò)程中,隨著正向電壓的增加,樣品仍能發(fā)光,這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接
2025-07-08 15:29:13561

電解電容失效因素解析與預(yù)防策略

電解電容作為電子電路中關(guān)鍵的儲(chǔ)能與濾波元件,其可靠性直接影響設(shè)備性能與壽命。然而,受材料、工藝、環(huán)境等因素影響,電解電容易發(fā)生多種失效模式。本文將系統(tǒng)梳理其失效因素,并提出針對(duì)性預(yù)防措施。 一、核心
2025-07-08 15:17:38783

帶單點(diǎn)失效保護(hù)的15W電源管理方案

芯片單點(diǎn)失效保護(hù)是一種關(guān)鍵的安全設(shè)計(jì)機(jī)制,旨在確保當(dāng)芯片的某一組件發(fā)生故障時(shí),系統(tǒng)不會(huì)完全崩潰或引發(fā)連鎖性失效,而是進(jìn)入預(yù)設(shè)的安全狀態(tài)。今天推薦的15W電源管理方案,主控芯片就自帶單點(diǎn)失效保護(hù)功能。接下來(lái),一起走進(jìn)U6218C+U7712電源方案組合!
2025-07-08 13:44:17766

硫化氫氣體檢測(cè)儀XKCON-G600-DH?S如何探測(cè)看不見(jiàn)的有毒氣體,并將安全隱患遏制從萌芽狀態(tài)!

硫化氫氣體檢測(cè)儀XKCON-G600-DH?S是濟(jì)南祥控自動(dòng)化設(shè)備有限公司參照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研制的一款工業(yè)級(jí)、防爆型、固定在線式的氣體濃度檢測(cè)設(shè)備;該設(shè)備采用電化學(xué)檢測(cè)技術(shù),設(shè)備利用硫化氫的氧化還原反應(yīng),通過(guò)電極的電勢(shì)變化來(lái)檢測(cè)空氣中硫化氫濃度大小。
2025-07-07 17:15:56662

LED芯片失效和封裝失效的原因分析

芯片失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu),致力于改善LED品質(zhì),服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié),使LED產(chǎn)業(yè)健康
2025-07-07 15:53:25765

熱機(jī)械疲勞導(dǎo)致LED失效

引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。熱超聲引線鍵合是利用金屬絲將芯片I/O端與對(duì)應(yīng)的封裝引腳或者基板上布線焊區(qū)互連,在熱、力和超聲能量的作用下
2025-07-01 11:56:31383

連接器會(huì)失效情況分析?

連接器失效可能由電氣、機(jī)械、環(huán)境、材料、設(shè)計(jì)、使用不當(dāng)或壽命到期等多種原因引起。通過(guò)電氣、機(jī)械、外觀和功能測(cè)試,可以判斷連接器是否失效。如遇到失效的情況需要及時(shí)更新,保證工序的正常進(jìn)行。
2025-06-27 17:00:56654

銀線二焊鍵合點(diǎn)剝離失效原因:鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化!

銀線二焊鍵合點(diǎn)剝離LED死燈的案子時(shí)常發(fā)生,大家通常爭(zhēng)論是鍍銀層結(jié)合力差的問(wèn)題,還是鍵合線工藝問(wèn)題,而本案例,客戶在貼片完后出現(xiàn)死燈,金鑒接到客訴后立即進(jìn)行了初步分析,死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致
2025-06-25 15:43:48742

聚徽——電容失效模式全解:鼓包、漏液、擊穿的「誘因與預(yù)防」

電容作為電子電路中的核心元件,其可靠性直接影響系統(tǒng)性能。然而,鼓包、漏液、擊穿等失效模式卻成為制約電容壽命的「隱形殺手」。本文將從失效機(jī)理、誘因分析及預(yù)防策略三個(gè)維度,深度解析這些故障的根源與應(yīng)對(duì)
2025-06-19 10:21:153123

MDD肖特基整流橋失效模式解析:溫升、漏電與擊穿的工程應(yīng)對(duì)

MDD肖特基整流橋因其低正向壓降、高速開(kāi)關(guān)特性和良好的導(dǎo)通能力,廣泛應(yīng)用于電源適配器、LED驅(qū)動(dòng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源等中低壓、高頻整流場(chǎng)合。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,工程師常常會(huì)遇到肖特基整流橋
2025-06-19 09:49:49820

LED無(wú)硫溴氯鑒定能徹底規(guī)避硫化問(wèn)題

LED行業(yè)風(fēng)光無(wú)限的背后,隱藏著巨大的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前,無(wú)論是外資LED廠商,還是本土LED企業(yè),都遇到了相同的困擾——LED硫化問(wèn)題。而在硫化發(fā)生后,LED廠家所能獲取到的硫化線索,基本來(lái)自應(yīng)用端
2025-06-17 15:34:18600

SEM掃描電鏡斷裂失效分析

中圖儀器SEM掃描電鏡斷裂失效分析采用鎢燈絲電子槍,其電子槍發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對(duì)真空度要求不高,使得鎢燈絲臺(tái)式掃描電鏡能夠在較短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定的工作狀態(tài)并獲得清晰的圖像,從而提高了檢測(cè)效率
2025-06-17 15:02:09

不良瓷嘴導(dǎo)致LED斷線死燈問(wèn)題多,瓷嘴優(yōu)化刻不容緩

LED封裝領(lǐng)域,焊線工藝是確保器件性能與可靠性的核心環(huán)節(jié)。而瓷嘴,作為焊線工藝中一個(gè)看似微小卻極為關(guān)鍵的部件,其對(duì)引線鍵合品質(zhì)的影響不容忽視。大量失效分析案例證明,LED封裝器件的死燈失效絕大多數(shù)
2025-06-12 14:03:06670

ATS失效請(qǐng)求報(bào)文問(wèn)題的故障排除步驟

本篇文章提供了解決 ATS 失效請(qǐng)求報(bào)文問(wèn)題的故障排除步驟,主要聚焦在 CQ 接口上未顯示主機(jī)發(fā)送的報(bào)文的情況。
2025-06-09 15:17:441304

新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)指南——從焊點(diǎn)看整車可靠性

本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式:機(jī)械失效(熱循環(huán)與振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞)、熱失效(高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足)、電氣失效(電遷移與接觸電阻增大)、環(huán)境失效(腐蝕與吸濕膨脹)。結(jié)合行業(yè)
2025-06-09 10:36:492097

如何做好LED支架鍍銀層的來(lái)料檢驗(yàn)工作

LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵,關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄,電鍍質(zhì)量差,容易使支架金屬件生銹,抗硫化能力差,從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會(huì)因鍍銀層太薄,附著力不強(qiáng),導(dǎo)致
2025-05-29 16:13:33596

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例曝光!

隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過(guò)程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來(lái)靜電(ESD)損傷,導(dǎo)致LED過(guò)早出現(xiàn)漏電流增大,光衰
2025-05-28 18:08:32608

電源致LED燈珠發(fā)黑硫化案例

LED電源里原物料當(dāng)LED硫化現(xiàn)象發(fā)生后,照明廠首先排查的是燈具的生產(chǎn)、儲(chǔ)存、通電老化環(huán)境,卻忽視了燈具的內(nèi)置電源。LED電源里面有三四十種原物料,這些物料里面也可能含有硫、氯和溴元素。在密閉、高溫
2025-05-22 17:29:45601

MDD穩(wěn)壓二極管失效模式分析:開(kāi)路、熱擊穿與漏電問(wèn)題排查

在電子系統(tǒng)中,MDD穩(wěn)壓二極管(ZenerDiode)憑借其在反向擊穿區(qū)域的穩(wěn)定電壓特性,被廣泛應(yīng)用于電壓參考、過(guò)壓保護(hù)和穩(wěn)壓電路中。然而在實(shí)際應(yīng)用中,穩(wěn)壓管并非“永不失手”。其失效往往會(huì)直接影響
2025-05-16 09:56:081095

LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng)

LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來(lái)看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境
2025-05-15 16:07:34706

離子研磨在芯片失效分析中的應(yīng)用

芯片失效分析中對(duì)芯片的截面進(jìn)行觀察,需要對(duì)樣品進(jìn)行截面研磨達(dá)到要觀察的位置,而后再采用光學(xué)顯微鏡(OM Optical Microscopy)或者掃描電子顯微(SEM Scanning Electron Microscopy)進(jìn)行形貌觀察。
2025-05-15 13:59:001657

案例解析||照明LED失效模式問(wèn)題及改善措施

LED是一種直接將電能轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光和輻射能的發(fā)光器件,具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產(chǎn)品,并且被廣泛應(yīng)用于顯示、照明、背光等諸多領(lǐng)域。近年來(lái),隨著LED
2025-05-09 16:51:23690

HDMI接口芯片失效原因分析和HDMI接口芯片改善措施與選型

HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI,全稱 High Definition Multimedia Interface, 即高清多媒體接口。自問(wèn)世以來(lái),HDMI 歷經(jīng)了多次版本
2025-05-09 11:16:1330891

元器件失效分析有哪些方法?

失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷的過(guò)程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機(jī)理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式,例如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等;而失效機(jī)理則是指導(dǎo)
2025-05-08 14:30:23910

如何找出國(guó)巨貼片電容引腳斷裂失效的原因?

國(guó)巨貼片電容作為電子電路中的關(guān)鍵元件,其引腳斷裂失效會(huì)直接影響電路性能。要找出此類失效原因,需從機(jī)械應(yīng)力、焊接工藝、材料特性及電路設(shè)計(jì)等多維度展開(kāi)系統(tǒng)性分析。 一、機(jī)械應(yīng)力損傷的排查 在電路板組裝
2025-05-06 14:23:30641

元器件失效之推拉力測(cè)試

元器件失效之推拉力測(cè)試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過(guò)程中,組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能,還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效,給用戶帶來(lái)麻煩和經(jīng)濟(jì)損失,同時(shí)對(duì)制造商的聲譽(yù)和成本也會(huì)造成負(fù)面影響。為什么要做推拉
2025-04-29 17:26:44679

向電源行業(yè)的功率器件專家致敬:拆穿海外IGBT模塊廠商失效報(bào)告造假!

模塊失效分析中的不當(dāng)行為,維護(hù)了行業(yè)信譽(yù)與國(guó)家尊嚴(yán),這一過(guò)程不僅涉及精密的技術(shù)驗(yàn)證,更體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈從被動(dòng)依賴到主動(dòng)主導(dǎo)的轉(zhuǎn)變。以下從技術(shù)對(duì)抗、商業(yè)博弈、產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度展開(kāi)分析: 一、事件本質(zhì):中國(guó)電力電子行業(yè)功率器
2025-04-27 16:21:50564

LED燈珠變色發(fā)黑與失效原因分析

LED光源發(fā)黑現(xiàn)象LED光源以其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性,在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,LED光源在使用過(guò)程中出現(xiàn)的發(fā)黑現(xiàn)象,卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED
2025-04-27 15:47:072224

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問(wèn)題

分析方面面臨諸多挑戰(zhàn),尤其是在化學(xué)開(kāi)封、X-Ray和聲掃等測(cè)試環(huán)節(jié),國(guó)內(nèi)技術(shù)尚不成熟?;诖耍瑥V電計(jì)量集成電路測(cè)試與分析研究所推出了先進(jìn)封裝SiC功率模組失效分析
2025-04-25 13:41:41746

AEC-Q102之硫化氫試驗(yàn)

AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車電子委員會(huì)制定的重要規(guī)范,為汽車級(jí)集成電路的可靠性測(cè)試提供了明確的指導(dǎo)。其中,硫化氫(H?S)試驗(yàn)是AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中極具代表性的測(cè)試項(xiàng)目之一,它專注于評(píng)估集成電路在
2025-04-18 12:01:43594

MDD超快恢復(fù)二極管的典型失效模式分析:如何避免過(guò)熱與短路?

使用環(huán)境導(dǎo)致失效,常見(jiàn)的失效模式主要包括過(guò)熱失效和短路失效。1.過(guò)熱失效及其規(guī)避措施過(guò)熱失效通常是由于功率損耗過(guò)大、散熱不良或工作環(huán)境溫度過(guò)高導(dǎo)致的。主要成因包括:正向
2025-04-11 09:52:17685

電子元器件失效分析與典型案例(全彩版)

本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇,主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇,主要介紹了九類元器件的失效特點(diǎn)、失效模式和失效機(jī)理以及有效的預(yù)防和控制措施,并給出九類
2025-04-10 17:43:54

詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371791

HDI板激光盲孔底部開(kāi)路失效原因分析

高密度互聯(lián)(HDI)板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝,但孔底開(kāi)路失效卻讓無(wú)數(shù)工程師頭疼!SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了一些失效分析經(jīng)典案例,旨在為工程師提供更優(yōu)
2025-03-24 10:45:391271

PCB失效分析技術(shù):保障電子信息產(chǎn)品可靠性

問(wèn)題。為了確保PCB的質(zhì)量和可靠性,失效分析技術(shù)顯得尤為重要。外觀檢查外觀檢查是失效分析的第一步,通過(guò)目測(cè)或借助簡(jiǎn)單儀器(如立體顯微鏡、金相顯微鏡或放大鏡)對(duì)PC
2025-03-17 16:30:54935

封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機(jī)理的統(tǒng)計(jì),然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。
2025-03-13 14:45:411819

太誘電容的失效分析:裂紋與短路問(wèn)題

太誘電容的失效分析,特別是針對(duì)裂紋與短路問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行深入探討。以下是對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題的詳細(xì)分析: 一、裂紋問(wèn)題 裂紋成因 : 熱膨脹系數(shù)差異 :電容器的各個(gè)組成部分(如陶瓷介質(zhì)、端電極
2025-03-12 15:40:021222

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531289

硫化氫傳感器量程選擇及選型技術(shù)指南

1. 硫化氫氣體特性與危害分析 硫化氫(H?S)為無(wú)色可燃?xì)怏w,分子量34.08,具有典型臭蛋氣味。其可燃范圍為4.3%~45.5% VOL,自燃溫度260℃。作為神經(jīng)毒劑,其毒性作用靶點(diǎn)集中于
2025-02-25 10:15:241072

DLPC3433部分DSI失效的原因?如何解決?

部分板子,在無(wú)法實(shí)現(xiàn)第4步,始終無(wú)法顯示系統(tǒng)輸出的DSI,接入后,仍然是馬賽克圖案。 我們可以確保我們輸出的DSI沒(méi)有問(wèn)題,因?yàn)檎0遄邮强梢暂敵鐾暾腄SI視頻信息,同時(shí)我們是同一批生產(chǎn)的板子,目前出現(xiàn)不一致的情況。 請(qǐng)求幫助: 分析DLPC3433部分DSI失效的原因,以及改進(jìn)的措施
2025-02-21 07:24:24

芯片失效分析的方法和流程

? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程,舉例了典型失效案例流程,總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策,并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程,需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162908

雪崩失效和過(guò)壓擊穿哪個(gè)先發(fā)生

在電子與電氣工程領(lǐng)域,雪崩失效與過(guò)壓擊穿是兩種常見(jiàn)的器件失效模式,它們對(duì)電路的穩(wěn)定性和可靠性構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。盡管這兩種失效模式在本質(zhì)上是不同的,但它們之間存在一定的聯(lián)系和相互影響。本文將深入探討雪崩失效與過(guò)壓擊穿的發(fā)生順序、機(jī)制、影響因素及預(yù)防措施,為技術(shù)人員提供全面、準(zhǔn)確的技術(shù)指導(dǎo)。
2025-01-30 15:53:001271

PCB及PCBA失效分析的流程與方法

PCB失效分析:步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定
2025-01-20 17:47:011696

FRED案例分析:發(fā)光二極管(LED

| | 本應(yīng)用說(shuō)明介紹了兩種模擬LED的方法,強(qiáng)調(diào)了一些有用的分析工具。 FRED用于LED建模?CAD導(dǎo)入?FRED可以導(dǎo)入IGES和STEP格式CAD模型,允許光學(xué)和機(jī)械元件的快速集成。?一些
2025-01-17 09:59:17

整流二極管失效分析方法

整流二極管失效分析方法主要包括對(duì)失效原因的分析以及具體的檢測(cè)方法。 一、失效原因分析 防雷、過(guò)電壓保護(hù)措施不力 : 整流裝置未設(shè)置防雷、過(guò)電壓保護(hù)裝置,或保護(hù)裝置工作不可靠,可能因雷擊或過(guò)電壓而損壞
2025-01-15 09:16:581589

LED失效分析重要手段——光熱分布檢測(cè)

光熱分布檢測(cè)意義在LED失效分析領(lǐng)域,光熱分布檢測(cè)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù),其性能和壽命受到多種因素的影響,其中光和熱的分布情況尤為關(guān)鍵。光熱分布不均可能導(dǎo)致芯片界面
2025-01-14 12:01:24738

如何有效地開(kāi)展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任務(wù)是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過(guò)程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂引發(fā)的脆性斷裂等諸多類型。深入剖析失效機(jī)理,有助于工程師
2025-01-09 11:01:46996

硫化機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

硫化機(jī)是一種對(duì)各種橡塑制品進(jìn)行硫化的自動(dòng)化設(shè)備,具有定時(shí)鎖模、自動(dòng)補(bǔ)壓、自動(dòng)控溫、自動(dòng)計(jì)時(shí)、到時(shí)報(bào)警等功能,成為橡膠行業(yè)的重要設(shè)備。目前,多數(shù)硫化機(jī)只是實(shí)現(xiàn)PLC單機(jī)自動(dòng)控制,對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行本地化
2025-01-07 17:20:09900

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