12月20日，在首屆MUSA開發(fā)者大會(huì)上，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼CEO張建中發(fā)表主題演講，系統(tǒng)展示了以自主MUSA統(tǒng)一架構(gòu)為核心的全棧創(chuàng)新成果，全面展現(xiàn)公司在技術(shù)和生態(tài)上的關(guān)鍵突破與前瞻布局。
2025-12-22 18:04:28
1225 多模態(tài)大模型驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜環(huán)境精準(zhǔn)導(dǎo)航避障系統(tǒng)平臺(tái)的應(yīng)用
2025-12-22 13:15:45139 
? ? 北京五木恒潤大模型賦能物資需求精準(zhǔn)預(yù)測與采購平臺(tái)系統(tǒng)軟件，深度融合多源數(shù)據(jù)與智能算法，大幅提升需求預(yù)測準(zhǔn)確性與采購決策科學(xué)性，成為企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、降低運(yùn)營成本的核心工具。以下從系統(tǒng)目標(biāo)
2025-12-17 16:37:40145 ? ? 大模型賦能物資需求預(yù)測與采購智能化：核心功能與價(jià)值解析 ? ?大模型賦能物資需求精準(zhǔn)預(yù)測與采購系統(tǒng)通過深度整合多源數(shù)據(jù)、構(gòu)建動(dòng)態(tài)預(yù)測模型及優(yōu)化采購策略，可大幅提升物資需求預(yù)測精準(zhǔn)度與采購系統(tǒng)
2025-12-16 11:54:08172 碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表性材料，下圖1展示了SiC的材料優(yōu)勢，相較于 Si，SiC 具有更高的禁帶寬度，使 SiC 器件的工作溫度可達(dá) 300℃以上(傳統(tǒng) Si 器件為150
2025-12-05 10:05:177281 
作為日本立山科學(xué)株式會(huì)社的官方授權(quán)代理，深圳市智美行科技深知碳化硅（SiC）功率器件對溫度監(jiān)測的苛刻要求。本文將深入剖析立山科學(xué)TWT系列NTC如何破解SiC應(yīng)用中的測溫難題。
2025-12-04 17:28:591720 
SiC器件具有低開關(guān)損耗，可以使用更小的散熱器，同時(shí)可以在更高開關(guān)頻率下運(yùn)行，減小磁性元件體積。采用SiC器件的工業(yè)電源，可以實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度。三菱電機(jī)開發(fā)了一系列適合工業(yè)電源應(yīng)用的SiC MOSFET模塊，本章節(jié)帶你詳細(xì)了解。
2025-12-02 11:28:173354 
NVIDIA 最近發(fā)布了 NVIDIA Cosmos 開放世界基礎(chǔ)模型（WFM）的更新，旨在加速物理 AI 模型的測試與驗(yàn)證數(shù)據(jù)生成。借助 NVIDIA Omniverse 庫和 Cosmos，開發(fā)者可以大規(guī)模生成基于物理學(xué)的合成數(shù)據(jù)。
2025-12-01 09:25:05751 能力，為RISC-V產(chǎn)業(yè)落地提供了扎實(shí)范例。展臺(tái)實(shí)景：多場景芯片方案實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署賽昉科技展臺(tái)成為全場焦點(diǎn)，集中展示了其在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的芯片落地成果：數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)關(guān)
2025-11-27 11:03:22555 
11月18日至20日，由中國市政工程協(xié)會(huì)城市照明專業(yè)委員會(huì)主辦的助力智慧照明高質(zhì)量發(fā)展“團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)·安全生產(chǎn)”技術(shù)交流會(huì)暨“智慧照明新質(zhì)生產(chǎn)力”成果展示活動(dòng)在廣州如期舉行。英飛特電子受邀出席會(huì)議，與行業(yè)同仁共探智慧照明高質(zhì)量發(fā)展之路，為建設(shè)現(xiàn)代化人民城市注入光的力量。
2025-11-24 15:53:09343 據(jù)央視新聞報(bào)道中國科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布稀土材料最新成果；日前又黑龍江大學(xué)、清華大學(xué)和新加坡國立大學(xué)合作完成的稀土材料突破性研究成果在《Nature》正式發(fā)表，標(biāo)志著科研團(tuán)隊(duì)成功攻克絕緣性稀土納米晶的高效
2025-11-24 14:25:44489
【智能制造測量】影像測量儀的AI自動(dòng)尋邊技術(shù)是通過深度學(xué)習(xí)模型，實(shí)現(xiàn)對工件特征的自主識別與邊緣精準(zhǔn)提取。能解決質(zhì)檢環(huán)節(jié)中多重邊界提偏、刀紋干擾、對比度低等測量痛點(diǎn)。
2025-11-18 10:16:00
11月14日-16日，第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡稱“高交會(huì)”）在深圳國際會(huì)展中心隆重舉辦。作為全球數(shù)字繪畫領(lǐng)域的知名品牌，繪王亮相10號館B71展位，集中展示數(shù)字繪寫產(chǎn)品成果與行業(yè)
2025-11-14 18:26:59325 
在電商蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，移動(dòng)端購物成為主流趨勢。對于開發(fā)者而言，利用 Flutter 構(gòu)建一個(gè)能夠?qū)崟r(shí)展示淘寶商品數(shù)據(jù)的 APP，既能滿足用戶便捷獲取商品信息的需求，也能為電商業(yè)務(wù)拓展新的渠道
2025-11-13 09:36:29248 2025年10月28日，由中國人工智能學(xué)會(huì)組織的“多模態(tài)數(shù)字專家關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”科技成果鑒定會(huì)在北京舉行。經(jīng)專家委員會(huì)嚴(yán)格評審，云知聲研發(fā)的“多模態(tài)醫(yī)療垂類大模型”“芯上端側(cè)小模型精煉化”和“多模態(tài)情智兼?zhèn)鋽?shù)字人”三項(xiàng)技術(shù)成果，均達(dá)到“國際領(lǐng)先”水平。
2025-11-04 10:26:18654 的MYD-LR3576邊緣計(jì)算盒子為例，講解如何在Android平臺(tái)部署yolo11s、PPLCNETV2模型實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)菜品識別。為開發(fā)者與研究者提供一份兼具實(shí)踐參考與技術(shù)洞察的模型端到端的部署指南。
1.
2025-10-31 21:19:58
近日，在2025年中國計(jì)算機(jī)大會(huì)上，中科曙光發(fā)布了國內(nèi)首個(gè)科學(xué)大模型一站式開發(fā)平臺(tái)OneScience。該平臺(tái)遵循AI計(jì)算開放架構(gòu)理念設(shè)計(jì)，并依托曙光AI超集群國產(chǎn)算力，深度復(fù)現(xiàn)并集成數(shù)十個(gè)AI
2025-10-28 17:29:27813 隨著第三代半導(dǎo)體材料SiC在新能源汽車、5G通信和工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其動(dòng)態(tài)特性的精準(zhǔn)測量成為保障系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵。泰克示波器憑借高帶寬、高速采樣率和專業(yè)的分析功能，為SiC器件的動(dòng)態(tài)參數(shù)測試
2025-10-17 11:42:14231 
在過去的幾十年里，半導(dǎo)體器件緊湊型模型已經(jīng)從 BJT Gummel-Poon 模型中的幾個(gè)參數(shù)發(fā)展到 MOSFET BSIM 模型中的數(shù)百個(gè)參數(shù)。
2025-10-16 16:21:541017 在“浦江開源鴻蒙生態(tài)大會(huì)”期間，深開鴻攜眾多生態(tài)伙伴聯(lián)合打造的“開源鴻蒙生態(tài)展區(qū)”精彩亮相。展區(qū)集中展示了開源鴻蒙在分布式能力、智慧教育、AIPC協(xié)同辦公、機(jī)器人協(xié)作等方向的最新成果，全面呈現(xiàn)了開源
2025-10-14 17:28:301411 
可靠性保駕護(hù)航！
一、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)微，鑄就精準(zhǔn)測試之魂
BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測試平臺(tái)采用先進(jìn)的高精度傳感器和精密的測量算法，如同擁有一雙“火眼金睛”，能夠?qū)?Si/SiC/GaN 等各類材料
2025-10-10 10:35:17
4H-碳化硅（4H-SiC）因其寬禁帶（3.26eV）、高熱導(dǎo)率（4.9W·cm?1·K?1）和高擊穿場強(qiáng)（2.5MV·cm?1），成為高溫、高功率電子器件的核心材料。然而，其歐姆接觸的精準(zhǔn)表征面臨
2025-09-29 13:45:13627 
9月24-25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲舉辦。作為通導(dǎo)融合領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，海格通信（股票代碼：002465）集中展示了面向“通導(dǎo)融合”發(fā)展的系列技術(shù)創(chuàng)新成果。在推動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品化的同時(shí)，公司
2025-09-28 17:00:421008 【內(nèi)測活動(dòng)同步開啟】這么??？這么強(qiáng)？新一代大模型MCP開發(fā)板來啦！
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」，搭載WIFI / BLE & BT / NPU，與「小聆AI」強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
2025-09-25 11:47:11
近日，在波士頓舉行的一場專屬活動(dòng)中，愛立信重點(diǎn)展示了AI賦能的5G創(chuàng)新成果、任務(wù)關(guān)鍵型網(wǎng)絡(luò)，以及驅(qū)動(dòng)企業(yè)變革的全球API合作與解決方案。
2025-09-24 14:05:1310922 提供一個(gè)歐美標(biāo)充電模型，交付物為白盒Simulink模型
2025-09-04 16:23:17
8月26日，elexcon2025深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心隆重開幕。在全球知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics） 展臺(tái)（1號館1Q30），DFRobot展示了其LattePanda Sigma單板計(jì)算機(jī)與Qwen3大語言模型的融合應(yīng)用。
2025-08-30 10:51:06896
關(guān)鍵詞：瑞芯微 RK3576、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）、端側(cè)小語言模型（SLM）、多模態(tài) LLM、邊緣 AI 部署、開發(fā)板、RKLLM隨著大語言模型（LLM）技術(shù)的快速迭代，從云端集中式部署到端側(cè)
2025-08-29 18:08:27
在 2025 Google 谷歌開發(fā)者大會(huì)上，Google Cloud 展示了一系列前沿技術(shù)更新——不僅是模型升級，更是智能體、創(chuàng)意、行業(yè)應(yīng)用的全面進(jìn)化。這些前沿技術(shù)，正為出海開發(fā)者提供強(qiáng)大的技術(shù)支撐，助力他們打造面向全球用戶的創(chuàng)新產(chǎn)品與服務(wù)，加速開拓海外市場。
2025-08-29 09:38:091000 在 2025 年的 Google 谷歌開發(fā)者大會(huì)上，AI 不是一門“技術(shù)”，更是一股徹底改變開發(fā)范式的“力量”，助力開發(fā)者們在海外市場更上一層樓。AI 已經(jīng)不僅僅是生成幾行代碼，它正在全面提升整個(gè)開發(fā)過程。從模型突破到工具優(yōu)化，從本地開發(fā)到全球落地，每一項(xiàng)更新，都在回應(yīng)開發(fā)者最迫切的需求。
2025-08-29 09:29:24984 OpenAI 已向公眾發(fā)布了兩款 AI 模型，允許開發(fā)者和企業(yè)可自由下載、運(yùn)行并進(jìn)行定制。其中一款模型現(xiàn)已部署在 IBM watsonx.ai 開發(fā)平臺(tái)上。
2025-08-26 15:36:24891 迅為RK3568開發(fā)板模型推理測試實(shí)戰(zhàn)LPRNet 車牌識別
2025-08-25 14:55:491134 
這一成績的背后，是?？低暣?b class="flag-6" style="color: red">模型事件檢測服務(wù)器的科技助力。系統(tǒng)升級視覺大模型，針對拋灑物、行人、違停等事件的常見誤檢漏檢進(jìn)行優(yōu)化，能夠有效抑制背景誤檢，具備更強(qiáng)的泛化能力，即使是復(fù)雜抽象的特征也能精準(zhǔn)捕捉，精準(zhǔn)識別各類交通事件。
2025-08-21 11:16:431211 -Cognizant推出AI Training Data Services，助力企業(yè)級AI模型加速開發(fā) Cognizant是數(shù)據(jù)與AI模型訓(xùn)練合作伙伴，長期深受大型數(shù)字原生先鋒企業(yè)信賴，助力其訓(xùn)練
2025-07-31 17:25:46630 SIC213XBER / SIC214XBER 全新高性能單相IPM模塊系列！我們以全新ESOP-9封裝與新一代技術(shù)，賦能客戶在三大核心維度實(shí)現(xiàn)飛躍性提升：效率躍升、空間減負(fù)、成本優(yōu)化與可靠性保障
2025-07-23 14:36:03
在今年的機(jī)器人科學(xué)與系統(tǒng)會(huì)議 (RSS) 上，NVIDIA 研究中心展示了一系列推動(dòng)機(jī)器人學(xué)習(xí)的研究成果，展示了在仿真、現(xiàn)實(shí)世界遷移和決策制定領(lǐng)域的突破。
2025-07-23 10:43:311221 三菱電機(jī)于1997年將DIPIPM正式推向市場，迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。在Si-IGBT DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開發(fā)了集成SiC MOSFET芯片的DIPIPM，本章節(jié)主要介紹全SiC和混合SiC的SLIMDIP產(chǎn)品。
2025-07-19 09:18:005455 
2025年7月16日，北京 ——英特爾今日亮相第三屆中國國際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)（鏈博會(huì)），集中展示了其與生態(tài)伙伴在AI PC等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的合作成果。 英特爾憑借在半導(dǎo)體與計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)積累，為
2025-07-17 15:22:29402 
傳統(tǒng)的瀑布式軟件開發(fā)流程存在諸多局限，這使得應(yīng)用敏捷原則變得尤為重要，尤其是面對復(fù)雜且不斷變化的開發(fā)環(huán)境時(shí)。作為最高效的軟件開發(fā)方法之一，基于模型的開發(fā)（MBD）具有諸多優(yōu)勢。將敏捷原則融入MBD
2025-07-16 16:52:481136 
，全面展示RISC-V生態(tài)最新成果。E10展臺(tái)，期待您的蒞臨！展區(qū)活動(dòng)內(nèi)容現(xiàn)已公布，歡迎下滑掃碼，親臨現(xiàn)場互動(dòng)交流！7月16日上海張江科學(xué)會(huì)堂，RT-Thread
2025-07-15 11:13:23900 
隨著基于模型設(shè)計(jì)（MBD）開發(fā)量的增長，其對應(yīng)的測試需求也顯著提升。此前，在《您的模型診斷專家MI：助力把好模型質(zhì)量關(guān)》一文中詳述了模型靜態(tài)測試的重點(diǎn)與實(shí)施方式。與靜態(tài)檢查的“掃描式”審查不同，模型
2025-07-09 16:37:37885 
【HarmonyOS 5】鴻蒙中Stage模型與FA模型詳解 ##鴻蒙開發(fā)能力 ##HarmonyOS SDK應(yīng)用服務(wù)##鴻蒙金融類應(yīng)用 （金融理財(cái)# 一、前言 在HarmonyOS 5的應(yīng)用開發(fā)
2025-07-07 11:50:23765 中的卓越兼容性與快速響應(yīng)能力——MUSA架構(gòu)的高易用性設(shè)計(jì)，能夠顯著減少開發(fā)者在模型適配遷移過程中的技術(shù)投入，大幅提升開發(fā)效率，為AI創(chuàng)新成果的快速工程化落地構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的底層技術(shù)支撐。
2025-07-04 14:10:29785 今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 此前，6月23日-24日，廣西科技成果展示活動(dòng)在南寧成功舉辦。本次活動(dòng)重點(diǎn)展示了廣西科技“尖鋒”行動(dòng)成效、中國科學(xué)院重大科技成果、自治區(qū)重大與重點(diǎn)科普成果等。梯度科技作為本土科技創(chuàng)新企業(yè)代表之一，攜自主研發(fā)的人工智能平臺(tái)及行業(yè)解決方案重磅亮相，成為本次前沿科技成果展示活動(dòng)中的亮點(diǎn)。
2025-06-27 17:48:211005 在2025年華為開發(fā)者大會(huì)（HDC）上，華為正式啟動(dòng)HarmonyOS 6開發(fā)者Beta，并全面展示一年多以來與合作伙伴共建鴻蒙生態(tài)的創(chuàng)新成果。
2025-06-24 15:42:19690 在SiC（碳化硅）等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中，以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問題。但是，這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:061170 
HarmonyOS、昇騰AI云服務(wù)、盤古大模型等最新科技創(chuàng)新成果。 在主題演講中，華為常務(wù)董事、華為云計(jì)算CEO張平安宣布基于CloudMatrix384 超節(jié)點(diǎn)的新一代昇騰AI云服務(wù)全面上線，為大模型應(yīng)用提供澎湃算力；宣布盤古大模型5.5正式發(fā)布，自然語言處理（NLP）、計(jì)算機(jī)
2025-06-20 20:19:254158 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）SiC在電動(dòng)汽車上的大規(guī)模應(yīng)用，到目前為止已經(jīng)經(jīng)歷8年時(shí)間，行業(yè)已經(jīng)稱得上成熟。但作為一種半導(dǎo)體功率器件，由于SiC襯底材料本身存在的缺陷導(dǎo)致器件一致性可能存在差異
2025-06-09 08:03:0012917 
在亞特蘭大舉行的國際機(jī)器人與自動(dòng)化大會(huì) (ICRA) 上，NVIDIA 展示了其在生成式 AI、仿真和自主操控領(lǐng)域的多項(xiàng)研究成果。
2025-06-06 14:56:071230 卡片切換
卡片切換主要包含如下三部分：
卡片頁面布局：FA模型卡片和Stage模型卡片的布局都采用類web范式開發(fā)可以直接復(fù)用。
卡片配置文件：FA模型的卡片配置在config.json中
2025-06-06 08:10:24
API切換概述
FA模型和Stage模型由于線程模型和進(jìn)程模型的差異，部分接口僅在FA模型下才能使用，針對這部分接口在SDK的接口中有FAModelOnly的標(biāo)記，用于提醒開發(fā)者這部分接口僅能
2025-06-06 06:29:28
團(tuán)隊(duì)開發(fā)了 GaN基VCSEL的動(dòng)態(tài)物理模型 ，揭示了器件內(nèi)部載流子輸運(yùn)行為對激光器動(dòng)態(tài)特性的影響規(guī)律。 GaN材料固有的極化特性導(dǎo)致GaN基VCSEL有源區(qū)中產(chǎn)生了量子限制斯塔克效應(yīng)（QCSE），這一效應(yīng)不僅會(huì)降低器件的受激復(fù)合效率，還會(huì)引發(fā)嚴(yán)重
2025-06-05 15:58:20440 
電網(wǎng)、中國科學(xué)院軟件研究所、證通電子等合作單位共同支持。本次大會(huì)聚焦開源鴻蒙 5.1 Release版本，面向開發(fā)者和伙伴深度展示開源鴻蒙操作系統(tǒng)的生態(tài)成果與落地實(shí)踐。
2025-06-05 14:27:471053 module的切換
從FA模型切換到Stage模型時(shí)，開發(fā)者需要將config.json文件module標(biāo)簽下的配置遷移到module.json5配置文件module標(biāo)簽下，具體差異
2025-06-05 08:16:38
FA模型訪問Stage模型DataShareExtensionAbility
概述
無論FA模型還是Stage模型，數(shù)據(jù)讀寫功能都包含客戶端和服務(wù)端兩部分。
FA模型中，客戶端是由
2025-06-04 07:53:37
模型切換概述
本文介紹如何將一個(gè)FA模型開發(fā)的聲明式范式應(yīng)用切換到Stage模型，您需要完成如下動(dòng)作：
工程切換：新建一個(gè)Stage模型的應(yīng)用工程。
配置文件切換：config.json切換
2025-06-04 06:22:17
MOSFET高輸入阻抗與BJT低導(dǎo)通壓降，形成四層半導(dǎo)體復(fù)合結(jié)構(gòu)（PNPN排列），支持600V以上高壓場景 ? 功能特性 ?：兼具高頻開關(guān)與高電流承載能力，導(dǎo)通功耗僅為傳統(tǒng)器件的1/5~1/10 ? SiC（碳化硅）功率器件 ? 第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的代表： ? 材料優(yōu)勢 ?：禁帶寬度達(dá)3.3eV（硅的3倍）
2025-05-26 14:37:052284 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在SiC行業(yè)逐步進(jìn)入8英寸時(shí)代后，業(yè)界并沒有停下腳步，開始投入到12英寸襯底的開發(fā)中。 ? 去年11月，天岳先進(jìn)率先出手，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸碳化硅襯底；一個(gè)月后，爍
2025-05-21 00:51:007317 RKLLM工具鏈?zhǔn)且粋€(gè)專為在Rockchip NPU平臺(tái)上部署大語言模型（LLM）而設(shè)計(jì)的開發(fā)套件。它主要包括RKLLM-Toolkit和RKLLM Runtime兩個(gè)核心組件
2025-05-16 17:48:582035 
ELF 2開發(fā)板本地部署DeepSeek大模型的完整指南
2025-05-16 11:13:222376 
激勵(lì)學(xué)員分享學(xué)習(xí)心得、提出技術(shù)問題、展示實(shí)戰(zhàn)成果，打造活躍的技術(shù)交流社區(qū)，并為學(xué)員提供與講師直接互動(dòng)的機(jī)會(huì)。
本課程主要從怎樣設(shè)計(jì)一個(gè)完整的項(xiàng)目入手，跟大家講解了元器件的類別，熟悉元器件的封裝，功率如何計(jì)算
2025-05-14 09:53:18
近日，阿里云正式發(fā)布Qwen3系列的8款開源混合推理模型。摩爾線程團(tuán)隊(duì)在模型發(fā)布當(dāng)天，率先完成了Qwen3全系列模型在全功能GPU上的高效支持。這一成果充分展現(xiàn)了MUSA架構(gòu)及全功能GPU在生
2025-05-07 15:24:35904 引擎。從新能源發(fā)電到智能工業(yè)，從電動(dòng)汽車到軌道交通，基本半導(dǎo)體以精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)與極致安全，助力客戶突破SiC應(yīng)用的性能邊界。在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，選擇2CD0210T12x0，即是選擇以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色能源
2025-05-06 10:54:02730 
珠聯(lián)璧合，SiC模塊及SiC驅(qū)動(dòng)雙龍出擊 ——BASiC基本股份賦能電力電子新未來 珠聯(lián)璧合，雙龍出擊 ——BASIC Semiconductor SiC功率模塊與SiC驅(qū)動(dòng)板重塑電力電子行業(yè)價(jià)值
2025-05-03 15:29:13627 
FA模型與Stage模型介紹
KaihongOS操作系統(tǒng)中，F(xiàn)A模型（Feature Ability）和Stage模型是兩種不同的應(yīng)用模型，它們提供了不同的應(yīng)用開發(fā)方式和特性。
FA模型
2025-04-24 07:27:21
0? 引言SiC-MOSFET 開關(guān)模塊（簡稱“SiC 模塊”）由于其高開關(guān)速度、高耐壓、低損耗的特點(diǎn)特別適合于高頻、大功率的應(yīng)用場合。相比 Si-IGBT, SiC-MOSFET 開關(guān)速度更快
2025-04-23 11:25:54
秒級，電壓電流變化率（dv/dt、di/dt）極高，傳統(tǒng)測量方法難以捕捉瞬態(tài)細(xì)節(jié)。是德示波器憑借其高帶寬、高精度及專業(yè)的分析功能，成為精準(zhǔn)測量SiC動(dòng)態(tài)特性的關(guān)鍵工具。本文將深入探討其應(yīng)用方法及技術(shù)要點(diǎn)。 ? 一、SiC動(dòng)態(tài)特性測量的核
2025-04-22 18:25:42683 
，CodeGenie接入的DeepSeek模型在鴻蒙領(lǐng)域上更專業(yè)、更準(zhǔn)確。無需開發(fā)者在使用過程中強(qiáng)制加上“鴻蒙場景下”或“ArkTS中”等限定詞，也能精準(zhǔn)理解意圖并輸出鴻蒙技術(shù)棧內(nèi)相應(yīng)的專業(yè)知識，為鴻蒙開發(fā)場景
2025-04-18 14:43:29
SiC的物理特性決定了其生長難度。在常壓環(huán)境下，SiC并無熔點(diǎn)，一旦溫度攀升至2000℃以上，便會(huì)直接發(fā)生氣化分解現(xiàn)象。從理論層面預(yù)測，只有在壓強(qiáng)高達(dá)109Pa且溫度超過3200℃的極端條件下，才有
2025-04-18 11:28:061061 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是在電力電子領(lǐng)域，寬禁帶半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸受到重視。碳化硅（SiC）作為一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的物理性能和電氣特性，越來越多地被應(yīng)用于高效能、高頻率
2025-04-17 16:20:38998 大模型實(shí)戰(zhàn)（SC171開發(fā)套件V3）
序列
課程名稱
視頻課程時(shí)長
視頻課程鏈接
課件鏈接
工程源碼
1
火山引擎豆包大模型調(diào)試指南
3分31秒
https://t.elecfans.com/v
2025-04-16 18:52:09
AI的演進(jìn)正在逼近“終端智能涌現(xiàn)”的拐點(diǎn)，從通用模型向場景落地遷移成為關(guān)鍵議題。聯(lián)發(fā)科以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題召開天璣開發(fā)者大會(huì)2025（MDDC 2025），不僅聚合了全球生態(tài)資源，還
2025-04-13 19:52:44
碳化硅（SiC）MOSFET 是基于寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，相較于傳統(tǒng)硅（Si）MOSFET，具有更高的擊穿電壓、更低的導(dǎo)通電阻、更快的開關(guān)速度以及更優(yōu)
2025-04-08 16:00:57
2025年3月19日，由長沙市雨花區(qū)人民政府與長沙雨花經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦的“新產(chǎn)品、新技術(shù)、新場景”成果發(fā)布會(huì)隆重舉行，吸引了近150名企業(yè)家共襄盛會(huì)。本次活動(dòng)圍繞國家“三高四新“的美好藍(lán)圖
2025-03-20 09:21:14818 
，充分體現(xiàn)了神雲(yún)科技對可持續(xù)計(jì)算、優(yōu)化能效和高性能云基礎(chǔ)設(shè)施的承諾。 賦能可持續(xù)云計(jì)算：MiTAC 神雲(yún)科技亮相 CloudFest 2025展示節(jié)能服務(wù)器創(chuàng)新成果 通過
2025-03-18 16:49:56586 近日，字節(jié)跳動(dòng)旗下扣子AI工坊硬件專場活動(dòng)深圳現(xiàn)場，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案商機(jī)智云發(fā)布重要平臺(tái)升級，正式推出行業(yè)首個(gè)標(biāo)配DeepSeek和豆包大模型的AIoT開發(fā)平臺(tái)，深度融合火山引擎云原生架構(gòu)
2025-03-04 10:29:391413 展示了OpenHarmony在應(yīng)用與游戲開發(fā)領(lǐng)域的前沿成果。這些凝聚智慧與協(xié)作的參賽作品，不僅在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破，更在商業(yè)化應(yīng)用層面驗(yàn)證了開源生態(tài)的無限潛力。賽事不僅彰顯了開發(fā)者群體的創(chuàng)新活力，也凸顯了OpenHarmony作為技術(shù)底座的重要價(jià)值，為開源技術(shù)生態(tài)發(fā)展注入革新的力量。
2025-03-03 15:04:03931 開發(fā)了 發(fā)光-探測雙功能物理模型 ，同時(shí)提出并設(shè)計(jì)了具有非對稱多量子阱結(jié)構(gòu)的AlGaN基發(fā)光-探測雙功能集成光電子器件：在發(fā)射區(qū)中采用極化自屏蔽的有源區(qū)結(jié)構(gòu)，在探測區(qū)中采用常規(guī)有源區(qū)結(jié)構(gòu)。 ? ? ? 圖1展示了LED與PD原位集成光電子器件結(jié)構(gòu)
2025-03-03 11:45:22713 
與OK3588-C開發(fā)板的深度融合，標(biāo)志著國產(chǎn)AI大模型從云端向邊緣端的延伸。這種“先進(jìn)算法+定制化芯片”的協(xié)同模式，不僅解決了邊緣側(cè)實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)等關(guān)鍵需求，更構(gòu)建起從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)賦能的完整價(jià)值鏈條，為
2025-02-27 16:45:58
高通技術(shù)公司和諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室持續(xù)合作，展示了無線網(wǎng)絡(luò)中可互操作的多廠商AI的價(jià)值。在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上，我們首次展示了AI增強(qiáng)信道狀態(tài)反饋編碼器和解碼器模型的OTA互操作性，該模型分別運(yùn)行在搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的參考移動(dòng)終端和諾基亞原型基站上。
2025-02-27 15:59:521182 
大模型熱潮的持續(xù)高漲，讓各類Agent應(yīng)用開發(fā)需求也快速激增。
2025-02-25 10:09:26998 
分享 |迅為基于RK3588開發(fā)板部署測試DeepSeek模型
2025-02-18 14:26:202219 
接下來就可以向該模型進(jìn)行提問了，如下圖所示：
由于 deepseek-r1 模型參數(shù)規(guī)模相對較小，面對一些復(fù)雜問題時(shí)，回答可能不夠準(zhǔn)確、全面。若想獲得更精準(zhǔn)的回答，開發(fā)者可嘗試切換到參數(shù)更大的模型。但
2025-02-14 17:42:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Nexperia SiC MOSFET LTspice模型使用指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 17:21:18
2 近日，阿里巴巴的開源Qwen2.5模型在AI領(lǐng)域再次展現(xiàn)其強(qiáng)大實(shí)力，為斯坦福大學(xué)與伯克利大學(xué)的研究人員提供了低成本的AI訓(xùn)練解決方案。借助這一技術(shù)，兩所知名學(xué)府的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出價(jià)格低于50美元
2025-02-12 13:42:071318 阿里巴巴的開源Qwen2.5模型近期在AI領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。這一大模型的推出，為斯坦福大學(xué)與伯克利大學(xué)的研究人員提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持，使他們能夠成功開發(fā)出低成本的AI推理模型。 據(jù)悉，斯坦福大學(xué)
2025-02-12 09:19:431028 AI開發(fā)平臺(tái)極大地簡化了AI應(yīng)用的開發(fā)流程，從環(huán)境搭建、模型訓(xùn)練到部署集成，每一步都提供了豐富的工具和資源。那么，AI開發(fā)平臺(tái)模型怎么用呢？下面，AI部落小編帶您了解。
2025-02-11 09:53:05671 隨著大模型在25年初的進(jìn)一步發(fā)展，RAG應(yīng)用已成為新的一個(gè)趨勢,很榮幸有機(jī)會(huì)試讀這本<基于大模型的RAG應(yīng)用開發(fā)與優(yōu)化>，書本很厚，有500多頁，誠意滿滿。
本書所闡述
2025-02-08 00:22:51
《基于大模型的RAG應(yīng)用開發(fā)與優(yōu)化》試讀報(bào)告
——第一章：了解大模型與RAG
近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，大模型與生成式AI技術(shù)逐漸成為成功引起了我的關(guān)注，尤其是最近給美股沉重打擊
2025-02-07 10:42:25
。 下面我們以 [Microchip Technology] 的 SiC 器件為例，從 SiC 技術(shù)的基本優(yōu)勢入手，為您打消這些顧慮。隨后，我們將探討 SiC 功率半導(dǎo)體，并展示有助于管理開發(fā)過程的仿真工具
2025-01-26 22:10:001253 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《驅(qū)動(dòng)Microchip SiC MOSFET.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-21 13:59:122 BASiC國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:042 今天學(xué)習(xí)<基于大模型的RAG應(yīng)用開發(fā)與優(yōu)化>這本書。大模型微調(diào)是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它指的是在已經(jīng)預(yù)訓(xùn)練好的大型深度學(xué)習(xí)模型基礎(chǔ)上，使用新的、特定任務(wù)相關(guān)的數(shù)據(jù)
2025-01-14 16:51:12
近日，在萬眾矚目的2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上，高通技術(shù)公司大放異彩，宣布了一系列行業(yè)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新成果，覆蓋了PC、汽車、智能家居以及企業(yè)級等多個(gè)領(lǐng)域，展示了其在推動(dòng)用戶體驗(yàn)變革
2025-01-09 14:26:09925 經(jīng)數(shù)百萬小時(shí)的駕駛和機(jī)器人視頻數(shù)據(jù)訓(xùn)練的先進(jìn)模型，可用于普及物理 AI 開發(fā)，并以開放模型許可形式提供。
2025-01-09 11:05:341435 獨(dú)特的磁容觸控技術(shù)，為用戶帶來了更加流暢、精準(zhǔn)的交互體驗(yàn)。同時(shí)，漢王科技還推出了Penstar海外電紙本品牌，展示了其在電子紙技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。 此外，漢王科技還帶來了數(shù)字簽批、手寫&OCR識別技術(shù)等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅提升了辦公
2025-01-08 15:08:18966 能向全球市場展示了其在端側(cè)AI技術(shù)上的最新進(jìn)展。作為全球邊緣AI行業(yè)的先行者，耐能一直致力于推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。此次，耐能帶來了最新一代高能產(chǎn)品“KNEO 330”，該產(chǎn)品在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為邊緣AI應(yīng)用提供了更加強(qiáng)勁的動(dòng)力。 除了展示最新產(chǎn)品外，耐能還與客戶伙伴
2025-01-08 14:58:151310 在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上，三菱電機(jī)開發(fā)了超小型全SiC DIPIPM，保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢。
2025-01-08 13:48:552320 
。新的芯片解決方案Raptor使企業(yè)能夠以現(xiàn)有解決方案的一小部分成本部署大型語言模型（LLM）推理。 Neuchips?CEO Ken Lau表示：“我們很高興在CES 2024上向業(yè)界展示我們
2025-01-06 17:30:291332
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