UV膠不干是常見問題,本文提供5個專業(yè)技巧,包括檢查UV燈匹配、控制膠層厚度、優(yōu)化照射時間等,幫助你快速解決UV膠固化難題,確保粘接效果完美。 | 鉻銳特實業(yè)| 東莞UV膠廠家
2026-01-03 00:53:07
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機理的深入理解,以實現(xiàn)故障的快速準(zhǔn)確定位,從而有效避免因誤判導(dǎo)致的資源浪費與運維效率降低。本文提出的四步排查法,融合行業(yè)技術(shù)規(guī)范(如IEEE 802.3系列標(biāo)準(zhǔn))與現(xiàn)場實踐經(jīng)驗,構(gòu)建了從基礎(chǔ)檢查到核心參數(shù)驗證的完整診斷
2025-12-31 11:02:05
57 UV三防漆固化后附著力強,難以直接去除,需根據(jù)基材類型、漆層面積及操作環(huán)境選擇科學(xué)方法。常見去除方式主要有化學(xué)法、加熱法與微研磨技術(shù),操作時應(yīng)以安全為首要原則,并盡量避免損傷基材與周邊元器件。電子三
2025-12-27 15:17:19
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UV三防漆憑借秒級固化優(yōu)勢顯著提升PCB生產(chǎn)效率。本文詳細(xì)介紹UV快干三防漆特點、固化設(shè)備類型及選型要點,幫助企業(yè)在東莞等地快速選擇適合的UV三防漆固化設(shè)備,實現(xiàn)高效、環(huán)保的生產(chǎn)流程。 | 鉻銳特實業(yè)|東莞
2025-12-19 15:12:01
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CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件,廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中,膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作
2025-12-12 15:04:28
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有機硅灌封膠的固化過程是其應(yīng)用中的核心環(huán)節(jié),直接決定了最終產(chǎn)品的性能與可靠性。施奈仕團隊將為您系統(tǒng)解讀有機硅灌封膠的固化原理、過程演進及影響固化效果的關(guān)鍵因素。一、固化原理:交聯(lián)反應(yīng)構(gòu)建三維網(wǎng)絡(luò)
2025-12-11 15:14:44
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聚氨酯灌封膠在高溫高濕環(huán)境下易發(fā)生水解,導(dǎo)致膠體發(fā)黏、絕緣下降甚至失效。本文詳細(xì)講解水解機理、失敗表現(xiàn)及實用的預(yù)防措施,幫助您選擇耐水解聚氨酯灌封膠,有效規(guī)避濕熱環(huán)境風(fēng)險,大幅提升電子產(chǎn)品可靠性。 | 鉻銳特實業(yè)
2025-12-08 01:23:56
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灌封膠氣泡怎么辦?本文詳解7大核心技巧:選膠、攪拌、兩次抽真空、灌膠方式、二次除泡、預(yù)熱固化、消泡劑使用,助你從源頭到終點徹底消除氣泡,一次灌封一次成功! | 鉻銳特實業(yè)
2025-12-06 00:04:28
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5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中,需根據(jù)具體應(yīng)用場景,工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點及性能要求選擇適配的膠粘劑,以下是不同場景下的膠水推薦及分析:5G通信模組和gps
2025-12-05 15:42:10
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LED UV固化設(shè)備利用LED芯片產(chǎn)生紫外線,節(jié)能高效、壽命長,廣泛應(yīng)用于制造領(lǐng)域,提升生產(chǎn)效率。
2025-12-05 09:31:14
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首先,什么是API呢?以汽車發(fā)動機為例:
檔把就是發(fā)動機給你提供的api,當(dāng)你想讓汽車前進時只需要將其掛到“D”檔位,然后輕踩油門就可以前進了,當(dāng)你掛擋時你根本就不需要關(guān)心汽油是怎么進到發(fā)動機
2025-12-03 06:52:37
熱固化快而耐高溫,但需要烘箱;室溫固化無需加熱,適合熱敏器件,卻固化慢。本文從工藝、性能、成本、適用場景深入對比兩種固化方式,并給出4大選型判斷邏輯,幫你一次選對灌封膠! | 鉻銳特實業(yè)
2025-12-03 00:18:07
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雙組份灌封膠固化失敗怎么辦?本文深度揭秘配比失準(zhǔn)、攪拌不均、溫濕度三大隱形殺手,并附快速自檢清單,90%固化問題一篇搞定! | 鉻銳特實業(yè)
2025-12-02 00:42:43
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某電子材料工廠部署有多臺固化烘箱設(shè)備,其核心功能是通過精確控制溫度、時間及環(huán)境條件,從而使材料快速固化、干燥,是高效率生產(chǎn)系統(tǒng)的重要設(shè)備?,F(xiàn)要求將這些不同品牌、不同時間的固化烘箱數(shù)據(jù)采集起來,對接
2025-11-24 16:43:41
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本手冊由創(chuàng)龍科技研發(fā),針對安路飛龍 DR1M90,詳述 Linux 系統(tǒng)啟動卡制作(含工具包使用、PV 工具安裝等)與 eMMC 固化步驟,說明啟動卡和 eMMC 分區(qū)結(jié)構(gòu),提供 eMMC 剩余空間
2025-11-21 10:48:51
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本文圍繞創(chuàng)龍科技研發(fā)的瑞芯微 RK3588 平臺評估板,詳細(xì)介紹系統(tǒng)啟動卡制作(含 SD 啟動卡制作與從 SD 啟動系統(tǒng))、Debian 系統(tǒng)固化至 eMMC 的兩種方法(SD 升級卡、USB
2025-11-06 10:12:36
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環(huán)氧粉末材料的固化度是決定其性能的關(guān)鍵因素。固化度不足,材料的機械性能、耐化學(xué)腐蝕性等會大打折扣,無法滿足實際應(yīng)用的需求;而過度固化,則可能導(dǎo)致材料變脆,失去原有的柔韌性和抗沖擊能力。因此,準(zhǔn)確測定
2025-11-04 11:35:56
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在工業(yè)領(lǐng)域,工業(yè)一體機與UV固化機的結(jié)合主要體現(xiàn)為集成點膠與固化功能的一體化設(shè)備(如UV點膠固化一體機),其通過自動化控制與高效固化技術(shù),顯著提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,廣泛應(yīng)用于電子制造、光學(xué)器件
2025-11-03 09:57:44
260 近日,電子膠粘劑領(lǐng)域領(lǐng)先品牌施奈仕(SIRNICE)正式宣布,推出其革新性產(chǎn)品CA6001UV三防漆。該產(chǎn)品采用獨特的UV與濕氣雙重固化機制,旨在解決長期困擾電子制造業(yè)的難題:在追求UV工藝
2025-10-31 17:52:26
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光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中,膠水的選擇確實關(guān)鍵,它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水,以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點
2025-10-30 15:41:23
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在現(xiàn)代電子設(shè)備中,元器件的可靠性直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。本文將深入探討各類電子元器件的典型失效模式及其背后的機理,為電子設(shè)備的設(shè)計、制造和應(yīng)用提供參考。典型元件一:機電元件機電元件包括電連接器
2025-10-27 16:22:56
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根據(jù)上次的分享,已經(jīng)把e203成到verdi與vcs仿真環(huán)境下。這次簡單介紹一下e203的仿真文件與itcm固化程序的仿真。
仿真文件
簡單分析一下e203的自帶的仿真文件,跟著上次的分享,我們
2025-10-27 06:04:31
為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要,它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點,方便你快速對比和初步篩選。膠水類型及特點漢思新材料:攝像頭鏡頭模組膠水
2025-10-24 14:12:35
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本文深入探討了UV三防漆在復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCBA應(yīng)用中面臨的陰影區(qū)固化挑戰(zhàn),并重點介紹了一種創(chuàng)新的UV與濕氣雙重固化體系(CA6001)。文章將詳細(xì)解析其技術(shù)原理、關(guān)鍵性能參數(shù),并提供實際應(yīng)用中的工藝指導(dǎo)。
2025-10-20 17:57:17
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)或聚四氟乙烯(PTFE),其介電損耗(Df)需≤0.003。 層壓工藝?:采用真空層壓機,每層銅箔間鋪設(shè)高含膠量半固化片(≥4張,厚度0.05-0.06mm),通過階梯升溫(120℃→180℃)控制流膠量,層間對準(zhǔn)精度需≤5μm。 2. ?鉆孔與孔金屬化? 激光鉆孔?:紫外激光(波長
2025-10-13 15:48:49
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、性能衰減規(guī)律及降解機理時,紫外UV固化太陽光模擬器可通過模擬戶外暴露條件,對材料及制品進行性能測試。其技術(shù)原理并非單一環(huán)節(jié),而是貫穿UV固化化學(xué)反應(yīng)、光源選型、
2025-09-29 18:05:27
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隨著封裝技術(shù)向小型化、薄型化、輕量化演進,封裝缺陷對可靠性的影響愈發(fā)凸顯,為提升封裝質(zhì)量需深入探究失效機理與分析方法。
2025-09-22 10:52:43
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線路板上焊點的保護,正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計中一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護線路板(PCB)上的焊點,是提高產(chǎn)品機械強度、耐環(huán)境性和長期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護作用
2025-09-19 10:48:03
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在電子制造領(lǐng)域,UV三防漆CA6001憑借其快速固化、卓越防護和環(huán)保安全等顯著優(yōu)勢,正成為印刷電路板和電子元件保護的重要材料。
2025-09-10 14:59:31
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----翻譯自 Arizona 大學(xué) Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫的文章 引言 本教程回顧了當(dāng)今光子學(xué)領(lǐng)域中使用的各種膠水及其具體用途。首先,概述了現(xiàn)有不同類型 的膠水
2025-09-08 15:34:05
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類型是鉛酸蓄電池,這類電池屬于二次電池,廣泛應(yīng)用于汽車、摩托車等交通工具中。那么再使用蓄電池的過程中,怎樣判斷它的性能呢?其中最直接的方式是通過檢查電壓和啟動時的
2025-09-08 08:40:58
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儲能系統(tǒng)結(jié)合超級電容與鋰電池,通過并聯(lián)實現(xiàn)功率與能量的協(xié)同優(yōu)化,提升效率與穩(wěn)定性,適用于電動汽車、電網(wǎng)調(diào)頻及消費電子等領(lǐng)域。
2025-08-31 09:26:00
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,IGBT 芯片表面平整度與短路失效存在密切關(guān)聯(lián),探究兩者的作用機理對提升 IGBT 可靠性具有重要意義。 二、IGBT 結(jié)構(gòu)與短路失效危害 IGBT 由雙極型晶體管和 MOSFET 組合而成,其芯片表面通常包含柵極氧化層、源極金屬層等多層結(jié)構(gòu)。短路失效時,過大的電流
2025-08-25 11:13:12
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在底部填充膠工藝中,設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:漢思新材料:底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機
2025-08-15 15:17:58
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自動化噴塑固化設(shè)備集成了多個關(guān)鍵部分,包括烘道爐體、燃?xì)馊紵龣C及其燃燒室、循環(huán)風(fēng)機與風(fēng)管、風(fēng)簾裝置、廢氣排放裝置,還有用于流暢運輸工件的懸掛輸送裝置,以及確保設(shè)備順暢運行的自動加油機等等。在PLC
2025-08-12 16:39:07
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璞致 ZYNQ UltraScalePlus RFSOC QSPI Flash 固化常見問題說明
2025-08-08 15:49:11
0 直接影響安全性和能量密度。#Photonixbay.01化成反應(yīng)機理:電化學(xué)激活與界面重構(gòu)化成反應(yīng)的核心是鋰離子從正極脫嵌并嵌入負(fù)極的過程,伴隨電解液的分解與界面
2025-08-05 17:49:27
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摘要
本文圍繞半導(dǎo)體晶圓研磨工藝,深入剖析聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化關(guān)系,探究其退化機理,并提出相應(yīng)的預(yù)警方法,為保障晶圓研磨質(zhì)量、優(yōu)化研磨工藝提供理論與技術(shù)支持。
引言
在
2025-08-05 10:16:02
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固化是三防漆形成防護性能的“最后一步”——若固化不良,發(fā)生表面發(fā)黏、內(nèi)部未干透、硬度不足的情況,涂層會失去附著力和耐環(huán)境能力,甚至因未固化成分揮發(fā)產(chǎn)生異味。其核心原因可歸結(jié)為“固化條件不匹配”“材料
2025-07-28 09:51:47
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在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對粘合材料的要求也越來越高。UV膠、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:48
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易剝離UV膠以其3秒固化、1秒剝離的獨特性能,革新了電子制造、光學(xué)器件、半導(dǎo)體封裝等多個行業(yè)的生產(chǎn)工藝,提升了效率、降低了成本,并促進了綠色制造的發(fā)展。
2025-07-25 17:17:32
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的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案:漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因:預(yù)混膠中殘留氣泡:膠水在混合或運輸
2025-07-25 13:59:12
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三防漆從黏稠液體變成PCB板上的“防護鎧甲”,關(guān)鍵在于固化過程。這種轉(zhuǎn)變并非簡單的“變干”,而是通過不同的化學(xué)或物理機制實現(xiàn)的,常見固化方式可分為三大類,適配不同場景需求。1.常溫自干型是最常
2025-07-24 15:58:56
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南柯電子|30千瓦的顯示屏EMC如何整改呢?
2025-07-24 09:35:12
508 的口腔健康。后固化光照時間與噴砂處理作為常見的表面改性手段,其對樹脂表面性能的影響機制尚未完全明確。本文將聚焦基于3D共聚焦顯微技術(shù)的義齒基托樹脂表面性能研究,探討后
2025-07-22 18:07:37
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如題,像EVADC的換算關(guān)系是 端口電壓值 = 采樣值 / 4096 * 5(參考電壓為5V,12bit精度條件下)。那么EDSADC轉(zhuǎn)換完成后得到的采樣值,它跟端口電壓值的換算關(guān)系是怎樣的呢(一端輸入,一端接地)?或者說是跟輸入電壓值的換算關(guān)系(兩端輸入)?謝謝!
2025-07-22 07:02:38
在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間膠憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實現(xiàn)快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進步
2025-07-21 10:28:27
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:PCB器件點膠加固操作指南一、膠水選擇:基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂膠特性:高硬度、高強度、耐化學(xué)腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場景:精密元件(如IC芯片
2025-07-18 14:13:17
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。復(fù)合材料制造。在制造復(fù)合材料時,環(huán)氧樹脂常作為基質(zhì)材料。準(zhǔn)確了解固化率對確保材料在生產(chǎn)過程中達到所需性能起著關(guān)鍵作用。合適的固化率能夠保證材料在制程中獲得正確的硬化程
2025-07-16 11:31:45
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:球頭5054雙波紫光模UV固化燈珠0.5W美甲燈光源四維明光電品牌名稱:四維明光電規(guī)格尺寸: 5.0*5.3*1.03mm功 率: 0.5W顯 指: 無電 流:
2025-07-05 19:37:31
本文主要演示SD啟動卡制作,以及將Linux系統(tǒng)鏡像固化至eMMC的方法。使用瑞芯微創(chuàng)建升級磁盤工具SDDiskTool_v1.78可將Linux系統(tǒng)鏡像通過讀卡器固化至Micro SD卡中,將
2025-07-04 10:15:26
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本文主要介紹了光的分類和紫外線的定義,以及紫外線的特性、應(yīng)用和固化原理。
2025-06-30 17:27:51
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降低成本。但鋁是一種比較活潑的金屬,一旦封裝廠來料管控不嚴(yán),使用含氯超標(biāo)的膠水,金電極中的鋁反射層就會與膠水中的氯發(fā)生反應(yīng),從而發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。近期類似案例數(shù)目有急劇增多的
2025-06-16 15:08:48
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攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點:一、低溫?zé)?b class="flag-6" style="color: red">固化膠(如漢思的低溫黑膠HS600系列
2025-06-13 13:55:08
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南柯電子|30千瓦的移動電源EMC如何整改呢?
2025-06-06 09:40:05
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本文主要演示SD啟動卡制作,以及將Linux系統(tǒng)鏡像固化至NAND FLASH或eMMC的方法,旨在幫助開發(fā)者和測試人員快速完成產(chǎn)品方案驗證與性能評估中的系統(tǒng)固化環(huán)節(jié)。
2025-06-05 14:59:20
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CYUSB3014通過SPI接口固化img到M25P40,重啟失敗.
啟動模式PMODE=0F1.
下載完img后,顯示下載成功,但是重啟 ,程序沒有運行,還是顯示bootloader
2025-06-04 06:22:14
怎樣使用Jlink (SEGGER) 通過SWD讀寫呢?Jlink沒有找到CYPD6125的信號,官方也沒有找到CYPD6125對應(yīng)的FLM和xml 文件
2025-05-27 06:45:43
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計,為
2025-05-23 10:46:58
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最近有小伙伴留言問:聽說紫外線會讓樹脂模型開裂變黃,那用白色樹脂【9600】打印的模型,放在臺燈下會不會也有影響呢?
JLC3D小編劃重點:關(guān)鍵看光源類型!
一般來講,普通LED臺燈的紫外線含量
2025-05-19 17:23:12
車用鋰離子電池機理建模與并聯(lián)模組不一致性研究
2025-05-16 21:02:17
針對BGA(球柵陣列)底部填充膠(Underfill)固化異常延遲或不固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當(dāng)
2025-05-09 11:00:49
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用的是特權(quán)同學(xué)7系列的fpga開發(fā)板,在csdn上找了個fx3 flash固化程序,燒入過后,電腦識別不到fx3,也不能重新下載固件,有人知道怎么刪除燒入的程序嗎。
2025-05-08 10:10:14
氧膠也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧膠是一種在加熱的條件下固化成堅固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:03
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UV膠應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:08
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 傳統(tǒng)聚酰亞胺(PI)材料的固化溫度通常需要 300-350℃,這對設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI(光敏聚酰亞胺)通過引入可光交聯(lián)聚酰胺酯
2025-04-27 07:52:00
1452 有效地保護電纜絕緣。純分享帖,需要者可點擊附件獲取完整資料~~~*附件:電機驅(qū)動用長電纜破壞機理分析及防護.pdf
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2025-04-26 01:14:13
系統(tǒng)檢測等前沿領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本文將從技術(shù)原理、工程適配、選型策略三個維度展開深度解析。 一、電磁耦合機理與技術(shù)創(chuàng)新 該型傳感器基于法拉第電磁感應(yīng)定律構(gòu)建磁電轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其核心由納米晶磁芯、多繞組差分線圈
2025-04-21 17:37:10
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2025-04-17 23:01:23
前言文檔內(nèi)容適配技術(shù)問題說明:1.MES2L676-100HP開發(fā)板如何固化到兩顆flash;2.MES2L676-100HP開發(fā)板如何加快上電后flash加載速度(SPIX8模式)01簡介
2025-04-14 09:52:29
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我使用 MIMXRT685-EVK 將 WM8904 連接到 RT685 的 I3C 總線,并通過 I2C 進行控制。 請告訴我在這種情況下 PUR 的設(shè)置和處理。[問題] 1) 是否可以僅
2025-04-11 07:22:49
激光固化技術(shù)采用紅外激光器,首先使靜電噴涂在零件表面的粉末涂料顆粒快速凝膠化,隨后完成最終固化。熔化的顆粒在交聯(lián)過程中發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成通常比油漆更厚、更硬、更耐用的涂層。激光固化粉末涂料可實現(xiàn)各種常見的粉末涂料表面效果,包括光滑、精細(xì)和粗糙的紋理、河紋、皺紋以及混合和粘合金屬效果。
2025-04-09 10:41:53
1013 LPC553x MCU 具有硬件 I3C 外設(shè)?!?b class="flag-6" style="color: red">PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供 100 引腳封裝?
如果是,是否有替代解決方案可用于 64 和 48 引腳封裝來處理 SDA 線路上的外部引體向上?
2025-04-07 06:52:37
黏度過高:黏度過大會阻礙流動性,導(dǎo)致滲透不足。固化速度不匹配:固化時間過短(膠水提前固化)或過長(未充分填充時流動停滯)。膠水儲存不當(dāng):膠水過期或受潮/受熱導(dǎo)致性
2025-04-03 16:11:27
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控制技術(shù),線性注膠工藝,。
? 無氣泡/飛邊/毛刺的潔凈涂覆效果
? 支持0-150mm任意長度涂覆
實施效果 :
? 良品率從82%提升至98.6%
? 膠水浪費減少75%
? 客戶投訴率下降95
2025-03-28 11:45:04
半導(dǎo)體集成電路失效機理中除了與封裝有關(guān)的失效機理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機理。
2025-03-25 15:41:37
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影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠,顧名思義,就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:07
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那么,究竟是什么促使創(chuàng)作者們選擇了Dell PowerScale?而它所具備的特性又能為影視行業(yè)帶來怎樣的價值呢?
2025-03-07 14:57:22
1029 這個是主控IO口說明,LCD的時鐘頻率要求40MHZ,這里用AA12當(dāng)做LCD時鐘信號。那么設(shè)計者怎樣根據(jù)DSP的規(guī)格書來確定哪根IO口可以當(dāng)做 LCD的時鐘信號呢?
2025-03-06 06:58:09
怎樣修改固件會將開機時顯示的為無啟動畫面且為外部輸入模式呢?或者說有什么工具可以修改呢?
2025-02-27 06:08:21
請問DLP6540怎樣編程,怎樣通過那個DLP composer來新建工程,配置各項參數(shù),有參考資料教程之類的么,謝謝
2025-02-21 06:49:35
圖1 多物理場耦合模型示意圖 近期,中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所高功率激光元件技術(shù)與工程部研究團隊在在激光燒蝕波紋的調(diào)制機理研究中取得新進展。研究揭示了激光燒蝕波紋對光學(xué)元件損傷閾值的影響。相關(guān)
2025-02-14 06:22:37
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在現(xiàn)代制造業(yè)中,紫外光固化技術(shù)已成為一種高效、環(huán)保的固化方式,廣泛應(yīng)用于涂料、油墨、膠水等多個領(lǐng)域。紫外點光源固化燈,尤其是365nm波長的紫外燈,因其獨特的光學(xué)性能和應(yīng)用優(yōu)勢,成為高精度固化過程中
2025-02-13 15:44:39
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大家好,我在使用DAC8734的時候,了解到上電時序是先5V和3.3V,然后是15V和-15V,不使用繼電器,不使用外部開關(guān),請問怎樣能做到+-15v的延時輸出?看到DAC8734的EVM板子直接
2025-02-13 07:42:08
您好!我想請問一下,vsp01m01這顆AD芯片是怎樣來控制CCD的白平衡?我看數(shù)據(jù)手冊,只有0x6,0x7寄存器控制數(shù)字增益,這里的增益是指圖像的總增益么?那如果我要單獨控制R或G或B分量的增益,該如何實現(xiàn)呢?
2025-02-12 08:06:24
以上三者是什么關(guān)系呢?怎樣選用和匹配?ADC的動態(tài)輸入范圍一般都有多大的?謝謝
2025-02-08 07:14:27
統(tǒng),實現(xiàn)資源的最大化利用,提高工作和學(xué)習(xí)的效率。這次給大家介紹怎樣搭建云電腦方便? ? ?怎樣搭建云電腦方便? ? ?Windows系統(tǒng)(以Windows10為例),開啟遠(yuǎn)程桌面功能:右鍵點擊“此電腦”,選擇“屬性”,在彈出的窗口中點擊“
2025-02-06 10:08:38
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影響其性能和壽命。因此,了解IGBT的導(dǎo)熱機理對于確保其長期穩(wěn)定運行至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討IGBT的導(dǎo)熱機理,包括熱量產(chǎn)生、傳導(dǎo)路徑、散熱材料以及熱管理策略等方面。
2025-02-03 14:26:00
1163 ? ? 在信息時代,遠(yuǎn)程連接使我們能夠在不同的地點之間建立起緊密的聯(lián)系,實現(xiàn)資源的共享和協(xié)同工作。這次給大家介紹怎樣成功搭建私有云電腦? ? ?怎樣成功搭建私有云電腦? ? ?硬件準(zhǔn)備,選擇一臺性能
2025-01-24 10:14:07
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邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實現(xiàn)、條紋特征及形成機理是光學(xué)研究中的重要內(nèi)容。以下是對這些方面的詳細(xì)解釋:
一、邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實現(xiàn)
邁克耳孫干涉儀利用分振幅法產(chǎn)生雙光束以實現(xiàn)干涉。在白光
2025-01-23 14:58:48
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導(dǎo)電線路修補福音:低溫?zé)Y(jié)銀漿AS9120P,低溫快速固化低阻值
在當(dāng)今高科技迅猛發(fā)展的時代,顯示屏作為信息傳遞的重要窗口,其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到用戶體驗及產(chǎn)品的市場競爭力。隨著顯示技術(shù)
2025-01-22 15:24:35
詳細(xì)分析ESD對電子器件的破壞機理及其后果。1.ESD破壞的基本機理ESD破壞通常是由瞬態(tài)高壓和大電流引發(fā),主要通過以下幾種方式對電子器件造成影響:1.1熱破壞ES
2025-01-14 10:24:04
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ldc1000 evm,測得它的波形均是在上跳變接收數(shù)據(jù)和發(fā)送數(shù)據(jù),這與ldc1000的芯片手冊中的時序圖不同,想問下您ldc1000的使用的具體時序是怎樣的呢?
2.我最開始是使用pic16f887
2025-01-13 07:59:25
,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片膠初粘力小。 點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當(dāng),導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準(zhǔn)確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:13
2825 ,使打印出的成品在視覺和觸覺上更加貼近設(shè)計意圖,為后續(xù)改進提供了便利性。那什么是SLA立體光固化成型技術(shù)(以下簡稱SLA技術(shù))呢?其實,它的核心原理就是利用一定波長和強度的紫外光(如波長325nm
2025-01-09 18:57:50
=64,則輸出的數(shù)據(jù)N=18位,那么問題來了,在輸出的18位中應(yīng)該怎樣選取其中的16位輸出呢?如果M=128,則N=21位,那么在這21位中怎樣選16位呢?
2025-01-08 08:15:21
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