WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
為了檢測(cè)和確保電源模塊在不同溫度和惡劣環(huán)境下的工作性能,高低溫老化測(cè)試是不可或缺的測(cè)試步驟。高低溫老化測(cè)試是電子產(chǎn)品制造過程中的重要一環(huán),電源模塊高低溫老化測(cè)試就是為了檢測(cè)電源模塊在高溫和低溫下是否可以正常工作。
2024-03-08 11:00:31
122 如果應(yīng)用是慢啟動(dòng)類型,建議配置啟動(dòng)探針或者為存活探針配置initialDelaySeconds參數(shù),避免存活探針過早介入導(dǎo)致容器頻繁重啟。如果應(yīng)用啟動(dòng)時(shí)間不固定建議使用啟動(dòng)探針。
2024-02-26 11:08:50
137 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路(IC)的設(shè)備,工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上,然后通過探針接觸到芯片的引腳,以測(cè)試芯片的功能和性能。在測(cè)試過程中,探針測(cè)試臺(tái)會(huì)生成一系列的測(cè)試信號(hào),通過
2024-02-04 15:14:19
234 CASCADE探針臺(tái)是一種高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)分析工具,可以在網(wǎng)絡(luò)中捕獲和分析數(shù)據(jù)流量。它可以幫助企業(yè)識(shí)別和解決網(wǎng)絡(luò)性能問題、網(wǎng)絡(luò)安全問題以及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等方面的挑戰(zhàn)。CASCADE探針臺(tái)具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,下面
2024-01-31 14:41:25
270 作為芯片晶圓測(cè)試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測(cè)試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。
2024-01-25 10:29:21
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什么是低溫電池?有什么用途嗎?低溫鋰電池的優(yōu)勢(shì)與作用 低溫電池是指能夠在低溫環(huán)境下正常工作的電池。一般而言,低溫電池是指能夠在-20℃以下的環(huán)境中達(dá)到高能量密度和高放電性能的電池。低溫電池通常采用
2024-01-10 15:47:43
290 ACp65是一種常用的探針,被廣泛用于研究細(xì)胞衰老、疾病發(fā)展和治療等領(lǐng)域。在本文中,我們將詳細(xì)介紹ACp65探針的參數(shù)、應(yīng)用以及未來的發(fā)展。 ACp65探針的基本參數(shù) ACp65探針是一種標(biāo)記于抗原
2024-01-10 14:39:01
207 反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測(cè)量,WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
:高低溫沖擊試驗(yàn)箱不可以倒置安裝,須水平安置在地板上,使高低溫沖擊試驗(yàn)箱箱門開啟方便,減少機(jī)械動(dòng)作時(shí)出現(xiàn)噪音。二:高低溫沖擊試驗(yàn)箱環(huán)境:還要保持有良好通風(fēng)空間,使冷凝
2024-01-10 10:23:57
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WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí),高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料,主要取決于不同的使用溫度。下面佳金源錫膏廠家詳細(xì)介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別
2024-01-08 16:42:15
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無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比,其優(yōu)點(diǎn)明顯,無毒、環(huán)保、易回流,成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要貼片回流過程時(shí),我們將使用無鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:04
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TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
。
溫度信號(hào)不放大,壓力信號(hào)放大16倍,常溫下壓力、溫度測(cè)量均正常,做低溫試驗(yàn)時(shí)(0~-20℃),整批(共9個(gè))壓力測(cè)量通道測(cè)量值均相繼突然變?yōu)?而溫度測(cè)量正常,最差的一塊板在-2℃時(shí)壓力信號(hào)就無法測(cè)量
2023-12-11 07:39:55
低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別? 低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別。 首先,從成分上來說,低溫
2023-12-08 15:45:56
624 用FPGA采樣AD9228,AD9228的時(shí)鐘是25M,常溫和高溫的時(shí)候采樣都是對(duì)的,但是總有那么部分板子在低溫是采樣錯(cuò)位。所以我們現(xiàn)在只能是在FPGA里面加 IO delay來改變建立保持時(shí)間。
請(qǐng)問這會(huì)是什么問題?有沒有比較好的分析和解決辦法?或者有沒有用于FPGA時(shí)序仿真的模型?
2023-12-07 07:56:24
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
如何查看Python安裝路徑,以及各個(gè)操作系統(tǒng)下的細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)。 一、Windows操作系統(tǒng)下查看Python安裝路徑的方法 對(duì)于Windows操作系統(tǒng),有多種方法可以查看Python的安裝路徑
2023-11-29 14:54:21
814 低溫無壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
2023-11-25 10:55:47
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振弦傳感器土壓力計(jì)的安裝及埋設(shè)方法
2023-11-22 13:07:34
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液位繼電器的接線方法及工作原理是怎樣的呢? 液位繼電器是一種常用的控制設(shè)備,主要用于控制液位的高低。它具有安裝簡(jiǎn)單、操作方便、可靠性高的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)和民用領(lǐng)域。 液位繼電器的接線方法
2023-11-17 14:28:38
890 關(guān)于蔡司三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x主探針和測(cè)針準(zhǔn)確調(diào)節(jié)的方法,蔡司授權(quán)代理三本精密儀器講解如下:1、安裝XXT加長(zhǎng)桿:在使用扳手?jǐn)Q緊測(cè)針時(shí),XXT測(cè)針裝配輔助工具可以頂住加長(zhǎng)桿以便于調(diào)節(jié)。2、調(diào)節(jié)XXT星形
2023-11-15 17:00:34
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請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
更換外部晶振后BSP修改方法AT32 工程項(xiàng)目在采用非8M 外部晶振時(shí),如何在BSP 中進(jìn)行修改?
2023-10-20 06:41:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
低溫下安裝振弦采集儀注意事項(xiàng) 振弦采集儀是一種用于測(cè)量和監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)物振動(dòng)狀態(tài)的設(shè)備,通常用于橋梁、大型建筑物、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、船艦等設(shè)施的監(jiān)測(cè)和評(píng)估。在一些寒冷地區(qū),設(shè)施的使用環(huán)境會(huì)面臨低溫的挑戰(zhàn),因此在
2023-10-16 11:02:08
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【探索】單孔銷浮動(dòng)(三):DTAS在圓內(nèi)均勻分布的實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證!
概要:上幾期文章中為實(shí)現(xiàn)均勻分布我們通常對(duì)半徑r在區(qū)間[0,R]內(nèi)按均勻分布采樣,對(duì)角度θ在區(qū)間[0,2π)內(nèi)按均勻分布采樣,實(shí)際這種方法
2023-09-20 12:09:57
1. 在X86服務(wù)器主機(jī)上安裝卸載驅(qū)動(dòng)的方法:
# 安裝:$ cd bmnnsdk2-bm1684_vx.x.x/scripts$ sudo ./install_driver_pcie.sh# 安裝
2023-09-19 07:15:59
制造工藝:制造高頻探針需要高度精密的工藝。通常,鎢粉與其他金屬粉末混合,然后通過拉拔機(jī)械等工藝加工成所需的尺寸和形狀。這確保了探針的尺寸精度和表面光滑度,以滿足高頻測(cè)試的要求。
2023-09-15 17:04:07
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螺母安裝滾珠的方法
2023-09-12 17:47:35
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接地電阻柜的安裝方法 在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中,接地電阻柜是一種重要的設(shè)備,用于確保電力系統(tǒng)的安全運(yùn)行。下面是接地電阻柜的安裝方法: 1. 選擇合適的安裝位置。接地電阻柜應(yīng)安裝在干燥、通風(fēng)、便于操作和維修
2023-09-12 09:58:26
343 SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47
397 高速電主軸有哪些安裝方法?|深圳市恒興隆機(jī)電有限公司
2023-09-06 11:05:38
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的容器,耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿),能做激光雕刻,能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
點(diǎn)擊美能光伏關(guān)注我們吧!薄層電阻在太陽能電池中起著非常重要的作用,它影響著太陽能電池的效率和性能。四探針法能夠測(cè)量太陽能電池的薄層電阻,從而精確地獲取電池片的電阻數(shù)據(jù)。「美能光伏」擁有的美能掃描
2023-08-24 08:37:06
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奕葉四向毫米波探針臺(tái)
2023-08-23 14:21:22
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高低溫交變?cè)囼?yàn)箱的安裝環(huán)境及要求
2023-08-19 16:41:18
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怎樣安裝和使用熱繼電器? 1)熱繼電器必須按產(chǎn)品使用說明書的規(guī)定進(jìn)行安裝;當(dāng)它與其他電器裝在一起時(shí),應(yīng)將其裝在其他電器的下方,以免其動(dòng)作特性受到其他電器發(fā)熱的影響; 2)熱繼電器的連接導(dǎo)線應(yīng)符合規(guī)定
2023-08-18 09:41:58
295 安裝高壓插頭需要非常謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作,因?yàn)楦邏弘娏赡軒韲?yán)重的安全風(fēng)險(xiǎn)。以下是一般高壓插頭的安裝方法的概述,但請(qǐng)注意這只是一般指導(dǎo),具體步驟可能因插頭類型、電器設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境而有所不同。對(duì)于高壓插頭的安裝,建議由專業(yè)電氣工程師或技術(shù)人員來完成。
2023-07-21 11:45:31
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試驗(yàn)方法第 11 部分:通用試驗(yàn)方法-低溫試驗(yàn)》標(biāo)準(zhǔn)要求。二、參數(shù)要求 1.最大拉伸度:滿足 220mm; 2.拉伸速度:滿足 2
2023-07-10 09:48:59
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法,以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測(cè)量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
相對(duì)來說,大家對(duì)隔膜液位計(jì)是比較陌生的,所以對(duì)于如何
安裝,怎么
安裝是正確的也并沒有一個(gè)明確的答案。所以,今天我們就為有這一類需要的朋友整理了隔膜液位計(jì)
安裝步驟與
方法。
安裝支架 先在容器適當(dāng)?shù)奈恢?/div>
2023-06-28 11:29:11
512 常規(guī)LED顯示屏的安裝雖然比較簡(jiǎn)單,但還是需要有一定的技術(shù)基礎(chǔ)和動(dòng)手操作能力,以下是一個(gè)常規(guī)的LED顯示屏安裝方法簡(jiǎn)述,可供大家參考:
2023-06-26 10:52:54
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傷害。高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿足的試驗(yàn)方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低溫沖擊試驗(yàn)。
2023-06-23 11:40:24
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Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進(jìn)一步發(fā)展鋪平了道路。他們?cè)赥ektronix工作期間發(fā)明了第一臺(tái)高頻晶圓探針,這項(xiàng)創(chuàng)新提供了一種更便捷、無需安裝或貼合狀態(tài)下
2023-06-13 14:49:16
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低溫聚合物鋰電池的耐低溫試驗(yàn),是指通過將電池置于低溫環(huán)境中,觀察其在不同溫度下的性能變化,以評(píng)估其在低溫環(huán)境中的耐受能力和可靠性。為了進(jìn)行這種試驗(yàn),在實(shí)驗(yàn)室中通常會(huì)使用高低溫試驗(yàn)箱
2023-06-13 10:06:47
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高低溫試驗(yàn)箱在出廠前是需要校準(zhǔn)計(jì)量的,由于高低溫試驗(yàn)箱只有一個(gè)溫度特征,我們只需要計(jì)量它的溫度波動(dòng)度、溫度均勻度即可,無濕度要求。1、計(jì)量方法:計(jì)量在空載條件下進(jìn)行。若帶有負(fù)載,應(yīng)在證書中說明負(fù)載
2023-06-12 16:54:55
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介紹一下高低溫試驗(yàn)箱的校驗(yàn)項(xiàng)目與方法
2023-06-12 09:49:38
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芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42
低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的材料。它是由微小的錫顆粒、松香、觸變劑等材料制成的粘稠物質(zhì)。這種錫膏相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫錫膏而言,具有更低的熔點(diǎn),當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要
2023-06-06 15:13:48
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。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
低溫測(cè)試條件怎么制定,低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有那些,常規(guī)的低溫測(cè)試那些產(chǎn)品需要做。
2023-05-27 11:08:31
579 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試,就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè),以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡,以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:55
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Memtool 是一個(gè)有用的調(diào)試工具,可以讀/寫一些 i.MX 寄存器。Linux 默認(rèn)支持,Android 不支持。
本文介紹如何將 memtool 集成到 i.MX8MM Android 12 平臺(tái)中,這在其他 i.MX 新安卓平臺(tái)中也類似。
2023-05-16 06:56:08
關(guān)鍵詞:電動(dòng)汽車;鋰離子電池;低溫快速加熱方法;設(shè)計(jì)目標(biāo)摘要:鋰離子電池的性能直接影響電動(dòng)汽車的續(xù)航、安全性和可靠性。低溫環(huán)境下,鋰離子電池功率特性變差、循環(huán)壽命衰減、可用容量降低,同時(shí)面臨低溫充電
2023-05-15 09:58:34
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嗎?。今天小編就為大家列舉一些常見的安裝方法:。 1. 植入的。 嵌入式一般用于室內(nèi)場(chǎng)景,一些室外建筑也有它。這種安裝方式在建筑設(shè)計(jì)之中需要為安裝LED顯示屏和維修通道預(yù)留足夠的空間。 2. 天花板類型。 這種安裝方式一般出現(xiàn)在需要多
2023-05-15 08:17:28
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露點(diǎn)儀的安裝方法跟測(cè)量方法詳細(xì)介紹,在線式露點(diǎn)儀,便攜式露點(diǎn)儀的技術(shù)特點(diǎn)介紹
2023-05-13 16:39:32
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晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:14
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介紹一下高低溫試驗(yàn)箱的校驗(yàn)項(xiàng)目與方法
2023-05-11 09:39:14
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高低溫試驗(yàn)箱的滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件GB10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)GB
2023-05-10 15:09:31
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半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同,針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:27
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晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02
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半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49
我正在嘗試使用 Marcel St?r 的 PyFlasher 刷新自定義固件構(gòu)建并下載。我正在使用 Lolin NodeMCU V3。問題是 PyFlasher 在控制臺(tái)中的幾行之后卡住了。我等了
2023-04-28 07:23:54
請(qǐng)問Proteus仿真軟件中怎樣用探針測(cè)電壓呢?
2023-04-26 15:55:01
低溫錫膏因其獨(dú)特的性能受到廣泛關(guān)注。相比其他錫膏,低溫錫膏具有明顯的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn),下面錫膏廠家為大家介紹一下:低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)是熔點(diǎn)較低,通常138℃。這意味著在焊接過程中,焊接溫度更低,可以避免過度
2023-04-23 16:56:17
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探頭架構(gòu)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是,數(shù)據(jù)保留在本地,只有信息在CodimaToolbox系統(tǒng)之間傳輸。此外,探針的運(yùn)行是并行的,所以對(duì)"哪些Cisco路由器技術(shù)支持期限將要結(jié)束"的整個(gè)企業(yè)視圖的請(qǐng)求,將在所有探針上同時(shí)處理,大大加快了進(jìn)程,并將檢索時(shí)間降到最低。
2023-04-18 11:17:02
248 高低溫沖擊試驗(yàn)是一種測(cè)試材料承受極端溫度變化的試驗(yàn)方法。高低溫沖擊試驗(yàn)通常用于測(cè)試電子元件、汽車零部件和航空航天部件等工業(yè)制品的可靠性和耐久性。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求,高低溫沖擊試驗(yàn)應(yīng)在符合環(huán)境溫度要求的加熱
2023-04-07 11:22:42
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wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
1對(duì)于露點(diǎn)儀表,安裝方法是將傳感器與壓縮空氣主管道隔離。就是將傳感器安裝在“采樣室”中,采樣部分與壓縮空氣主管道之間采用“T”型方式連接,這樣會(huì)有少量壓縮經(jīng)傳感器。采樣室應(yīng)是不銹鋼制成,并用導(dǎo)管
2023-04-06 12:31:51
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高低溫試驗(yàn)箱升降率大體一致。另一種是全程線形升降速率,是在試驗(yàn)的某個(gè)時(shí)間段溫濕度以一定的比率升降。按照行業(yè)設(shè)計(jì)方法,一般的高低溫試驗(yàn)箱溫度升降變化都是全程平均速率,這樣可以提高設(shè)備的使用壽命,線性升降
2023-04-04 15:27:53
安裝打印機(jī)驅(qū)動(dòng)通常有兩種方法,一種是直接使用驅(qū)動(dòng)文件自帶的安裝程序自動(dòng)安裝,而另一種方法就是我們自己手動(dòng)進(jìn)行安裝。兩種方法各有利弊,日常工作中可以根據(jù)實(shí)際情況來選擇使用哪種方法進(jìn)行安裝。
2023-04-04 09:46:45
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當(dāng)我在 MKV42F64 定制板上測(cè)試我的定制引導(dǎo)加載程序時(shí),閃存配置字段似乎已損壞,因此設(shè)備是安全的,我無法使用 PE 微型探針再次對(duì)其進(jìn)行編程。嘗試通過 SWD 擦除或編程芯片時(shí),我從 PE
2023-04-04 06:27:50
0oC)的產(chǎn)品,并且 RFID 標(biāo)簽的檢測(cè)范圍已大大縮小。通常,在 20oC 的環(huán)境下,我們會(huì)檢測(cè)到距離天線約 40-65 毫米的標(biāo)簽。但是,當(dāng)我們將溫度降低到 -5o/0oC 左右時(shí),如果它能檢測(cè)
2023-04-03 07:05:42
貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)會(huì)需要用到無鉛低溫錫膏。無鉛低溫錫膏一般采用無鉛錫鉍合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性,同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成
2023-03-31 17:30:12
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電工電子產(chǎn)品通常采用基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)GBT2423標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試即可,對(duì)于非民用產(chǎn)品通常采用基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn) GJB150A標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試,在編寫測(cè)試大綱時(shí),可依據(jù)相應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法開展第三方實(shí)驗(yàn)室模擬測(cè)試
2023-03-30 13:23:28
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評(píng)論