近日,Syrius炬星科技銅陵生產(chǎn)基地項(xiàng)目啟動(dòng)開(kāi)工建設(shè),該項(xiàng)目建成后,炬星科技將開(kāi)啟大規(guī)模機(jī)器人生產(chǎn)和應(yīng)用時(shí)代。
2024-03-19 15:03:05
273 WitDisplay消息,面板廠(chǎng)彩晶傳出大規(guī)模裁員,遭爆半年來(lái)已經(jīng)裁近300人,彩晶15日發(fā)布重訊說(shuō)明,自2023年9月截至今日止實(shí)際資遣之正確人數(shù)為180人,業(yè)已依法通報(bào)并辦理相關(guān)資遣事宜。
2024-03-17 16:27:50
477 服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110●J-STD-020●JS-001/002●JESD78檢測(cè)項(xiàng)目(1)芯片級(jí)可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)
2024-03-14 16:28:30
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測(cè)項(xiàng)目(1)無(wú)損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀(guān)檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線(xiàn)量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
大模型實(shí)踐和理論研究的過(guò)程中,歷時(shí)8個(gè)月完成 《大規(guī)模語(yǔ)言模型:從理論到實(shí)踐》 一書(shū)的撰寫(xiě)。希望這本書(shū)能夠幫助讀者快速入門(mén)大模型的研究和應(yīng)用,并解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
本書(shū)一經(jīng)上市,便摘得京東新書(shū)日榜銷(xiāo)售
2024-03-11 15:16:39
自動(dòng)駕駛已經(jīng)變成可能,大規(guī)模應(yīng)用只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維的自動(dòng)化也必然是業(yè)界的趨勢(shì),要達(dá)到自動(dòng)駕駛或自動(dòng)化運(yùn)維都需要兩個(gè)共同的條件:一是有足夠有效的數(shù)據(jù),二是要有對(duì)數(shù)據(jù)的智能分析和處理能力。
2024-03-11 11:21:52
94 主機(jī)數(shù)據(jù)放置技術(shù)一直是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心關(guān)注的話(huà)題,因?yàn)樗绊懰渴鸬腟SD的總體擁有成本(TCO)。
2024-03-07 15:39:43
357 
印刷電路板(PCB)裝入波峰焊機(jī)的載具中,確保PCB固定穩(wěn)定,方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前,需要在PCB上涂布一層焊劑(松香或其他助焊劑),以防止焊接過(guò)程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
2024-03-05 17:57:17
近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測(cè)試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù),旨在滿(mǎn)足當(dāng)前超大規(guī)模AI算力芯片的高精度測(cè)試需求。
2024-03-04 13:59:12
201 英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24
911 近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠(chǎng)中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15
238 根據(jù)Tubefilter獲得的一份內(nèi)部備忘錄,谷歌YouTube部門(mén)正在進(jìn)行大規(guī)模的內(nèi)部調(diào)整,其中包括裁員約100人。
2024-01-18 18:29:39
980 蜂巢能源已在國(guó)內(nèi)廣東、江蘇、河北、新疆等多地完成大規(guī)模儲(chǔ)能項(xiàng)目交付并網(wǎng);在歐洲則斬獲了超20GWh的儲(chǔ)能訂單。
2024-01-15 10:01:54
359 谷歌近日宣布對(duì)其硬件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行大規(guī)模重組,包括Pixel、Nest和Fitbit在內(nèi)的多個(gè)硬件部門(mén)將受到影響。同時(shí),Google Assistant部門(mén)也將裁員數(shù)百人,而增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)團(tuán)隊(duì)的大多數(shù)員工也將面臨被解雇的命運(yùn)。
2024-01-12 15:06:49
372 產(chǎn)品介紹:符合SH/T0233-92《液化石氣采樣法》及SY/ZJ1045標(biāo)準(zhǔn)。適用于、、液化石氣、天氣及相同操作條件下的其它氣體、液體的采樣、儲(chǔ)存和運(yùn)輸。液化氣采樣鋼瓶技術(shù)參數(shù)1.
2024-01-08 14:17:49
氣體取樣鋼瓶產(chǎn)品介紹:符合SH/T0233-92《液化石氣采樣法》及SY/ZJ1045標(biāo)準(zhǔn)。適用于、、液化石氣、天氣及相同操作條件下的其它氣體、液體的采樣、儲(chǔ)存和運(yùn)輸。液化氣采樣鋼瓶技術(shù)參數(shù)1.
2024-01-08 14:08:39
隨著科學(xué)生產(chǎn)力的不斷提升,對(duì)加工制造產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)安全環(huán)保的作業(yè)面臨著更高技術(shù)的挑戰(zhàn),激光焊接?作為加工制造的工藝之一,實(shí)現(xiàn)激光焊接的安全性、舒適性、節(jié)能和環(huán)保性將成為未來(lái)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)力。隨著汽車(chē)
2024-01-05 17:17:00
320 
GGII預(yù)計(jì)2024年中國(guó)新上市2C以上快充車(chē)型將超過(guò)15款,快充大規(guī)模應(yīng)用元年正在到來(lái)。
2024-01-05 10:05:31
253 
當(dāng)焊接PCB上的大銅排時(shí),由于熱量不均勻或其他因素,可能導(dǎo)致銅排和周?chē)牧系臒崤蛎浵禂?shù)不一致,從而造成焊接區(qū)域局部熱脹冷縮。這種不均勻的熱膨脹和冷縮過(guò)程可能導(dǎo)致板材局部形成機(jī)械應(yīng)力,最終引起 PCB 的翹曲或變形。
2024-01-05 10:03:00
376 ,沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職,難以有機(jī)結(jié)合。
畫(huà)PCB的建議
下面我就PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)給畫(huà)PCB圖的設(shè)計(jì)布線(xiàn)工程師們提出一些建議,希望在畫(huà)圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
激光焊接技術(shù)是一種以高能激光束為熱源的焊接工藝,具有能量密度高、焊接速度快、熱影響區(qū)窄、變形小等優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái),隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光焊接在許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)焊接黃銅
2024-01-03 16:30:00
221 
隨著先進(jìn)制程不斷推進(jìn),以及AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等一系列新技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)字電路的處理能力越來(lái)越強(qiáng),電路規(guī)模越來(lái)越大,對(duì)大規(guī)模數(shù)字芯片的需求也越來(lái)越多。因此,如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)就成為了業(yè)內(nèi)
2023-12-28 08:23:15
653 
在制造業(yè)中,激光焊接是一種具有許多優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)技術(shù)。它以高能量密度的激光束為能源,通過(guò)精確控制光束的位置和參數(shù),將金屬或非金屬材料焊接在一起。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接3A21鋁的工藝特點(diǎn)。 激光
2023-12-26 16:41:03
156 
當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時(shí),有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會(huì)有利也可能有弊,以下是對(duì)這個(gè)問(wèn)題的說(shuō)明。 首先,讓我們了解一下什么是PCB和封裝。PCB(Printed Circuit
2023-12-25 15:50:23
660 鐵心中產(chǎn)生圓形旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng),但當(dāng)缺一相電源后,定子鐵心中產(chǎn)生的是單相脈動(dòng)磁場(chǎng),它不能使電動(dòng)機(jī)產(chǎn)生啟動(dòng)轉(zhuǎn)矩。
因此,電源缺相時(shí)電動(dòng)機(jī)不能啟動(dòng)。
但在運(yùn)行中,電動(dòng)機(jī)氣隙中產(chǎn)生的是三相諧波成分較高的橢圓形旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)
2023-12-14 08:21:29
從理論分析入手把握大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的規(guī)律,可以指導(dǎo)實(shí)踐中的超參數(shù)選擇。反過(guò)來(lái),實(shí)踐中的超參數(shù)選擇也可以指導(dǎo)理論分析。本篇文章聚焦于大語(yǔ)言模型,介紹從 GPT 以來(lái)大家普遍使用的訓(xùn)練超參數(shù)的變化
2023-12-10 21:45:03
553 PCB 組裝和焊接技術(shù)
2023-12-05 14:20:03
281 大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。 隨著中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,車(chē)規(guī)級(jí)芯片也迎來(lái)了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車(chē)規(guī)芯片量產(chǎn)的廠(chǎng)商,芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)”已規(guī)模化應(yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車(chē)
2023-12-04 09:09:09
1049 pcb焊接的質(zhì)量對(duì)于電子設(shè)備的性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響,pcb焊接是什么?本文小編將和你介紹pcb焊接相關(guān)知識(shí)。
2023-11-21 15:08:04
364 ,USB連接器與PCB焊接在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中,決定了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量走向。USB連接器與PCB焊接是USB應(yīng)用的常用方式,對(duì)于USB2.0A/FSMT90度連接器,現(xiàn)有技術(shù)
2023-11-21 15:06:52
327 
pcb焊接
2023-11-21 09:52:28
394 從3G到5G時(shí)代,天線(xiàn)規(guī)模發(fā)生了顯著的變化,5G超大規(guī)模天線(xiàn)技術(shù)具有許多優(yōu)勢(shì),但面向6G的極致性能要求還需持續(xù)演進(jìn)
2023-11-21 09:19:32
254 
設(shè)法提高紫銅焊接過(guò)程中激光能量的耦合效率。下面來(lái)看看綠色激光焊接在紫銅焊接中的技術(shù)研究。 室溫下紫銅對(duì)波長(zhǎng)532nm的綠色激光吸收率達(dá)到30%至40%,這一特點(diǎn)被許多研究者注意到并加以利用。發(fā)現(xiàn)采用脈沖綠色激光可以在點(diǎn)焊紫銅
2023-11-07 15:46:20
154 
隨著數(shù)字化時(shí)代的快速發(fā)展,我們正處于一個(gè)多設(shè)備、高密度連接的時(shí)代。在這個(gè)背景下,WiFi 6(802.11ax)作為一項(xiàng)新的無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn),被廣泛認(rèn)為是滿(mǎn)足未來(lái)大規(guī)模連接需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將深入研究WiFi 6在大規(guī)模部署中的關(guān)鍵策略,以確保網(wǎng)絡(luò)的高效性、可靠性和安全性。
2023-11-02 16:33:57
188 隨著信號(hào)傳輸速率被提升至100G,光模塊設(shè)計(jì)對(duì)于FPC與PCB的布線(xiàn)要求日趨嚴(yán)苛。在人工成本越來(lái)越高的情況下,光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動(dòng)焊接過(guò)程已針對(duì)市場(chǎng)上具有更高焊接效率的自動(dòng)焊接技術(shù)。隨著
2023-10-31 14:43:12
377 
在布局上,PCB尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線(xiàn)條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線(xiàn)條相互干擾,如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。
2023-10-30 15:26:36
210 近日,美國(guó)芯片大廠(chǎng)AMD遭傳出在中國(guó)進(jìn)行大規(guī)模裁員15%的消息,引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注。 對(duì)此,AMD官方26日回應(yīng)稱(chēng),「網(wǎng)絡(luò)傳聞失實(shí)」,該公司并沒(méi)有進(jìn)行大規(guī)模裁員。 相反地,AMD是進(jìn)行的「小幅度」的組織
2023-10-26 18:32:01
444 在大規(guī)模MIMO測(cè)試方面,在衰落信道數(shù)量和信號(hào)帶寬方面有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)? 隨著無(wú)線(xiàn)通信的迅猛發(fā)展,人們對(duì)于通信技術(shù)的要求也越來(lái)越高,特別是對(duì)于信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院托?,這就需要我們不斷改進(jìn)通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)
2023-10-22 11:24:44
296 進(jìn)入新千年,大規(guī)模個(gè)性化定制的研究逐漸成為熱點(diǎn)。2000 年,Gilmore J H,Joseph Pine再次提出“大規(guī)模個(gè)性化旨在通過(guò)客戶(hù)參與價(jià)值共創(chuàng)(Value Co-creation)過(guò)程并充分體驗(yàn)企業(yè)排他的或首選的個(gè)性化服務(wù),真正實(shí)現(xiàn)面向個(gè)人市場(chǎng)(Market of one)高度個(gè)性化
2023-10-22 09:40:45
864 
激光填絲焊接的研究為解決無(wú)填絲激光焊接在應(yīng)用中受到的限制提供了有效的解決途徑。然而,通常所說(shuō)的激光填絲焊接多指大功率或超大功率的激光填絲焊接,這類(lèi)焊接主要針對(duì)較大或較厚的零部件,且已有大量研究成果和文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)。
2023-10-20 15:25:01
197 
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46
255 PCB焊接虛焊檢測(cè)方法
2023-10-18 17:15:00
1706 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè),其用途包括從組件引線(xiàn)的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn),例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48
185 
隨著社會(huì)的進(jìn)步,汽車(chē)的外觀(guān)設(shè)計(jì)越來(lái)越受到重視,而尾燈作為汽車(chē)的一個(gè)重要功能器件,其制造工藝越來(lái)越顯示出重要性。使用激光焊接技術(shù)焊接車(chē)燈,無(wú)需改變透明材料的顏色,且密封性好,無(wú)漏水、漏氣,焊縫連接強(qiáng)度高且外觀(guān)美觀(guān)。
2023-10-09 08:55:05
193 
如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的,就可以排除PCB貨源的問(wèn)題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過(guò)高,例如軍品焊接無(wú)鉛BGA時(shí)峰值溫度要達(dá)到240℃,或手工焊接時(shí)實(shí)際焊接溫度過(guò)高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過(guò)低等,需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:08
2821 
PCB焊接是將電子元件與PCB線(xiàn)路板上的導(dǎo)線(xiàn)或焊盤(pán)進(jìn)行連接的過(guò)程。它是電子制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵步驟,用于確保元件與PCB之間的可靠電氣連接和機(jī)械固定。其實(shí)PCB焊接也是個(gè)很重要的過(guò)程,今天就給大家說(shuō)說(shuō)pcb焊接有哪幾種。
2023-10-05 16:48:00
2274 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于超大規(guī)模架構(gòu)的FPGA存儲(chǔ)器IP.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 17:31:54
0 從本質(zhì)上來(lái)說(shuō),數(shù)據(jù)中心是為大規(guī)模運(yùn)行而設(shè)計(jì)的,通常容納數(shù)十個(gè)(如果不是數(shù)百個(gè))物理服務(wù)器和虛擬機(jī)。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心本質(zhì)上是一個(gè)更高的級(jí)別,它可以支持?jǐn)?shù)千臺(tái)服務(wù)器和數(shù)百萬(wàn)個(gè)虛擬機(jī)。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心可以
2023-09-08 08:29:44
534 
訊維模擬矩陣在大規(guī)模電力系統(tǒng)中的應(yīng)用主要是通過(guò)構(gòu)建一個(gè)包含多種電力系統(tǒng)和設(shè)備信息的模擬矩陣,來(lái)模擬和預(yù)測(cè)電力系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)和性能,從而優(yōu)化電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)。 在大規(guī)模電力系統(tǒng)中,訊維模擬矩陣
2023-09-04 14:19:55
307 
。
2、制造工藝不同
薄膜電阻的制造工藝主要有物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積兩種方法,而貼片電阻則是通過(guò)在陶瓷基片上沉積金屬電極,并將焊錫端子焊接在金屬電極上的方式制成。
3、尺寸大小
2023-09-01 17:49:47
在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中,溫度曲線(xiàn)的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:46
283 氫氣二次電池由于具有出色的倍率性能、低的過(guò)電勢(shì)及優(yōu)異的循環(huán)穩(wěn)定性,有望被應(yīng)用于大規(guī)模儲(chǔ)能。
2023-08-27 17:31:27
792 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Microsoft SQL Server聯(lián)機(jī)事務(wù)與大規(guī)模集成電路優(yōu)化MegaRAID CacheCade軟件.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 15:08:58
0 建議采用一個(gè)PCB小板(單獨(dú)做一個(gè)PCB進(jìn)行轉(zhuǎn)接)進(jìn)行轉(zhuǎn)接,再把PCB小板與連接器引腳進(jìn)行焊接,再把線(xiàn)纜焊接在小板上面,PCB小板走線(xiàn)過(guò)流需要保證厚度,同時(shí)點(diǎn)AB膠固定線(xiàn)纜。
2023-08-22 10:21:16
658 
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,非標(biāo)焊接作為一種靈活、高效的連接方式,在各個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。非標(biāo)焊接是指根據(jù)具體工件形狀和工藝需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)和操作的焊接過(guò)程。本文將對(duì)非標(biāo)焊接在制造業(yè)中的應(yīng)用以
2023-08-21 11:47:41
315 塑料激光焊接相對(duì)于傳統(tǒng)塑料連接工藝在產(chǎn)品的物理性能、工藝、美學(xué)和性?xún)r(jià)比等方面具有優(yōu)勢(shì),塑料連接工藝的設(shè)計(jì)思路正在向激光焊接轉(zhuǎn)變。塑料激光焊接在材料方面不僅針對(duì)足夠透光的材料,對(duì)上層材料為黑色或其他
2023-08-19 08:09:24
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塑料激光焊接技術(shù)是通過(guò)激光產(chǎn)生高溫溶解,對(duì)兩件產(chǎn)品進(jìn)行固定的技術(shù)。塑料激光焊接技術(shù)主要用于連接敏感性的塑料制品,例如PCB電路板、精密塑料零件電子感應(yīng)器、真空塑料制品,以及無(wú)菌醫(yī)療器械等要求密封
2023-08-19 08:09:13
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2023-08-18 10:41:19
0 防止電鍍和焊接空洞涉及測(cè)試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因,例如制造過(guò)程中使用的焊膏或鉆頭的類(lèi)型。PCB制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來(lái)識(shí)別和解決這些空洞形成的常見(jiàn)原因。調(diào)整回流
2023-08-17 09:25:52
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2023-08-16 16:28:02
0 隨著大規(guī)模紅外焦平面陣列探測(cè)器應(yīng)用的日益廣泛,用戶(hù)對(duì)其有效像元率指標(biāo)提出了越來(lái)越高的要求。
2023-08-14 09:52:52
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優(yōu)劣比較的角度出發(fā),探討焊接機(jī)器人的優(yōu)勢(shì),以及其在取代傳統(tǒng)焊接中的潛力。 傳統(tǒng)焊接的優(yōu)劣: 傳統(tǒng)的人工焊接在制造業(yè)中扮演著重要角色,但也存在一些明顯的劣勢(shì)。首先,人工焊接受限于人工操作的技能水平,焊接質(zhì)量可能
2023-08-10 11:26:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大規(guī)模集成電路12Gb/s SAS/SATA擴(kuò)展器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-07 09:59:50
0 根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件,英特爾計(jì)劃在未來(lái)五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠(chǎng)進(jìn)行大規(guī)模升級(jí),這一擴(kuò)建可能會(huì)鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開(kāi)發(fā)核心的地位。
2023-08-04 10:39:15
843 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大規(guī)模集成電路MegaRAID CacheCade Pro 2.0軟件評(píng)估.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-02 15:18:17
0 本文面向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">大規(guī)模文檔去重感興趣,且對(duì)散列 (hashing) 、圖 (graph) 及文本處理有一定了解的讀者。
2023-08-02 10:27:18
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激光焊接屬于熔化焊接,以激光束為能量源,沖擊在焊件接頭上。激光焊接屬非接觸式焊接,作業(yè)過(guò)程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用。激光焊能進(jìn)行精確的能量控制,因而可以實(shí)現(xiàn)精密微型
2023-07-31 22:31:30
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2023-07-29 09:31:35
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大規(guī)模集成電路SAS9205-8e用戶(hù)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-27 10:16:31
0 的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34
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在 GPU 上使用大規(guī)模并行哈希圖實(shí)現(xiàn)性能最大化
2023-07-05 16:30:35
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從PCB設(shè)計(jì),到所有元件焊接完成,成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。
2023-07-05 14:08:34
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小米回應(yīng)在印度大規(guī)模裁員 此外有媒體爆料稱(chēng)稱(chēng)小米印度正在進(jìn)行大規(guī)模的裁員;而且是在小米被印度罰款的這個(gè)敏感時(shí)間點(diǎn),對(duì)于裁員事件。小米官方回應(yīng)稱(chēng)小米會(huì)根據(jù)市場(chǎng)狀況和業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)做出員工數(shù)量的規(guī)劃;而且
2023-07-01 15:56:30
1972 /PRBonn/SHINE_mapping? ? 該工作提出了 一種基于隱式表達(dá)的大規(guī)模三維建圖的方法 ,它利用分層八叉樹(shù)的結(jié)構(gòu)來(lái)存儲(chǔ)可學(xué)習(xí)的局部特征,并通過(guò)共享的淺層MLP將局部特征轉(zhuǎn)換為有符號(hào)距離場(chǎng)。相比于以往的工作,該
2023-06-27 11:01:55
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周鴻祎稱(chēng)AI不應(yīng)該引發(fā)大規(guī)模裁員 人工智能的快速發(fā)展引發(fā)了很多爭(zhēng)論,一些論點(diǎn)認(rèn)為人工智能甚至引發(fā)大規(guī)模裁員,會(huì)替代掉很多的崗位,對(duì)此,周鴻祎稱(chēng)AI不應(yīng)該引發(fā)大規(guī)模裁員AI更應(yīng)該是幫助企業(yè)和政府的員工
2023-06-26 19:34:40
1709 該參考設(shè)計(jì)使用MAX10 InTune?負(fù)載點(diǎn)(PoL)控制器提供輸入電壓為8.13V至2.1V、輸出電壓為80.2V、輸出電流為15303A的電源電路。該電路旨在為 Xilinx? Kintex 超大規(guī)模? FPGA 上的 VCC1V8 電源軌供電。
2023-06-08 11:31:47
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2023-06-08 11:05:24
0 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:54
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2023-06-05 15:07:59
0 焊接芯片是一種電子元器件,主要用于連接印刷電路板(PCB)和其他電子元件,如集成電路、晶體管等。在PCB上布局好的電子元件需要通過(guò)焊接連接到PCB的電路中,而焊接芯片就是用來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)連接過(guò)程的。
2023-05-31 17:45:01
3466 PCB(Printed Circuit Board)電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一,它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功,依賴(lài)于許多關(guān)鍵因素,其中包括焊接材料的選擇、焊接設(shè)備的性能、焊接過(guò)程的控制、以及焊接環(huán)境等多個(gè)條件。接下來(lái),我們將詳細(xì)地探討這些必備條件。
2023-05-31 10:43:15
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大規(guī)模MIMO(Massive MIMO)技術(shù)是一種利用大量天線(xiàn)進(jìn)行信號(hào)傳輸和接收的技術(shù),可以提高無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的容量、速率和可靠性。大規(guī)模MIMO技術(shù)是MIMO技術(shù)的一種擴(kuò)展,通過(guò)增加天線(xiàn)數(shù)量和使用更高的頻率,可以進(jìn)一步提高通信系統(tǒng)的性能。
2023-05-19 18:10:21
4586 高工產(chǎn)研鋰電研究所(GGII)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2022年磷酸錳鐵鋰正極材料出貨量2000噸,目前主要在電動(dòng)二輪車(chē)領(lǐng)域小規(guī)模出貨,并有望于2023年在動(dòng)力領(lǐng)域大規(guī)模出貨。
2023-05-17 09:03:35
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焊接在PCB板邊,號(hào)稱(chēng)頻率高達(dá)26.5GHz。這么好的同軸連接器,如果應(yīng)用不當(dāng),效果會(huì)大打折扣。
2023-05-09 11:19:10
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回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù),主要用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。在回流焊接過(guò)程中,焊錫膏在加熱后變成液態(tài),從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確?;亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性,我們需要遵循以下五大基本要求:
2023-05-06 10:47:50
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綠色PCB是使用最廣泛的PCB板類(lèi)型之一,因此大規(guī)模生產(chǎn)成本相對(duì)較低,可以提供一個(gè)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案,所以綠色被大量的廠(chǎng)家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。
2023-05-06 09:37:02
462 印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類(lèi)。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一,其因焊點(diǎn)可承受較大機(jī)械應(yīng)力,裝配簡(jiǎn)單,成本低廉等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中,如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00
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激光焊接在電子工業(yè),特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應(yīng)用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應(yīng)力低,在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度
2023-04-19 13:30:28
420 1.影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計(jì)到所有器件的貼片再到完整的電路板,都需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB工程師,甚至是焊接工藝和焊接工人。 主要有以下因素: PCB文件,板的質(zhì)量,元件的質(zhì)量,元件
2023-04-18 14:22:50
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15
波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過(guò)預(yù)熱區(qū)后,送入焊錫波峰區(qū),使插件元器件的引腳與焊盤(pán)進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
如何避免焊接不良問(wèn)題出現(xiàn)在單層板PCB上呢?
2023-04-11 14:38:38
,大規(guī)模集成電路等)應(yīng)該放在冷卻氣流的最下游?! ?、在水平方向上,大功率元器件盡可能靠近PCB邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率的元器件則應(yīng)該盡可能的靠近PCB上方來(lái)布置,以便減少這些元器件工作
2023-04-10 15:42:42
在PCB中,數(shù)字地和模擬地接在一起有什么影響?我說(shuō)的影響是指,對(duì)整個(gè)電路有什么影響。
2023-04-10 14:56:07
5G 的推出導(dǎo)致工業(yè) 4.0 無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能物流、智能城市、智能農(nóng)業(yè)和其他大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的數(shù)量激增。在此過(guò)程中,它為設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)獨(dú)特的機(jī)會(huì),可以重新考慮網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的許多方面,包括新的功耗
2023-03-27 11:57:12
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板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線(xiàn),就只能采取HDI盲埋孔布線(xiàn)方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線(xiàn)導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。
2023-03-23 13:51:01
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評(píng)論