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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>CHR2270-QRG集成轉(zhuǎn)發(fā)器電路UMS

CHR2270-QRG集成轉(zhuǎn)發(fā)器電路UMS

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2025-04-02 14:09:511886

集成運(yùn)放及其經(jīng)典電路詳解

【1.什么是集成運(yùn)放】全稱為:集成運(yùn)算放大器我們拆解來看:集成:將電路封裝,留出接口,使其模塊化,便于移植。運(yùn)算:這里涉及到的是一些數(shù)學(xué)運(yùn)算,不過這里的運(yùn)算對象不是簡單的數(shù)字,而是電參量,是對電參量
2025-04-01 19:33:562578

4-集成運(yùn)算放大電路(童詩白、華成英主編)

集成運(yùn)放中的電流源,集成運(yùn)放的電路分析及其性能指標(biāo)
2025-03-28 17:02:24

詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371791

CMOS集成電路的基本制造工藝

本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝,特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化,分述如下:前段工序(FrontEnd);0.18μmCMOS前段工序詳解;0.18μmCMOS后段鋁互連工藝;0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174136

芯原股份出席集成電路行業(yè)投資并購論壇

近日,由上海交通大學(xué)集成電路校友會和芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”) 聯(lián)合主辦、海通證劵協(xié)辦的集成電路行業(yè)投資并購論壇在上海海通外灘金融廣場舉辦。百余位交大校友齊聚一堂,包括
2025-03-19 11:06:29949

集成電路前段工藝的可靠性研究

在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡單的概述,本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351688

CHA3398-QDG中功率放大器UMS

CHA3398-QDG中功率放大器UMS CHA3398-QDG是一款由UMS(United Monolithic Semiconductors)推出的中功率放大器,具有寬頻帶、高增益和低功耗的特點(diǎn)
2025-03-17 10:11:30

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272312

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝,介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582797

集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程

本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程,并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241689

淺談集成電路設(shè)計(jì)中的標(biāo)準(zhǔn)單元

本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中Standard Cell(標(biāo)準(zhǔn)單元)的概念、作用、優(yōu)勢和設(shè)計(jì)方法等。
2025-03-12 15:19:401625

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展應(yīng)有五個著力點(diǎn)

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的底座與核心,已經(jīng)成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要載體,也對科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合提出更為迫切的需求。 “集成電路自身就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地,是科技創(chuàng)新的‘出題人’,會將許多
2025-03-12 14:55:48602

集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升

在2025海淀區(qū)經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展大會上,海淀區(qū)對18個園區(qū)(樓宇)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間及更新改造的城市高品質(zhì)空間進(jìn)行重點(diǎn)推介,誠邀企業(yè)來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設(shè)計(jì)園二期就是
2025-03-12 10:18:22860

科研分享|智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題

專家超200人;會議中專家們圍繞集成電路電磁兼容仿真、建模、集成電路電磁發(fā)射測量、集成電路電磁抗擾度測量、集成電路收發(fā)的電磁兼容評估4個專題研究方向,進(jìn)行最新研究
2025-03-06 10:41:011414

時擎科技榮獲無錫市集成電路學(xué)會創(chuàng)新獎,創(chuàng)新實(shí)力再獲認(rèn)可

近日,時擎科技憑借在邊端智能交互與信號處理芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,榮獲無錫市集成電路學(xué)會創(chuàng)新獎。這一獎項(xiàng)的獲得,是對公司在RISC-V架構(gòu)處理、智能信號處理及高效算力領(lǐng)域技術(shù)突破的高度認(rèn)可,也彰顯了
2025-03-04 13:32:34729

集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385

集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

本文介紹了集成電路開發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié),包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
2025-03-01 14:29:52897

愛普生(EPSON) 集成電路IC

的功耗和LCD驅(qū)動等技術(shù)擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容,包括ASIC、MCU和LCD控制等。Epson在集成電路技術(shù)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),并擁有多項(xiàng)專利。Epson在技術(shù)研發(fā)上不
2025-02-26 17:01:11839

泊蘇集成電路設(shè)備定制化防震全生命周期服務(wù)

集成電路制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。哪怕是極其微小的震動,都可能對高精度的集成電路設(shè)備造成嚴(yán)重影響,導(dǎo)致生產(chǎn)偏差甚至設(shè)備故障。因此,集成電路設(shè)備防震全生命周期服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生,致力于為設(shè)備提供
2025-02-24 09:52:50591

ADF5901ACPZ 一款24GHz單片微波集成電路射頻發(fā)射

ADF5901是一款24 GHz Tx單片微波集成電路(MMIC),片內(nèi)集成24 GHz VCO和PGA,并有兩個Tx通道,適用于雷達(dá)系統(tǒng)。片內(nèi)24 GHz VCO產(chǎn)生用于2個Tx通道和LO輸出
2025-02-19 15:07:58

集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時序分析介紹

本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時序分析(Static Timing Analysis,STA)的基本原理、概念和作用,并分析了其優(yōu)勢和局限性。 ? 靜態(tài)時序分析(Static Timing
2025-02-19 09:46:351484

7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路

數(shù)量為12202個。產(chǎn)品概述7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成電路,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在提供卓越的功能和穩(wěn)定的性能,適用于多種工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用,滿足用戶對高效能和可靠性
2025-02-18 23:42:29

半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時,會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用下被電路結(jié)點(diǎn)收集,從而引起電路誤動作。具體表現(xiàn)
2025-02-17 11:44:471798

集成電路為什么要封膠?

集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36962

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢,但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域,金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外,在集成電路工藝?yán)?,金屬主?/div>
2025-02-12 09:31:512695

集成電路的引腳識別及故障檢測

一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)體集成電路
2025-02-11 14:21:221903

增資1999倍!北京繼續(xù)發(fā)力集成電路!

▍ 燕東微等上市公司聯(lián)手北京國資入股 北電集成增資至200億 來源:芯榜 北京繼續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 本次北電集成注冊資本 由1000萬人民幣增至200億人民幣,增長了 1999?倍 。 近日,北京
2025-02-10 11:38:11880

中國集成電路出口額創(chuàng)新高

2024年,中國集成電路出口額達(dá)到了1594.99億美元(約合11351.6億人民幣),成功超越手機(jī),成為出口額最高的單一商品。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力,也標(biāo)志著我國在全球半導(dǎo)體
2025-02-08 15:21:561030

gps信號轉(zhuǎn)發(fā)器,北斗轉(zhuǎn)發(fā)器,導(dǎo)航信號轉(zhuǎn)發(fā)器

SYN2309型GNSS信號轉(zhuǎn)發(fā)器是由西安同步電子科技有限公司精心設(shè)計(jì)、自行研發(fā)生產(chǎn)的一款增益可調(diào)的GNSS全頻段衛(wèi)星信號轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng),同時支持北斗,GPS,GLONASS,Galileo,SBAS
2025-02-05 17:43:091282

探索集成電路的奧秘

在當(dāng)今數(shù)字化的時代,電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路,作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動力,更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路,簡稱 IC,是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
2025-02-05 11:06:00646

2025年,多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)

來源:中國電子報(bào)? 近日,全國各省(市)紛紛發(fā)布2025政府工作報(bào)告,總結(jié)2024工作,并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中,多地對集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京:推動集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
2025-01-28 13:21:003405

集成電路外延片詳解:構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料,其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對芯片性能的影響。
2025-01-24 11:01:382187

關(guān)于TI集成電路命名標(biāo)識那些你不知道的事兒

集成電路
芯廣場發(fā)布于 2025-01-21 17:47:40

中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜

日前,集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實(shí)力TOP 10”榜單,入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、無錫、蘇州 ,在
2025-01-21 16:39:533385

集成電路制造中良率損失來源及分類

本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評估,以確保各項(xiàng)工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo),即每個步驟的結(jié)果都處于生產(chǎn)
2025-01-20 13:54:011999

國產(chǎn)集成電路芯片讓貿(mào)易商沒有活路?

集成電路
芯廣場發(fā)布于 2025-01-16 17:43:47

引線框架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素

集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件,其質(zhì)量對集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172082

聚焦集成電路IC:掀起電子浪潮的 “芯片風(fēng)暴”

集成電路IC,宛如現(xiàn)代科技王國中的 “魔法芯片”,雖體積微小,卻蘊(yùn)含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
2025-01-07 15:33:35786

什么是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配?

集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。以下是其詳細(xì)介紹:
2025-01-06 16:45:292706

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