全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段，分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽（1986-1999年）、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費(fèi)電子（2000-2010年）、智能手機(jī)與3G/4G/5G迭代（2010-2020
2026-01-04 08:22:09
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，但半導(dǎo)體測(cè)試是“下一個(gè)前沿”，它是設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說(shuō)，通過連接設(shè)計(jì)和制造，測(cè)試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出
2025-12-26 10:02:30372 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-24 14:10:075271 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:03:494666 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:02:154241 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 09:59:204246 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 16:53:265071 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 14:57:2412215 
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-23 10:03:111275 
今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:397150 
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表
2025-12-22 18:20:366837 
最近在使用你們公司的CS1180S，一片CS1180S通過模擬多路開關(guān)切換輪詢檢測(cè)輸出電壓和輸出電流，現(xiàn)在CS1180S使用的外部4.9152MHZ晶振，數(shù)據(jù)輸出引腳30HZ速率，33.333ms
2025-12-17 15:02:16
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI
2025-12-17 11:18:42881 電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 近日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2025年第三季半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá) 2,163 億美元，季增 14.5%，預(yù)期 2025 年半導(dǎo)體總營(yíng)收可望突破 8,000 億美元。 ? Omdia
2025-12-15 08:22:006890 
? 2025年12月2日，SIIAS香港首屆國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì)隆重召開，安謀科技CEO陳鋒以《Together! Empower the AI New Era!》（“攜手共進(jìn)，共創(chuàng)AI未來(lái)”）為題發(fā)表
2025-12-05 17:44:221103 
2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線大會(huì)半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議如期舉行，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動(dòng)，大家以本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的視角分為兩個(gè)章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品與市場(chǎng)的高效對(duì)接。
2025-12-04 13:45:481520 
作為光明區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群的重要載體，該項(xiàng)目總建筑面積167992平方米，用地面積約39258平方米。東坑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園位于光明區(qū)鳳凰街道先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)核心區(qū)域，預(yù)計(jì)將于2027年二季度交付使用，致力于打造粵港澳大灣區(qū)領(lǐng)先的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
2025-11-26 18:21:29156 半導(dǎo)體制冷片結(jié)露不是小問題，輕則影響精度，重則毀掉設(shè)備。華晶溫控結(jié)合多年案例經(jīng)驗(yàn)，本文提供一些為激光器、精密實(shí)驗(yàn)設(shè)備“量身定制”的防結(jié)露解決方案。為什么“萬(wàn)能”的防結(jié)露方案不存在？所有結(jié)露的本質(zhì)都
2025-11-25 15:55:11281 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長(zhǎng)為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級(jí)制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 在半導(dǎo)體工藝制程中，擋片（Dummy Wafer）和控片（Monitor Wafer）是兩類重要的非產(chǎn)品硅片，主要用于輔助生產(chǎn)、調(diào)試機(jī)臺(tái)及監(jiān)控工藝穩(wěn)定性。
2025-11-12 08:13:52945 
歡聚成都，分享集成電路前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。 ? 屆時(shí)大會(huì)主席、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)魏少軍教授將分享《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》主旨報(bào)告，臺(tái)積電、UMC和艦科技、中芯國(guó)際、華力、西門子EDA、三星半導(dǎo)體、安謀科技、華大九天、概倫電子、芯原、阿里巴巴
2025-11-10 10:08:39668 
近期，半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料——六氟化鎢（WF?）價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲，預(yù)計(jì)明年漲幅將達(dá)70%至90%，這一變化已引起產(chǎn)業(yè)鏈廣泛關(guān)注。
2025-11-04 18:13:201795 HP 4145B / Agilent 4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款獨(dú)立的儀器，能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體器件和材料進(jìn)行完整的直流表征。它刺激電壓和電流敏感設(shè)備，測(cè)量產(chǎn)生的電流
2025-11-03 11:20:32
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器，單模光纖耦合，優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置，完善精準(zhǔn)的電子控制裝置，和牢固的模塊化封裝，提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
在追求主動(dòng)制冷或精準(zhǔn)溫控的領(lǐng)域，半導(dǎo)體制冷片（也稱TEC、熱電制冷器）以其無(wú)運(yùn)動(dòng)部件、響應(yīng)速度快、精準(zhǔn)控溫、緊湊尺寸等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為了眾多工程師和DIY愛好者的心頭好。無(wú)論是用于打造高性能電腦的水冷
2025-10-22 16:16:00453 
中，高精度的 CP 測(cè)試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測(cè)試（FT 測(cè)試）**
芯片封裝完成后，需要對(duì)成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 “微笑曲線” 中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為芯片落地應(yīng)用的最后一公里，其核心材料的自主化程度直接關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈的安全與競(jìng)爭(zhēng)力。9月19日，杭紹臨空示范區(qū)浙江星柯先進(jìn)光電顯示產(chǎn)業(yè)基地內(nèi)，機(jī)械臂精準(zhǔn)
2025-09-24 17:27:27710 摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
華晶溫控將和大家一起探討半導(dǎo)體制冷片的制冷功率計(jì)算公式及其推導(dǎo)過程，并介紹在線計(jì)算工具的使用，幫助您清晰了解自身的制冷功率需求。半導(dǎo)體制冷片制冷原理：半導(dǎo)體制冷片，
2025-09-04 14:34:44990 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，今年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)事件超過23起，累計(jì)交易金額約4000億元，同比增長(zhǎng)38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年有31起中國(guó)
2025-08-30 10:56:006993 
功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件，它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng)，包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉(zhuǎn)換。這種
2025-08-25 15:30:17664 
余年半導(dǎo)體數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，楊峻創(chuàng)造性提出?“三化四步”智能轉(zhuǎn)型方法論，強(qiáng)調(diào)“適度智能化才是價(jià)值最優(yōu)解”，引發(fā)行業(yè)深度共鳴。 在演講中，楊峻對(duì)半導(dǎo)體制造發(fā)展趨勢(shì)做出判斷，AI及HPC需求旺盛，先進(jìn)封裝及晶圓制造對(duì)工藝要求
2025-08-11 17:53:02741 深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
標(biāo)志著公司在信息化管理、提高運(yùn)營(yíng)質(zhì)量等方面將踏上一個(gè)新的臺(tái)階。太極半導(dǎo)體總經(jīng)理張光明、賽美特集團(tuán)總裁張影，雙方部分高管及相關(guān)模塊負(fù)責(zé)人參加了會(huì)議。
2025-07-11 17:16:28975 結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測(cè)要求，在光通訊行業(yè)的溫控應(yīng)用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應(yīng)這一科學(xué)原理研發(fā)的高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，通過多樣化的產(chǎn)品配置，在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類到應(yīng)用場(chǎng)景，全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備？半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
半導(dǎo)體中電子和空穴運(yùn)動(dòng)方式有很多種，比如熱運(yùn)動(dòng)引起的布朗運(yùn)動(dòng)、電場(chǎng)作用下的漂移運(yùn)動(dòng)和由濃度梯度引起的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)等等。它們都對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電性造成不同的影響，但最終在半導(dǎo)體中產(chǎn)生電流的只有漂移運(yùn)動(dòng)和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。在此匯總集中介紹一下半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動(dòng)。
2025-06-23 16:41:132108 
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年
2025-06-05 04:36:57873 
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 AVS 無(wú)線校準(zhǔn)測(cè)量晶圓系統(tǒng)就像給晶圓運(yùn)輸過程裝上了"全天候監(jiān)護(hù)儀"，推動(dòng)先進(jìn)邏輯芯片制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)及化合物半導(dǎo)體加工等關(guān)鍵制程的智能化質(zhì)量管控，既保障價(jià)值百萬(wàn)的晶圓安全，又能讓價(jià)值數(shù)千萬(wàn)的設(shè)備發(fā)揮最大效能，實(shí)現(xiàn)降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
起了解半導(dǎo)體制冷片原理！一、初識(shí)半導(dǎo)體制冷片半導(dǎo)體制冷片（ThermoelectricCooler，簡(jiǎn)稱TEC）是一種基于熱電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)制冷的固態(tài)電子器件。它的外形通常是一個(gè)幾厘米見方的
2025-04-23 10:58:096938 
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時(shí)，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
此前，4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來(lái)”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn)，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題，分享百年半導(dǎo)體公司在全球化發(fā)展中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544 近日，中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院（以下簡(jiǎn)稱“商飛上飛院”）考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東海半導(dǎo)體”）參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)支持工程技術(shù)所總工程師王旭帶隊(duì)，與東海半導(dǎo)體董事長(zhǎng)夏華忠等公司高層展開深度對(duì)話，共探國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體技術(shù)合作新路徑。
2025-04-12 14:19:451260 日前，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（簡(jiǎn)稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。在同期舉辦的2025
2025-03-28 14:47:47509 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
?無(wú)需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形 是德科技（NYSE
2025-03-14 14:36:25738 ）等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料，但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法（CVD）存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問題，增加了工藝的復(fù)雜性。此外，在
2025-03-08 10:53:061187 座艙與車控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
此前，2月24-28日，概倫電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議在山城重慶喜來(lái)登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:561202 我購(gòu)買的DLP LightCrafter 4500最近無(wú)法正常使用。
如下圖，他只會(huì)投影出紅紅的一片。
另外，下圖Driver board上紅色圈起來(lái)的LED也不會(huì)亮起來(lái)，風(fēng)扇也不會(huì)動(dòng)。
然后，下圖Driver board上粉紅色框起來(lái)的那一塊，摸起來(lái)超燙的。
這樣該不會(huì)是壞掉了的意吧???
2025-03-03 06:46:31
公司副總裁張欣女士表示，2025年隨著結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，公司預(yù)計(jì)全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%，以滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量半導(dǎo)體硅外延片的迫切需求。
2025-02-28 09:24:271156 一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中，生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210 
2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421 
我司在使用一片DLP3010的時(shí)候，出現(xiàn)工作一段時(shí)間后被擊穿的現(xiàn)象，取下來(lái)進(jìn)行檢查發(fā)現(xiàn)VRST管腳對(duì)地電阻僅有5歐姆，外觀無(wú)任何異常。我們想確定問題的原因，ESD/熱/電擊穿，結(jié)果在OM顯微鏡下出現(xiàn)了下面的圖像，猜測(cè)可能是問題點(diǎn)。
請(qǐng)問針對(duì)可能的原因或者下一步的排查方向，是否有什么建議呢？
2025-02-18 06:38:24
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 重點(diǎn)內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
在經(jīng)歷了產(chǎn)能緊缺，芯片缺貨，產(chǎn)能過剩之后，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于開始走出低迷，與AI相關(guān)的產(chǎn)業(yè)更是一片繁榮，半導(dǎo)體總體市場(chǎng)漲幅甚至超過雙位數(shù)。但如果去除AI相關(guān)的行業(yè)，似乎回暖仍是不如預(yù)期。芯查查
2025-01-23 10:37:45756 
我使用了一片ADS1198做肌電信號(hào)采集，初始化成功后用信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生的正弦波做測(cè)試，依次接到1-8通道上，其他通道懸空。在PGA = 1時(shí)，除了2通道，其他通道轉(zhuǎn)換后的值都準(zhǔn)確，在PGA 等于其他值時(shí)，所有通道的數(shù)據(jù)都不準(zhǔn)確，除了2通道，其他通道數(shù)據(jù)都一致，請(qǐng)問這是因?yàn)樾酒隽藛栴}嗎？
2025-01-22 07:16:57
我現(xiàn)在要設(shè)計(jì)一個(gè)AD采樣電路，總共要采用6路信號(hào)，用一片ADS8556夠了嗎？ADS8556的6路AD能單獨(dú)使用嗎？還是必須要分成三組來(lái)使用？
2025-01-10 14:04:40
近日，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)季度報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)在2025年將迎來(lái)一波新的建設(shè)熱潮，共計(jì)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。 這些新項(xiàng)目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:592599 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman ? 半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20906 
一、引言
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，外延生長(zhǎng)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色?；瘜W(xué)氣相沉積（CVD）作為一種主流的外延生長(zhǎng)方法，被廣泛應(yīng)用于制備高質(zhì)量的外延片。而在CVD外延生長(zhǎng)過程中，石墨托盤作為承載和支撐半導(dǎo)體
2025-01-08 15:49:10364 
網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? 安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙
2025-01-08 14:15:051091 
？ Molex莫仕中國(guó)銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪，以下是Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 2024年Molex的重大進(jìn)展 回顧2024年，Roc Yang總結(jié)
2025-01-06 09:36:221284 
片銷量第一，營(yíng)收受市場(chǎng)價(jià)格下跌明顯 當(dāng)前，天域半導(dǎo)體已經(jīng)成為中國(guó)首家技術(shù)領(lǐng)先的專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，其及其技術(shù)可以用于在汽車、5G基站、數(shù)據(jù)中心、雷達(dá)及家用電器等場(chǎng)景。同時(shí)也是中國(guó)首批實(shí)現(xiàn)4英吋及6英吋碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，以及中國(guó)首
2025-01-06 06:58:004474 
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