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飛兆半導(dǎo)體積極擴(kuò)展手機(jī)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)便攜設(shè)計(jì)差異化

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普迪:以安全性與可擴(kuò)展性賦能半導(dǎo)體制造測(cè)試,AI 驅(qū)動(dòng)與數(shù)據(jù)前饋技術(shù)破局行業(yè)挑戰(zhàn)

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中科芯CKS32系列芯片在便攜式儲(chǔ)能系統(tǒng)的技術(shù)解析

便攜式儲(chǔ)能系統(tǒng)的控制單元決定能源管理效率、安全冗余與場(chǎng)景適配能力。中科芯CKS32F103RC、CKS32F103VE、CKS32F407VG三款MCU,基于ARMCortex架構(gòu)差異化設(shè)計(jì),精準(zhǔn)
2025-09-13 11:01:301736

云天勵(lì)亮相SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳舉行。云天勵(lì)受邀出席同期舉辦的“端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專(zhuān)題研討會(huì)”并發(fā)表主題演講。
2025-09-12 14:31:131567

半導(dǎo)體行業(yè)特種兵#半導(dǎo)體# 芯片

半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-12 10:22:35

半導(dǎo)體新項(xiàng)目芯片制造# 半導(dǎo)體#

半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-11 16:52:22

芯亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體

9月10日,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流核心平臺(tái)——SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳成功召開(kāi)。作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成力量,本次展覽,芯展示了開(kāi)先、開(kāi)勝
2025-09-11 10:49:281424

半導(dǎo)體信息百事通# 半導(dǎo)體#

半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-10 12:00:01

半導(dǎo)體界的分子料理,正在顛覆你的生活# 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-09 10:36:51

特瑞仕與極特半導(dǎo)體合作推動(dòng)電源管理IC發(fā)展

近年來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革,地緣政治等因素加速供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì),歐洲三大家半導(dǎo)體企業(yè)也在積極推進(jìn)中國(guó)本地化進(jìn)程。
2025-08-21 09:18:30908

Hi8101 BOOST 15A便攜式高效供電新選擇?智芯一級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體

便攜式系統(tǒng)供電方案賦能。選擇 Hi8101,讓你的產(chǎn)品在緊湊空間中迸發(fā)強(qiáng)勁性能,輕松應(yīng)對(duì)多樣應(yīng)用挑戰(zhàn)!?需要了解更多或想獲取樣品,請(qǐng)聯(lián)系聚能芯半導(dǎo)體羅小姐!
2025-08-16 12:00:53

PLM - 基礎(chǔ)知識(shí)、優(yōu)勢(shì)和差異化

控制、訪問(wèn)控制和工作流程。 PDM管理特定于產(chǎn)品的數(shù)據(jù),如CAD文件和零件清單。 相比之下,PLM能將這些功能擴(kuò)展到包括項(xiàng)目管理、質(zhì)量控制、變更管理和服務(wù)管理等流程,實(shí)現(xiàn)整體的戰(zhàn)略控制。DMS和PDM
2025-07-30 14:26:29

傳音控股如何實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展

近日,央視財(cái)經(jīng)頻道高端訪談節(jié)目《對(duì)話》以“如何破內(nèi)卷”為主題,邀請(qǐng)了多位企業(yè)家、專(zhuān)家和媒體人代表共同探討“內(nèi)卷”的本質(zhì)、根源與破局之道。傳音控股創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)竺江受邀參與節(jié)目錄制,圍繞傳音如何跳出“內(nèi)卷”陷阱、實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展進(jìn)行了深度分享。
2025-07-28 10:19:12876

SM5307:過(guò)認(rèn)證優(yōu)選!雙溫區(qū)NTC防護(hù)芯片,解決充電寶溫保失效風(fēng)險(xiǎn)

海川半導(dǎo)體SM5307芯片,集成創(chuàng)新的NTC主動(dòng)溫度監(jiān)控技術(shù),為您的產(chǎn)品提供行業(yè)領(lǐng)先的溫度保護(hù)解決方案,有效解決電芯過(guò)熱核心風(fēng)險(xiǎn),顯著提升產(chǎn)品可靠性,并適應(yīng)多樣化嚴(yán)苛使用場(chǎng)景,助力打造差異化安全賣(mài)點(diǎn)。
2025-07-26 16:20:12944

深?lèi)?ài)半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝省O致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求,深?lèi)?ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03

國(guó)內(nèi)最大!長(zhǎng)先進(jìn)武漢基地投產(chǎn),明治傳感助力半導(dǎo)體智造升級(jí)

近日,總投資超200億元的長(zhǎng)先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目正式運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)。該項(xiàng)目是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地,年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓,可滿足144萬(wàn)輛新能源汽車(chē)制造需求,推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)
2025-07-22 07:33:221042

鋰電池制造行業(yè)MES特色解決方案:差異化生產(chǎn)管控與智能工廠實(shí)踐

一、電池行業(yè)MES特色解決方案 不同規(guī)模的鋰電池企業(yè)和不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品,對(duì)MES系統(tǒng)有著差異化的需求,這促使MES供應(yīng)商開(kāi)發(fā)了多種具有行業(yè)特色的解決方案。 1. 電芯與電池包(PACK)生產(chǎn)
2025-07-17 15:37:10524

現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類(lèi)重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。 書(shū)中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

手機(jī)芯片:從SoC到Multi Die

來(lái)源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它能夠實(shí)現(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
2025-07-10 11:17:07875

高性能半導(dǎo)體制冷器-如何選購(gòu)?

在電子散熱、小型制冷設(shè)備等領(lǐng)域,半導(dǎo)體制冷器(TEC,熱電制冷器)憑借無(wú)噪音、體積小、控溫精準(zhǔn)等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用。然而,市場(chǎng)上產(chǎn)品型號(hào)繁多,性能差異較大,消費(fèi)者在選購(gòu)時(shí)往往面臨諸多困惑。華晶溫控將從
2025-07-09 14:09:561091

華為出席5G-A網(wǎng)絡(luò)賦能差異化體驗(yàn)產(chǎn)業(yè)圓桌

近日,在2025 MWC上海期間,由IMT-2020(5G)推進(jìn)組和中國(guó)移動(dòng)主辦、華為承辦的5G-A網(wǎng)絡(luò)賦能差異化體驗(yàn)產(chǎn)業(yè)圓桌成功舉行。來(lái)自運(yùn)營(yíng)商、終端廠家、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和設(shè)備廠家的領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家共同探討
2025-06-26 13:42:33946

從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

、RS485 等通信接口,便于與其他設(shè)備集成,實(shí)現(xiàn)智能化溫度控制。 半導(dǎo)體溫控儀同樣具備多種性能配置。小型、標(biāo)準(zhǔn) 3U 機(jī)箱以及多通道等不同類(lèi)型的溫控儀,在輸入電壓、輸出電流、通道數(shù)等方面形成多樣化組合。例如
2025-06-25 14:44:54

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 滿足產(chǎn)能躍升需求

半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專(zhuān)用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

ArkUI-X平臺(tái)差異化

wifiManager.isWifiActive(); } } 2.根據(jù)不同平臺(tái)差異化邏輯,Android和iOS應(yīng)用平臺(tái)上通過(guò)Bridge機(jī)制橋接到對(duì)應(yīng)平臺(tái)的業(yè)務(wù)邏輯實(shí)現(xiàn)上: checkTestWiFi(): void
2025-06-10 23:08:45

美容與生發(fā)產(chǎn)品的高效電源解決方案--禾潤(rùn)HT7166聚能芯半導(dǎo)體協(xié)助開(kāi)發(fā)原廠技術(shù)支持

整流管,以超高集成度實(shí)現(xiàn)高效能轉(zhuǎn)換,為您的美容燈、生發(fā)帽打造小尺寸、高性能的電源解決方案。2.7V 至 13V 寬輸入電壓范圍,輕松適配單節(jié)或兩節(jié)鋰電池,無(wú)論是輕巧便攜的迷你美容燈,還是功能多樣的生發(fā)帽
2025-06-05 18:23:30

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中,芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入,探索新技術(shù)、新工藝,提升設(shè)備性能,向國(guó)際先進(jìn)水平看齊;另一方面,積極攜手上下游企業(yè),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),共破技術(shù)瓶頸,推動(dòng)
2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對(duì)溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller
2025-05-22 15:31:011415

天合光能N型電池在光伏應(yīng)用項(xiàng)目中的差異化分析

近日,由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的“SEMI先進(jìn)N型太陽(yáng)電池技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)論壇”在安徽宣城召開(kāi)。本次會(huì)議匯集了光伏領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)界諸多專(zhuān)業(yè)人士,共同探討N型太陽(yáng)電池技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2025-05-20 15:37:32883

面向AI WAN的華為解決方案釋放算網(wǎng)潛能 使能差異化服務(wù)

凱受邀發(fā)表了“AI WAN釋放算網(wǎng)潛能,使能差異化服務(wù)”的主題演講。 劉凱指出,AI快速發(fā)展正催生多元化業(yè)務(wù)形態(tài),這不僅深刻改變著人們的生活方式和工作模式,更對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)提出更高技術(shù)要求,包括確定性時(shí)延保障、零丟包傳輸能力及可信安全
2025-05-19 09:33:08759

九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1:最高營(yíng)收破82億,研發(fā)暗戰(zhàn)升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展階段,但國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的國(guó)產(chǎn)份額依舊較低,國(guó)產(chǎn)替代空間較大,各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品以差異化競(jìng)爭(zhēng)為主。隨著2025年第一季度的結(jié)束
2025-05-11 09:21:002267

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

斯丹麥德電子 | SANYU品牌MT系列干簧繼電器datasheet

適用于差異化半導(dǎo)體基礎(chǔ)測(cè)試應(yīng)用的干簧繼電器,采用單一表面貼裝封裝,相比SANYU現(xiàn)有的表面貼裝產(chǎn)品線節(jié)省了25%的組裝空間。MT系列表面貼裝采用轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)形式,提供了卓越的性能、可靠性和信譽(yù)。
2025-05-09 13:39:201

單串多串鋰電池升壓方案用什么?HT7180輕松解決聚能芯半導(dǎo)體禾潤(rùn)一級(jí)代理

音箱、移動(dòng)電源、空調(diào)服等設(shè)備的“能量心臟”,助力廠商打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力。 五大技術(shù)亮點(diǎn),定義行業(yè)標(biāo)桿 1.寬壓升壓,靈活適配:2.7V-12V寬輸入電壓,支持單節(jié)至多節(jié)鋰電池高效升壓至12.8V,輕松應(yīng)對(duì)
2025-05-08 18:21:00

TWS耳機(jī)行業(yè)洗牌加速,芯片技術(shù)重塑市場(chǎng)格局

分析華芯邦芯片技術(shù)對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響,包括推動(dòng)產(chǎn)品高端化、加速品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
2025-05-08 16:06:34841

半導(dǎo)體兩大行業(yè)盛會(huì)圓滿落幕

4月,作為國(guó)內(nèi)深耕于IGBT、MOS管的廠家代表,半導(dǎo)體成功參加了第104屆中國(guó)電子展(深圳)以及慕尼黑上海電子展,兩大行業(yè)盛會(huì)圓滿落幕。
2025-04-29 11:39:30881

Deepseek海思SD3403邊緣計(jì)算AI產(chǎn)品系統(tǒng)

海思SD3403邊緣計(jì)算AI框架,提供了一套開(kāi)放式AI訓(xùn)練產(chǎn)品工具包,解決客戶低成本AI系統(tǒng),針對(duì)差異化AI 應(yīng)用場(chǎng)景,自己采集樣本數(shù)據(jù),進(jìn)行AI特征標(biāo)定,AI模型訓(xùn)練,AI應(yīng)用部署的系統(tǒng),用戶
2025-04-28 11:05:43

高云半導(dǎo)體:車(chē)規(guī)FPGA應(yīng)用豐富,產(chǎn)品差異化創(chuàng)新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門(mén)電子技術(shù)與應(yīng)用,高云半導(dǎo)體與全球1800多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游廠商
2025-04-23 17:19:251623

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類(lèi)
2025-04-15 13:52:11

半導(dǎo)體邀您相約2025年慕尼黑上海電子展

2025年慕尼黑上海電子展即將在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦。2025年4月15-17日半導(dǎo)體攜其在大功率分立器件領(lǐng)域的創(chuàng)新成果——MOS管、IGBT、肖特基、三極管等系列產(chǎn)品亮相展會(huì)。在此誠(chéng)邀各位電子領(lǐng)域的同行共賞盛宴,共同交流!
2025-04-14 15:49:06758

中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院蒞臨東海半導(dǎo)體調(diào)研

近日,中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院(以下簡(jiǎn)稱“商飛上院”)考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東海半導(dǎo)體”)參觀交流。商飛上院飛機(jī)設(shè)計(jì)支持工程技術(shù)所總工程師王旭帶隊(duì),與東海半導(dǎo)體董事長(zhǎng)夏華忠等公司高層展開(kāi)深度對(duì)話,共探國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體技術(shù)合作新路徑。
2025-04-12 14:19:451260

半導(dǎo)體亮相第105屆中國(guó)電子展

第104屆中國(guó)電子展即CITE2025即將在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉辦。2025年4月9-11日半導(dǎo)體受邀參展,攜其在大功率分立器件領(lǐng)域的創(chuàng)新成果——MOS管、IGBT、肖特基等系列產(chǎn)品亮相展會(huì)。與參展者圍繞“科技創(chuàng)新·‘圳’在變革”的主題共襄盛典,展望電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。
2025-04-09 16:22:41907

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!易創(chuàng)新與納微半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,打造智能、高效、高功率密度的數(shù)字電源解決方案

易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布與納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,通過(guò)將易創(chuàng)新先進(jìn)的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導(dǎo)體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術(shù)進(jìn)行優(yōu)勢(shì)整合
2025-04-09 09:30:43736

易創(chuàng)新與納微半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作 高算力MCU+第三代功率半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案

? ? ? 今日,易創(chuàng)新宣布與納微半導(dǎo)體正式達(dá)成戰(zhàn)略合作!雙方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,通過(guò)將易創(chuàng)新先進(jìn)的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導(dǎo)體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術(shù)進(jìn)行優(yōu)勢(shì)整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443885

#AI服務(wù)器 的#電源監(jiān)控 ,#思瑞浦 有哪些差異化產(chǎn)品

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
思瑞浦3PEAK發(fā)布于 2025-03-28 17:13:54

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

RFID讀寫(xiě)器高頻與超高頻技術(shù)特性和應(yīng)用差異對(duì)比

高頻與超高頻讀寫(xiě)器作為RFID技術(shù)的兩大支柱,分別在安全性與效率性上形成差異化優(yōu)勢(shì)。在智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能制造等復(fù)雜場(chǎng)景中,混合部署高頻與超高頻讀寫(xiě)器已成為趨勢(shì)。
2025-03-14 18:23:381232

EM儲(chǔ)能網(wǎng)關(guān) ZWS智慧儲(chǔ)能云應(yīng)用(8) — 電站差異化支持

不同項(xiàng)目、種類(lèi)繁多的儲(chǔ)能產(chǎn)品,如何在儲(chǔ)能云平臺(tái)上進(jìn)行電站差異化支持尤為關(guān)鍵。ZLG致遠(yuǎn)電子儲(chǔ)能網(wǎng)關(guān)EM-1000搭配ZWS智慧儲(chǔ)能云,可實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能系統(tǒng)遠(yuǎn)程集控,為儲(chǔ)能
2025-03-14 11:38:44700

WTV380-8S語(yǔ)音芯片:智能清潔設(shè)備的“語(yǔ)音助手”,小體積大能量,重塑人機(jī)交互體驗(yàn)

語(yǔ)音芯片憑借SOP8超小封裝(5mm×6mm)、380秒語(yǔ)音容量、強(qiáng)大擴(kuò)展性及超高性價(jià)比,成為清潔設(shè)備語(yǔ)音交互與智能控制的核心解決方案,助力廠商打造差異化產(chǎn)品。一、
2025-03-14 09:12:58637

半導(dǎo)體MOS管在低壓工頻逆變器中的應(yīng)用

型號(hào)匹配性、應(yīng)用場(chǎng)景適配性及核心參數(shù)對(duì)比三個(gè)維度,客觀分析半導(dǎo)體FHP230N06V場(chǎng)效應(yīng)管的產(chǎn)品價(jià)值。
2025-02-24 16:38:261017

SANYU品牌-MT系列表面貼裝干簧繼電器

SANYU 最新推出適用于差異化半導(dǎo)體基礎(chǔ)測(cè)試應(yīng)用的干簧繼電器。 這些繼電器采用單一表面貼裝封裝,相比SANYU現(xiàn)有的表面貼裝產(chǎn)品線節(jié)省了25%的組裝空間。MT系列表面貼裝采用轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)形式,提供了
2025-02-17 13:56:44

半導(dǎo)體封裝的主要類(lèi)型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類(lèi)型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

LED芯片巨頭馳,全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體!

▍全球最大數(shù)字智能化LED芯片廠加碼化合物半導(dǎo)體 來(lái)源:LEDinside等網(wǎng)絡(luò)資料 近日,馳集團(tuán)二十周年盛典暨全球戰(zhàn)略合作伙伴生態(tài)峰會(huì)在江西隆重召開(kāi),在盛典上,馳集團(tuán)明確了未來(lái)10到20年
2025-01-23 11:49:081623

愛(ài)立信借助差異化連接提升5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)

愛(ài)立信消費(fèi)者實(shí)驗(yàn)室最新報(bào)告《借助差異化連接提升5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)》顯示,在全球范圍內(nèi),約40%的用戶并不滿足于當(dāng)前“盡力而為”的5G業(yè)務(wù)(中國(guó)大陸這一比例為20%)。與此同時(shí),用戶差異化連接的需求在不斷增長(zhǎng),41%的中國(guó)用戶愿意為差異化連接支付更多費(fèi)用。
2025-01-17 09:25:477201

半導(dǎo)體:需求回暖、AI、國(guó)產(chǎn)替代

2024年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4304.94億元,同比增長(zhǎng)21.63%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)290.29億元,224.75億元,同比提升23.53%。行業(yè)如此高增速主要受益于下游需求回暖、AI技術(shù)
2025-01-06 16:39:131612

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

的芯片組成,每個(gè)小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個(gè)芯片。芯片的體積大小直接影響到單個(gè)晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個(gè)主要階段:晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111166

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