英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們?cè)陂_(kāi)發(fā)電磁閥驅(qū)動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目時(shí)，一款好用的評(píng)估套件能大大提高我們的開(kāi)發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件就是這樣一款值得關(guān)注
2025-12-21 15:50:06
431 英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開(kāi)發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件，為我們提供了便捷且高效的評(píng)估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 11月26日，高通在北京
發(fā)布驍龍8系全新成員——第五
代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五
代驍龍8定位于旗艦
芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款
芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無(wú)論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來(lái)說(shuō)，它都是當(dāng)代最頂?shù)?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:379200 
近年來(lái)，AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋(píng)果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或?qū)⑻娲悄苁謾C(jī)。
2025-11-05 17:44:07587 TE Connectivity (TE) Schrack下一代強(qiáng)制導(dǎo)向繼電器SR6 (SR6nG) 采用強(qiáng)制導(dǎo)向觸點(diǎn)，可監(jiān)控觸點(diǎn)狀態(tài)，診斷覆蓋范圍達(dá)99%，非常適合用于設(shè)計(jì)安全電路。觸點(diǎn)對(duì)電壓峰值
2025-11-05 10:00:58385 ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進(jìn)電源解決方案白皮書(shū)。 本白皮書(shū)作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達(dá)800V
2025-11-04 16:45:11579 安森美（onsemi）憑借其業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC技術(shù)，從變電站的高壓交流/直流轉(zhuǎn)換，到處理器級(jí)的精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環(huán)節(jié)高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 ～為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持～ 2025年10月28日，全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35313 
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Samtec近期在2025年光纖通信會(huì)議及展覽（OFC 2025）上發(fā)布了一款突破性的下一代100T網(wǎng)絡(luò)交換拓?fù)?，該拓?fù)湓诨鍖用?集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:013963 
下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)。這份白皮書(shū)發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目全球峰會(huì)(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和
2025-10-14 14:19:31869 
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開(kāi)發(fā)下一代車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
2025-10-10 09:39:42607 的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門(mén)副總裁Tom Truman對(duì)此表示："通過(guò)將我們最新一代的智能功率級(jí)與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2025年AI 智能終端和SoC芯片解讀.pptx》資料免費(fèi)下載
2025-09-15 16:38:24
595 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
集成度、SPI精準(zhǔn)控制與診斷以及車(chē)規(guī)級(jí)可靠性，為需要驅(qū)動(dòng)大量執(zhí)行器的下一代集中式車(chē)身電子架構(gòu)提供了高性能、高可靠性的單芯片解決方案。#汽車(chē)電子 #電機(jī)驅(qū)動(dòng) #車(chē)身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #區(qū)域控制器
2025-08-30 11:22:22
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SiLM92108-232EW-AQ的核心價(jià)值在于其突破性的高集成度、智能自適應(yīng)的驅(qū)動(dòng)性能以及完備的診斷保護(hù)功能，為下一代集中式車(chē)身域控制器(BDU)提供了高度優(yōu)化、安全可靠的驅(qū)動(dòng)解決方案。#車(chē)身域控 #電機(jī)驅(qū)動(dòng) #SiLM92108 #智能驅(qū)動(dòng) #AECQ100 #汽車(chē)電子
2025-08-29 08:38:16
是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其與Heavy Reading合作發(fā)布了《超越瓶頸：2025年AI集群網(wǎng)絡(luò)報(bào)告》。報(bào)告指出，人工智能（AI）的采用速度正不斷加快，基礎(chǔ)設(shè)施已難以跟上其發(fā)展步伐。這項(xiàng)全球研究強(qiáng)調(diào)，電信和云服務(wù)提供商亟需從“擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“優(yōu)化”，以支持下一代AI工作負(fù)載。
2025-08-28 15:43:24660 近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發(fā)的下一代輔助駕駛系統(tǒng)方案，已順利完成底層平臺(tái)開(kāi)發(fā)，伴隨工程化落地進(jìn)程加速，該方案已正式進(jìn)入到客戶行泊一體量產(chǎn)項(xiàng)目的聯(lián)合研發(fā)階段，并預(yù)計(jì)在2026年Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2025-08-25 17:35:311744 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據(jù)最新標(biāo)準(zhǔn)EN 17240:2024對(duì)高通驍龍汽車(chē)5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進(jìn)行驗(yàn)證。此次合作旨在通過(guò)先進(jìn)測(cè)試方案提升車(chē)載緊急呼叫系統(tǒng)的安全性與響應(yīng)效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報(bào)道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
Flex提供產(chǎn)品生命周期服務(wù)，可助力各行各業(yè)的品牌實(shí)現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進(jìn)制造經(jīng)驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)注入汽車(chē)業(yè)務(wù)，致力于設(shè)計(jì)和打造推動(dòng)下一代移動(dòng)出行的前沿創(chuàng)新技術(shù)——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，以及基于此的無(wú)線SoC新品。邊緣智能正在對(duì)無(wú)線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 意法半導(dǎo)體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡(jiǎn)化客戶的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn)，10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車(chē)電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797 
恩智浦半導(dǎo)體宣布與長(zhǎng)城汽車(chē)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)城汽車(chē)”）深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕，共促長(zhǎng)城汽車(chē)智能化進(jìn)階。 恩智浦和長(zhǎng)城汽車(chē)作為多年戰(zhàn)略合作伙伴，圍繞ADAS、電氣化
2025-07-04 10:50:121894 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設(shè)計(jì)人員能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">下一代工業(yè)解決方案推向市場(chǎng)。PSOC Control CM3產(chǎn)品線專(zhuān)為電機(jī)控制應(yīng)用而開(kāi)發(fā)，非常適合電動(dòng)汽車(chē)充電
2025-07-03 10:39:031720 ，10埃）開(kāi)始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日，韓國(guó)媒體報(bào)道，LGDisplay(LG顯示)董事會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)高達(dá)1.26萬(wàn)億韓元(約合9.169億美元)的投資計(jì)劃，旨在開(kāi)發(fā)下一代OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)。此舉旨在進(jìn)一步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28938 
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專(zhuān)有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時(shí)隔兩年，高通終于升級(jí)驍龍AR1平臺(tái)，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)日益火爆的當(dāng)下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺(tái)，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008903 
2024年11月發(fā)布了Matter 1.4版本，其中一大亮點(diǎn)是它極大地?cái)U(kuò)展了對(duì)家庭能源管理系統(tǒng) (HEMS) 的支持。Matter 1.3引入了能源報(bào)告功能，實(shí)現(xiàn)大型家電和供電設(shè)備能源管理用例，而Matter 1.4則更進(jìn)一步，通過(guò)增加支持的設(shè)備類(lèi)型、提高自動(dòng)化、讓能源管理更靈活，實(shí)現(xiàn)全屋能源使用的協(xié)調(diào)。
2025-06-10 09:34:131104 據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
2025-06-09 18:28:31879 近日，榮耀舉辦全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片。炬芯ATS3085L是一款雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片，采用
2025-06-06 15:33:241294 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專(zhuān)為下一代藍(lán)牙 LE 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無(wú)線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。近日，納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor, 納斯達(dá)克代碼：NVTS）宣布參與NVIDIA 英偉達(dá)（納斯達(dá)克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382814 
全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)研發(fā)與制造企業(yè)禾賽科技（納斯達(dá)克：HSAI）宣布，獲得長(zhǎng)城旗下新能源品牌歐拉汽車(chē)下一代車(chē)型獨(dú)家定點(diǎn)合作。搭載禾賽激光雷達(dá)的歐拉車(chē)型預(yù)計(jì)將于今年內(nèi)量產(chǎn)并逐步交付至用戶。此外，歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車(chē)展上正式亮相，將禾賽激光雷達(dá)巧妙融入復(fù)古美學(xué)設(shè)計(jì)中，引領(lǐng)智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07720 5月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在臺(tái)北國(guó)際電腦展上；黃仁勛宣布英偉達(dá)將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉，GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565 雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間在22號(hào)，雷軍發(fā)文稱：小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)，定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多：手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV
2025-05-19 16:42:521185 內(nèi)存模塊 ? ? 中國(guó)北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570 
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
2025-05-13 11:29:081504 
，正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)的下一代整車(chē)操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車(chē)智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念，構(gòu)建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
今日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車(chē)載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車(chē)載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車(chē)座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，隨時(shí)隨地享受便捷、智能的座艙體驗(yàn)。
2025-04-23 21:46:27993 
下一代云端生產(chǎn)力的核心特征與技術(shù)演進(jìn) 一、算力基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級(jí) 四算融合架構(gòu)? 中國(guó)移動(dòng)已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網(wǎng)絡(luò)，總規(guī)模占全國(guó)1/6，其中智能算力達(dá)
2025-04-22 07:42:16468 
4月15日-17日，備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心舉行。在車(chē)規(guī)級(jí)SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的四維圖新旗下杰發(fā)科技，以“多核紀(jì)元 智控芯生“為主題，現(xiàn)場(chǎng)展示了車(chē)載T-box、數(shù)字鑰匙等多個(gè)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，并重磅發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:441407 日前，OpenAI發(fā)布三款語(yǔ)音模型，首次提出"開(kāi)發(fā)者可控制語(yǔ)音情緒"的概念，引發(fā)行業(yè)對(duì)語(yǔ)音交互未來(lái)形態(tài)的討論。然而，國(guó)內(nèi)外測(cè)評(píng)顯示，其生成的中文語(yǔ)音仍顯生硬，與國(guó)內(nèi)技術(shù)存在明顯差距。這背后揭示了一個(gè)更深層的命題：情緒化語(yǔ)音的核心不在于文本轉(zhuǎn)譯技術(shù)，而在于聲學(xué)底層能力的突破。
2025-04-01 14:14:34760 2025年3月，SEGGER發(fā)布滿足周期定時(shí)分辨率要求的下一代安全實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU，該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：小鵬匯天）下一代原理樣機(jī)低壓鋰電池定點(diǎn)開(kāi)發(fā)通知書(shū)。這標(biāo)志著雙方將在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域深度協(xié)同，為飛行器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動(dòng)力，共同推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)新生態(tài)的構(gòu)建。
2025-03-20 16:34:47945 麥格納將集成基于英偉達(dá) DRIVE Thor SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平臺(tái)，用于下一代汽車(chē)智能技術(shù) 雙方的合作將為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供由人
2025-03-19 21:52:24393 
近日，權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布《2025 中國(guó)區(qū)超融合市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告》，對(duì)中國(guó)超融合市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)和主流廠商進(jìn)行了深入解析。報(bào)告認(rèn)為，中國(guó)超融合市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到了主流采用階段， 下一代超
2025-03-19 14:15:131122 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升，倒逼互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2025-03-13 09:00:101138 
汽車(chē)架構(gòu)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變革，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點(diǎn)變化便將顯著提升下一代汽車(chē)SoC的計(jì)算需求；而當(dāng)同時(shí)考慮高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、軟件定義車(chē)輛和儀表盤(pán)數(shù)字化
2025-03-12 08:33:26681 
美國(guó)機(jī)構(gòu)分析，認(rèn)為中國(guó)在支持下一代計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化，有人擔(dān)心美國(guó)為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)而實(shí)施的出口管制可能會(huì)失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果，為下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域迎來(lái)重要革新：西門(mén)子 EDA 下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái) Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發(fā)布，持續(xù)升級(jí)全系列解決方案，助力工程師實(shí)現(xiàn)效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028 近日，唯一全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未經(jīng)審計(jì)的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
2025-02-26 17:05:131240 NFV是電信行業(yè)變革的重要催化劑，2012年NFV愿景白皮書(shū)的發(fā)布和ETSI NFV標(biāo)準(zhǔn)組織的成立，標(biāo)志著電信行業(yè)新時(shí)代的開(kāi)始。歷經(jīng)十年發(fā)展，基于虛擬機(jī)的電信網(wǎng)絡(luò)云化取得了令人矚目的成就，業(yè)已成為5G和數(shù)字世界的基石，徹底改變了通信網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)模式。
2025-02-24 17:00:21807 近日,由等級(jí)保護(hù)測(cè)評(píng)主辦的2024年網(wǎng)絡(luò)安全優(yōu)秀評(píng)選活動(dòng)結(jié)果正式公布。聚銘下一代智慧安全運(yùn)營(yíng)中心憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新性,成功斬獲 “2024年網(wǎng)絡(luò)安全十大優(yōu)秀產(chǎn)品” 獎(jiǎng)項(xiàng)。 面對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)
2025-02-19 14:50:55663 
，并多次強(qiáng)調(diào)這一預(yù)測(cè)。然而，目前來(lái)看，該設(shè)備的具體發(fā)布時(shí)間仍存在一定的不確定性。 除了iPhone SE 4外，古爾曼還透露蘋(píng)果公司即將發(fā)布其他幾項(xiàng)重要公告。據(jù)悉，明天將有一項(xiàng)較小的宣布，而負(fù)責(zé)Vision Pro的公關(guān)團(tuán)隊(duì)也在積極聯(lián)系媒體，準(zhǔn)備發(fā)布新的相關(guān)公告
2025-02-14 09:18:191416 光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)（NIL）的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備，并探討其在半導(dǎo)體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
“我們?nèi)孕鑼?duì)芯片、數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)投入，以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布！這些更新你值得關(guān)注！
2025-02-08 13:42:421140 近日，據(jù)報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作，致力于開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)。這一舉措預(yù)示著量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的突破。 據(jù)了解，此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833 英特爾下一代桌面測(cè)試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺(tái)發(fā)布推文，在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個(gè)芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實(shí)現(xiàn)電氣化我們的世界.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 14:51:370 客戶端計(jì)算事業(yè)部總裁Josh Newman表示：“全新英特爾酷睿Ultra 200HX和200H系列處理器專(zhuān)為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造，其擁有突
2025-01-14 00:58:005564 
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408 日前，上海司南導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱司南導(dǎo)航）正式發(fā)布“第四代高精度GNSSSoC芯片QC7820”。該款創(chuàng)新產(chǎn)品采用SoC設(shè)計(jì)，基于22nm低功耗工藝，集GNSS基帶、射頻、電源、處理器
2025-01-09 13:08:511291 
近日，英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛在一次公開(kāi)場(chǎng)合透露，英偉達(dá)將與全球知名汽車(chē)制造商豐田攜手合作，共同開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)技術(shù)。這一合作標(biāo)志著英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域的布局進(jìn)一步加深，同時(shí)也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961 之所以稱之為國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)汽車(chē)系統(tǒng)SoC芯片，主要因?yàn)槠銫PU架構(gòu)是ARM最新的Cortex-A720，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國(guó)內(nèi)目前主流的Cortex-A78，A720是2023年發(fā)布的，A78是2020年發(fā)布
2025-01-07 11:03:064004 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 近日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，英偉達(dá)正緊鑼密鼓地設(shè)計(jì)其下一代GB300 AI服務(wù)器，并預(yù)計(jì)在2025年第二季度正式發(fā)布。隨后，該產(chǎn)品將在第三季度進(jìn)入試產(chǎn)階段，標(biāo)志著英偉達(dá)在AI計(jì)算領(lǐng)域的新一輪布局即將展開(kāi)
2025-01-06 10:19:211971 
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