WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06
550 3 月 7 日，零跑汽車與禾賽科技在杭州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，零跑汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)朱江明與禾賽科技創(chuàng)始人及 CEO 李一帆共同出席了戰(zhàn)略合作儀式。
2024-03-08 10:19:06158 在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上具備卓越核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成與中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者理想汽車正式宣布簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面將展開深入合作，共同推動(dòng)碳化硅領(lǐng)域的發(fā)展。
2024-03-07 11:26:59357 2月27日，中國(guó)龍工控股有限公司與寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司在福建寧德簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2024-02-28 16:07:40267 2024年2月26日，南方電網(wǎng)調(diào)峰調(diào)頻（廣東）儲(chǔ)能科技有限公司（“南網(wǎng)儲(chǔ)能科技”）與蔚來(lái)能源投資（湖北）有限公司（“蔚來(lái)能源”）在廣州簽署框架合作協(xié)議。
2024-02-27 10:39:58320 Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)將為ADI提供長(zhǎng)期的芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
2024-02-26 09:59:41194 WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
近日，據(jù)可靠消息透露，LG Display與三星電子已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)這一協(xié)議，LG Display預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)，將向三星電子供應(yīng)高達(dá)500萬(wàn)塊白色OLED面板。今年預(yù)計(jì)的交付量更是高達(dá)70萬(wàn)至80萬(wàn)塊，相較于去年估計(jì)的10萬(wàn)至20萬(wàn)塊，增長(zhǎng)了驚人的8倍。
2024-02-20 17:14:15403 近日，螞蟻集團(tuán)數(shù)字科技與晶澳科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將圍繞零碳園區(qū)、戶用光伏和能碳溯源等領(lǐng)域展開深度合作，共同探索并推進(jìn)面向能源和零碳服務(wù)行業(yè)的新技術(shù)、新生態(tài)和新模式。
2024-02-03 13:52:26379 英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴(kuò)展并延長(zhǎng)雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:14439 東方財(cái)富與華為簽署合作協(xié)議 日前東方財(cái)富與華為簽署合作協(xié)議，東方財(cái)富與華為將在應(yīng)用生態(tài)、瀏覽器、服務(wù)廣告、服務(wù)分發(fā)、鴻蒙生態(tài)等領(lǐng)域持續(xù)開展深度合作，比如東方財(cái)富期貨鴻蒙原生應(yīng)用Beta版本開發(fā)等。東方財(cái)富希望能夠與華為共同探索金融服務(wù)的新機(jī)遇。
2024-01-23 17:56:03212 近日，華為與東風(fēng)汽車集團(tuán)旗下的高端智慧電動(dòng)汽車品牌嵐圖正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2024-01-22 14:23:06310 近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國(guó)SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
2024-01-19 10:00:07218 Luminus Devices近日宣布，已與湖南三安半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Luminus將成為湖南三安在美洲地區(qū)的獨(dú)家銷售渠道，負(fù)責(zé)銷售其SiC和GaN產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。
2024-01-17 14:24:00209 近日，諾基亞在官網(wǎng)宣布，已與榮耀簽署了一項(xiàng)涵蓋5G和其他蜂窩技術(shù)的專利協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成，標(biāo)志著雙方在過(guò)去的12個(gè)月內(nèi)達(dá)成的第四樁無(wú)訴訟協(xié)議。
2024-01-16 15:41:51252 反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過(guò)非接觸測(cè)量，WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
誠(chéng)邁科技與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司近日正式簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，雙方將攜手整合各自的優(yōu)勢(shì)資源，共同推進(jìn)鴻蒙系統(tǒng)在各行業(yè)的深度融合和創(chuàng)新發(fā)展。
2024-01-09 14:56:01571 WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36304 近日，韓國(guó)Micro Display技術(shù)廠商Raontech正式宣布與臺(tái)灣地區(qū)的Micro LED領(lǐng)軍企業(yè)錼創(chuàng)科技達(dá)成深度合作協(xié)議。該協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方將在Micro LED領(lǐng)域展開緊密合作，共同推動(dòng)這一先進(jìn)顯示技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
2023-12-28 16:34:35255 小型化、高穩(wěn)定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩(wěn)OCXO。具有5E-11業(yè)內(nèi)最高的溫度穩(wěn)定性、秒穩(wěn)優(yōu)于5E-12性能。主要應(yīng)用于三網(wǎng)合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
請(qǐng)問(wèn)一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
11月29日，芯馳科技與明然科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，基于芯馳高性能、高可靠車規(guī)芯片產(chǎn)品，雙方將持續(xù)推進(jìn)汽車底盤域、車身域、動(dòng)力域產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)應(yīng)用。
2023-11-30 10:27:30389 11月27日，UDC今日宣布,與京東方科技集團(tuán)股份有限公司（BOE，以下簡(jiǎn)稱“京東方”）簽署長(zhǎng)期OLED材料供應(yīng)和許可協(xié)議。
2023-11-29 09:58:13457 11月21日，天馬微電子官微宣布，公司與三安半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2023-11-24 14:01:24377 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 [中國(guó)，深圳，2023年11月17日]南方電網(wǎng)公司與華為技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華為公司”)在深圳簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。在南方電網(wǎng)公司董事長(zhǎng)、黨組書記孟振平，華為公司監(jiān)事會(huì)主席郭平的共同見(jiàn)證
2023-11-18 14:20:02338 內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 11月8日，普源精電科技股份有限公司（下文稱：普源精電）與Analog Devices（下文簡(jiǎn)稱：ADI）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，面向產(chǎn)業(yè)與客戶共同展示雙方的聯(lián)合創(chuàng)新成果。
2023-11-17 10:39:51358 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠。近年來(lái)，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11514 請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說(shuō)可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動(dòng)，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。WD4000自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TT
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
? 9月21日，長(zhǎng)城汽車與奧托立夫在保定正式簽署《深化戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，此舉意味著雙方建立的長(zhǎng)期穩(wěn)固合作關(guān)系進(jìn)入新階段。 長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍、長(zhǎng)城汽車首席技術(shù)官王遠(yuǎn)力、長(zhǎng)城汽車首席供應(yīng)鏈官趙國(guó)
2023-09-22 10:24:48812 是一款集成同步開關(guān)的降壓轉(zhuǎn)換器，民信微支持多種輸出快充協(xié)議，包括蘋果和BC1.2、高通 QC2.0/QC3.0/QC3+、華為快充協(xié)議FCP、三星快充協(xié)議
2023-09-05 21:14:13
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。
2023-07-24 15:35:33639 / OTCQX: IFNNY）與賽米控丹佛斯簽署了一項(xiàng)多年期批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將向賽米控丹佛斯供應(yīng)IGBT和二極管的芯片。采用這些芯片的功率模塊主要用于電動(dòng)汽車的主驅(qū)。 ? 英飛凌汽車事業(yè)部總裁Peter Schiefer “作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，
2023-07-17 15:33:06316 勝科工業(yè)集團(tuán)與華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司在新加坡儲(chǔ)能峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)簽署 聯(lián)合創(chuàng)新 MOU協(xié)議。勝科工業(yè)集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官黃錦賢，勝科工業(yè)集團(tuán)卓越中心總裁黃孝榮 , ? 華為高級(jí)副總裁、華為數(shù)字能源全球營(yíng)銷
2023-07-14 18:30:01821 
2023年7月6日第六屆世界人工智能大會(huì)舉辦期間，沐曦受邀出席由上海聯(lián)通主辦的“算網(wǎng)共生 數(shù)智未來(lái)”算力主題論壇，與上海聯(lián)通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共筑國(guó)產(chǎn)算力應(yīng)用新生態(tài)。沐曦銷售副總裁裘敏松與上海聯(lián)通
2023-07-07 10:38:49414 長(zhǎng)達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:37276 2023年6月29日，旗芯微，上海電驅(qū)動(dòng)，知從科技共同簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。三方將在汽車領(lǐng)域進(jìn)一步深化合作，推動(dòng)純國(guó)產(chǎn)化的電驅(qū)控制器產(chǎn)品落地。
2023-07-04 13:49:36452 
"三星代工一直通過(guò)領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來(lái)滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士說(shuō)。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務(wù)的最核心價(jià)值"。
2023-07-03 10:15:41339 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
擁有先進(jìn)制程路線圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 
博通還希望三星承諾每年支出7億6千萬(wàn)美元以上，以彌補(bǔ)供應(yīng)不足，而不是從競(jìng)爭(zhēng)公司購(gòu)買。據(jù)報(bào)道，三星因配件所需市場(chǎng)緊張而簽訂了合同。但是疫情事態(tài)給事業(yè)帶來(lái)了嚴(yán)重的打擊之后，那個(gè)大企業(yè)明白了必須購(gòu)買不必要的配件的事實(shí)。財(cái)閥估計(jì)這筆交易花費(fèi)了數(shù)百萬(wàn)美元。
2023-06-15 09:49:32347 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
）2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、BC1.2 DCP以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-31 16:25:58
近日，航天宏圖信息技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“航天宏圖”）與北京息通五洲智聯(lián)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“息通五洲”）在北京簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2023-05-30 16:16:23461 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、 BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多協(xié)議端口控
2023-05-30 14:10:47
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP/HVSCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、
2023-05-29 15:14:16
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
Power Delivery（PD3.0）以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
近日，芯來(lái)科技簽署openKylin社區(qū)CLA（Contributor License Agreement 貢獻(xiàn)者許可協(xié)議）正式加入openKylin社區(qū)。未來(lái)，芯來(lái)將發(fā)揮所處領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)動(dòng)能，與OpenKylin社區(qū)共同發(fā)展。
2023-05-23 17:27:42721
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
調(diào)整為每月62萬(wàn)片12英寸晶圓。與去年第四季度相比下降了5.34%。
特別是在第二季度，三星在西安半導(dǎo)體工廠將大幅減產(chǎn)。就西安一廠而言，預(yù)計(jì)將減產(chǎn)至每月11萬(wàn)片，比去年第四季度的每月12.5萬(wàn)片減少12
2023-05-10 10:54:09
DRAM芯片。
從三星、SK海力士、美光公布的最新財(cái)報(bào)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片年內(nèi)及中長(zhǎng)期市況已有初步結(jié)論，即在銷量逐步增長(zhǎng)的推動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片需求可能會(huì)在第二季度繼續(xù)低迷，然后在下半年開始逐步回暖，或將在今年晚些時(shí)候
2023-05-06 18:31:29
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
做晶圓代工。 你用的手機(jī)或電腦或新能源汽車，可能都是用臺(tái)積電生產(chǎn)的晶片。包括很多國(guó)家的戰(zhàn)斗機(jī)、飛彈也都會(huì)使用到臺(tái)積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議 、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A
2023-04-26 09:27:36
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 2C雙端口控制器，為 A
2023-04-23 10:16:03
相移是具有相同頻率的交變量的最大正值之間的角位移。換句話說(shuō)，高壓和低壓端子之間的角位移以及相應(yīng)的中性點(diǎn)（實(shí)部或虛部），參照高壓側(cè)表示，稱為變壓器的相位位移（或移位）?！ ⌒切魏?b class="flag-6" style="color: red">三角形三
2023-04-20 17:39:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
(0x4de17a00-52cb-11e6-bdf4-0800200c9a66)需要在藍(lán)牙協(xié)議棧配置文件中設(shè)置:AAP_ENABLE=1三，APP和iAP的區(qū)別：1.不需要授權(quán)芯片,可直接連接使用(一般只有谷歌Pixel手機(jī)和三星手機(jī)支持),且手機(jī)需要打開
2023-04-11 09:26:26
、180uA、330uA☆ 兩組獨(dú)立DP、DM（一組與CC復(fù)用）☆ 支持華為FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充電協(xié)議、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
協(xié)議、三星 AFC 快充協(xié)議、VOOC快充協(xié)議、MTK PE 快充協(xié)議、BC1.2 DCP 以及蘋果設(shè)備 2.4A 充電規(guī)范的多功能 USB 三端口控制器，為 AC
2023-03-24 17:17:49
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