*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)為何會(huì)獲得臺(tái)積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統(tǒng)的光刻機(jī)設(shè)備，尼康DSP-100的技術(shù)原理有何不同？能解決AI芯片生產(chǎn)當(dāng)中的哪些痛點(diǎn)問題？ 針對(duì)2nm、3nm芯片制造難題，光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML新款光刻機(jī)又能帶來哪些優(yōu)勢(shì)？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-07-24 09:29:39
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12月17日，康尼機(jī)電正式獲得由國(guó)際行業(yè)權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)必維集團(tuán)（Bureau Veritas）頒發(fā)的軌道交通站臺(tái)門功能安全認(rèn)證證書。這是全球首張覆蓋軌道交通站臺(tái)門全系統(tǒng)及全安全相關(guān)功能的SIL4認(rèn)證證書，標(biāo)志著康尼機(jī)電在軌道交通站臺(tái)門功能安全領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
2026-01-04 15:23:28239 12 月 25 日，海辰儲(chǔ)能順利通過英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（BSI）的嚴(yán)格審核，成功獲得 ISO 37301:2021 合規(guī)管理體系 與ISO 37001:2016 反賄賂管理體系 兩項(xiàng)國(guó)際權(quán)威認(rèn)證。該成果標(biāo)志著海辰儲(chǔ)能在公司治理、合規(guī)運(yùn)營(yíng)與廉潔風(fēng)險(xiǎn)防控等方面，已全面達(dá)到國(guó)際通行的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
2026-01-04 14:33:03178 實(shí)現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺(tái)積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù)，旨在解決工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:003953 采購(gòu)與維護(hù)成本。例如，中微公司已實(shí)現(xiàn)5nm刻蝕機(jī)量產(chǎn)，GaN設(shè)備國(guó)產(chǎn)化可期。智能制造升級(jí)：引入AI算法優(yōu)化生產(chǎn)流程（如缺陷檢測(cè)、工藝參數(shù)調(diào)整），提升良率至90%以上，進(jìn)一步攤薄成本。生態(tài)合作供應(yīng)鏈垂直
2025-12-25 09:12:32
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
SILEX希來科推出IEEE 802.11ax 智能型模塊 IM-100 獲得中國(guó)SRRC認(rèn)證
2025-12-14 14:55:111099 
近日，東風(fēng)馬赫首款2.0T混動(dòng)專用發(fā)動(dòng)機(jī)——東風(fēng)馬赫B20TDE縱置混動(dòng)專用發(fā)動(dòng)機(jī)，憑借強(qiáng)勁的動(dòng)力輸出與卓越的高原適應(yīng)性通過中汽研高海拔嚴(yán)苛認(rèn)證，成功斬獲“高原動(dòng)力之星”，這也是東風(fēng)馬赫系列發(fā)動(dòng)機(jī)第二次獲得這一權(quán)威認(rèn)證
2025-12-05 17:50:391901 作為全球領(lǐng)先的檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，DEKRA德凱向德國(guó)交通部（KBA）提交了高階L2輔助駕駛系統(tǒng)（DCAS）型式認(rèn)證申請(qǐng)，助力知名頭部車企在短時(shí)間內(nèi)順利獲得德國(guó)首張UN R171認(rèn)證證書。UN
2025-12-04 16:23:38786 恒溫晶體振蕩器（OCXO）作為精密電子系統(tǒng)的"心臟"，其制造過程融合了材料科學(xué)、熱力學(xué)控制和微電子工藝等多領(lǐng)域技術(shù)。以下將系統(tǒng)闡述OCXO生產(chǎn)的完整工藝流程及其關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)。晶體
2025-11-28 14:04:52147 
近日，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院（簡(jiǎn)稱 “中國(guó)電標(biāo)院”）公示新一批智能制造能力成熟度（CMMM）認(rèn)證企業(yè)名單，歌爾智能穿戴、智能家居等多條前沿消費(fèi)電子整機(jī)產(chǎn)線通過 CMMM L4 級(jí)認(rèn)證。
2025-11-26 17:17:23604 近日，龍騰半導(dǎo)體順利通過國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS的全面嚴(yán)苛審核，正式獲得SA8000社會(huì)責(zé)任管理體系認(rèn)證證書。這一成果標(biāo)志著公司在社會(huì)責(zé)任管理與員工權(quán)益保障領(lǐng)域的專業(yè)能力已達(dá)到國(guó)際認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)拓展國(guó)際市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-11-21 11:24:44414 
近日，中國(guó)中車集團(tuán)旗下中車株洲所核心制氫設(shè)備獲得ASME（美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)）和CE-PED（歐盟壓力設(shè)備指令）兩項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，兩項(xiàng)認(rèn)證均由國(guó)際第三方權(quán)威檢測(cè)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)必維集團(tuán)頒發(fā)。
2025-11-20 12:54:50552 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)： 一、單晶硅生長(zhǎng)與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20327 ,BluetoothSpecialInterestGroup）管理的一種認(rèn)證制度。它是所有帶有藍(lán)牙功能的產(chǎn)品必須獲得的官方資格認(rèn)證，用于證明產(chǎn)品符合藍(lán)牙協(xié)議規(guī)范（BluetoothSpecification），并且可以合
2025-11-04 17:14:13692 
在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
是德科技（NYSE: KEYS ）正式獲得歐盟通用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證計(jì)劃（EUCC）認(rèn)證，成為IT安全評(píng)估機(jī)構(gòu)（ITSEF），可依據(jù)歐盟網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證開展產(chǎn)品評(píng)估。該認(rèn)證使是德設(shè)備安全實(shí)驗(yàn)室能夠提供高
2025-10-28 15:04:41439 3C認(rèn)證派生，也叫3C派生認(rèn)證或3C證書派生申請(qǐng)，是指在已有產(chǎn)品獲得3C認(rèn)證（中國(guó)強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證，CCC）基礎(chǔ)上，當(dāng)企業(yè)新增加型號(hào)、款式或結(jié)構(gòu)上略有變更的產(chǎn)品時(shí)，不必重新做全部測(cè)試，而是通過“派生
2025-10-21 15:29:22685 
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺(tái)積公司認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。兩家
2025-10-21 10:11:05432 優(yōu)化工藝、提升良率的關(guān)鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準(zhǔn)塑造”
引腳成型設(shè)備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
高頻PCB的制造工藝涉及特殊材料選擇、精密加工和嚴(yán)格質(zhì)量控制，以下是核心流程與技術(shù)要點(diǎn)： 1. ?基材選擇與層壓? 高頻基材?：優(yōu)先選用低損耗材料如羅杰斯RO4003C（介電常數(shù)3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49445 
陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金屬化層與陶瓷基體的熱膨脹系數(shù)失配，則會(huì)在高溫循環(huán)中引發(fā)界面剝離。
2025-10-13 15:29:54722 
近日，傳音旗下深圳市泰衡諾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深圳泰衡諾”）順利通過金磚國(guó)家未來網(wǎng)絡(luò)研究院（中國(guó)·深圳）專家評(píng)估團(tuán)隊(duì)的嚴(yán)格審核，獲得智能制造能力成熟度等級(jí)評(píng)價(jià)四級(jí)證書。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)獲得的最高認(rèn)證等級(jí)為四級(jí)，此次獲評(píng)標(biāo)志著傳音在智能制造領(lǐng)域已邁入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。
2025-09-12 16:44:371037 BCM56771A0KFSBG性能密度：?jiǎn)涡酒?12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
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FinFET是在22nm之后的工藝中使用，而GAA納米片將會(huì)在3nm及下一代工藝中使用。
在叉形片中，先前獨(dú)立的兩個(gè)晶體管NFET和PFET被連接和集成在兩邊，從而進(jìn)一步提升了集成度。同時(shí)，在它們之間
2025-09-06 10:37:21
在全球供應(yīng)鏈體系日益重視可持續(xù)發(fā)展與社會(huì)責(zé)任的今天，德賽電池積極融入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系，于2025年7月順利完成RBA（責(zé)任商業(yè)聯(lián)盟）VAP審核，并成功獲得白銀等級(jí)認(rèn)證。這一成果不僅標(biāo)志著公司在企業(yè)社會(huì)責(zé)任領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)進(jìn)步，也為構(gòu)建面向未來的競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-08-28 18:11:55998 車規(guī)級(jí)多路電源管理芯片SA47301/SA47321獲得ISO26262ASILD認(rèn)證2025年8月17日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS正式為矽力杰多通道電源管理芯片SA47301
2025-08-27 20:15:551386 
車規(guī)級(jí)多路電源管理芯片SA47301/SA47321獲得ISO26262ASILD認(rèn)證2025年8月17日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV萊茵正式為矽力杰多通道電源管理芯片SA47301
2025-08-27 18:03:121436 的擁有830nm單模系列產(chǎn)品全流程設(shè)計(jì)與制造能力的企業(yè)！基于度亙核芯在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀與高端IDM制造工藝，實(shí)現(xiàn)了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高
2025-08-26 13:08:361308 
AI 在汽車制造工藝優(yōu)化和設(shè)備管理系統(tǒng)中的應(yīng)用已成效顯著，從提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，到降低成本、增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，AI 正深刻改變行業(yè)格局。隨著技術(shù)不斷成熟，AI 將在汽車制造領(lǐng)域發(fā)揮更大作用，推動(dòng)行業(yè)向智能化、綠色化、高效化持續(xù)邁進(jìn)。
2025-08-25 10:55:28633 
10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，選用 20nm 工藝技術(shù)，具備 150,000 個(gè)邏輯單元
2025-08-21 09:15:02
加賀富儀艾電子旗下代理品牌 FCL Components 近期宣布，其位于日本、為汽車充電器生產(chǎn) FTR-K1-AM 繼電器的工廠已獲得 IATF16949 認(rèn)證。
2025-08-19 15:13:43984 
近日，由廣東省連接器協(xié)會(huì)主辦的新一代HDMI2.2制造與認(rèn)證設(shè)計(jì)技術(shù)分享沙龍?jiān)谒缮胶e行。會(huì)議聚焦HDMI2.2新規(guī)、線纜制造、高頻測(cè)試、仿真分析等內(nèi)容展開探討。
2025-08-15 09:12:47778 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國(guó)內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 近日，帝奧微車規(guī)芯片研究院通過中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）評(píng)審，正式獲得CNAS認(rèn)證。
2025-08-12 14:00:271845 單壓過認(rèn)證電源指?單路電壓輸出?（如12V、24V等）且?通過安全認(rèn)證?（如CE、UL、3C）的電源產(chǎn)品，可提供單一穩(wěn)定輸出電壓。推薦一款具備?多重安全防護(hù)功能的方案——PD20W單壓過認(rèn)證快充電源方案：快充電源芯片U8722AH+同步整流芯片U7714A，結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)，成本優(yōu)勢(shì)顯著！
2025-08-06 11:37:28963 
光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對(duì)準(zhǔn)精度的控制要求達(dá)納米級(jí)，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43941 
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:232023 
在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天，產(chǎn)品更新迭代的的速度越來越快，制作工藝的要求也越來越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”，那我們?nèi)绾尾拍茏?b class="flag-6" style="color: red">制造流程中的工藝環(huán)節(jié)變得更智能，更高效？
2025-07-30 10:18:38891 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、算法賦能，制造業(yè)正加速進(jìn)化。近期，偉創(chuàng)力福永（福海）成功獲得由金磚國(guó)家未來網(wǎng)絡(luò)研究院頒發(fā)的《智能制造能力成熟度模型》（CMMM）四級(jí)認(rèn)證。值得一提的是，智能制造評(píng)估評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年初，全國(guó)獲評(píng)CMMM四級(jí)及以上認(rèn)證的制造企業(yè)占比僅約6%。
2025-07-22 11:06:381120 偉創(chuàng)力固戍于近期榮獲中國(guó)制造成熟度模型（CMMM）四級(jí)認(rèn)證！這一權(quán)威認(rèn)證使固戍躋身于14萬余家參評(píng)企業(yè)中的前7%，充分彰顯了工廠在智能制造轉(zhuǎn)型過程中所展現(xiàn)出的卓越專業(yè)能力與不懈努力。
2025-07-05 14:35:49978 艾為推出SIM卡電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品AW39103，其憑借優(yōu)異的性能，成功通過高通平臺(tái)認(rèn)證，并獲得高通最高推薦等級(jí)(GOLD)。圖1高通平臺(tái)認(rèn)證隨著手機(jī)平臺(tái)處理器工藝向4nm/3nm演進(jìn)，其I/O電平已降至
2025-07-04 18:06:291030 
2025 年6月26日，中國(guó)北京、澳大利亞悉尼與美國(guó)加州爾灣 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)
2025-06-26 10:51:131054 PTR54H20是一款基于Nordic nRF54H20芯片的超低功耗藍(lán)牙6.0模塊，采用22nm制程工藝，集成五核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：雙Arm Cortex-M33處理器（主頻320MHz）、雙
2025-06-25 09:57:37
在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)到2nm，1nm甚至0.7nm等節(jié)點(diǎn)以后，晶體管結(jié)構(gòu)該如何演進(jìn)？2017年，imec推出了叉片晶體管（forksheet），作為環(huán)柵（GAA）晶體管的自然延伸。不過，產(chǎn)業(yè)對(duì)其可制造
2025-06-20 10:40:07
mentor旗下的一款原理圖設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用介紹
2025-06-06 16:55:44
2 以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺(tái)積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝升級(jí) 蘋果 A20 芯片將采用臺(tái)積電的第二代 2nm 工藝（N2），這一制程技術(shù)相較于當(dāng)下 iPhone 16 系列
2025-06-05 16:03:391294 本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171 
貼片電容代理商能否保證電容工藝，這主要取決于代理商的資質(zhì)、信譽(yù)以及與制造商的合作關(guān)系。以下是對(duì)此問題的詳細(xì)分析： ?一、代理商的資質(zhì)與信譽(yù) 專業(yè)認(rèn)證 ：優(yōu)質(zhì)的貼片電容代理商通常會(huì)獲得制造商的官方認(rèn)證
2025-05-29 15:03:41494 
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動(dòng)化浪潮緊密相連。這項(xiàng)在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨(dú)特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺(tái)——當(dāng)高速背板需要實(shí)現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42
全電壓！PD20W氮化鎵電源方案認(rèn)證款：U8722BAS+U7612B上次給大家介紹了20W氮化鎵單電壓的應(yīng)用方案，立馬就有小伙伴發(fā)出了全電壓應(yīng)用方案的需求。深圳銀聯(lián)寶科技有求必應(yīng)，PD20W氮化鎵
2025-05-22 15:41:26734 
伏項(xiàng)目組件產(chǎn)品的碳足跡要求。天合光能成為目前行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)獲得300kg eq CO?/kWc認(rèn)證并具備交付能力的組件制造商，再次引領(lǐng)行業(yè)綠色低碳產(chǎn)品發(fā)展。
2025-05-16 11:12:25713 近日，DeepAI深算智能引擎憑借場(chǎng)景覆蓋、生態(tài)兼容、性能優(yōu)化、功能集成等方面的核心優(yōu)勢(shì)，成功通過中國(guó)信通院、泰爾實(shí)驗(yàn)室、鑄基計(jì)劃三方的聯(lián)合測(cè)評(píng)，成為行業(yè)內(nèi)首個(gè)獲得此項(xiàng)認(rèn)證的端到端全棧AI加速套件。
2025-05-10 09:35:45946 SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：
2025-05-09 09:15:371245 
層次的創(chuàng)新潛能。
費(fèi)恩勒進(jìn)一步指出：\"生產(chǎn)部門同樣擁有專屬的術(shù)語體系。他們需要決策適配各制造環(huán)節(jié)的設(shè)備選型、工藝流程優(yōu)化、技術(shù)人員技能矩陣構(gòu)建、車間布局拓?fù)湟?guī)劃等關(guān)鍵維度——這實(shí)質(zhì)上是制造鏈
2025-05-08 08:46:08
是通過對(duì)其加工參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)分析確定的。
1.簡(jiǎn)介
在光學(xué)制造技術(shù)中，可預(yù)測(cè)且穩(wěn)定的制造工藝對(duì)成本與質(zhì)量進(jìn)行可靠管理至關(guān)重要。本文闡述了針對(duì)特定光學(xué)元件與系統(tǒng)，如何來確定光學(xué)制造鏈中應(yīng)采用的最佳光學(xué)制造技術(shù)
2025-05-07 09:01:47
、面形精度、公差等級(jí)）。隨后，(c)光學(xué)制造鏈設(shè)計(jì)師將光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)與公差轉(zhuǎn)化為優(yōu)化后的制造工藝鏈，并最終移交給(d)生產(chǎn)部門，負(fù)責(zé)設(shè)備配置、工藝實(shí)施、人員培訓(xùn)，并依據(jù)客戶與設(shè)計(jì)師在成本、產(chǎn)能及質(zhì)量方面
2025-05-07 08:54:01
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35572 
在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次制程工藝的突破都如同一場(chǎng)科技革命，它不僅重新定義了芯片性能的邊界，更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技術(shù)研討會(huì)上正式宣布
2025-04-25 13:09:101569 
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
2025-04-24 14:27:32715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進(jìn)功能的增強(qiáng)型FPGA架構(gòu)，相比7系列的28nm工藝，Ultrascale采用20nm的工藝，主要有2個(gè)系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
近日，國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為上海鑫雁微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “鑫雁微”）頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書，標(biāo)志著鑫雁微在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量得到了國(guó)際認(rèn)可，為其獲得更多與車企及汽車電子供應(yīng)商合作機(jī)會(huì)提供有力支持。
2025-04-14 11:07:54810 近日，博泰車聯(lián)網(wǎng)成功通過國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)德國(guó)TüV NORD的嚴(yán)格評(píng)審，獲得ISO/IEC 27001信息安全管理體系及ISO/IEC 27701隱私信息管理體系雙項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證。此殊榮標(biāo)志著博泰車聯(lián)網(wǎng)在信息安全和隱私保護(hù)領(lǐng)域得到國(guó)際認(rèn)可，為全球汽車智能化進(jìn)程注入強(qiáng)效“安全基因”。
2025-04-08 16:29:38839 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
北京奧特尼克科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奧特尼克”）近日成功通過汽車功能安全領(lǐng)域最高等級(jí)認(rèn)證——ISO 26262:2018 ASIL-D管理體系認(rèn)證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認(rèn)證證書
2025-04-07 16:42:40852 的EFR32FG25（FG25）Sub-GHz SoC獲得Wi-SUN FAN 1.1路由器和邊界路由器應(yīng)用認(rèn)證后，這一領(lǐng)先地位得以延續(xù)。
2025-04-02 11:08:061229 工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測(cè))
2025-03-27 16:38:20
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411958 
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上，芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 在先進(jìn)制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星 3nm（SF3）GAA 工藝自 2023 年量產(chǎn)以來，由于良率未達(dá)預(yù)期，至今尚未獲得大客戶訂單。
2025-03-22 00:02:002462 本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工藝。
2025-03-20 14:12:174132 
近日，智芯公司自主研發(fā)的安全藍(lán)牙芯片成功通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的BQB（Bluetooth Qualification Body）全面認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域獲得BQB權(quán)威認(rèn)證的企業(yè)之一，標(biāo)志著智芯公司的安全藍(lán)牙芯片在兼容性、穩(wěn)定性和安全性方面均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-03-18 14:13:241208 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺(tái)
2025-03-14 00:14:002486 本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272307 
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 17:00:212498 
本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-12 16:57:582794 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 樂鑫科技 (688018.SH) 榮幸宣布 ESP32-C6 于 2025 年 2 月 20 日獲得 PSA Certified Level 2 認(rèn)證。這一重要突破使 ESP32-C6 成為全球首款基于 RISC-V 架構(gòu)獲此認(rèn)證的芯片，體現(xiàn)了樂鑫致力于為全球客戶提供安全可靠、性能卓越的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的堅(jiān)定承諾。
2025-03-07 15:18:101100 淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡(jiǎn)單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473388 
的市場(chǎng)格局。 成熟工藝節(jié)點(diǎn)（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（典型如5nm），但卻是芯片市場(chǎng)的主流，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實(shí)則為整個(gè)芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤(rùn)
2025-02-28 14:29:292814 監(jiān)督:獲得UL1642認(rèn)證后，電芯需要接受UL認(rèn)證機(jī)構(gòu)的定期監(jiān)督，以確保持續(xù)符合認(rèn)證要求。
2.更新認(rèn)證信息:如果電芯的設(shè)計(jì)、材料或生產(chǎn)工藝發(fā)生變更，需要及時(shí)向UL認(rèn)證機(jī)構(gòu)提交變更申請(qǐng)，并接受相應(yīng)的測(cè)試
2025-02-21 09:11:42
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制造領(lǐng)域，工藝流程主要涵蓋前段工藝（Front End of Line，F(xiàn)EOL）與后段工藝
2025-02-17 09:43:282173 
近日，敏實(shí)集團(tuán)順利通過ISO 26262:2018 ASIL-D汽車功能安全管理體系認(rèn)證和ASPICE CL2級(jí)認(rèn)證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認(rèn)證證書和ASPICE CL2級(jí)認(rèn)證報(bào)告。該認(rèn)證證書和報(bào)告的獲得標(biāo)志著敏實(shí)集團(tuán)在安全管理體系和汽車電子軟件開發(fā)方面已達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
2025-02-15 09:27:101118 據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 德國(guó)通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機(jī)、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)，基于先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:112135 
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動(dòng)，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，2024 年在國(guó)內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 本文介紹了FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。
2025-01-20 11:02:395360 
，獲得國(guó)家防爆合格證，為工業(yè)應(yīng)用的安全與高效注入了新的活力。 防爆認(rèn)證，是根據(jù)防爆標(biāo)準(zhǔn)對(duì)設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行的檢驗(yàn)認(rèn)證工作。GB/T 3836.1 - 2021 與 GB/T 3836.4 - 2021是國(guó)家針對(duì)爆炸性環(huán)境用電氣設(shè)備精心制定的重要安全準(zhǔn)則，對(duì)設(shè)備的防爆性能
2025-01-16 16:42:021072 光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發(fā)光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081780 鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。 將鉭金屬熔化，然后通過噴霧干燥技術(shù)制成粉末
2025-01-10 09:39:412746 )ESG標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成為行業(yè)首家獲得此項(xiàng)殊榮的企業(yè)。此次認(rèn)證不僅彰顯了天合光能在ESG領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和堅(jiān)定承諾，更體現(xiàn)了其在推動(dòng)光伏行業(yè)可持續(xù)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)方面的建設(shè)性作用。
2025-01-10 09:12:241261 本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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