【第①輪通知】

2023先進電子材料創(chuàng)新大會

9月24-26日 ?中國·深圳

--??新材料，“芯”機遇?--

在當前科技革命步伐加快、新材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級加速的背景下，先進電子材料和器件的發(fā)展迭代與創(chuàng)新應用，更需要供應鏈的持續(xù)穩(wěn)定和全景協(xié)作。電子材料促進了光伏、集成電路、儲能、通信、新能源汽車等多行業(yè)的快速發(fā)展，但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬物互聯(lián)等不斷發(fā)展，對電子材料及器件提出了更嚴苛的服役要求，且許多電子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉價、更易加工成型和性能可調(diào)性好的先進電子材料實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

深圳擁有全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎，形成了一大批以集成電路、電子電器、智能制造為核心的特色產(chǎn)業(yè)。

為推動產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院將于2023年9月24-26日在深圳舉辦“2023先進電子材料創(chuàng)新大會”，規(guī)模預計1500+人。

會議將以“先進電子材料應用前景與產(chǎn)業(yè)化道路探索”為目標，從全球市場、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術、協(xié)同創(chuàng)新和核心挑戰(zhàn)等多維度交流電子材料新技術、新發(fā)展和新應用，搭建一個跨界融合、產(chǎn)學研聯(lián)動、共商未來的平臺。

組織機構

指導單位：

中國科學院深圳先進技術研究院

主辦單位：

深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院

協(xié)辦單位：

甬江實驗室

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會

浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

DT新材料

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟

寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術與應用創(chuàng)新聯(lián)盟

媒體支持：

DT新材料、芯材、電子發(fā)燒友、21ic電子網(wǎng)、芯師爺、化合物半導體、DT半導體、Carbontech、材視科技、熱管理材料、顯示匯、活動家、電磁兼容EMC......

日程安排

同期活動

創(chuàng)新展覽

成果集市

（新材料、新解決方案專利&成果）

學術海報展區(qū)

創(chuàng)新應用解決方案展區(qū)

實驗儀器設備展區(qū)

Networking

閉門研討會——精準對接，高端賦能

特色產(chǎn)學研活動

成果推介會（創(chuàng)新技術、創(chuàng)新產(chǎn)品）

項目路演、項目對接、投融對接會

人才推介會、需求對接會

地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀

招商/簽約儀式

校友會

會議議題

主論壇：先進電子產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

（1）后摩爾時代背景下，科研工作者與企業(yè)如何聯(lián)動半導體技術創(chuàng)新

（2）人工智能等新一代信息技術浪潮下，全球先進電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

（3）先進電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要矛盾、痛點和建議

分論壇一：先進封裝材料

1.芯片封裝技術發(fā)展趨勢

（1）先進封裝技術路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢

（2）芯片封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢與創(chuàng)新、難點與解決進程

（3）如何簡化芯片封裝工藝，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，提升生產(chǎn)效率以及控制封裝成本

（4）芯片面積與封裝面積之比、芯片封裝厚度與散熱的要求以及相關經(jīng)濟問題

（5）先進封裝前、后道工藝協(xié)同設計和迭代優(yōu)化

（6）先進封裝的設計挑戰(zhàn)與EDA解決方案

（7）數(shù)字化賦能先進封裝技術的機遇與挑戰(zhàn)

2. 先進封裝與異構集成技術路線探討

（1）三維封裝與異質(zhì)集成設計

（2）晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝技術（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔技術

（4）再布線/微凸點/無凸點三維互連技術

（5）2.5D/3D堆疊、集成封裝技術

（6）扇出型封裝技術

（7）三維異質(zhì)集成可靠性

（8）三維芯片互連與異質(zhì)集成應用技術

（9）混合鍵合技術

3. 先進封裝關鍵材料、設備的開發(fā)與應用

（1）關鍵無機填料的開發(fā)

（2）樹脂基體的合成與改性

（3）芯片粘結材料

（4）導熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇

（5）導電膠、絕緣膠、導熱膠

（6）芯片互連低溫燒結焊料

（7）材料配方開發(fā)與性能評價

（8）高端引線框架的選擇

（9）半導體劃片制程及精密點膠工藝

（10）先進封裝助力國產(chǎn)廠商加速突圍

4. 可靠性、熱管理、檢測、驗證問題

（1）封裝結構驗證

（2）封裝芯片厚度、幾何結構的研究

（3）可靠性與熱效應分析

（4）先進封裝及熱管理技術可靠性

5. 新型市場應用機遇

（1）先進封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應用案例與發(fā)展趨勢

（2）5G環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

（3）先進封裝對前沿計算的重要性

分論壇二：熱管理材料論壇

（1）聚合物/導熱填料材料的可控合成

（2）熱界面材料可控制備

（3）界面熱阻精確測量

（4）高功率密度電子器件集成熱管理

（5）產(chǎn)業(yè)化示范應用

分論壇三：電子級納米材料論壇

（1）芯片封裝用電子級納米材料研究現(xiàn)狀及趨勢

（2）IC基板用關鍵原材料類型及性能需求

（3）二維半導體材料的研究現(xiàn)狀及進展

（4）納米碳材料（石墨烯、碳納米管）的應用研究

（5）先進檢測與表征技術的創(chuàng)新及應用

分論壇四：電磁屏蔽材料論壇

（1）先進電子封裝系統(tǒng)級（SiP）、板級（PCB）中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術、結構

（2）電磁干擾給屏蔽/吸波材料產(chǎn)業(yè)帶來的新機遇

（3）先進電、熱、磁復合材料的芯片封裝設計考量

（4）電磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的設計與應用

（5）碳基電磁屏蔽材料的最新研究進展和應用（石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等）

（6）多功能電磁屏蔽材料的電磁密封性研究

（7）微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測試

（8）電磁屏蔽材料國家標準宣貫

（9）吸波材料的研究進展、優(yōu)化設計和應用

（10）6G時代對電磁屏蔽材料帶來的機遇與挑戰(zhàn)

（11）產(chǎn)業(yè)化示范與應用

分論壇五：電介質(zhì)材料論壇

（1）電介質(zhì)材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展

（2）高/低介電材料在電子封裝領域的最新研究進展和應用

（3）電介質(zhì)界面介電現(xiàn)象與機理

（4）介電損耗機理研究與優(yōu)化

（5）電介質(zhì)材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

（6）陶瓷電介質(zhì)材料與器件的研究與創(chuàng)新應用

（7）聚合物電介質(zhì)材料的基礎研究與創(chuàng)新應用

（8）系統(tǒng)級封裝的高介電材料與埋容

（9）壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質(zhì)器件等

（10）電介質(zhì)薄膜、薄膜電容器的研發(fā)與創(chuàng)新應用

（11）厚膜材料與器件

（12）超材料與新型器件

（13）電子封裝材料的高通量篩選與可靠性仿真

（14）未來高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件

（15）柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業(yè)化

（16）產(chǎn)業(yè)化示范與應用

分論壇六：材料計算與仿真論壇

（1）聚合物材料多尺度高通量計算篩選

（2）聚合物復合材料配方篩選與設計

（3）AI智能化材料設計

（4）電/熱性能完整性設計仿真

（5）電子封裝材料可靠性模擬仿真

（6）封裝結構應力/散熱等仿真

分論壇七：材料服役可靠性論壇

（1）可靠性仿真與壽命評估

（2）服役可靠性與失效分析

（3）器件級/板級可靠性評估

（4）板理分析與設計優(yōu)化

分論壇八：前瞻材料論壇

1. 高純環(huán)氧樹脂

（1）環(huán)氧樹脂制備工藝技術改進

（2）耐濕熱高性能環(huán)氧樹脂固化體系

（3）新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的制備

（4）芯片封裝用環(huán)氧樹脂的合成及純化技術

2. 熱電材料與器件

（1）新型熱電材料的研究開發(fā)進展

（2）熱電性能測試相關標準及辦法

（3）高性能熱電材料的新型設計策略與合成方法

（4）芯片內(nèi)熱電材料的散熱與能量回收

（5）機器學習在芯片熱電性能優(yōu)化中的應用

3. 射頻材料與器件

（1）超高頻率射頻器件的設計與制造

（2）高溫超導射頻材料的研究與應用

（3）二維材料在射頻器件中的應用

（4）低損耗射頻材料的研究與發(fā)展

（5）射頻器件的集成技術

4. 金屬互聯(lián)技術

（1）新型金屬互聯(lián)材料的研究與發(fā)展

（2）低阻抗金屬互聯(lián)技術

（3）三維集成電路中的金屬互聯(lián)技術

（4）金屬互聯(lián)的可靠性研究

（更多議題正在征集更新中）

參會費用

銀行轉賬

名? ? 稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司

開戶銀行：招商銀行股份有限公司深圳福永支行

帳? ? 號：755962537310506

支付寶轉賬

名? ? 稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支 付 寶：anna@polydt.com

會議現(xiàn)場繳費

現(xiàn)場可通過刷卡、現(xiàn)金、支付寶及微信繳費

特別提醒

（1）請務必完整填寫注冊表信息，在匯款附言上注明“姓名+單位+先進電子材料會務費”；

（2）現(xiàn)場繳費，發(fā)票在會后10個工作日內(nèi)開具并寄出；

（3）需要開具普通增值稅發(fā)票時，提供單位名稱和納稅人識別號即可；需要開具增值稅專用發(fā)票時，需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行；

（4）在2023年７月20日前報名且繳納注冊費的代表，方能享受早鳥價。如您選擇了“現(xiàn)場交費”且沒有在優(yōu)惠日期前交費，需繳納非優(yōu)惠期金額；

（5）含活動期間會議資料、參會證、茶歇、水、2個午餐、1場晚宴等。

報名咨詢

俱曉蕓（參會、展商、贊助）

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肖　英（參會、展商、贊助）

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肖　旻（參會、展商、贊助）

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王　潤（報告申請）

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羅啟蘭（媒體合作）

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