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　　根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查，雖然時序進入 12月下旬傳統(tǒng) PC 出貨淡季， 12月下旬合約價格與上旬相較呈現持平的價格走勢， DDR3 4GB均價維持于16.5美元， DDR3 2GB均價亦守9.25美元，合約價于下半年漫長的跌幅走勢中總算于年末出現止跌的跡象，2Gb顆粒在均價維持0.88美元。

　　從市場面來觀察，雖然還沒有明確實證指出明年首季有顯著的需求回升，但受惠于先前數家DRAM廠陸續(xù)減產所造成的產出縮減，有少數 PC OEM 為避免受到后續(xù)供貨不足影響，已經增加 DRAM 購買數量。由于中國農歷年已經即將到來，預計2012年一月的成交數量受到工作天數減少影響將會略顯清淡，所幸先前減產的效應會逐漸顯現，加上硬盤缺貨的疑慮逐漸消散，DRAM合約價格可望于短期內呈現相對平穩(wěn)的走勢。

　　DRAMeXchange 表示，2011年對于DRAM產業(yè)實屬充滿不確定性因素的一年，不僅是天災頻傳，陸續(xù)造成DRAM供給與需求的沖擊以外，由于 PC 產業(yè)受到平板電腦崛起所造成的生態(tài)變化，對 DRAM 的消耗量產生重大的影響，消費者追求輕薄的硬件需求，令對內存的需求大幅趨緩，造成下半年供過于求的嚴峻態(tài)勢。以下是集邦科技對 2011年DRAM產業(yè)重大事件的回顧：

　　1. 2011 DRAM合約顆粒價格跌幅達58%，現貨價格跌幅更高達70%──2011年DRAM 2Gb合約顆粒價格，自五月高點2.13美元下跌至今0.88美元，跌幅達58%，現貨市場價格更從年初2.32美元下滑至0.7美元，跌幅更高達70%，顆粒價格直逼2008年金融風暴低點。

　　2. 2011年下半年開始DRAM廠陸續(xù)宣布減產──由于DRAM顆粒價格跌幅過大，甚至跌破現金成本，DRAM廠在下半年陸續(xù)宣布減產，2011年自年初高點1300K下修至約1030K，減幅約21%，其中臺系DRAM廠投片減幅甚至高達44%，影響最大。

　　3. 次世代制程轉進難度增加，DRAM廠差距逐步擴大──制程轉進伴隨著的是龐大的研發(fā)費用，如三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達則是于下半年積極轉進30nm制程，反觀臺系廠商仍在40nm甚至50nm制程，如此差距下，臺系廠仍苦思未來發(fā)展方向。

　　4. 日本311大地震重創(chuàng)DRAM產業(yè)上游供應鏈──日本東北大地震沖擊，沖擊硅晶圓的供給及后續(xù)限電的措施，當時全球DRAM產出造成影響，尤其以越后半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重，亦讓當時的硅晶圓的產出充滿不確定的因素。但缺貨的疑慮很快隨著硅晶圓廠的復工而消散，導致DRAM價格于5月份起一路下滑至年底。

　　5. 臺系DRAM廠逐步退出標準型DRAM市場，轉型代工及非標準型DRAM業(yè)務──標準型DRAM市況嚴峻，臺系DRAM紛紛退出市場，如茂德因財務問題大幅減產，力晶轉型代工及非標準型DRAM業(yè)務，南科與華亞科則是減少投片以求渡過DRAM產業(yè)寒冬。

　　6. 泰國洪災沖擊硬盤供應鏈，進而影響PC出貨甚至DRAM價格──第四季末泰國洪災影響硬盤出貨，其中以WD受創(chuàng)最為嚴重，Seagate及Hitaichi雖未受到嚴重沖擊，但因受到洪災關系影響該地交通導致出貨不順，整體全球所造成的缺口約在10~20%。所幸受惠于硬盤廠的實時反應，復工狀況良好，根據集邦科技的預估，硬盤的缺口預計將在2012年2月復原，缺貨所造成的沖擊可望得到完全紓解。