電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過(guò)去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過(guò)去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭(zhēng)相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過(guò)去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動(dòng)態(tài)、新品趨勢(shì)?電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對(duì)過(guò)去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周(8.27-9.2)焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　當(dāng)我們回顧近代歷史時(shí)，我們很容易發(fā)現(xiàn)科技在塑造世界方面的巨大能量。僅僅是在一代人的時(shí)間里，我們就見(jiàn)證了太空空間站的建成、計(jì)算速度指數(shù)級(jí)的提高以及巨大的互聯(lián)網(wǎng)熱潮。事實(shí)上，科技發(fā)展的速度如此地快，以至于我們現(xiàn)在的生活方式也許在十年后的我們看來(lái)將會(huì)是過(guò)時(shí)透頂?shù)?。既然這樣，那么窺視一下未來(lái)世界的模樣一定非?？?。我們現(xiàn)在看來(lái)的前沿技術(shù)，有哪些會(huì)在未來(lái)變得司空見(jiàn)慣呢?這些技術(shù)又能給我們的世界帶來(lái)怎樣顛覆性的改變呢？[詳情]

　　1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1 iPhone5照片曝光：集成NFC芯片(組圖)

照片顯示，iPhone 5有可能集成了近場(chǎng)通信（NFC）芯片。

對(duì)照片的仔細(xì)分析可以發(fā)現(xiàn)，在前置攝像頭旁存在一顆NFC芯片。

日本的蘋果產(chǎn)品博客MacOtakara則認(rèn)為，這一NFC芯片的尺寸與恩智浦半導(dǎo)體的5x5毫米解決方案近似。

　　北京時(shí)間8月28日早間消息，***網(wǎng)站Apple.pro曝光了一張據(jù)稱是iPhone 5的照片。照片顯示，iPhone 5有可能集成了近場(chǎng)通信（NFC）芯片。

　 　目前尚不能確定這張照片的真實(shí)性，不過(guò)照片中的iPhone與本月早些時(shí)候曝光的下一代iPhone前面板照片很類似。對(duì)照片的仔細(xì)分析可以發(fā)現(xiàn)，在前 置攝像頭旁存在一顆NFC芯片。而日本的蘋果產(chǎn)品博客MacOtakara則認(rèn)為，這一NFC芯片的尺寸與恩智浦半導(dǎo)體的5x5毫米解決方案近似。在此前“曝光”的iPhone 5照片中，前置攝像頭和距離傳感器的位置有所調(diào)整，從而在耳機(jī)插孔旁留出了一定的空間。

　　目前尚不清楚蘋果是否會(huì)在產(chǎn)品中集成NFC技術(shù)，但有關(guān)iPhone 5將集成NFC芯片的傳聞一直沒(méi)有停止。蘋果在iOS 6中推出了名為Passbook的新應(yīng)用，這使外界更加相信，蘋果將以NFC技術(shù)來(lái)配合這一應(yīng)用。

　　1.3 世界OLED技術(shù)產(chǎn)品最新發(fā)展深入剖析

　　本文核心提示：本文是關(guān)于OLED最新發(fā)展的深入剖析。主要闡述OLED技術(shù)的現(xiàn)狀、OLED技術(shù)的優(yōu)勢(shì)、 OLED技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)、各廠商OLED技術(shù)的應(yīng)用等。OLED技術(shù)在近幾年大放異彩，大家可以在手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼相框甚至是平板電視等產(chǎn) 品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技術(shù)在行業(yè)內(nèi)最被認(rèn)可和看好。

　　液晶顯示技術(shù)最初應(yīng)用在小型移動(dòng)式設(shè)備上，隨后開(kāi)始慢 慢“擴(kuò)大”，出現(xiàn)在筆記本電腦、顯示器以及平板電視上，并且隨著技術(shù)和工藝不斷的成熟，液晶顯示技術(shù)已經(jīng)從小屏到大屏逐步占領(lǐng)了所有顯示設(shè)備。不過(guò)隨著新 技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，液晶顯示技術(shù)被取代也只是時(shí)間上的問(wèn)題。幾年前業(yè)界呼聲最高的是OLED和SED技術(shù)，但由于SED技術(shù)由于受到知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及產(chǎn)業(yè)鏈非常 不成熟等因素的影響，到現(xiàn)在依舊看不到量產(chǎn)的計(jì)劃，進(jìn)展十分緩慢;而三星、LG、索尼、愛(ài)普生等廠商所主導(dǎo)的OLED技術(shù)則在近幾年大放異彩，大家可以在 手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼相框甚至是平板電視等產(chǎn)品中看到OLED屏幕的身影。因此OLED技術(shù)在行業(yè)內(nèi)最被認(rèn)可和看好。

　 　關(guān)于OLED相對(duì)于液晶顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，我們ZOL顯示器頻道已經(jīng)在之前的文章中提到過(guò)，其自發(fā)光的特性，讓其在原生對(duì)比度、響應(yīng)時(shí)間、可視角度、色彩 飽和度、厚度等方面都有比液晶更有優(yōu)勢(shì)，并且具有可柔性，這樣其可以廣泛利用在各個(gè)領(lǐng)域，甚至是電子書(shū)（可彎曲）市場(chǎng)。目前OLED更多的使用的是 AMOLED技術(shù)（主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管顯示器，PMOLED只用于發(fā)光源及用于單色顯示），其主要出現(xiàn)在手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品中，還有索尼新推出的掌機(jī) PSP Vita。更多內(nèi)容請(qǐng)參考：世界OLED技術(shù)產(chǎn)品最新發(fā)展深入剖析

　　1.4 GPU暗戰(zhàn)CPU十年 APU主導(dǎo)未來(lái)芯片市場(chǎng)？

　　本文核心提示：本文主要闡述了10年來(lái)，GPU和CPU之間的波濤洶涌用“關(guān)公戰(zhàn)秦瓊”來(lái)形容一點(diǎn)也不為過(guò)。不過(guò)暗戰(zhàn)了10年，最終卻還是得走向融合!鷸蚌相爭(zhēng)漁翁得利，AMD硬是把CPU和GPU合二為一，搞出了獨(dú)一無(wú)二的APU。英偉達(dá)與英特爾暗戰(zhàn)十年，結(jié)果誰(shuí)都沒(méi)成為贏家。

　　GPU是圖形處理器，CPU是中央處理器;一個(gè)負(fù)責(zé)圖形圖像，一個(gè)負(fù)責(zé)核心數(shù)據(jù);一個(gè)是配角，一個(gè)是主角。估計(jì)有讀者會(huì)說(shuō)，作者你瘋了啊，兩者風(fēng)馬牛不相及，憑什么進(jìn)行暗戰(zhàn)呢?這不是關(guān)公戰(zhàn)秦瓊嗎?但細(xì)想之下，其實(shí)不然。看似不搭界的兩者之間，其實(shí)蘊(yùn)含著無(wú)比巨大的藍(lán)海。

　　GPU一旦強(qiáng)大起來(lái)，intel會(huì)很有壓力。理由很簡(jiǎn)單，CPU有個(gè)秘密一直沒(méi)有被廣泛共享，目前CPU的性能主要通過(guò)提高主頻或者改進(jìn)架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，每一代大概只能提升20%至30%。也就是說(shuō)，除非有重大的技術(shù)革命，CPU很難做到真正的升級(jí)換代。這也正是英特爾所懼怕的，做CPU起家的英特爾，如果無(wú)法突破自己的瓶頸，那就必須扼住潛在對(duì)手的脖子，可為什么一定要拿英偉達(dá)開(kāi)刀呢?

　　理由同樣簡(jiǎn)單，因?yàn)镚PU可以突破CPU的瓶頸，使計(jì)算能力呈幾十倍的提高。做到這一點(diǎn)的關(guān)鍵倒是令人很意外，設(shè)計(jì)初期GPU采取“并聯(lián)”的模式，而 CPU采用“串聯(lián)”方式，就如同電器的并聯(lián)和串聯(lián)一樣，各有各的用處，可到了關(guān)鍵時(shí)刻，就非要用某一種模式來(lái)突圍了。此刻，歷史的機(jī)遇擺在了GPU面前，雖然圖形處理器一直作為副手存在，但它目前的設(shè)計(jì)程度已經(jīng)達(dá)到在完成本職工作的前提下，還能兼職幫CPU玩一把運(yùn)算，并讓能耗更低、運(yùn)算更快。

　　AMD聰明之處就是不糾結(jié)于誰(shuí)當(dāng)一把手，而是把兩者合在一起。為此，AMD在外界極大的壓力下給自己進(jìn)行了瘦身，將自己從產(chǎn)供銷一條龍，轉(zhuǎn)變成以研發(fā)為主的企業(yè)，并在多年前就利用自己橫跨兩類芯片的獨(dú)特產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，用“融聚”這一理念鍛造APU，把性能提升的最佳組合直接打個(gè)包，實(shí)現(xiàn)1+1>2，再把價(jià)格1+1<2。一下子，GPU暗戰(zhàn)CPU十年的歷史就被終結(jié)了，而GPU當(dāng)?shù)赖拿篮瞄_(kāi)端也依托APU這個(gè)奇特但實(shí)用的產(chǎn)品開(kāi)啟了。

　　1.5 電源管理技術(shù)：超長(zhǎng)待機(jī)不是夢(mèng)

　　本文核心提示：隨著移動(dòng)終端功能的不斷多樣化，用戶在移動(dòng)終端上的使用時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，對(duì)于能耗的要求則是日益提升。超長(zhǎng)待機(jī)，則成為當(dāng)前手機(jī)、平板電腦等用戶夢(mèng)想的事情。電源管理技術(shù)將會(huì)使超長(zhǎng)待機(jī)成為可能。

　 　電源管理技術(shù)的發(fā)展正在不斷加快，飛思卡爾已相繼推出幾大系列電源管理芯片（PMU），從早先的MC13892、MC34708到新一代的PF系列器 件，可與i.MX 6應(yīng)用處理器無(wú)縫對(duì)接，可確保電源的高效率，同時(shí)提供軟件支持，從而也降低產(chǎn)品的功耗。目前應(yīng)用在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域。

　　飛思卡爾電源應(yīng)用工程師劉志講到，“電源管理IC將會(huì)是移動(dòng)終端的一個(gè)重要組件，將有效提升設(shè)備的電池續(xù)航能力，而且今年將隨著掌上設(shè)備的強(qiáng)勁增長(zhǎng)而增長(zhǎng)?！?/p>

　 　TI在電源管理IC上也推出有National LM3242及LM3243穩(wěn)壓器，為2G、3G及4G LTE便攜設(shè)備降低散熱量，可將電池流耗銳降50%或以上，并有效延長(zhǎng)電池使用壽命。TI最新LM3242與LM3243可根據(jù)實(shí)際所需電源動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)提供 給PA的電量，從而顯著節(jié)省能源。

　　近期，電源管理、音頻解決方案提供商Dialog半導(dǎo)體也宣布，其單芯片系統(tǒng)電源管理芯片被 用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、媒體中樞以及其他智能設(shè)備的供電需求。其電源管理芯片有效PCB占位面積小于200mm2，高度為1mm，確 保能夠創(chuàng)建帶有更長(zhǎng)電池壽命、更輕薄的移動(dòng)產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，除了實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)待機(jī)，電源管理技術(shù)還對(duì)移動(dòng)終端的發(fā)展格局帶來(lái)更深一層的影響。 Dialog亞洲業(yè)務(wù)副總裁Christophe Chene指出：“電源管理IC將會(huì)擁有更高集成度、靈活性和可配置性，從而不斷推動(dòng)智能終端的發(fā)展，使其越來(lái)越輕薄、電池壽命越來(lái)越長(zhǎng)、效能也會(huì)越來(lái)越 高。在電源管理IC的推動(dòng)下，今后智能手機(jī)、平板電腦、PC之間的界限將會(huì)不斷模糊，市場(chǎng)會(huì)相互影響，從而走向融合?！?/p>

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 三星近年來(lái)是如何迅速成為手機(jī)銷量之王的？

　　諾基亞和摩托羅拉的年代，三星一直都只是一個(gè)默默無(wú)聞的配角，始終躲在舞臺(tái)的角落。 然而到了現(xiàn)在的智能時(shí)代，三星卻脫穎而出，成為了智能手機(jī)銷量之王。在今年第一季度，三星超過(guò)諾基亞成為全球第一大手機(jī)廠商，結(jié)束了諾基亞稱霸手機(jī)產(chǎn)業(yè)14年的歷史。在今年第二季度中，三星的表現(xiàn)依然非常出色，三星智能手機(jī)的出貨量不僅繼續(xù)超過(guò)蘋果，而且是蘋果手機(jī)出貨量的一倍多，再度鞏固其在手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位。

　　借Android東風(fēng)謀求霸主:Google 的免費(fèi)Android 操作系統(tǒng)讓三星節(jié)省了數(shù)以百萬(wàn)研發(fā)成本和許可費(fèi)用，同時(shí)在Google 不斷對(duì)Android 的更新中，也給到三星智能手機(jī)更好的用戶體驗(yàn)。三星是借著Android 這系統(tǒng)的出現(xiàn)，迅速的開(kāi)上了快車道的。對(duì)于傳統(tǒng)的硬件廠商來(lái)說(shuō)，他們根本不具有做好軟件的基因，如果沒(méi)有Android 也不會(huì)有三星的今天。

　　掌握核心技術(shù):三星的成功不僅僅是明星系列機(jī)型Galaxy的成功，更是其對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)布局的成功。目前三星在面板、芯片、閃存等手機(jī)核心元器件中，都掌握了核心技術(shù)，而其在全球市場(chǎng)中也占有了不少的份額，這在手機(jī)制造商中是少有的。掌握了核心技術(shù)使得三星得到了許多其他公司難以獲得能力，可以隨意測(cè)試各種外觀尺寸的產(chǎn)品，并且第一時(shí)間推出獲得最新技術(shù)的產(chǎn)品，同時(shí)也可以降低自身手機(jī)的成本，獲得更大的利潤(rùn)。

　　善于模仿:在三星的一些產(chǎn)品中我們確實(shí)是看到了一些蘋果設(shè)計(jì)的蹤影，說(shuō)它模仿也好，說(shuō)他侵權(quán)也好，但至少三星在依靠模仿蘋果的過(guò)程中學(xué)習(xí)和積累到了不到，并迅速奪得了手機(jī)出貨量第一，帶動(dòng)了自身品牌和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。模仿是獲得進(jìn)步的一個(gè)非常有效的方法，所以即使三星在這次的于蘋果的官司中獲敗，并賠償10億美金，但這總比一直充當(dāng)小角色要好?？偟膩?lái)說(shuō)模仿要比不模仿要好，模仿是獲得快速發(fā)展的捷徑。

　　2.2 ASML聯(lián)合投資計(jì)劃 三星拿3%股權(quán)

　　ASML Holding NV宣布，三星電子（Samsung Electronics）加入其客戶聯(lián)合投資計(jì)劃，三星的投資金額預(yù)估為2.76億歐元，將在未來(lái)五年內(nèi)和ASML共同研發(fā)下一代微影技術(shù)。另外，三星也 承諾將投入5.03億歐元取得 ASML 公司3%股份。

　　ASML 在2012年7月9日宣布了聯(lián)合投資計(jì)劃，旨在加快關(guān)鍵微影技術(shù)的研發(fā)腳步，特別是為了延續(xù)摩爾定律而迫切需要的超紫外光（EUV）技術(shù)。這些技術(shù)將有利于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，促使業(yè)者開(kāi)發(fā)出更強(qiáng)大、更節(jié)能，成本更低的消費(fèi)性電子設(shè)備。

　　ASML表示，在三星加入后，該公司總研發(fā)經(jīng)費(fèi)達(dá)13.8億歐元的計(jì)劃便告完成。

　 　在獲得英特爾、臺(tái)積電和三星的投資后，ASML表示不會(huì)再尋求其他合作夥伴。三家公司約購(gòu)入ASML 共23%股份，換算現(xiàn)金約38.5億歐元。所有發(fā)行股份的現(xiàn)金所得都將退還給的ASML股東（不包括參與客戶）。除非特殊情況，英特爾、臺(tái)積電和三星獲得 的股份都不具投票權(quán)。

　　2.3 MIPS：ARM，你的敵人不止是Intel

　　ARM在移動(dòng)領(lǐng)域混得風(fēng)生水起、春風(fēng)得意，但別人不可能讓你一直獨(dú)美。除了Intel強(qiáng)勢(shì)殺入移動(dòng)市場(chǎng)，另一家老牌處理器廠商MIPS也開(kāi)始了挑戰(zhàn)之旅。

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　　MIPS最近宣布了基于MIPS32架構(gòu)的新處理器ProAptiv，40nm/28nm工藝制造，核心數(shù)量從一個(gè)到四個(gè)不等，甚至可以擴(kuò)展到六個(gè)，主頻最高可達(dá)1.51GHz，性能效率3.5 DMIPS/MHz。ProAptiv的內(nèi)核面積只有ARM Cortex-A15的一半，因此成本更低，性能卻持平甚至更好，可以打造更強(qiáng)悍的智能手機(jī)和平板機(jī)。它基本上就是Cortex-A5的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?；贛IPS架構(gòu)的手機(jī)和平板機(jī)最快也得到2014年初才能看到了。

　　和ARM一樣，MIPS也不自己生產(chǎn)處理器，而是以授權(quán)方式和其他廠商合作。目前，它的芯片主要用于電視、機(jī)頂盒，以及發(fā)展中市場(chǎng)的部分手機(jī)和平板機(jī)。MIPS想在移動(dòng)領(lǐng)域獲得一席之地，還需要解決一系列商業(yè)上的挑戰(zhàn)，但至少在技術(shù)層面頗具競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)然還要看實(shí)際性能如何。MIPS 1995年宣布了全球第一款RISC架構(gòu)處理器R2000，一時(shí)間名聲大噪，1992年被SGI收購(gòu)，但在八年后分離出來(lái)，也避免了隨著SGI 2009年破產(chǎn)解散而煙消云散的厄運(yùn)。MIPS如今的員工還不到150人，相比大約2000人的ARM小得多。

　　2.4 安捷倫與LipoScience簽署獨(dú)家核磁共振部件供貨協(xié)議

　　安捷倫科技公司近日宣布與 LipoScience Inc. 簽署了獨(dú)家供貨協(xié)議，負(fù)責(zé)為其提供核磁共振部件。這些部件將用于 Vantera 臨床分析儀 — 首款專為臨床實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)的全自動(dòng)化 NMR 診斷平臺(tái)。

　　Vantera 臨床分析儀目前正接受美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）審查。它采用獨(dú)特的信號(hào)處理算法與 NMR 波譜檢測(cè)功能相結(jié)合，可對(duì)脂蛋白以及潛在的小分子代謝物的濃度進(jìn)行定性和定量測(cè)定。

　　“我們非常高興與 LipoScience 合作，為這個(gè)前沿的診斷平臺(tái)提供關(guān)鍵部件，”安捷倫生命科學(xué)事業(yè)部總裁 Nick Roelofs 說(shuō)道。

　 　“LipoScience 開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)基于 NMR 技術(shù)進(jìn)行個(gè)性化診斷的新領(lǐng)域。加強(qiáng)并拓寬我們的專有診斷測(cè)試能力，對(duì)我們將來(lái)成為臨床護(hù)理標(biāo)準(zhǔn)是極為重要的。我們十分重視安捷倫的 NMR獨(dú)有技術(shù)，并期盼同他們合作一起致力于將我們的 NMR 臨床分析儀遍布到一流的臨床實(shí)驗(yàn)室和卓越的學(xué)術(shù)中心”。LipoScience 的首席執(zhí)行官 Richard O. Brajer 補(bǔ)充道。

　　關(guān)于安捷倫 NMR 波譜技術(shù)

　 　安捷倫為研究和工業(yè)應(yīng)用提供了系列完整的 NMR 波譜產(chǎn)品?？蒲腥藛T利用 NMR 技術(shù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)鑒定或驗(yàn)證以獲取動(dòng)態(tài)信息。在 2010 年，安捷倫通過(guò)收購(gòu)?fù)呃锇补鹃_(kāi)始進(jìn)入 NMR 商業(yè)領(lǐng)域。瓦里安公司在1961 年制造出世界上第一臺(tái) NMR 儀器 — Varian A-60。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.agilent.com/about/newsroom/lsca/background/2011/bg_nmr.pdf

　　2.5 臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

　　臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。

　　***《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。

　　Fab15 工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長(zhǎng)14%飆升至1508萬(wàn)片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì) Fab15工廠的產(chǎn)能將從第二季度的1.8萬(wàn)片等效12英寸晶圓增長(zhǎng)到第三季度的6.9萬(wàn)片，第四季度甚至可以達(dá)到12.5萬(wàn)片。在今年底全面滿足包括大客戶高通、NVIDIA以及AMD在內(nèi)的廠商需求。

　　不過(guò)還是有些不好的消息的，臺(tái)積電此前曾表示今年28nm工藝能夠占據(jù)全部產(chǎn)能的20%，但第一季度僅實(shí)現(xiàn)了5%，到目前為止也才實(shí)現(xiàn)7%，照這個(gè)速度發(fā)展下去今年肯定完成不了20%的目標(biāo)。

　　3.熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 新漢推出基于Intel Atom D2550處理器無(wú)風(fēng)扇平板電腦

　　新漢APPC系列現(xiàn)已擴(kuò)展至9款基于Intel Atom D2550處理器無(wú)風(fēng)扇平板電腦。為滿足用戶對(duì)平板電腦不同尺寸要求，APPC系列可提供分辨率1280x1024 SXGA的12.1、15、17和19英寸觸摸屏，同時(shí)，12.1英寸系列可支持XGA和SVGA分辨率。該系列平板電腦采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、前面板IP65 等級(jí)保護(hù)，可沖洗觸摸屏、支持無(wú)線通信、配置多個(gè)帶有隔離保護(hù)端口，APPC系列無(wú)風(fēng)扇平板電腦可廣泛用于多種行業(yè)，例如汽車制造業(yè)、變電站和工業(yè)洗衣等。

　　APPC 系列無(wú)風(fēng)扇平板電腦根據(jù)I/O選項(xiàng)可分成兩種類型，以19寸為例，APPC 1930T配置2個(gè)RS232/422/485端口，支持5V和12V RI pin電源輸入。同時(shí)，APPC 1931T支持2個(gè)RS232/422/485端口和4路DI/O，所有端口均提供2.5KV隔離保護(hù)。此外，APPC 1931T支持2個(gè)RS 232供電端口，1個(gè)GPI/O端口支持2路以上DI/O和亮度調(diào)節(jié)。該系列所有型號(hào)均支持雙顯示。搭配新漢相同尺寸的APPD工業(yè)級(jí)觸摸顯示器，在工廠車間，APPC系列將為用戶帶來(lái)視覺(jué)上的統(tǒng)一性。

　　3.2 ADI推出心率監(jiān)護(hù)儀模擬前端(AFE)AD8232

　　Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及病人護(hù)理行業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴，最近針對(duì)各類生命體征監(jiān)護(hù)應(yīng)用推出一款低功耗、單導(dǎo)聯(lián)、心率監(jiān)護(hù)儀模擬前端(AFE)AD8232。與競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，AD8232 AFE的尺寸縮小50%，功耗降低多達(dá)20%。憑借AD8232在功耗、尺寸和集成度方面的優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)人員能夠開(kāi)發(fā)用于重癥監(jiān)護(hù)之外的心率和心臟監(jiān)護(hù)儀設(shè)備，例如個(gè)人健康管理和遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)。

　　ADI推出業(yè)界功耗最低、尺寸最小的單導(dǎo)聯(lián)心率監(jiān)護(hù)儀 模擬前端AD8232

　　同類產(chǎn)品通常源于現(xiàn)有的臨床心臟監(jiān)護(hù)儀解決方案，與此相對(duì)照，AD8232 AFE則是專為滿足新興的健身設(shè)備、便攜式/佩戴式監(jiān)控設(shè)備和遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)設(shè)備的ECG信號(hào)調(diào)理要求而設(shè)計(jì)。與當(dāng)前很多集成解決方案中采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不同，AD8232高度靈活的模擬濾波配置采用雙極高通濾波器，結(jié)合芯片內(nèi)部的儀表放大器架構(gòu)和無(wú)使用約束運(yùn)算(增益)放大器，支持用戶采用多極低通濾波技術(shù)來(lái)消除線路噪聲和其他干擾。

　　通過(guò)在模擬域的單級(jí)中執(zhí)行高增益和高通信號(hào)調(diào)理，AD8232能夠在單電源電壓上工作時(shí)適應(yīng)電極DC失調(diào)，而不會(huì)影響性能或信號(hào)質(zhì)量。通過(guò)模擬輸出，AD8232可與分立式ADC配對(duì)，或與具有嵌入式ADC的微控制器配對(duì)，它為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了靈活性，將健身和醫(yī)療監(jiān)護(hù)的價(jià)值和性能提升到一個(gè)新的水平。

　　ADI公司醫(yī)療保健部副總裁Pat O'Doherty表示：“市場(chǎng)對(duì)固定式、便攜式甚至佩戴式心率監(jiān)護(hù)儀的需求在不斷增加，包括用于運(yùn)動(dòng)員訓(xùn)練、家庭健身設(shè)備或遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)的生命體征測(cè)量?！斑@種級(jí)別的非診斷監(jiān)護(hù)需要考慮到一系列獨(dú)特設(shè)計(jì)因素，ADI相信AD8232能為制造商提供一種分割更合理、更平衡的信號(hào)處理架構(gòu)，從后端組件選擇和濾波器設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，它具備更大的靈活性。這樣可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，相比現(xiàn)有解決方案設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、可靠和精確?！?/p>

　　Intel推下一代SoC#e#

　　3.3 Intel推下一代SoC:顯卡性能提升7倍

　　從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。

　　這款"Silvermont"Atom產(chǎn)品將是Bay Trail平臺(tái)的一部分，將采用四核的ValleyView核心，并將進(jìn)一步整合GPU，支持四個(gè) "Gen 7"處理單元，每個(gè)單元有512 KB L2 cache，支持 VC1/WMV9, MPEG1, MPEG2, MPEG4 and H.264, and encoding of MPEG2, H.264,和VP8的解碼，相比較目前的E600系列Atom顯卡性能提升7倍多。

　　同時(shí)ValleyView核心Atom可以支持最高8GB的DDR3L-1066或者1333，或者 LPDDR2-800內(nèi)存，同時(shí)在芯片上還支持Intel HD和聲卡，攝像頭，圖像處理器，PCI-Express 2.0和安全引擎。支持SATA 2, USB 2.0/3.0, SDIO, SPI, I2C, I2S和UART。

　　3.4 德州儀器(TI)推出業(yè)界首款集成型七通道繼電器驅(qū)動(dòng)器ULN2003LV

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款集成型七通道繼電器驅(qū)動(dòng)器(relay driver)，可支持最低 1.8V 到最高 5V 的低電壓繼電器。該 ULN2003LV 繼電器驅(qū)動(dòng)器以單個(gè)器件取代多個(gè)分立式組件，以更低電壓驅(qū)動(dòng)電信設(shè)備中的數(shù)據(jù)繼電器及電源軌(rails)。使用 ULN2003LV 集成電路 (IC)可降低功耗與成本，同時(shí)將板級(jí)空間縮小 80%。

　　ULN2003LV 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

　　·噪聲環(huán)境下保持高性能：輸入電阻電容 (RC) 緩沖器可顯著提高驅(qū)動(dòng)器在噪聲環(huán)境下的工作性能;

　　·以通道分組高電流負(fù)載：內(nèi)部輸入下拉電阻器使輸入邏輯為三態(tài)(tri-stated)，可提高更高負(fù)載下的效率;

　　·低功耗：七個(gè)低輸出阻抗驅(qū)動(dòng)器大幅降低片上功耗，與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，功耗降低達(dá) 5 倍;

　　·更高兼容性：與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，該繼電器的 1.8V 至 5V CMOS 邏輯輸入接口與更豐富的微控制器及其它邏輯接口兼容。

　　3.5 晶華微電子推出數(shù)字溫度傳感器芯片SD5020和SD5003

　　杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數(shù)字溫度傳感器芯片。該系列芯片功耗低，測(cè)溫時(shí)功耗只有170μA;測(cè)量精度高，在-40℃到85℃范圍內(nèi)測(cè)溫精度可以做到小于±0.5℃，溫度分辨率0.0625℃;測(cè)溫范圍廣，測(cè)溫范圍-55℃~+125℃。

　　SD5020采用單總線通信，過(guò)溫報(bào)警閾值和報(bào)警恢復(fù)遲滯閾值可通過(guò)寄存器設(shè)定。每顆芯片可設(shè)置一個(gè)長(zhǎng)達(dá)40位的地址，適用于多從機(jī)通信。管腳兼容DS18B20。

　　SD5075通過(guò)兼容I2C/SMBus的兩線接口可以很方便與其他設(shè)備建立通信。設(shè)置A2-A0的地址線，可支持8片芯片并聯(lián)總線連接。管腳兼容ADT75/LM75A/TMP75。

　　SD5003是數(shù)字PWM開(kāi)漏輸出，內(nèi)部溫度傳感器將溫度轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，再經(jīng)ADC轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并調(diào)制為PWM輸出。管腳兼容TMP03。

　　封裝形式

　　SD5020和SD5003有兩種封裝形式，TO-92與SOP8;SD5075的封裝形式為SOP8。

　　3.6 泰科電子推出整合式過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)元件

　　TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部 （TE Circuit Protection） 針對(duì)平板電腦和其他可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品推出PolyZen CE （消費(fèi)性電子）系列電路保護(hù)元件。消費(fèi)性電子產(chǎn)品需要強(qiáng)大的電路保護(hù)功能，以保護(hù)敏感的電子設(shè)備免于過(guò)壓和過(guò)流事件可能導(dǎo)致代價(jià)昂貴的產(chǎn)品回修和保固問(wèn) 題。 低側(cè)高 （高度為1.0 mm）的PolyZen CE元件具有2.6 A額定電流，擁有比使用熔斷器、齊納二極體和其他被動(dòng)元件離散式解決方案的更佳性能優(yōu)勢(shì)，是一種創(chuàng)新型的解決方案。PolyZen CE系列為電路板設(shè)計(jì)人員提供了隨插即用的過(guò)壓保護(hù)器件，讓他們不需要再將時(shí)間浪費(fèi)在整合和測(cè)試低效離散式解決方案與較昂貴IC的解決方案上。

　 　TE電路保護(hù)部的PolyZen產(chǎn)品在單一表面安裝元件中整合了一個(gè)具有5.6V和13.2V齊納電壓（Vz） 的精密齊納二極體，以及一個(gè)PolySwitch聚合物正溫度係數(shù) （PPTC） 器件。針對(duì)空間受限制的應(yīng)用而以纖薄型封裝供應(yīng)的PolyZen CE系列，使用了具有熱保護(hù)功能的齊納二極體，以保護(hù)電子產(chǎn)品避免電壓瞬變、反向偏置和錯(cuò)誤的電源使用。在故障狀態(tài)時(shí)，PolySwitch PPTC元件可以排除過(guò)大的電流，從而保護(hù)齊納二極體和下游電子元件免于受損。

　　TE電路保護(hù)部全球產(chǎn)品組合經(jīng)理Curtis Wong表示：?在平板電腦和其他先進(jìn)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品中建構(gòu)電路保護(hù)功能時(shí)，製造商必須權(quán)衡元件成本與潛在保固回修所需的高昂代價(jià) （因最終可能損害品牌形象） 兩者之間的輕重。現(xiàn)有的兩種傳統(tǒng)方法不是提供的保護(hù)功能不充分，就是成本效益較低。熔斷器和TVS二極體等多種離散元件解決方案，通常無(wú)法提供足夠的過(guò)壓 保護(hù)；IC解決方案則帶有華而不實(shí)的不必要特性，而且更加昂貴。相較之下，我們的新型PolyZen CE系列藉由提供具有高成本效益的單一表面安裝解決方案，達(dá)到了價(jià)值與性能的最佳結(jié)合點(diǎn)，為各式各樣的可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用提供了強(qiáng)大而可靠的過(guò)壓和過(guò)流保 護(hù)功能。?

　　PolyZen CE系列包括具有不同電流額定值的六款器件，以適應(yīng)以下廣泛的應(yīng)用：平板電腦和Ultrabook、GPS和導(dǎo)航系統(tǒng)、硬碟 （HDD）、固態(tài)硬碟 （SSD）、香煙打火機(jī)適配充電器、蜂巢式電話充電器埠和USB電源、可攜式媒體播放器和機(jī)上盒、汽車資訊娛樂(lè)電源、DC供電埠、工業(yè)用掌上型銷售點(diǎn) （POS） 產(chǎn)品。