電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí)，過去一周廠商動(dòng)作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動(dòng)態(tài)、新品趨勢？電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對過去的一周新聞焦點(diǎn)進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（9.10-9.16）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

　　***工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心蔡金坤12日指出，中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與***最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚至超越聯(lián)發(fā)科。[詳情]

　　1. 行業(yè)動(dòng)態(tài)掃描

　　1.1 “玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計(jì)大賽”獲獎(jiǎng)獎(jiǎng)品展示

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：由賽靈思（xilinx）公司和華強(qiáng)PCB網(wǎng)贊助，電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的玩轉(zhuǎn)FPGA，賽靈思設(shè)計(jì)大賽已經(jīng)圓滿結(jié)束。本活動(dòng)獲獎(jiǎng)名單已經(jīng)公布，詳見：玩轉(zhuǎn)FPGA 賽靈思（xilinx）FPGA設(shè)計(jì)大賽圓滿結(jié)束。本活動(dòng)的獎(jiǎng)品由賽靈思和華強(qiáng)PCB合力提供，在此電子發(fā)燒友網(wǎng)小編代表電子發(fā)燒友網(wǎng)感謝賽靈思公司和華強(qiáng)PCB網(wǎng)的鼎力支持。接下來，我們就一起來見見咱們獲獎(jiǎng)?wù)叩莫?jiǎng)品的強(qiáng)大陣容吧。..

　　大賽獎(jiǎng)項(xiàng)及獎(jiǎng)品設(shè)置

　　本次大賽共設(shè)有一等獎(jiǎng)1名、二等獎(jiǎng)2名、三等獎(jiǎng)10名（含方案獎(jiǎng)）

　　一等獎(jiǎng)獎(jiǎng)品： iPad2 + Xilinx Spartan-6開發(fā)板

　　二等獎(jiǎng)獎(jiǎng)品： Xilinx Spartan-6開發(fā)板

　　三等獎(jiǎng)獎(jiǎng)品： 電子發(fā)燒友網(wǎng)T恤+賽靈思小禮品

　　那接下來我們就展示一下獎(jiǎng)品陣容吧！先給大家看看我們的iPad 2吧。

　　1.3 手機(jī)處理器市場爭奪戰(zhàn)：Intel追趕ARM路漫漫

　　Digitimes報(bào)道稱，ARM營銷戰(zhàn)略、處理器部門副總裁Noel Hurley近日公開表示，雖然Intel一直在努力拓展手機(jī)處理器市場，但在功耗方面，英特爾想追上ARM還有很長的路要走。

　　Hurley表示，對比基于ARM處理器架構(gòu)和英特爾處理器架構(gòu)的手機(jī)和平板電腦的市場份額，很清晰地結(jié)論是，ARM在功耗上明顯占據(jù)上風(fēng)。要說明的是，對于英特爾來說，其對手并不是ARM，而是強(qiáng)大的ARM軍團(tuán)：包括高通、Nvidia、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商。Hurley補(bǔ)充說，英特爾的優(yōu)勢不過是財(cái)大氣粗而已。

　　數(shù)據(jù)顯示，2011年初時(shí)，ARM架構(gòu)芯片在全球手機(jī)市場的份額超過90%，由于功耗問題，英特爾架構(gòu)的芯片不適合于用在如手機(jī)等依靠電池提供電力的移動(dòng)設(shè)備中。某***地區(qū)手機(jī)供應(yīng)鏈制造商稱，英特爾的Atom Z2460處理器在性能上要比ARM同等芯片優(yōu)越，但在電源壽命和功耗管理上處于明顯劣勢。相比于ARM架構(gòu)處理器的功耗不足1瓦而言，英特爾處理器的功耗高得太多。Hurley還表示， Windows RT系統(tǒng)將給那些希望使用ARM產(chǎn)品進(jìn)軍PC和其它市場的廠商提供良好的機(jī)會(huì)。

　　1.4 電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：電源工程師們都會(huì)碰到這樣的情況，在生產(chǎn)的過程中部分燈珠在貼板后的測試過程中總會(huì)有一個(gè)、一串或幾串燈珠不能被點(diǎn)亮的現(xiàn)象。那這到底是為什么呢？想必大家都想弄清楚吧。電子發(fā)燒網(wǎng)小編也很好奇，所以今天我們就跟電源工程師一起來揭秘，深入探討一下緣何LED燈珠會(huì)出現(xiàn)死燈的現(xiàn)象。

　　焊接過程死燈8大原因

　　1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺(tái)焊接和回流焊焊接等;2.儲(chǔ)存不當(dāng)造成死燈;3.化學(xué)清洗;4.形變造成死燈;5.散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配;6.工廠接地;7.靜電;8.焊接不良造成燈點(diǎn)不亮?！揪唧wLED燈珠會(huì)出現(xiàn)死燈現(xiàn)象詳細(xì)說明，點(diǎn)擊連接查看：電源工程師揭秘：探究LED燈珠死燈事出何因】

　　小結(jié)：說道這里，想必大家也都清楚LED燈珠會(huì)出現(xiàn)死燈現(xiàn)象背后的“貓貓”了吧，既然知道為什么會(huì)這樣了，那在接下來的生產(chǎn)設(shè)計(jì)過程中，我們就得想辦法規(guī)避這些潛在的風(fēng)險(xiǎn)，從而避免出現(xiàn)LED燈珠死燈現(xiàn)象咯。