（文章來源：百家號）

Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實(shí)這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢。從該芯片的性能參數(shù)和規(guī)格列表中可以看出，該芯片具有很強(qiáng)大的性能，是世界上首款同時(shí)支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。

而下一代銳龍僅僅支持DDR4和PCIe 4.0，內(nèi)存和拓展能力明顯落后Intel一代。Intel的Agilex FPGA或許只是針對這些性能數(shù)據(jù)，為了引起我們的關(guān)注，表明Intel仍然是世界芯片巨頭，技術(shù)儲備深厚。除此之外，Intel在推動如今互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大數(shù)據(jù)發(fā)展的貢獻(xiàn)和決心仍然值得關(guān)注。自從以167億美元收購了可編程邏輯公司Altera以來，Intel一直在爭奪FPGA市場的首要地位。

這對于Intel來說是一個挑戰(zhàn)，除了需要巨額的技術(shù)資金投入之外，還要面對新的競爭對手如Xilinx 等我們幾乎沒有聽說過的企業(yè)。而Intel為了爭奪FPGA市場的首要地位，必須領(lǐng)先這些競爭對手。雖然如此困難，但是可編程芯片具有非常可觀的利潤，這就難怪Intel不惜一切投入資金來對FPGA芯片的進(jìn)行研發(fā)了。

為了在同行競爭中獲得優(yōu)勢，英特爾發(fā)布了10nm工藝的Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產(chǎn)品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，節(jié)能40％。該芯片還采用了Intel EMIB技術(shù)，這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC，以滿足客戶的不同需求。

通過這種互連和一些小芯片，Intel Agilex將支持DDR5，高帶寬內(nèi)存（HBM）和Intel Optane DC（英特爾傲騰內(nèi)存）三個系列：F系列、I系列和M系列。這些FGPA具有簡單通用的特性，原因就在于其具有可編程性。由于其又是bfloat16數(shù)字格式，借助網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，可以在云計(jì)算甚至AI運(yùn)算中進(jìn)行智能加速。

AnandTech報(bào)道稱，Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術(shù)，將是基于最近發(fā)布的Intel Foveros而不斷改進(jìn)的技術(shù)。過去幾年時(shí)間里，無論是在游戲玩家、PC發(fā)燒友還是金融分析師眼中，Intel的10nm工藝技術(shù)都是非常受歡迎的。然而，Intel在10nm這先進(jìn)的工藝上進(jìn)展卻沒有那么順利，迄今為止只生產(chǎn)雙核超低功耗芯片。

但是現(xiàn)在Intel正處于關(guān)鍵時(shí)刻。借助臺積電的先進(jìn)7nm工藝，AMD獲得CPU生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬處理器已經(jīng)比Chipzilla大有優(yōu)勢。和Intel的SOC一樣，銳龍三代和霄龍都采用類似可擴(kuò)展的，經(jīng)濟(jì)高效的小芯片方法。為了應(yīng)對AMD7納米三代銳龍的挑戰(zhàn)，Intel正在不斷加緊10nm工藝進(jìn)展，預(yù)計(jì)今年年中推出10nm移動版芯片。而桌面版10nm芯片預(yù)計(jì)到2020年才能解禁。

此外，為了應(yīng)對AMD在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的競爭挑戰(zhàn)，Intel推出新一代至強(qiáng)架構(gòu)處理器芯片—Cascade Lake。不過依然是Skylake架構(gòu)，CPU插槽為LGA 3647，支持Intel Optane技術(shù)，最高支持56核心112線程，支持12通道內(nèi)存。據(jù)Intel官方介紹，該代至強(qiáng)有著更高的頻率和緩存，支持更大內(nèi)存，在AI深度學(xué)習(xí)做了相當(dāng)?shù)膬?yōu)化。

可以說，AMD銳龍系列和霄龍?zhí)幚砥鞯某霈F(xiàn)，給Intel當(dāng)頭一棒。要知道，AMD銳龍沒出現(xiàn)之前，Intel 的四核八線程主流i7擠了將近十年的牙膏。14納米從六代用到九代甚至十代，Intel這樣不思進(jìn)取的商業(yè)態(tài)度，肯定受到AMD當(dāng)頭一擊。

Intel似乎已經(jīng)意識到危機(jī)，但是科技的發(fā)展競爭如逆水行舟，你不進(jìn)則退。似乎AMD現(xiàn)在和高性能工作站和服務(wù)器芯片已經(jīng)具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，Intel也急了，不過只是堆核心和優(yōu)化頻率，依然在擠14納米牙膏。