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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>當(dāng)光子集成電路(PIC)的進(jìn)入了FPGA時(shí)代

當(dāng)光子集成電路(PIC)的進(jìn)入了FPGA時(shí)代

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2011-11-28 09:18:56818

無錫新區(qū)成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)高地

擁有國家集成電路設(shè)計(jì)園和信息產(chǎn)業(yè)科技園兩大園區(qū)的無錫新區(qū),集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中已經(jīng)有6家進(jìn)入了“億元俱樂部”。
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本擴(kuò)張時(shí)代

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光子集成又一重大技術(shù)突破!光子電路放置納米線成為現(xiàn)實(shí)。

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光子是一種令人振奮的技術(shù)

MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學(xué)組件,這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC集成有激光器的硅光子集成電路)解決方案的一部分。憑借獲得專利的L-PIC
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隨著5G和光纖通訊的發(fā)展,市場對通訊的速率和帶寬有更高的要求。光子集成技術(shù)作為光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域,它是滿足未來網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的最好辦法。
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光子集成電路(Photonic Integrated Circuit,PIC)相對于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度,提高了可靠性,能夠以更低的成本構(gòu)建一個(gè)具有更多節(jié)點(diǎn)的全新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),雖然目前仍處于初級發(fā)展階段,不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。
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光子集成電路的發(fā)展方向解讀

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微結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域?qū)<依?b class="flag-6" style="color: red">光子引線鍵合技術(shù),制造出光通信引擎

光子集成是實(shí)現(xiàn)各種量子技術(shù)的關(guān)鍵方法。該領(lǐng)域的大多數(shù)商業(yè)產(chǎn)品都依賴于需要耦合元件的光子芯片的獨(dú)立組裝,如片上適配器和體微透鏡或重定向鏡等。組裝這些系統(tǒng)需要復(fù)雜的主動(dòng)對準(zhǔn)技術(shù),在器件開發(fā)過程中持續(xù)監(jiān)控耦合效率,成本高且產(chǎn)量低,使得光子集成電路PIC)晶圓量產(chǎn)困難重重。
2020-08-15 09:23:183585

一種采用氮化硅襯底制造光子集成電路的新技術(shù)

瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)基礎(chǔ)科學(xué)學(xué)院的Tobias Kippenberg教授帶領(lǐng)的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造光子集成電路的新技術(shù),得到了創(chuàng)記錄的低光學(xué)損耗,且芯片尺寸小。
2021-05-06 14:27:393272

簡析新型氮化硅光子集成電路實(shí)現(xiàn)極低的光學(xué)損耗

據(jù)報(bào)道,光子集成電路PIC)通常采用硅襯底,大自然中有豐富的硅原料,硅的光學(xué)性能也很好。但是,基于硅材料的光子集成電路無法實(shí)現(xiàn)所需的各項(xiàng)功能,因此出現(xiàn)了新的材料平臺(tái)。氮化硅(Si3N4)就是其中
2021-05-07 16:00:103883

晶圓級低損耗鈮酸鋰光子集成電路

薄膜鈮酸鋰光子集成電路由于其優(yōu)越的電光性能和較大的二階光學(xué)非線性,近年來成為許多新興應(yīng)用的光子學(xué)平臺(tái)。
2021-12-17 10:27:381903

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Rockley Photonics正在開發(fā)一系列全面的光子集成電路PIC)及相關(guān)模塊、傳感器和全堆棧解決方案,覆蓋從“移動(dòng)健康監(jiān)測和機(jī)器視覺等傳感平臺(tái)”到“高速、高容量的數(shù)據(jù)通信解決方案”,這些都為跨行業(yè)的新一代應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。
2022-08-23 10:41:202347

威固特光子集成電路(磷化工)超聲波清洗機(jī)

威固特光子集成電路(磷化工)超聲波清洗機(jī)結(jié)構(gòu)組成: 由超聲波洗凈槽、超聲波漂洗槽、慢拉干燥槽、過濾循環(huán)系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)及純水供應(yīng)系統(tǒng)等組成。
2022-08-25 16:12:021

光子引線鍵合工藝可以為更多光子電子打開大門

。? 該技術(shù)的進(jìn)步導(dǎo)致了高度集成光子集成電路PIC)的制造,同時(shí)采用了可擴(kuò)展的微米和納米制造技術(shù),旨在解決與光子芯片間連接相關(guān)的挑戰(zhàn)。 硅 PIC 的插圖。圖片由Carroll 等人提供 在提供高帶寬、低功耗和小外形尺寸的同時(shí),PIC
2022-08-25 18:18:047030

硅光電子集成電路與CMOS器件的集成有較大的市場需求

利用光互連可以有效地實(shí)現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信,所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場需求。
2022-09-21 14:17:192583

利用標(biāo)準(zhǔn)代工平臺(tái)構(gòu)建硅光子MEMS微環(huán)諧振濾波器

通常,利用光子集成電路PIC)執(zhí)行此操作。光子集成電路將光限制并引導(dǎo)到微尺度組件中,例如陣列波導(dǎo)光柵或集成環(huán)形諧振器等,這些組件在多個(gè)波長通道中操縱信息。
2022-11-12 09:49:371654

OpenLight宣布推出流程設(shè)計(jì)套件,呈獻(xiàn)業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一的電子和光子設(shè)計(jì)平臺(tái)

為了簡化光子集成電路 (PIC) 的端到端設(shè)計(jì)及滿足未來應(yīng)用的需求,包括數(shù)據(jù)通訊、電訊、激光雷達(dá)、醫(yī)療、高效能運(yùn)算、人工智能和光學(xué)運(yùn)算,OpenLight 今天宣佈其流程設(shè)計(jì)套件 (PDK) 全面
2022-11-24 15:49:521304

一種精確的方法來控制指甲大小的光子集成電路上的光電路

今年早些時(shí)候,莫納什大學(xué)、皇家墨爾本理工大學(xué)和阿德萊德大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種先進(jìn)的光子電路,可以改變光子技術(shù)的速度和規(guī)模。然而,隨著 PIC 的規(guī)模和復(fù)雜性的增長,它們的表征和校準(zhǔn)變得越來越具有挑戰(zhàn)性。
2022-12-15 10:41:23889

OpenLight推出首款800G DR8光子集成電路設(shè)計(jì)推進(jìn)全球數(shù)據(jù)中心互連行業(yè)

數(shù)據(jù)通信應(yīng)用光子集成電路PIC)的設(shè)計(jì),OpenLight今天宣布推出首款針對數(shù)據(jù)中心互連的800G DR8?PIC設(shè)計(jì)。OpenLight使用全球首個(gè)開放式硅光子晶圓廠平臺(tái)(由Tower
2022-12-16 21:08:252211

將量子發(fā)射器單光子集成光子集成電路上突破限制

許多光子量子信息處理系統(tǒng)的規(guī)模受到整個(gè)集成光子電路中量子光通量的限制。光源亮度和波導(dǎo)損耗是片上光子通量受限的根本因素。盡管在超低損耗芯片級光子電路和高亮度單光子源方面分別取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,但這些技術(shù)的集成仍然難以實(shí)現(xiàn)。
2022-12-19 10:42:272292

什么是光子集成芯片(PIC)?

光子集成芯片可用于創(chuàng)造更快、更節(jié)能的設(shè)備。這是因?yàn)檫@些PICs能夠以最高的精度進(jìn)行感應(yīng),并且在處理和傳輸數(shù)據(jù)方面非常有效。它們還可以與傳統(tǒng)的電子芯片和應(yīng)用集成在一起,涉及一系列行業(yè),包括數(shù)據(jù)和電信、醫(yī)療和保健、工程和運(yùn)輸。
2023-01-10 15:45:5517941

氮化硅提供從研發(fā)進(jìn)展到量產(chǎn)的靈活性

平臺(tái)已經(jīng)成熟,并在光子集成電路PIC)市場上,為那些需要非常低傳播損耗、可見波長或高激光功率的應(yīng)用提供了新的機(jī)會(huì)。 光子集成電路PIC)即將重演電子集成電路(IC)的成功故事。PIC的運(yùn)行使用的是光,而不是電子。在未來的通信、傳感和交通運(yùn)輸領(lǐng)域
2023-02-10 17:10:041380

中國學(xué)者實(shí)現(xiàn)光子芯片里程碑目標(biāo):在單個(gè)硅光芯片上集成激光與光頻梳先進(jìn)工藝

香港大學(xué)電機(jī)與電子工程系助理教授向超以異質(zhì)光子集成、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體激光器和光子集成電路為研究方向,并主導(dǎo)研發(fā)了一系列硅基異質(zhì)集成光電子器件,主要包括氮化硅上單片集成激光器、硅基激光光孤子頻率梳生成器、硅基窄線寬激光器等。
2023-04-25 10:16:012454

3D打印光芯片耦合微透鏡設(shè)計(jì)

晶圓級大規(guī)模生產(chǎn)光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)已經(jīng)成為光學(xué)和光子學(xué)領(lǐng)域的支柱技術(shù),并徹底顛覆了許多現(xiàn)有應(yīng)用的工作模式。
2023-05-06 17:53:212439

光子集成電路的建模改進(jìn)

光子IC(PIC)設(shè)計(jì),還必須理解信號(hào)雙向性,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PIC內(nèi)的反射非常常見,并且可能導(dǎo)致諧振和多徑干擾。這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為光子域和電域的建模挑戰(zhàn)。
2023-05-24 14:23:391392

10.2.5 量子集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

://www.pku.edu.cn10.2新型集成電路第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Alte
2022-04-02 09:35:541015

光子芯片的原理和應(yīng)用

光子芯片是一種基于光子學(xué)的集成電路,將光子器件集成在芯片上,實(shí)現(xiàn)了光電子集成。相比傳統(tǒng)的電子芯片,光子芯片具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的能耗和更大的帶寬。光子芯片的出現(xiàn)將會(huì)改變通信、計(jì)算、傳感等領(lǐng)域的面貌,具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-06-21 10:04:5111468

3D打印的面貼附微透鏡克服基于PIC的可擴(kuò)展性挑戰(zhàn)

光子集成電路PIC)正因能夠?qū)崿F(xiàn)新穎的應(yīng)用而處于重大顛覆技術(shù)的邊緣。
2023-07-19 09:28:461637

光子集成電路PIC)加速未來光子芯片的開發(fā)周期

液晶技術(shù)和MEMS技術(shù)使可重新編程光子集成電路PIC)成為可能,這些PIC能夠支持多種功能,并顯著加速未來光子芯片的開發(fā)周期。
2023-07-31 09:29:416067

Scantinel發(fā)布第二代高集成光子芯片

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,德國調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(dá)初創(chuàng)公司Scantinel Photonics聲稱其最新的“大規(guī)模并行”光子集成電路PIC)取得了重大技術(shù)突破。
2023-08-03 15:24:421907

光子集成電路的特性

光子學(xué)因其從量子計(jì)算到生物傳感的廣泛應(yīng)用而成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和廣泛研究的領(lǐng)域。光子結(jié)構(gòu)的測試和表征需要靈敏、精確和定量的成像和光譜解決方案,從可見光到紅外波長(電信波長)。 光子集成電路是利用光執(zhí)行
2023-11-24 06:33:401105

光子溫度傳感器:從光子集成芯片到完整封裝微型探針

與電子元器件類似,光子電路也可以微型化到芯片上,形成所謂的光子集成電路PIC)。
2023-12-25 10:26:492282

SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

光子是一種光子集成電路,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展
2023-12-26 11:33:081749

如何將PIC轉(zhuǎn)換為功能性和完全封裝的微型傳感器探頭?

與電子學(xué)類似,光子電路可以小型化到芯片上,從而形成光子集成電路PIC)。雖然這些發(fā)展比電子學(xué)的發(fā)展要晚,但近年來這個(gè)領(lǐng)域正迎來迅速發(fā)展。
2024-01-02 14:23:521172

光子集成電路PIC)市場面臨的四大挑戰(zhàn)

可持續(xù)性要求(Sustainability requirements)。隨著全球環(huán)境、社會(huì)和治理(ESG)要求的形成以及公司努力降低碳足跡,這些舉措將影響PIC生產(chǎn)。
2024-01-08 10:27:481520

半導(dǎo)體資料丨鈮酸鋰光子集成電路、碳化硅光子應(yīng)用、ACL蝕刻

mA/mm的ID,最大值和27Ω·mm的RON,創(chuàng)下了金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)生長的III族氮化物p-FET的記錄。 高密度鈮酸鋰光子集成電路 在這里,我們證明了類金剛石碳(DLC)是制造基于鐵電體的光子集成電路的優(yōu)越材料,特別是LiNbO3。使用DLC作為硬掩模,我們展示了深蝕刻、緊密
2024-01-16 17:12:331967

一種快速、低成本制造光子集成電路的激光打印機(jī)

開發(fā)光子集成電路PIC)是一項(xiàng)高成本且耗時(shí)的過程。其納米加工設(shè)施的建造成本高達(dá)數(shù)百萬美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了許多高校和研究實(shí)驗(yàn)室的承受能力。
2024-02-22 09:47:361574

光子集成電路驅(qū)動(dòng)下的便攜式OCT技術(shù)

光子和電子集成電路集成簡化了組裝過程并降低了生產(chǎn)成本,使OCT系統(tǒng)更容易為更廣泛的醫(yī)療機(jī)構(gòu)和患者所使用。
2024-02-25 11:09:391755

光是如何在光子集成電路中傳播的?

(a)光子器件內(nèi)傳播波成像實(shí)驗(yàn)裝置的示意圖。1550 nm信號(hào)脈沖(橙色)通過光柵耦合到絕緣體上硅(SOI)波導(dǎo)中,而780 nm泵浦脈沖(紅色)使用長工作距離物鏡聚焦到器件上。當(dāng)兩個(gè)脈沖在時(shí)間
2024-02-29 06:29:02771

微波光子集成芯片的基本原理

微波光子集成芯片的應(yīng)用非常廣泛。首先,它可以用于無線通信系統(tǒng)中,可以將微波信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)進(jìn)行傳輸,從而實(shí)現(xiàn)高速、遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。
2024-03-01 10:09:581895

光子集成芯片需要的材料有哪些

光子集成芯片所需的材料多種多樣,主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域,適用于不同的光子器件和集成芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-18 15:27:403180

光子集成芯片基礎(chǔ)知識(shí)

光子集成芯片,一種新型的光電子器件,將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)與電信號(hào)的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。
2024-03-20 16:10:111656

簡單認(rèn)識(shí)微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片

微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件,它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:221877

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的區(qū)別

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù),但它們在設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:062151

光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,其基于光子學(xué)的特性使得它在多個(gè)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。
2024-03-20 16:24:522676

光子集成芯片的應(yīng)用前景

光子集成芯片,作為光電集成領(lǐng)域的重要分支,近年來受到了廣泛關(guān)注。其應(yīng)用范圍廣泛,涉及通信、計(jì)算、傳感等多個(gè)領(lǐng)域,展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用前景。
2024-03-20 16:27:492475

光子集成芯片的應(yīng)用范圍

光子集成芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛,得益于其在高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗通信以及高度集成等方面的顯著優(yōu)勢。
2024-03-20 17:05:352372

光子集成芯片是什么

光子集成芯片,也稱為光子芯片或光子集成電路,是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件,如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電探測器、陣列波導(dǎo)等,被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo),它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:142526

光子集成芯片的工作原理和應(yīng)用

光子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,簡稱PIC)是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子(光的粒子)來傳輸、感知、處理和傳送信息,與傳統(tǒng)的基于電子信號(hào)的集成電路相比,光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。
2024-03-22 16:55:154832

光電集成芯片和光子集成芯片的區(qū)別

光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:382834

光子集成芯片的基礎(chǔ)知識(shí)

光子集成芯片是一種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號(hào),將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成在一起。
2024-03-22 17:29:331799

光子集成芯片和光子集成技術(shù)是什么

光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念,它們代表了光子集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
2024-03-25 14:17:472431

光子集成芯片和光子集成技術(shù)的區(qū)別

光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān),但它們在定義和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
2024-03-25 14:45:051650

浙江金華昭明半導(dǎo)體1億顆光子集成芯片項(xiàng)目啟動(dòng)

同年12月8日,浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式,當(dāng)?shù)仡I(lǐng)導(dǎo)以及寧波昭明半導(dǎo)體有限公司董事長劉勇等出席了活動(dòng)。據(jù)悉,該項(xiàng)目旨在推動(dòng)光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)能提升,對于金華及整個(gè)長三角地區(qū)的光子芯片產(chǎn)業(yè)具有重大意義。
2024-04-11 09:34:103545

專用集成電路包括什么系統(tǒng)組成 專用集成電路包括什么功能組成

專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡稱ASIC)是通過定制設(shè)計(jì)和制造工藝生產(chǎn)的一種電子集成電路。與通用集成電路(例如微處理器
2024-05-04 15:45:002784

光是如何在光子集成電路中傳播的

首先,我們需要理解的是光的基本理論。光是由微粒,稱為光子,組成的。光子是一種無質(zhì)量的粒子,它以光速在空間中傳播。當(dāng)光子通過媒質(zhì)(如空氣、水或玻璃)時(shí),它們會(huì)與媒質(zhì)中的原子和分子相互作用,導(dǎo)致光的速度降低。這個(gè)過程被稱為光的折射。然而,在光子集成電路中,光的傳播方式有所不同
2024-05-22 12:32:26977

麻省理工學(xué)院對光子集成的量子發(fā)射器的光譜特性研究

? 研究領(lǐng)域 量子研究,PL光譜,單光子源,光子集成電路 現(xiàn)階段,光子器件越來越小型化并逐步應(yīng)用于光子集成電路中,其可以與晶圓規(guī)模的硅制造技術(shù)兼容。該技術(shù)優(yōu)勢明顯,規(guī)模大,成本低,然而,仍有許多挑戰(zhàn)
2024-11-08 06:25:54771

ASIC集成電路FPGA的區(qū)別

ASIC(專用集成電路)與FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 一、設(shè)計(jì)與制造 ASIC 是為特定應(yīng)用定制設(shè)計(jì)的集成電路。 需要
2024-11-20 15:02:192079

從數(shù)據(jù)中心到量子計(jì)算,光子集成電路引領(lǐng)行業(yè)變革

來源:Yole Group 光子集成電路正在通過實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、推進(jìn)量子計(jì)算技術(shù)、以及變革醫(yī)療行業(yè)來徹底改變多個(gè)領(lǐng)域。在材料和制造工藝的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下,光子集成電路有望重新定義光學(xué)技術(shù)的能力,并在
2025-01-13 15:23:031082

集成電路光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程

本文介紹了集成電路光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程,并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241689

「封裝技術(shù)」PIC光子集成封裝-從樣機(jī)到量產(chǎn)

翻譯自 Lee Carroll在 2016年發(fā)表的文章 摘要 晶圓廠提供的光子集成電路PIC的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù),使得研究人員和中小型企業(yè)(SMEs)能夠低成本完成硅光子芯片的設(shè)計(jì)和制造。盡管
2025-08-28 10:11:171063

先進(jìn)PIC光子集成工藝

據(jù)中心領(lǐng)域的快速發(fā)展,對高速數(shù)據(jù)處理與傳輸提出了更高要求。為滿足 這些需求,器件封裝技術(shù)的發(fā)展聚焦于實(shí)現(xiàn)小型化、高效率和高性能,而光子集成芯片封裝 正是滿足這些需求的理想方案。本文綜述了光子集成芯片封裝在元件級、芯片級和
2025-09-18 11:10:56887

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