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恩智浦宣布擴(kuò)展其機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品組合及功能

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2022-07-29 11:55:28

針對(duì)普通照明市場(chǎng)的固態(tài)光源產(chǎn)品組合

針對(duì)普通照明市場(chǎng)的固態(tài)光源產(chǎn)品組合  集成式固態(tài)照明解決方案的領(lǐng)先開發(fā)及制造廠商普瑞光電宣布推出三個(gè)新的LED陣列產(chǎn)品系列,為新興的固態(tài)照明市場(chǎng)提供成本
2010-02-06 09:41:36706

美光科技推出高容量ClearNAND閃存產(chǎn)品組合

  美光科技 (Micron Technology Inc.) 近日宣布推出高容量閃存產(chǎn)品組合,其將在未來(lái)延長(zhǎng)數(shù)年NAND產(chǎn)品的生命周期。通過(guò)在
2010-12-08 09:34:13616

Silicon Labs擴(kuò)展其PCIe時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器產(chǎn)品組合

Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展其PCI Express(PCIe)時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器產(chǎn)品組合
2012-02-02 09:31:561395

Maxim收購(gòu)Genasic 強(qiáng)化RF晶片的產(chǎn)品組合

Maxim宣布收購(gòu)射頻積體電路(RF IC)設(shè)計(jì)公司Genasic??礈?zhǔn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)將是未來(lái)無(wú)線通訊主流,進(jìn)一步強(qiáng)化RF晶片的產(chǎn)品組合
2012-02-03 09:28:24583

陶氏電子材料推出綜合光產(chǎn)品組合 擴(kuò)展LED材料技術(shù)

陶氏化學(xué)旗下業(yè)務(wù)部門陶氏電子材料今日推出由陶氏材料產(chǎn)品組合研發(fā)的綜合光產(chǎn)品組合,此舉擴(kuò)展了該公司在發(fā)光二極管 (LED) 材料市場(chǎng)中的專業(yè)材料技術(shù)。
2012-03-30 10:20:20776

微芯首推擴(kuò)展串行SRAM產(chǎn)品組合

本文核心思想: 美國(guó)微芯科技公司(Microchip)宣布,首次推出四款業(yè)內(nèi)容量最大、速度最快的新器件,擴(kuò)展了其串行SRAM產(chǎn)品組合。這些器件是業(yè)內(nèi)首批5V工作的產(chǎn)品,廣泛適用于汽車和
2012-08-15 09:33:081325

愛特梅爾公司擴(kuò)展CryptoAuthentication產(chǎn)品組合

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布擴(kuò)展CryptoAuthentication?產(chǎn)品組合,增添使用橢圓曲線(ECC)非對(duì)稱密匙算法的ATECC108 解決方案。
2013-07-18 12:06:491013

Microchip推出強(qiáng)大的交鑰匙解決方案 擴(kuò)展了電容式觸摸控制器產(chǎn)品組合

。這些交鑰匙型電容式觸摸控制器擴(kuò)展了CAP11XX RightTouch? 產(chǎn)品組合,提供了各種滑塊、按鈕和接近功能。此外,CAP12XX控制器使設(shè)計(jì)人員可以輕松添加美觀的低成本觸摸界面。全新系列
2013-11-26 14:28:411067

Molex為EdgeLine?產(chǎn)品組合增添高速連接器選擇

Molex公司擴(kuò)展EdgeLine?產(chǎn)品組合,增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動(dòng)接觸設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率,具有出色的信號(hào)完整性。這些產(chǎn)品是EdgeLine系列的最新成員,為低至中等距離通信、計(jì)算和存儲(chǔ)應(yīng)用提供高成本效益的靈活的可調(diào)節(jié)解決方案。
2014-02-10 16:20:01975

Microchip推新PIC12(L)F157X系列 擴(kuò)展8位PIC?單片機(jī)產(chǎn)品組合

Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在近日舉辦的2014嵌入式世界國(guó)際展覽會(huì)上宣布推出全新的PIC12(L)F157X系列產(chǎn)品,以擴(kuò)展其8位PIC?單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合。新器件的一大特點(diǎn)是在8引腳封裝內(nèi)集成了多個(gè)16位PWM以及各種模擬外設(shè)和串行通信。
2014-02-26 11:21:312266

Littelfuse將收購(gòu)ON Semiconductor部分產(chǎn)品組合 擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,提高在汽車用電子產(chǎn)品市場(chǎng)的份額

Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)宣布其已達(dá)成最終協(xié)議,將向ON Semiconductor Corporation收購(gòu)用于汽車點(diǎn)火應(yīng)用的瞬態(tài)電壓抑制(“TVS”)二極管、開關(guān)晶閘管和絕緣柵雙極晶體管(“IGBT”)產(chǎn)品組合,總收購(gòu)價(jià)為1.04億美元。
2016-08-26 12:29:491383

Qorvo推出新控制產(chǎn)品,為業(yè)界最豐富的CATV產(chǎn)品組合再添成員

Qorvo宣布擴(kuò)展CATV產(chǎn)品組合,推出兩款專為DOCSIS 3.1有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的全新控制產(chǎn)品——QPC3624和QPC3024。新增加的產(chǎn)品為有線運(yùn)營(yíng)商提供了更大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)靈活性,從而提高上游和下游帶寬并降低功耗。
2016-11-04 15:11:30785

TE Connectivity推出標(biāo)準(zhǔn)屏蔽罩產(chǎn)品組合

中國(guó)上海 – 2017年6月8日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新標(biāo)準(zhǔn)屏蔽罩(BLS)產(chǎn)品組合,可縮短客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間、減輕重量并提升導(dǎo)熱性。
2017-06-08 15:09:401520

Qualcomm擴(kuò)展嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合將頂級(jí)處理器帶入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

?驍龍?820E嵌入式平臺(tái),擴(kuò)展其嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的頂級(jí)先進(jìn)應(yīng)用。該解決方案展現(xiàn)了Qualcomm Technologies如何針對(duì)商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,發(fā)揮其在計(jì)算與連接領(lǐng)域的移動(dòng)
2018-03-13 09:56:00697

Arm公布Project Trillium提供業(yè)界最具擴(kuò)展性、應(yīng)用范圍最廣的機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算平臺(tái)

Arm公司近期宣布了其Project Trillium項(xiàng)目,這是一套包括新的高度可擴(kuò)展處理器的Arm IP組合,這些產(chǎn)品可以提供增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)功能。當(dāng)前的技術(shù)產(chǎn)品主要針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng),將讓全新的搭載機(jī)器學(xué)習(xí)功能的設(shè)備具有先進(jìn)的計(jì)算能力,包括最先進(jìn)的目標(biāo)檢測(cè)功能。
2018-02-24 12:58:315755

microchip宣布推出全新零漂移器件 進(jìn)一步擴(kuò)展其儀表放大器產(chǎn)品組合

microchip宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以進(jìn)一步擴(kuò)展其儀表放大器產(chǎn)品組合。這款新器件具備自校正架構(gòu),可以通過(guò)超低失調(diào)、低失調(diào)漂移以及優(yōu)異的共模和電源抑制功能來(lái)最大限度地提高DC性能,同時(shí)消除1/f噪聲的不良影響,從而在時(shí)間和溫度方面實(shí)現(xiàn)超高的精度。
2018-04-28 09:39:00660

QORVO推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合擴(kuò)展其 RF前端(RFFE)產(chǎn)品系列

Qorvo, Inc.推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合,擴(kuò)展其 RF前端(RFFE)產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計(jì)靈活性,使制造商得以快速開發(fā)并推出滿足載波聚合(CA)高要求的,且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。
2018-05-14 11:42:002352

Qorvo擴(kuò)展其面向Wi-Fi網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、路由器、企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)的802.11ax產(chǎn)品組合

Qorvo, Inc.擴(kuò)展其面向Wi-Fi網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、路由器、企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)的802.11ax產(chǎn)品組合。此次推出的集成模塊和高級(jí)濾波器的高效率產(chǎn)品組合可改善Wi-Fi覆蓋范圍,幫助實(shí)現(xiàn)外形更小巧的終端產(chǎn)品,并降低消費(fèi)者、服務(wù)提供商和制造商的成本。
2018-05-22 15:38:001228

運(yùn)算放大器產(chǎn)品組合

我們這講所述:運(yùn)算放大器的產(chǎn)品組合。
2018-06-07 13:46:003039

【AUTOMATICA 2018】ABB機(jī)器宣布推出全新智能設(shè)計(jì)機(jī)器人解決方案產(chǎn)品組合

人在AUTOMATICA上宣布推出全新智能設(shè)計(jì)機(jī)器人解決方案產(chǎn)品組合,為客戶提供更大的靈活性和更好的投資回報(bào)。不論是當(dāng)前的動(dòng)態(tài)市場(chǎng)需求還是未來(lái)的潛在機(jī)遇,ABB機(jī)器人全新方案都能根據(jù)各種需求提供定制產(chǎn)品
2018-06-25 15:21:001468

Zynq UltraScale+ MPSoC系列新增新型雙核器件,提高了ZynqMPSoC產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展

賽靈思公司 (Xilinx)今天宣布其Zynq UltraScale+ MPSoC系列新增新型雙核器件。全新雙核“CG”系列產(chǎn)品提高了ZynqMPSoC產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性,包含雙應(yīng)用和實(shí)時(shí)處理
2018-07-31 09:38:00739

Allegro推出新LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

Allegro針對(duì)汽車照明市場(chǎng)宣布推出新產(chǎn)品ALT80802,進(jìn)一步擴(kuò)大了62xx/808xx系列照明LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合。
2018-11-09 08:45:304497

如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能

了解如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能。
2018-11-28 06:20:002086

UltraScale+ FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合的價(jià)值介紹

賽靈思UltraScale + FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合可以提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)以往工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步所帶來(lái)的價(jià)值。與28nm 7系列器件相比較而言,UltraScale +產(chǎn)品組合可以提供高達(dá)2-5
2018-11-23 05:52:003342

恩智浦基于Arm? Cortex?-M內(nèi)核的MCU產(chǎn)品組合概覽,及其部分演示-01

本講座將簡(jiǎn)要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合,并詳細(xì)介紹不同市場(chǎng)和用例所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外,還將簡(jiǎn)要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。?
2018-12-20 15:46:051154

02:基于Arm Cortex-M內(nèi)核的MCU產(chǎn)品組合介紹

本講座將簡(jiǎn)要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合,并詳細(xì)介紹不同市場(chǎng)和用例所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外,還將簡(jiǎn)要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。
2019-01-25 07:26:004027

Luminus擴(kuò)大大功率IRLED產(chǎn)品組合 將滿足各領(lǐng)域安全應(yīng)用的快速擴(kuò)張

日前,美國(guó)Luminus Devices擴(kuò)大了大功率IR LED產(chǎn)品組合,包括11個(gè)發(fā)射器,旨在滿足汽車、消費(fèi)性、機(jī)器視覺、醫(yī)療和安全應(yīng)用的快速擴(kuò)張。
2019-04-29 15:09:531609

ENTEGRIS收購(gòu)安諾,拓寬過(guò)濾產(chǎn)品組合

安諾不僅為Entegris的全球產(chǎn)品組合增添了新的薄膜技術(shù)和過(guò)濾產(chǎn)品,也為Entegris在亞洲地區(qū)制造過(guò)濾產(chǎn)品提供了額外的基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-09-18 16:05:082911

恩智浦半導(dǎo)體推出UWB產(chǎn)品組合擴(kuò)充的新型汽車UWB芯片

恩智浦半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)UWB產(chǎn)品組合的擴(kuò)充——推出一種新型汽車UWB芯片。恩智浦UWB技術(shù)提供精確、安全、實(shí)時(shí)的定位功能,這是其他無(wú)線技術(shù)(如Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS)無(wú)法比擬的。
2019-11-15 09:12:263302

泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:36571

高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái) 可以擴(kuò)展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合

北京時(shí)間1月7日,高通在CES2020展上,推出全新高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái),用以擴(kuò)展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合。該平臺(tái)包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:38:29774

芯科科技推出了完整的以太網(wǎng)供電產(chǎn)品組合

全新的90W PoE產(chǎn)品組合符合IEEE 802.3bt標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)將標(biāo)準(zhǔn)PoE功率提高了一倍以上,擴(kuò)展了無(wú)線接入點(diǎn)和IoT無(wú)線網(wǎng)關(guān)的功能。該產(chǎn)品組合所提供的更高功率能力有助于實(shí)現(xiàn)PoE供電的5G小基站和數(shù)字化樓宇。
2020-03-18 09:20:232113

新思科技將開發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082049

Littelfuse擴(kuò)展PolySwitch低Rho SMD系列,為現(xiàn)有產(chǎn)品組合增加了23個(gè)新等級(jí)

Littelfuse全球產(chǎn)品經(jīng)理Stephen Li表示:“我們經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的低Rho SMD自恢復(fù)PPTC產(chǎn)品組合包括更廣泛的額定值和尺寸范圍。
2020-12-16 16:18:10616

高速ADC產(chǎn)品組合(修訂版0)

高速ADC產(chǎn)品組合(修訂版0)
2021-03-19 05:17:500

Pasternack宣布推出完備的5G方案產(chǎn)品組合

“下一代射頻元器件”產(chǎn)品組合均為庫(kù)存現(xiàn)貨,支持當(dāng)天發(fā)貨,全面滿足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌,業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:59737

電感器:TDK擴(kuò)展耦合電感器產(chǎn)品組合

TDK集團(tuán)(東京證券交易所代碼:6762)推出新的愛普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合電感器,擴(kuò)展了耦合電感產(chǎn)品組合。
2021-07-28 18:04:122736

Microchip宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合

Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。 Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問(wèn)題限制了開關(guān)頻率,之前的技術(shù)要求設(shè)計(jì)人員在性能上做出妥協(xié)并使用
2021-08-12 11:14:191808

e絡(luò)盟開售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

e絡(luò)盟宣布供貨瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合,進(jìn)一步擴(kuò)充其市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。
2021-10-26 11:45:411301

艾邁斯歐司朗擴(kuò)展旗下3D傳感產(chǎn)品組合

Q產(chǎn)品支持先進(jìn)的3D ToF系統(tǒng),十分適用于AR/VR眼鏡手勢(shì)識(shí)別。 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX: AMS)日前擴(kuò)展了旗下的3D傳感產(chǎn)品組合,新推VCSEL(垂直腔體表面發(fā)射激光器
2021-11-17 16:15:151900

高通推出支持Wi-Fi 7第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合

高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。
2022-05-05 11:15:051117

高通AI軟件棧產(chǎn)品組合提供從邊緣到云端的AI功能

高通技術(shù)公司今日宣布推出高通AI軟件棧產(chǎn)品組合,進(jìn)一步提升公司在AI和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發(fā)者的一套完整的AI解決方案,集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級(jí),通過(guò)豐富的AI軟件權(quán)限和兼容性能夠支持各種智能終端。
2022-06-23 11:38:191379

Nexperia(安世半導(dǎo)體)推出先進(jìn)的I2C GPIO擴(kuò)展產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用輸入輸出(GPIO)擴(kuò)展產(chǎn)品組合,旨在提高電子系統(tǒng)的靈活性和重復(fù)利用能力。其中
2023-05-04 17:34:04898

Nexperia | 擴(kuò)展用于汽車以太網(wǎng)的ESD保護(hù)解決方案產(chǎn)品組合

Nexperia | 擴(kuò)展用于汽車以太網(wǎng)的 ESD 保護(hù)解決方案產(chǎn)品組合 Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布擴(kuò)展其備受贊譽(yù)的汽車以太網(wǎng) ESD 保護(hù)器件產(chǎn)品組合。 近日,基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家
2023-05-29 10:33:19364

Cadence 與 Samsung Foundry 達(dá)成多年期協(xié)議以擴(kuò)展其設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合

:CDNS)近日宣布與 Samsung Foundry 簽訂一份多年期協(xié)議,擴(kuò)大 Cadence 設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合在 Samsung Foundry SF5A 制程技術(shù)上的支持范圍。 SF5A
2023-06-16 12:15:06413

安世半導(dǎo)體擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32566

高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,帶來(lái)卓越游戲和低功耗音頻體驗(yàn)

要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,專為藍(lán)牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01254

Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:04:190

Synopsys宣布擴(kuò)展ARC處理器 IP產(chǎn)品組合

Synopsys, Inc.11月8日宣布擴(kuò)展其 ARC處理器 IP 產(chǎn)品組合,納入新的RISC-V ARC-V 處理器 IP,使客戶能夠從各種靈活、可擴(kuò)展的處理器選項(xiàng)中進(jìn)行選擇
2023-11-09 12:41:33468

ADI電源管理產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI電源管理產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:48:450

研華攜手Hailo,擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

??????????? 2023 年, AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過(guò)此次合作
2023-12-12 13:56:24126

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合

和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的
2024-03-07 14:33:2390

NVIDIA TAO工具套件功能與恩智浦eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境的集成

恩智浦半導(dǎo)體宣布與NVIDIA合作,將NVIDIA經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人工智能模型通過(guò)eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境部署到恩智浦廣泛的邊緣處理產(chǎn)品組合中。
2024-03-22 09:11:2083

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