傳安世收購(gòu)英國(guó)最大的芯片商

今天有媒體報(bào)道稱，消息人士透露說(shuō)中資半導(dǎo)體公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）擬以6300萬(wàn)英鎊（約8700萬(wàn)美元）的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)最大的芯片制造商N(yùn)ewport Wafer Fab。媒體稱中國(guó)聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體已經(jīng)證實(shí)交易談判正在進(jìn)行中。

Kevin點(diǎn)評(píng)：Newport Wafer Fab是英國(guó)為數(shù)不多的幾家半導(dǎo)體制造商之一，是一家私人持股的芯片廠，歷史可以追溯到1982年。

該公司主要為汽車行業(yè)生產(chǎn)用于電源應(yīng)用的硅芯片，目前全球都緊缺芯片，尤其是汽車行業(yè)更加緊缺。另外，Newport Wafer Fab還在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的“化合物半導(dǎo)體”（主要是氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體）。

歐盟曾經(jīng)在2019年初批準(zhǔn)了一項(xiàng)投資化合物半導(dǎo)體的計(jì)劃，并為此計(jì)劃提供17.5億歐元的資金，該計(jì)劃的的牽頭人是威爾士，而Newport Wafer Fab就是威爾士參與此計(jì)劃的三家公司之一。

消息稱，Newport Wafer Fab還有幾筆未償債務(wù)，包括欠匯豐銀行2000萬(wàn)英鎊、威爾士政府1800萬(wàn)英鎊。這些債務(wù)將在出售后償還。與此同時(shí)，4年前從德國(guó)英飛凌手中收購(gòu)Newport Wafer Fab后成為大股東的首席執(zhí)行官德魯·納爾遜(Drew Nelson)將獲得約1500萬(wàn)英鎊。

根據(jù)協(xié)議，納爾遜將獲準(zhǔn)剝離Newport Wafer Fab的化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，他計(jì)劃將所得資金再投資于這家新企業(yè)。同時(shí)，他還被允許保留使用Newport Wafer Fab名字的權(quán)利。

另外，聞泰在今年4月初宣布將斥資120億元在上海建造一座12英寸晶圓廠，生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車的功率芯片和晶體管等分立器件。該工廠預(yù)計(jì)將于2022年7月投入運(yùn)營(yíng)，年產(chǎn)能高達(dá)40萬(wàn)個(gè)晶圓。

可以看得出來(lái)，聞泰在汽車領(lǐng)域的投資是越來(lái)越大，從手機(jī)轉(zhuǎn)向汽車的決心也異常堅(jiān)決。只是現(xiàn)在如此多的廠商都奔向汽車市場(chǎng)，未來(lái)估計(jì)也會(huì)是一場(chǎng)腥風(fēng)血雨。

350億美元收購(gòu)賽靈思！AMD收購(gòu)計(jì)劃獲英國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，只待中國(guó)

據(jù)海外媒體報(bào)道，英國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)，批準(zhǔn)了AMD 350億美元收購(gòu)賽靈思交易。如今，AMD是否能夠最終收購(gòu)賽靈思，主要障礙在于是否獲得中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審批通過(guò)。

2020年10月，AMD宣布以300億美元收購(gòu)賽靈思，此次收購(gòu)可以加強(qiáng)AMD在數(shù)據(jù)中心和5G強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)橘愳`思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生廠商，可編程芯片F(xiàn)PGA主要用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上，無(wú)論是人工智能還是5G基站，都離不開(kāi)賽靈思的可編程芯片。如果收購(gòu)成功，這就意味著英特爾將會(huì)面臨更大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

Lily點(diǎn)評(píng)：2021年5月，AMD向歐盟提交申請(qǐng)，希望批準(zhǔn)這筆交易。6月30日，歐盟委員會(huì)無(wú)條件批準(zhǔn)了這筆交易。AMD最主要的收入指出是計(jì)算和圖形事業(yè)部，但是在全球PC市場(chǎng)整體下行的背景下，CPU芯片廠商也在向高性能計(jì)算領(lǐng)域調(diào)整業(yè)務(wù)方向。FPGA是數(shù)據(jù)中心、AI和5G基站必用芯片。AMD希望以資本手段并購(gòu)獲得資源，謀求更大的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)。打造一個(gè)和Intel、NVDIA競(jìng)爭(zhēng)的數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)。

中國(guó)市場(chǎng)的監(jiān)管審核一旦通過(guò)，AMD未來(lái)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，迅速將賽靈思的產(chǎn)品添加到產(chǎn)品組合中，擁有了CPU和GPU的實(shí)力，又加上賽靈思加速卡助力，對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)的開(kāi)拓更具信心。

龍芯中科沖擊科創(chuàng)板，國(guó)產(chǎn)CPU第一股來(lái)了！

近日，國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式遞交了科創(chuàng)板IPO申報(bào)，若龍芯中科上市，將成A股市場(chǎng)上首家國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)。

Kitty點(diǎn)評(píng)：國(guó)產(chǎn)CPU目前有x86架構(gòu)、Arm架構(gòu)、LoongArch、申威Alpha等。龍芯早期采用MIPS架構(gòu)，但在2020年龍芯基于二十年的CPU研制和生態(tài)建設(shè)積累推出了龍芯架構(gòu)（LoongArch），包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進(jìn)制翻譯等擴(kuò)展部分，近2000條指令，全新的龍芯架構(gòu)已不再包含MIPS指令系統(tǒng)。

龍芯從2020年起新研的CPU均支持LoongArch架構(gòu)。支持龍芯架構(gòu)的龍芯3A5000處理器芯片已經(jīng)流片成功，龍芯3A5000使用12/14nm工藝節(jié)點(diǎn)，主頻最高為2.5GHz，集成雙通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口，單核SPEC CPU 2006 Base 定浮點(diǎn)分值均超過(guò)26分，逼近開(kāi)放市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。

據(jù)龍芯介紹，LoongArch是一款充分考慮兼容需求的自主指令系統(tǒng)，在定義時(shí)充分考慮了 MIPS、X86、ARM、RISC-V 等主要指令系統(tǒng)的特征，具有較好的自主性、先進(jìn)性與兼容性。LoongArch 將通過(guò)“指令系統(tǒng)創(chuàng)新+二進(jìn)制翻譯”的方式，高效運(yùn)行MIPS、X86、ARM等平臺(tái)上的二進(jìn)制應(yīng)用程序，從而達(dá)到生態(tài)融合的目的。

不過(guò)，龍芯也面臨著一些潛在風(fēng)險(xiǎn)，一是公司向部分EDA工具供應(yīng)商采購(gòu)EDA設(shè)計(jì)工具許可。如果對(duì)外貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，技術(shù)限制范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，公司存在無(wú)法取得部分EDA軟件升級(jí)版本使用許可的風(fēng)險(xiǎn)；二是，報(bào)告期內(nèi)發(fā)行人主要銷售的CPU芯片產(chǎn)品采用 MIPS指令系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。目前仍有一起與MIPS技術(shù)許可合同相關(guān)的仲裁事項(xiàng)。這些因素可能對(duì)龍芯的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定影響。

CPU生態(tài)的繁榮需要越來(lái)越多的企業(yè)、開(kāi)發(fā)者加入進(jìn)來(lái)，龍芯做為國(guó)產(chǎn)CPU的代表，在未來(lái)如果能建立廣闊的生態(tài)，那么在企業(yè)級(jí)乃至消費(fèi)級(jí)的接受度會(huì)更高。

汽車芯片短缺將在第三季度有所緩解

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS Markit的數(shù)據(jù)，從去年底開(kāi)始的汽車芯片短缺將在2021年第三季度開(kāi)始有所緩解。今年上半年隨著汽車芯片的短缺，世界各地的汽車OEM廠商多次停產(chǎn)汽車。IHS Markit稱這一趨勢(shì)將在第三季度持續(xù)下去，但下降的產(chǎn)量會(huì)有所緩解。

IHS Markit認(rèn)為OEM在靈活改進(jìn)其生產(chǎn)計(jì)劃后，可以更好地應(yīng)對(duì)短缺問(wèn)題，并預(yù)計(jì)汽車芯片供應(yīng)鏈將在2022年第一季度恢復(fù)正常。

Leland點(diǎn)評(píng)：當(dāng)前幾家汽車芯片大廠都已經(jīng)恢復(fù)正常，或是逐步回歸先前的生產(chǎn)水平。比如瑞薩已經(jīng)成功重啟了上個(gè)月火災(zāi)關(guān)閉的工廠，預(yù)計(jì)在7月工廠恢復(fù)正常的出貨量，而恩智浦此前因?yàn)楹涮鞖舛P(guān)閉的奧斯汀工廠也早在4月重新開(kāi)工。由于干旱和電力短缺，臺(tái)灣半導(dǎo)體也深受影響，在限水和停電政策下工廠相繼減產(chǎn)，但6月的降水已經(jīng)恢復(fù)正常水平，生產(chǎn)有希望再度恢復(fù)正常。

當(dāng)前不少汽車OEM的庫(kù)存無(wú)法支持需求，甚至出現(xiàn)了出貨困難的情況，還導(dǎo)致了一定程度的漲價(jià)，影響了汽車市場(chǎng)維持了幾個(gè)月的驚人銷售速度。這一短缺的影響在6月份達(dá)到了頂點(diǎn)，如果在第三季度，汽車芯片短缺可以得到緩解的話，相信汽車市場(chǎng)將很快回歸飛速增長(zhǎng)。

華為正在海內(nèi)外大量招聘芯片人才

據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報(bào)道，華為公司正在尋求聘請(qǐng)慕尼黑的芯片工程師、伊斯坦布爾的軟件開(kāi)發(fā)人員和加拿大的人工智能研究人員，他們并沒(méi)有停止海內(nèi)外招聘的步伐。

Nikkei Asia 查看了該公司各個(gè)招聘網(wǎng)站及其官方 LinkedIn 帳戶上的招聘信息，發(fā)現(xiàn)華為在歐洲和加拿大找到了數(shù)百個(gè)與人工智能算法、自動(dòng)駕駛汽車工程、軟件和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、芯片開(kāi)發(fā)和量子計(jì)算相關(guān)的職位——所有這些領(lǐng)域美國(guó)也在大力投資。

Lily點(diǎn)評(píng)：華為創(chuàng)始人任正非對(duì)媒體公開(kāi)表示，2021年和2022年是華為謀求生存和戰(zhàn)略發(fā)展的最關(guān)鍵和最具挑戰(zhàn)性的兩年，人才至關(guān)重要。華為計(jì)劃在通常的研發(fā)預(yù)算之外，向領(lǐng)先技術(shù)投入“數(shù)十億美元”。自去年美國(guó)對(duì)華為實(shí)施制裁后，華為已經(jīng)將生存戰(zhàn)略從支持智能手機(jī)等現(xiàn)有業(yè)務(wù)向進(jìn)軍汽車等其他新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

華為在德國(guó)慕尼黑已經(jīng)發(fā)展了數(shù)年，招聘無(wú)線芯片組和汽車芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，正是看中這個(gè)城市是德國(guó)汽車制造商寶馬大本營(yíng)，技術(shù)人才云集，也是向汽車領(lǐng)域加大投資的表現(xiàn)。而在歐洲芬蘭、瑞典和俄羅斯的招募人工智能算法，還是希望召集全球的尖端人才為華為的尖端設(shè)備研發(fā)。正如大家看到的一樣，即使華為目前的業(yè)務(wù)發(fā)展受到美國(guó)的阻擾，但是現(xiàn)在最好的辦法就是保持研發(fā)和創(chuàng)新領(lǐng)域的研究，一旦在中國(guó)市場(chǎng)、海外市場(chǎng)中獲得創(chuàng)新產(chǎn)品的先機(jī)，華為再在供應(yīng)鏈上補(bǔ)齊短板，華為的持續(xù)再壯大就能成為現(xiàn)實(shí)。

Intel將首發(fā)臺(tái)積電3nm 性能相比5nm提升15%

根據(jù)臺(tái)積電方面的規(guī)劃，3nm工藝將在今年第三季度開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于2022年大規(guī)模量產(chǎn)。盡管時(shí)間尚早，但據(jù)悉，蘋(píng)果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，相關(guān)芯片測(cè)試已經(jīng)展開(kāi)，但尚未知曉是否流片。

根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，和5nm制程相比，3nm制程有助于計(jì)算性能提升10%至15%，同時(shí)降低25%至30%的耗電量。據(jù)消息稱，英特爾將與臺(tái)積電合作至少兩個(gè)3nm制程項(xiàng)目，包括筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)中央處理器。

Simon點(diǎn)評(píng)：盡管早已經(jīng)知道Intel將芯片交由臺(tái)積電代工，但沒(méi)料到的是，Intel將首發(fā)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。并且還有消息稱，Intel向臺(tái)積電評(píng)估的產(chǎn)量，甚至超過(guò)了蘋(píng)果的下單規(guī)模。

當(dāng)然這里有多方面的原因促使這個(gè)結(jié)果的產(chǎn)生，一方面Intel自身的工藝不斷延期，10nm的至強(qiáng)芯片已經(jīng)從今年年底推遲至明年的二季度，而另一方面，自身的7nm工藝需要等到2023年。

除此之外，Intel的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也是臺(tái)積電的密切合作伙伴，在股價(jià)已經(jīng)被超越的時(shí)候，再繼續(xù)被AMD在技術(shù)上趕超，對(duì)于Intel而言將陷入非常被動(dòng)的局面，因此率先采用臺(tái)積電的3nm工藝也在情理當(dāng)中。

最后，這里做一個(gè)沒(méi)有證據(jù)的推斷，過(guò)去Intel一直是IDM模式，但近期建設(shè)的先進(jìn)制程工廠卻僅是代工廠模式。此次Intel直接采用臺(tái)積電的3nm，一定會(huì)進(jìn)行深度參與，就像蘋(píng)果一樣，Intel可能也將派出許多工程師前往臺(tái)積電進(jìn)行學(xué)習(xí)。即便無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)就將臺(tái)積電的3nm工藝復(fù)刻，但也可以幫助Intel道路上少走一些彎路，節(jié)省大量的成本，可謂一舉多得。

大基金二期增資半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司

7月2日，中微公司披露定增情況書(shū)，公司擬發(fā)行8022.93萬(wàn)股，募資總額82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元。本次定增發(fā)行價(jià)格為102.29元，對(duì)照當(dāng)日中微公司151.5元的收盤(pán)價(jià)，發(fā)行對(duì)象的賬面浮盈接近50%。

Carol點(diǎn)評(píng)：中微公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，據(jù)報(bào)道，該公司CCP刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外一線客戶從65nm到5nm集成電路制造產(chǎn)線、64層及128層3DNAND產(chǎn)線，并已取得5nm及以下邏輯電路產(chǎn)線的重復(fù)訂單；ICP刻蝕設(shè)備逐步成熟，已成功進(jìn)入海內(nèi)外十余家客戶的晶圓產(chǎn)線，近些年中微公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也相當(dāng)優(yōu)秀。

同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備是晶圓廠商投資最大的領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020到2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠總投資金額分別將達(dá)到 1500 億元、1400 億元、1200 億元，投資額是國(guó)內(nèi)歷史上最高的三年，可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景可觀。

當(dāng)前中微公司隨著規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，在現(xiàn)有上海總部廠區(qū)、南昌廠區(qū)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與研發(fā)已出現(xiàn)瓶頸。大基金二期在此次進(jìn)入不僅可以助力中微公司未來(lái)項(xiàng)目建設(shè)和發(fā)展，同時(shí)也將會(huì)受益于中微公司的技術(shù)實(shí)力，以及把半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)的前景取得不錯(cuò)的投資受益。