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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設備>諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器,主攻游戲功能

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2016-11-19 10:01:412368

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進,聯(lián)發(fā)明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn),p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作,功耗和性能感人,好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

魅藍5X多少錢?搭載聯(lián)發(fā)P10處理器 4GB內(nèi)存,四月發(fā)布!

  近日,中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍新機,這款手機搭載聯(lián)發(fā)P10處理器,4GB內(nèi)存,64GB存儲空間,外觀方面采用了魅族家族式風格,正面標配指紋識別,并且還配有18W快充功能,究竟這款產(chǎn)品如何呢,我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場,魅族mx7何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認要搭載處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因為采用冒進的10nm制程工藝,導致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

魅族Pro7或采用聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機,這部手機的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關注的事件。就在近日,關于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

opopr13什么時候上市?搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來,在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器
2018-01-05 10:28:399149

搭載聯(lián)發(fā) helio x10處理器的手機有哪些

結合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3346740

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機有哪些

Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166

聯(lián)發(fā)p25處理器安兔兔跑分_p25處理器游戲性能評測

通過安兔兔跑分測試來看,金立S8屬于時下中端主流水平,綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機相當,性能相比搭載Helio P20處理器的機型,有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973061

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些

本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)x30處理器的手機有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠超高通驍龍820 預計MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)重心轉移到中端處理器市場,高通的驍龍6系列處理器迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關注,近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍E3處理器 搭載Helio P25或推兩個版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍E3)的處理器,或搭載聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
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爆料!小米神秘新機配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

360N7搭載聯(lián)發(fā)P60/驍龍660:售價低于小米6X

目前,網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜,有說使用驍龍660移動平臺的,也有爆料稱是聯(lián)發(fā)Helio P60的,這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到,似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068

OPPO魅藍新機齊搭載_聯(lián)發(fā)今年要翻身

聯(lián)發(fā)在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構,相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%,而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間,可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539

聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā)寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機市場

除此之外,聯(lián)發(fā)Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術,這項技術能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)Helio P60搭載了多核APU,一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時,另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716

OPPO新款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007082

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款AI芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517

聯(lián)發(fā)首款集成了AI核心的SoC,Helio P60主打的多核AI處理器

的提升。而聯(lián)發(fā)之所以為Helio P60加入四顆A73大核,主要是為了應對大型游戲對于性能的需求。誰叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火!
2018-03-19 15:25:497510

聯(lián)發(fā)P60解析:12nm制程 AI加持 對標驍龍660

日前,聯(lián)發(fā)在北京798藝術中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC
2018-03-20 11:47:008640

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實力?

3月14日,聯(lián)發(fā)在北京798藝術中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC,主打人工智能技術,在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預期聯(lián)發(fā)相關芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收優(yōu)于預期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003386

OPPO R15發(fā)布:搭載聯(lián)發(fā)P60和索尼IMX519傳感

3月19日,OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請來了美國工業(yè)設計界巨星Karim助陣,新機改用雙面玻璃+漸變后蓋設計,而且標準版R15是首臺同時搭載聯(lián)發(fā)P60和索尼IMX519傳感
2018-03-29 16:46:008042

OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本,由高通和聯(lián)發(fā)分庭抗禮

在最初的消息中稱,小米6X將會搭載聯(lián)發(fā)P60芯片,不過從工信部曝光的信息來看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側面證實小米6X所采用的芯片并非Helio P60,反而有可能是驍龍660,驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215591

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916

OPPO R15性能評測

OPPO R15在處理器部分破天荒的采用了聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,關于這款處理器可謂爭議頗多,畢竟近兩年聯(lián)發(fā)的口碑不佳,OPPO也的確是比較大膽的,畢竟在中端處理器市場,高通驍龍660正如
2018-04-30 10:54:008183

OPPO印度新機Realme 1搭載聯(lián)發(fā)Helio P60處理器

也沒有指紋識別功能。新機的三圍尺寸是156.5 x 75.2 x 7.8 mm,重量155g。 Realme 1比較良心地搭載聯(lián)發(fā)
2018-05-16 12:36:016693

Geekbench曝光了一款小米新機,該款手機搭載聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺。2017年P系列出貨量占比10%~15%,預計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418053

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)與OPPO關系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端機OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關注。透過OPPO A3的受關注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892

聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片,加入人工智能技術

聯(lián)發(fā)并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

諾基亞X5X6兩款千元全面屏手機,到底是誰更勝一籌?

從CPU性能來看,聯(lián)發(fā)Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優(yōu)勢。從之前的評測數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)P60的性能接近高通驍龍660。當然,聯(lián)發(fā)P60也有一些不足,比如基帶版本不高,對高速移動網(wǎng)絡支持不佳,另外聯(lián)發(fā)處理器近年來口碑下降明顯,搭載這款P60的手機也明顯沒有驍龍636手機多。
2018-08-17 16:42:214984

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或將成為首批客戶?

今年初,聯(lián)發(fā)發(fā)布了P60處理器,但是截止到目前來說,使用這款處理器的手機還是非常少,甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器,而此前聯(lián)發(fā)曾表示重點放在中端,從命名規(guī)則來看,聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996

聯(lián)發(fā)P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

諾基亞X5拆解:結構簡單卻十分可靠

X5拆機圖解評測,帶大家全面了解一番。 本文引用地址: 硬件方面,作為一款千元機,諾基亞X6表現(xiàn)均衡,配1080P全高清屏幕,聯(lián)發(fā)P60中端八核處理器,后置1300+500萬雙攝像頭等,與大多數(shù)國產(chǎn)千元機一樣,這款手機標配充電器并不支持快充,略顯遺憾。
2018-09-26 15:31:012008

oppor15和榮耀10哪個好

OPPO R15搭載聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,而R15夢境版搭載了高通驍龍660處理器,這兩顆處理器主要面向中端市場,而其特點是擁有非常出色的性能和功耗控制。
2018-10-07 13:20:255846

諾基亞106功能手機正式發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)6261D處理器可運行30多款應用

諾基亞106擁有一塊1.8英寸的顯示屏,160×120分辨率,外媒The Verge表示非常適合用來玩內(nèi)置的貪吃蛇游戲了。此外,這款手機搭載聯(lián)發(fā)6261D處理器,4MB RAM+4MB ROM。
2018-11-15 10:48:297850

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器P80,雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝,不過架構會升級,同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報道了Realme A1的消息,關于該機的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

紅米7曝光搭載驍龍632處理器并采用了水滴全面屏設計

紅米手機官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵,只是個小目標”,小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉發(fā)了這條微博,直接點名紅米7。硬件配置方面,紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)處理器,紅米7據(jù)說改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般,紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)P60或者聯(lián)發(fā)P70,就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069

聯(lián)發(fā)的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510

諾基亞X5拆解 內(nèi)部設計如何

諾基亞X5發(fā)布雖然沒有多久,但是憑借其驚人的性價比在市場引起了不小的注意力。999元能夠搭載聯(lián)發(fā)P60,那么其它的構造又是如何呢?讓我們一起來看看它的內(nèi)部設計吧。
2019-06-14 15:04:452751

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器運行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機的代號為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機的單核跑分為830,多核跑分為3742,運行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機將會搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機,同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關心
2019-06-25 10:40:0518219

OPPO A9x搭載聯(lián)發(fā)P70處理器游戲體性能十分穩(wěn)定

在測試之前,先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)P70處理器,我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看,安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分;Geekbench 3的單核跑分為1515分,多核跑分為5989;魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418

vivo Y7s正式開啟預約搭載聯(lián)發(fā)P65處理器6GB+128GB版售價1798元

聯(lián)發(fā)P65處理器基于12nm工藝,八核心設計,由兩顆2.0GHz的A75核心與六顆1.7GHz的A55核心組成,GPU采用的是Mali G52顯示核心。官方表示,P65整體性能相比P60提升了25
2019-07-17 16:49:397674

HTC Wildfire X正式開售搭載了Helio P22處理器屏占比達88.8%

HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)的Helio P22處理器,使用Android Pie作為操作系統(tǒng),并提供兩種配置選項,分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽,可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

中興Blade 20 Smart孝心版開售,內(nèi)置遠程協(xié)助功能和實時定位

今日,中興Blade 20 Smart孝心版正式開售,搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,內(nèi)置5000mAh電池,配備4GB+128GB內(nèi)存,售價999元。
2019-10-25 17:05:226780

紅米Note 8T曝光搭載驍龍730處理器和后置四攝

之前曝光的信息顯示,紅米Note 8T搭載驍龍730處理器,并將配備一塊6.3英寸屏幕,屏幕分辨率為1080P
2019-11-04 11:55:181558

vivo Y19手機推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機,采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

諾基亞8.2 5G曝光搭載驍龍735處理器和新一代AI引擎

配置方面,諾基亞8.2 5G搭載驍龍735處理器,這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品,驍龍735處理器預計采用7nm工藝,集成5G芯片,此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822

中華遺囑庫上海分庫

近日OPPO兩款新機現(xiàn)身Geekbench,均采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器和8G內(nèi)存。
2019-12-16 14:58:393114

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

創(chuàng)維Q91系列電視參數(shù)詳解,搭載聯(lián)發(fā)S900處理器

在1月份的CES上,創(chuàng)維推出了Q91系列電視,官方稱這是創(chuàng)維首款量產(chǎn)8K電視,75英寸版本中國市場零售價格為39999元?,F(xiàn)在,創(chuàng)維官方講解了這款8K電視的硬件參數(shù),搭載的正是聯(lián)發(fā)的 S900處理器,支持8K@60FPS硬解。
2020-02-04 13:59:258809

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942

一加8 Lite的價格與參數(shù)信息曝光,搭載聯(lián)發(fā)處理器

除了一加8 Pro之外,外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息,該機采用90Hz顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)處理器,同時還曝光了其價格信息。
2020-03-05 15:22:303061

榮耀10X系列曝光很有可能會搭載麒麟820處理器

盡管今天曝光的信息沒有指出該系列手機會用什么樣的配置,但是從榮耀9X系列上或許可以看出一些端倪。去年榮耀9X系列全系搭載麒麟810處理器,而榮耀10X系列很有可能會用上近期頻繁曝光的麒麟820,同時還具備相當不錯的性能水平。
2020-03-10 14:14:441841

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對游戲智能手機市場。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

型號為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分達到 60 萬分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱,聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構,后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253

消息稱聯(lián)發(fā)推出新款處理器

型號為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分達到 60 萬分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱,聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構,后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡上流出的跑分數(shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

酷比魔方推出 iPlay 30 Pro,搭載聯(lián)發(fā) P60 芯片

平板電腦搭載聯(lián)發(fā) P60 八核處理器,采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏,擁有 6G 運存和 128GB 機身存儲,支持 4096 級壓感筆,內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182572

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

vivo與三星合作首發(fā)搭載Exynos 1080處理器

三星在新一代旗艦級移動處理器Exynos 1080發(fā)布會上透露,vivo參與這款處理器的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。12月16日,vivo官方正式確認,vivo下一代X系列旗艦機型X60系列首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理器。
2020-12-16 11:03:344271

vivo新機X60系列首發(fā)搭載Exynos 1080處理器終端

近日vivo手機官微官宣了新機X60系列的外觀,看來這款新機不日便會與我們見面了。此前三星發(fā)布了全新的旗艦芯片Exynos 1080,三星宣布,vivo首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。近日微博上曝光了這款Exynos 1080的跑分成績,69萬分性能十分強悍。
2020-12-16 16:33:412782

Redmi首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563721

realme C21手機曝光搭載聯(lián)發(fā)G35處理器!

根據(jù)多家科技媒體的消息,一款名為realme C21新機通過了印尼電信監(jiān)管機構(BIS)的認證。從印尼電信監(jiān)管機構(BIS)的數(shù)據(jù)來看,realme C21的型號為RMX3201。據(jù)悉,該機將會搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器
2021-01-21 11:30:5911

realme新機或搭載天璣700處理器

前一段時間聯(lián)發(fā)發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700,它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機的價格變得更低一些,徹底普及5G手機。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)天璣700處理器,同時它將搭配5000mah的超大電池,用來刷新5G手機的最低價,這款新機其售價預計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226

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