2018年10月10日上午9點，華為輪值CEO徐直軍在上海的華為全連接大會上，對AI產(chǎn)業(yè)的趨勢進行了詳細的提示，并發(fā)布了華為AI戰(zhàn)略和全棧全場景AI解決方案，同事發(fā)布2顆全新的AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:44:23
8732 Ascend 310，作為華為全棧全場景AI解決方案的關(guān)鍵部分， 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐。想進一步了解Ascend 310的AI智慧？昇騰310采用12nm工藝制程，最大功耗僅8W，整數(shù)精度能達到16T，主打極致高效計算低功耗AI芯片。
2018-10-17 13:43:254970 今年10月，華為發(fā)布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來武裝企業(yè)端——華為云EI；而今日華為發(fā)布了最新款的基于ARM架構(gòu)的處理器芯片。
2018-12-25 10:04:598513 今天，在華為深圳坂田基地，華為正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。昇騰910算力完全達到了設計規(guī)格，即：半精度 (FP16)算力達到256 Tera-FLOPS，整數(shù)精度 (INT8) 算力達到512 Tera-OPS。
2019-08-23 17:24:355586 9月6日，華為在德國柏林和北京同時發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標志著，華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時實現(xiàn)了全球引領(lǐng)。
2019-09-06 18:02:3310810 據(jù)國外媒體報道，目前華為官方已經(jīng)正式宣布，旗下兩款LTE網(wǎng)絡手機Ascend P1 LTE和Ascend D LTE將于今年7月開始在亞洲和歐洲市場全面上市。
2012-03-06 11:47:572216 目前，號稱全球最快的四核智能手機華為Ascend D Quad的跑分已經(jīng)曝光，我們從曝光的跑分成績上來看，該機確實配得上全球最快的四核智能手機稱號，這就使得我們更加期待這款手機的上
2012-03-21 11:21:461401 近日，華為在北京舉行了Ascend P1媒體沙龍，并展示了Ascend P1系列兩款機型。而會后在華為官方微博中，華為也透露了Ascend P1將于4月中旬在我國首發(fā)上市銷售，隨后將在歐洲、日本、亞太
2012-03-26 11:29:541174 盡管華為四核智能手機Ascend D Quad延遲發(fā)售的消息讓人失望，但似乎實際情況并沒有人們想象的那樣糟糕。除了華為終端公司董事長余承東在微博上披露華為Ascend D Quad將于八月上市的消息
2012-06-28 10:08:021655 目前關(guān)于芯片級的電磁兼容國內(nèi)外研究還處于起步階段，各個芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228814 ARM發(fā)布了兩款針對移動終端的AI芯片架構(gòu)，物體檢測（Object Detection，簡稱OD）處理器和機器學習（Machine Learning，簡稱ML）處理器。
2018-02-23 11:59:027856 
（Simon Segars期望Arm的合作伙伴在未來兩年內(nèi)出貨500億個芯片。） 半導體軟件設計公司Arm的邊緣AI硬件市場翻了一番，預計到2023年其市場價值將達到11.5億美元。它今天宣布了兩款
2020-02-11 11:26:245530 Ascend310 AI處理器邏輯架構(gòu)昇騰AI處理器的主要架構(gòu)組成：芯片系統(tǒng)控制CPU（Control CPU）AI計算引擎（包括AI Core和AI CPU）多層級的片上系統(tǒng)緩存（Cache）或
2023-06-05 14:09:2717739 
”前面的文章介紹邏輯算術(shù)運算芯片(SN74181)實現(xiàn)4位的邏輯和算術(shù)運算，用兩個芯片級連實現(xiàn)8位運算。目標是逐步實現(xiàn)一個簡單的8位CPU的芯片邏輯”
2023-10-31 10:24:596564 
在今日舉行的華為全聯(lián)接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略。徐直軍宣布，一直以來華為都在研發(fā)AI芯片，在此正式發(fā)布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:32:507449 紫光展銳推兩款虎賁芯片：一手手機影像及AI處理，一手AI邊緣計算
2019-08-28 15:33:2511103 近期，在CES2024展上，處理器大廠AMD展示了在汽車領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，官方宣布推出兩款車規(guī)級芯片，分別是智慧座艙Ryzen嵌入式V2000A，以及針對ADAS的Versal AI Edge XA
2024-01-24 00:18:004795 
性能的提升。在此背景下，無論是深耕行業(yè)多年的老牌企業(yè)，還是新入局的創(chuàng)新力量，都積極推出基于先進封裝理念的產(chǎn)品與方案，以此作為提升計算能力的關(guān)鍵路徑。 ? 今年 6月 華為 憑借Ascend?910D這款基于芯粒的AI處理器設計引發(fā)全球關(guān)注。華為為這款
2025-08-06 08:22:007516 上率先推出了新一代的AI芯片麒麟980芯片，半個月后，蘋果在新款iPhone上搭載了新一代的仿生芯片A12。幾天前，華米推出了全球智能可穿戴第一顆AI芯片黃山一號。在業(yè)界最受關(guān)注的華為和蘋果手上的兩
2018-10-10 18:03:47
所用芯片組平臺將重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高端智能手機采用海思的處理器，同時，這些高端機種也將同步采用海思的LTE芯片，他并信心滿滿地表示，海思的LTE芯片將是華為手機在LTE傳輸速度領(lǐng)先
2012-07-31 17:03:36
芯片級維修資料分享（一）關(guān)于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
減少器件數(shù)量芯片等。以太網(wǎng)接口使廠商能夠在同一個平臺上開發(fā)混合機頂盒。此外，兩款產(chǎn)品還包括集成音頻子系統(tǒng)，提供數(shù)字/模擬輸出、支持MP3播放和杜比數(shù)字5.1解碼?！ ≡焐桃夥ò雽w(紐約證交所代碼
2009-04-27 09:53:13
沒見過電子實物拆解的不是電子工程師，沒親手拆解過電子產(chǎn)品的不是好工程師。某牛工程師拆解的華為手機，發(fā)給大家看看。拆解有風險，模仿需謹慎。華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解
2012-04-24 15:54:08
公司Compass Intelligence發(fā)布了最新研究報告，在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中，前三名是英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名，成為TOP15
2018-05-07 09:26:47
在近日舉行的傳感器網(wǎng)絡國家標準工作組第六次全會上，無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所等傳感器網(wǎng)絡標準工作組成員單位聯(lián)合發(fā)布了名為VW628、WSNS1_SCBR的兩款中國
2018-11-01 15:00:03
外觀設計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
近來華為Ascend D2頻繁現(xiàn)身，曝光的消息顯示這款手機將配備超大觸摸屏和四核處理器，硬件配置出色，被認為是華為下一代Android旗艦智能手機。如今，在華為Ascend D2即將正式發(fā)布之際
2012-12-20 09:20:34
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測試設備不同，MK2芯片級，靜電槍系統(tǒng)級3.測試方法不同芯片級HBM測試需要對IC按照POWER,GND,IO進行分組測試系統(tǒng)級HBM測試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
這兩款是消回音，消噪音的芯片資料。大家可以看下。一起探討下。
2011-09-16 10:22:29
`有人知道這兩款讀卡器用的是什么芯片嗎？非常感謝??！世友SY-T55讀卡器http://www.siyoteam.com/Products.aspx?Code=05Mini讀卡器http
2013-02-03 14:41:13
下，Ascend Money也會接入支付寶“全球收全球付”網(wǎng)絡，讓泰國民眾可以用智能手機在全球買買買。在雙十一電商購物節(jié)之際，螞蟻金服通過擴大全球影響力，也為天貓雙十一的全球狂歡提供了移動支付上的便利
2016-11-01 18:22:05
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
`請教一下大家這兩款半橋芯片具體是什么型號，按照上面的絲印找不到。謝謝大家?guī)兔?b class="flag-6" style="color: red">了。`
2015-12-24 11:59:46
AD9272、AD9273s是兩款什么樣的芯片？真正的“單芯”是什么意思？如何去實現(xiàn)性能與功耗的平衡？
2021-04-14 06:47:34
EAT-200邊緣計算服務器是南京芯研通基于華為Ascend 310 AI芯片推出的國產(chǎn)化邊緣計算服務器。一款真正的國產(chǎn)邊緣計算服務器EAT-200搭載了華為最新ATLAS 200 AI處理加速模塊
2022-04-20 16:15:56
本應用筆記就引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設計與制造指導
2011-11-24 17:08:40
135 剛剛在CES展上以Ascend P1 S“最薄、最窄、最快”刷新多項智能手機世界紀錄的華為終端，在2012巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)上，再次推出令世界震撼的智能手機新品華為Ascend D quad。
2012-02-27 09:37:271260 據(jù)悉，這款手機將會在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價。
2012-04-10 09:41:2811214 
今年5月，HTC攜手中國移動推出了一款TD版四核智能強機——HTC One XT，由于該機強勁的配置受到了不少移動用戶的青睞。如今，來自華為方面的消息稱，在四核華為Ascend D quad上市之后，華
2012-07-01 13:47:322135 7月3日，華為與中國聯(lián)通共同發(fā)布了聯(lián)通定制版Ascend P1手機，作為又一款旗艦級聯(lián)通3G手機，華為Ascend P1支持聯(lián)通HSPA+的21M高速上網(wǎng)，在2年的聯(lián)通合約計劃下，選擇226元套餐，并預存話費
2012-07-03 15:26:561168 華為四核智能手機Ascend D Quad雖然一度頗受關(guān)注，但不夠給力的發(fā)售速度卻實在讓人失望。好在隨著核心處理器問題的解決，這款號稱“全球最快”的四核智能手機也終于有了較為明確的
2012-07-18 10:01:321469 展訊通信有限公司作為中國領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。
2012-08-14 15:21:562421 歡迎您使用華為 Ascend D1 四核 XL （HUAWEI T9510E）智能手機。 本手冊介紹了該產(chǎn)品的多種功能、使用方法和注意事項。 使用手機前，請先仔細閱讀本手冊。 本手冊中使用的圖形僅供參考，
2012-10-11 17:42:1568 CES 2013展會上，華為推出了兩款Android新機Ascend D2和Ascend Mate。跟之前傳聞有所不同的是，它們采用的處理器依然是K3V2。
2013-01-11 10:03:4813378 從華為Ascend P1 S 智能手機開始，華為就沿用這個詞語作為新型智能手機的系列名稱，機型包括了Ascend G300C（C8810）、Ascend P1 S、Ascend P1和Ascend
2016-12-26 09:16:0971222 關(guān)鍵詞：華為 , 智能手機 在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為攜其“全球最薄”智能手機Ascend驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機，刷新了業(yè)界超薄手機記錄
2018-02-15 15:30:011345 如Mate的人情何以堪啊。”在微博上，華為終端董事長余承東如此表述這款產(chǎn)品的優(yōu)越性。為了挑戰(zhàn)三星電子及蘋果等勁敵，華為此次一口氣推出了兩款大屏幕智能手機，包含5寸的Ascend D2及6.1寸的Ascend Mate，后者的續(xù)航據(jù)說長達48小時，并搭載了華為自家產(chǎn)的
2018-02-16 09:48:07996 日前，瑞芯微Rockchip向業(yè)界發(fā)布四款“AI人工智能掃地機器人”芯片級解決方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持從AI到VSLAM及激光導航等功能，全面覆蓋從高端到
2018-05-24 15:27:005683 
美國當?shù)貢r間1月6日，華為在47屆CES展上正式推出大屏手機Ascend Mate的全新升級之作——Ascend Mate2 4G。
2018-06-28 10:15:004606 10月10日，華為在全聯(lián)接大會2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時，華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。
2018-10-13 10:49:0014195 華為昨日在上海舉辦了一場特殊的全聯(lián)接大會，完整地公布了華為人工智能戰(zhàn)略，也公開了“達芬奇項目”，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業(yè)界。那么昇騰芯片具體規(guī)劃是怎樣的？是否會向外
2018-10-11 11:55:0012599 說起華為的芯片我們首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其實華為不只有麒麟處理器，也一直在研發(fā)AI芯片。在剛剛舉行的華為全鏈接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大會上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場景AI解決方案，并正式推出了昇騰910、昇騰310兩款AI芯片。
2018-10-10 16:18:2325491 10 月 10 日，華為全聯(lián)接大會 2018 上，華為輪值董事長徐直軍帶來了一系列的硬核 AI。在大會上，他系統(tǒng)公布了華為的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場景 AI 解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的 Ascend（昇騰） 系列芯片。
2018-10-11 08:35:585607 徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。
2018-10-11 09:45:2311083 人工智能是一種新的通用目的技術(shù)，希望重視人工智能的巨大價值和影響，人工智能不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問題，還可以解決未能解決的問題。而這是構(gòu)建未來領(lǐng)先優(yōu)勢和競爭力的關(guān)鍵。
2018-10-11 11:03:2712428 兩者提供更加完善的支持。昇騰910：計算密度最大的單芯片在“達芬奇計劃”中預熱已久的華為自研云端芯片，現(xiàn)在終于暴露在聚光燈之下了。徐直軍說：“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實
2018-10-11 14:21:3015026 在AI芯片的賽道上，華為希望走和谷歌、英偉達不同的路徑。華為打出普惠AI、全場景的概念，實際上是針對英偉達和谷歌。英偉達的GPU和谷歌TPU質(zhì)量很好，但是價格昂貴。與此同時，英偉達的GPU很少應用于小型的終端。
2018-10-11 14:39:149731 華為首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產(chǎn)品和云服務。
2018-10-11 15:28:216472 華為全連接大會 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展覽館舉辦，在大會首日，華為輪值董事長徐直軍先生已經(jīng)為大家?guī)砹?b class="flag-6" style="color: red">兩款人工智能芯片，它們分別是昇騰 910 和昇騰 310 。
2018-10-11 15:39:503953 ，在此正式發(fā)布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。 此外，在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇
2018-10-12 20:47:01828 本周半導體行業(yè)仍然動蕩不定，華為說到做到發(fā)布兩款7nm工藝AI芯片昇騰910和昇騰310；蘋果花6億買下了芯片制造商Dialog；美國官方對間諜芯片門做出了回復...
2018-10-13 09:16:564577 10月10日，在“華為全聯(lián)接大會2018”上，華為發(fā)布了全棧全場景AI解決方案、AI芯片昇騰910和310等?？磥?華為距離實現(xiàn)“AI普惠”越來越近，而在這個大愿景下，產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)必然首先獲利。
2018-10-14 11:34:435880 華為發(fā)布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來武裝企業(yè)端——華為云EI，把AI能力擴展到交通、物流等無限場景。華為云EI還擴展了新的場景：城市智能體，幫助解決更多城市難題。
2018-10-15 10:29:5114112 此外，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產(chǎn)品，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動數(shù)據(jù)中心MDC 600。
2018-10-16 09:09:014838 華為在上海舉辦了一場特殊的全鏈接大會，公布了華為人工智能戰(zhàn)略，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業(yè)界。
2018-10-16 16:02:265693 2018華為全聯(lián)接大會首日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”，同時也重磅推出了兩款昇騰系列AI芯片。
2018-10-16 16:43:385100 在10月10日舉辦的2018華為全聯(lián)接大會上，華為正式對外表達了進軍人工智能領(lǐng)域的雄心壯志，外界猜測已久的“達芬奇項目”揭開神秘面紗。 本文引用地址： 此次大會上，華為推出基于達芬奇架構(gòu)的兩款AI
2018-12-01 11:53:011458 。 華為正式發(fā)布了它們的兩款AI芯片，號稱其最強的昇騰910的半精度算力達到256 TFLOPs，比目前廣受市場認可的NVIDIA的V100高出了一倍，看起來華為是決心要在AI芯片市場有所作為了，不過要在目前的AI芯片市場打開局面它還要經(jīng)歷許多困難，前面并非一片坦途。
2018-12-05 00:12:011058 研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠?qū)δM信號進行放大處理，而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
2019-08-02 16:27:113938 據(jù)了解，華為將在會上宣布，采用達芬奇架構(gòu)的又一款“巨無霸”——AI芯片Ascend 910正式商用，與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。
2019-08-23 15:10:005168 華為官網(wǎng)貼出預告，公司將于8月23日在深圳舉辦專場活動，發(fā)布Asend 910 AI處理器和MindSpore開源計算框架。此次活發(fā)布會由華為輪值董事長徐直軍主講，首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓、芯片和硬件戰(zhàn)略Fellow艾偉、云BU EI產(chǎn)品部總經(jīng)理賈永利參與Q&A環(huán)節(jié)，級別相當高。
2019-08-23 11:53:461817 華為昇騰 910 AI 芯片發(fā)布，這應該是目前性能最強的 AI 芯片
2019-08-24 09:29:189631 事實上，除了已經(jīng)家喻戶曉的手機芯片麒麟系列芯片以外，目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG
2019-08-27 10:12:461230 芯片級守護 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 華為將在 9 月 6 日在德國 IFA 展會上發(fā)布最新的麒麟芯片，而今天余承東在其微博發(fā)布了一段有關(guān)于麒麟芯片的新視頻。而視頻中出現(xiàn)了兩款而非一款新的芯片。
2019-09-01 09:56:123359 繼8月9日推出鴻蒙操作系統(tǒng)后，華為又放大招：發(fā)布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇騰910），以及與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore！
2019-09-02 17:59:314727 1月7日，據(jù)外媒報道，華為在新加坡發(fā)布了兩款智能手表產(chǎn)品，尺寸是42mm和46mm。這兩款手表的售價分別是298新元（約合人民幣1500元）和328新元（約合人民幣1700元）。
2020-01-08 10:34:565257 ，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝（SiP）。
2020-08-30 09:54:011148 Ascend 310是一款高度可編程的處理器，在典型配置下，可以輸出16TOPS@INT8和8TOPS@FP16，而功耗僅為8wascen和310，使用Shuawei開發(fā)的DaVinci架構(gòu)豐富地擴展了Al芯片的應用范圍，隨著所有Al服務進程的加速，它們得到了改進，部署成本顯著降低
2020-09-21 08:00:0041 9月29日，格蘭仕副董事長梁惠強在格蘭仕大會上宣布推出兩款家電芯片，同時宣布了格蘭仕與RISC-V芯片企業(yè)SiFive China的戰(zhàn)略合作。
2020-10-09 16:50:582347 本部分，我們就跟隨作者一起看看Intel Stratix10 NX和Nvidia在這個領(lǐng)域的利器T4以及V100之間的對比，過程分為芯片級對比以及系統(tǒng)級對比。 本部分一起先來看看芯片級對比 首先
2021-03-29 14:15:373966 
910和310兩款芯片，眾所周知，910和310都是業(yè)內(nèi)比較知名的芯片，那么這兩款芯片到底哪一個更好呢？接下來，我將從性能、功耗、價格、適用領(lǐng)域等多方面，對這兩款芯片進行詳細比較，從而得出結(jié)論。 1.性能比較 升騰910和310兩款芯片最大的不同在于應用
2023-08-31 17:09:3614561 升騰310和910有什么區(qū)別？ 華為推出的升騰系列芯片是基于ARM架構(gòu)設計的AI芯片，每代升騰芯片會有不同的款式相應地針對不同的領(lǐng)域需求進行優(yōu)化，而升騰310和910是兩款比較重要的芯片，區(qū)別主要
2023-08-31 17:13:519710 升騰310和910應用領(lǐng)域有何不同？? 隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，各種芯片、硬件系統(tǒng)不斷涌現(xiàn)，其中華為的"昇騰"芯片系列備受關(guān)注。其中，昇騰310和910是同系列芯片的兩款重要代表，二者在應用領(lǐng)域上
2023-08-31 17:13:5310621 在更小、更輕、更薄的消費產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上，封裝已經(jīng)成為在新設計中使用或放棄設備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術(shù)語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620 據(jù)報道，英偉達最近推出了專為中國市場設計的AI芯片H20系列，并已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預購。定價方面，H20系列與國產(chǎn)的華為Ascend 910B相當，英偉達最近幾周將H20的中國渠道定價設定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:492140 ?
2024年2月23日，深圳捷揚微電子有限公司 (“捷揚微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片（SoC），型號是GT1500，用于測距、定位和無線連接應用。
2024-02-23 18:08:432136 兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 09:09:011424 近日，江蘇潤和軟件股份有限公司（以下簡稱“潤和軟件”）自研金融大模型FinLP成功通過華為Ascend Native技術(shù)認證，成為江蘇省首批通過該技術(shù)認證的廠商。這一認證標志著FinLP在當前信創(chuàng)發(fā)展大趨勢下，在技術(shù)性能和兼容性方面達到了行業(yè)領(lǐng)先水平，并為金融行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了強有力的支持。
2024-07-19 14:45:151263 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420 獨家自研芯片級游戲技術(shù)「風馳游戲內(nèi)核」,深入芯片底層,實現(xiàn)芯片性能供給與游戲性能需求的精準平衡,在功耗、溫度和畫質(zhì)三方面體驗全面提升,堪比一次芯片的自我迭代。「風馳
2024-12-13 10:20:091023 
B（Ascend310B）是一款高性能、低功耗的AI處理器，專為邊緣計算和推理應用場景而設計。它基于華為自研的達芬奇架構(gòu)，具備強大的計算能力和高效的運算效率，能夠支持多
2025-11-24 18:03:441664 
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