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標(biāo)簽 > 光芯片
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隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì),為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...
光迅對(duì)于這個(gè)GND縫隙產(chǎn)生的諧振,有個(gè)處理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸臺(tái),把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除縫隙,把上圖中的寄生電容去掉,...
伴隨著5G應(yīng)用的高速發(fā)展,更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業(yè)的追求目標(biāo),光器件可以說是光通訊的命脈,而光芯片則為光模塊的關(guān)鍵。
2024-02-23 標(biāo)簽:激光器脈沖電源溫控系統(tǒng) 1824 0
當(dāng)光子集成電路(PIC)的進(jìn)入了FPGA時(shí)代
集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)(例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些)的關(guān)鍵組件縮小到單個(gè)半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...
2022-08-06 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體芯片光芯片 1369 0
光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通.信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。
Intel的可插拔光連接器具體技術(shù)細(xì)節(jié)
簡(jiǎn)單總結(jié)下,Intel通過激光直寫技術(shù),在玻璃中加工出三維光波導(dǎo)與機(jī)械微結(jié)構(gòu),形成玻璃光學(xué)橋接與硅光芯片相連。而對(duì)于可插拔光連接器,也借助激光直寫技術(shù),...
因?yàn)楣獾膬?yōu)越物理特性,在通信領(lǐng)域,光纜正在取代電纜;光芯片也開始取代電芯片,在硅基材料上實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸。光模塊是傳輸過程中實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號(hào)和電信...
光芯片是什么東西_光芯片和傳統(tǒng)硅芯片區(qū)別
光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候,光進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種...
光芯片是用來完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的,相當(dāng)于信息中轉(zhuǎn)站,它在移動(dòng)設(shè)備上屬于一個(gè)核心設(shè)備,工作原理是是一個(gè)將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中,...
接受BBC采訪時(shí),任正非表示:“在英國(guó),我們總共有1500名員工,直接和間接創(chuàng)造的工作崗位有7500個(gè)。我們?cè)谟?guó)愛丁堡、布里斯托、利普斯維奇都建立了研...
其實(shí)外界對(duì)華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國(guó)內(nèi)對(duì)先進(jìn)制程芯片工廠的渴望。
微電子芯片采用電流信號(hào)來作為信息的載體,而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù),光芯片展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗 、更...
單片機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化之國(guó)內(nèi)硅光芯片發(fā)展的四大難點(diǎn)
我國(guó)逐漸重視集成電路半導(dǎo)體行業(yè),將芯片列為國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃產(chǎn)業(yè),中國(guó)芯三個(gè)字一直是我們努力的目標(biāo),由于產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的局限,這個(gè)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的有點(diǎn)艱難。要實(shí)現(xiàn)中國(guó)單...
光芯片歸屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域,是光電子器件的核心組成部分。其應(yīng)用場(chǎng)景遠(yuǎn)不僅僅局限于通信領(lǐng)域,在工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車、軍事等領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。 本期的智能...
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