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制程工藝

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制程工藝技術(shù)

Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析

對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來(lái)了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性，進(jìn)而影響整體良品率。蒙特卡洛（MC）仿...

2025-04-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 Cadence 1247 0

低介電常數(shù)材料的發(fā)展歷程

半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮，還有后段金屬互連。對(duì)于下游應(yīng)用來(lái)說(shuō)，影響芯片主...

2024-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 低介電常數(shù) 1702 0

[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

2023-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程工藝 1961 0

半導(dǎo)體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對(duì)器件參數(shù)的影響

當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時(shí)，電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴(kuò)散，稱為擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。當(dāng)電子進(jìn)入p型區(qū)域，空穴進(jìn)入n型區(qū)域后，即與對(duì)方多子復(fù)合，留下了固定...

2023-10-13 標(biāo)簽：二極管 MOSFET MOS管 2007 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制程工藝 3124 0

半導(dǎo)體前端工藝之刻蝕工藝

在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來(lái)講講如何采用這個(gè)“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點(diǎn)，在于如何移除...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù) 1387 0

淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景

電子產(chǎn)品的更新迭代離不開(kāi)電子元器件的不斷升級(jí)，20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管，20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路，現(xiàn)如今，集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 886 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

異質(zhì)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實(shí)現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過(guò) 三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個(gè)封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 1274 0

一文詳解封裝制程工藝

信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。

2023-02-06 標(biāo)簽：SiP 封裝信號(hào)完整性 6617 0

深入了解麒麟810的規(guī)格麒麟810和麒麟710工藝對(duì)比

制程工藝在很大程度上決定了手機(jī)SoC的競(jìng)爭(zhēng)底蘊(yùn)，工藝越先進(jìn)，在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。

2020-09-09 標(biāo)簽：cpu 制程工藝麒麟980 3.4萬(wàn) 0

制程工藝帖子

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制程工藝資訊

蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝

近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。蘋果M5系列芯片的...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 502 0

2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)

據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制程工藝 1591 0

兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書

兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼?603986）近日宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證...

2024-11-24 標(biāo)簽：制程工藝兆易創(chuàng)新 asil 847 0

英特爾確認(rèn)：2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝

　今日，InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細(xì)節(jié)。同時(shí)，Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進(jìn)的設(shè)備ID，分別是0...

2024-05-09 標(biāo)簽：處理器英特爾制程工藝 900 0

英特爾發(fā)布晶圓代工計(jì)劃，未來(lái)四年推五種新工藝

英特爾希望通過(guò)調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復(fù)利潤(rùn)率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等方面有所改進(jìn)，旨在增長(zhǎng)利潤(rùn)，重獲那些過(guò)去依賴...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工制程工藝 703 0

臺(tái)積電任命兩位聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官為高層

在臺(tái)積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官是在2012年，當(dāng)前的董事長(zhǎng)劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長(zhǎng)與CEO。據(jù)...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝魏哲家 970 0

臺(tái)積電在日建廠，盼供應(yīng)鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來(lái)，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝芯片工廠 664 0

中國(guó)臺(tái)灣公布14nm以下制程受管控

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宣布，未來(lái)受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國(guó)大陸需申請(qǐng)?jiān)S可；而“一定基準(zhǔn)”指的是資助經(jīng)費(fèi)超過(guò)50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

2023-12-08 標(biāo)簽：14nm 制程工藝晶圓制造 1424 0

2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程工藝 6061 0

AMD銳龍5 7500F臺(tái)式處理器實(shí)現(xiàn)真正的高效低功耗

如今，“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”，并贏得了先進(jìn)電腦處理器的美譽(yù)。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺(tái)式處理器即采用了最新的“Zen 4...

2023-10-18 標(biāo)簽：處理器 amd 制程工藝 2464 0

制程工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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