功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

東芝更小表貼面積的智能功率器件為設(shè)計(jì)釋放更多空間

電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度與時(shí)俱進(jìn)，在性能不斷提高的同時(shí)，小型化也已成為不可逆轉(zhuǎn)的事實(shí)和趨勢。

2024-01-19 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 電源開關(guān) 2051 0

英飛凌選用漢高新型導(dǎo)熱膏——導(dǎo)熱性能更出色的TIM

功率半導(dǎo)體的功率密度日益提高，因此，必須早在其設(shè)計(jì)階段就將散熱管理功能集成到當(dāng)今的功率半導(dǎo)體中。只有這樣，它們才能確保實(shí)現(xiàn)長期的可靠散熱。其中一個(gè)技術(shù)瓶...

2013-02-26 標(biāo)簽：英飛凌散熱器功率器件 2048 0

愛發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

面向未來智能社會(huì)所需的信息通信，電力電子，自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，近年來第三代功率半導(dǎo)體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能...

2023-09-28 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 2045 0

功率器件市場演變及相關(guān)技術(shù)發(fā)展

如今，我們生活在一個(gè)由電氣化和自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，特別注重減少污染和提高效率，電力電子市場正在朝著這些目標(biāo)發(fā)展。需要減少高 CO 2排放量以實(shí)現(xiàn)更清潔的環(huán)...

2022-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工業(yè)功率器件 2040 0

Microchip推出AgileSwitch數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SP6LI SiC功率模塊工具包

Microchip分立器件事業(yè)部副總裁Leon Gross表示：“在為單片機(jī)和模擬產(chǎn)品提供全系統(tǒng)解決方案時(shí)，我們聽取了開發(fā)人員的意見。現(xiàn)在，隨著SiC功...

2020-09-21 標(biāo)簽：單片機(jī)microchip 功率器件 2038 0

垂直GaN功率器件的最新進(jìn)展

最近在推進(jìn)寬帶隙 (WBG) 電力電子器件方面取得了顯著進(jìn)展，這主要是由于其與 Si 器件相比具有更高的開關(guān)頻率，以及它們因此能夠提高開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器...

2022-07-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)功率器件 2027 0

IR潘大偉：善用功率器件，為節(jié)能設(shè)計(jì)保駕護(hù)航

近年來，全社會(huì)追求低能耗風(fēng)潮愈演愈烈，其最終目的就在于最大限度減少電能損耗，實(shí)現(xiàn)變頻功能也需要功率器件發(fā)揮自身神奇作用。如何才能實(shí)現(xiàn)更高效的節(jié)能設(shè)計(jì)？

2013-02-22 標(biāo)簽：MOSFET 電機(jī)控制節(jié)能 2026 0

120億元，士蘭微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目!

廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路芯片制造功率器件 2024 0

綠色電源需求攀升高性能功率器件看俏

飛兆半導(dǎo)體MOSFET技術(shù)開發(fā)工程師Jaegil Lee先生表示，由于增加了便攜式設(shè)備的使用，在目前的電力系統(tǒng)中，對(duì)于電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)（3G / LTE...

2013-10-31 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 電源管理 2014 0

第三代半導(dǎo)體或?qū)⒂瓉戆l(fā)展浪潮

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體主要制造商已達(dá)147家。

2022-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 2014 0

低成本垂直GaN（氮化鎵）功率器件的優(yōu)勢

GaN因其特性，作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注，近年來其開發(fā)和市場導(dǎo)入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型：水平型（在硅晶圓上生長GaN晶體）和垂直型...

2023-09-13 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2005 0

西安工程大學(xué)校長一行帶隊(duì)走進(jìn)芯派科技

5月7日，西安工程大學(xué)校長王海燕帶隊(duì)走進(jìn)芯派科技，開展“訪企拓崗促就業(yè)”專項(xiàng)活動(dòng)，為學(xué)校2022屆畢業(yè)生拓展就業(yè)新領(lǐng)域，確保2022屆畢業(yè)生高質(zhì)量充分就業(yè)。

2022-05-07 標(biāo)簽：新能源功率器件芯派科技 1992 0

天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“天狼芯半導(dǎo)體”）宣布獲得數(shù)千萬人民幣 A 輪融資，由青島大有資本領(lǐng)投，創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產(chǎn)品生產(chǎn)...

2021-02-14 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 1986 0

南麟電子募資6.20億元進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級(jí)和研發(fā)車用芯片

此次南嶺電子趕赴北交所上市，國金證券為其保駕護(hù)航，發(fā)行股票總數(shù)量不低于1800萬股，且不超過3600萬股，發(fā)行價(jià)不低于22元/股，募集6.20億元，用于...

2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件車用芯片 1984 0

IGBT及第三代半導(dǎo)體功率器件技術(shù)與應(yīng)用

IGBT技術(shù)在功率密度、工作頻率、損耗控制等方面不斷創(chuàng)新。新一代IGBT產(chǎn)品在提高開關(guān)速度、降低開關(guān)損耗、增強(qiáng)耐壓能力等方面取得了顯著進(jìn)展，提高了系統(tǒng)效...

2023-06-21 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 1981 0

科銳推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件

科銳公司(Nasdaq: CREE)將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革，宣布推出業(yè)界首款符合全面認(rèn)證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSF...

2011-12-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件科銳 1978 0

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。

2021-12-08 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 1973 0

硅功率器件要想獲得市場規(guī)模應(yīng)該怎么做

硅功率器件現(xiàn)正開始達(dá)到其性能改進(jìn)被抑制的階段，不可避免的結(jié)論是來自硅進(jìn)一步支持的技術(shù)演進(jìn)的能力逐漸減弱?，F(xiàn)在明確地需要實(shí)質(zhì)上的具有顛覆性的技術(shù)。

2020-09-01 標(biāo)簽：功率器件 GaN 1968 0

華潤微發(fā)布SiC MOSFET拓寬產(chǎn)品矩陣

據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達(dá)5.6億美元，預(yù)計(jì)到2024年市場規(guī)模將會(huì)提升257%約20億美元，其中很大一部主要來自新...

2021-12-25 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件華潤微 1965 0

300nm晶圓首次用于制造功率器件，英飛凌推出超結(jié)MOSFET

英飛凌科技公司將“全球首次”使用口徑300mm的硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。具體產(chǎn)品是有超結(jié)（Super Junction）構(gòu)造的功率MOSFET“CoolM...

2013-02-25 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓功率器件 1963 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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