功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司（Shenzhen?SlkorMicroMicro?Semicon?Co.,Ltd），技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)，掌握...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子元器件功率器件碳化硅 698 0

如何突破功率半導(dǎo)體器件性能天花板?

碳化硅襯底材料能量損失更小。在相同的電壓和轉(zhuǎn)換頻率下，400V電壓時，碳化硅MOSFET逆變器的能量損失約為硅基IGBT能量損失的29%-60%之間；8...

2023-05-18 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 693 0

利用普源示波器進(jìn)行功率器件動態(tài)特性測試的研究

功率器件作為電子系統(tǒng)中的核心元件，其動態(tài)特性直接影響著系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。因此，對功率器件動態(tài)特性的準(zhǔn)確測試顯得尤為重要。普源示波器作為一種高性...

2025-06-12 標(biāo)簽：示波器功率器件 686 0

Qorvo借助SiC FET獨(dú)特優(yōu)勢，穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位

在產(chǎn)品研發(fā)方面，2023年，Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)（5.4mΩ）的TOLL封裝750V FET，這是任何其它功率半導(dǎo)體技術(shù)（如硅基...

2024-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 685 0

向電源行業(yè)的功率器件專家致敬：拆穿海外IGBT模塊廠商失效報(bào)告造假！

中國電力電子逆變器變流器的功率器件專家以使用者身份拆穿國外IGBT模塊失效報(bào)告廠商造假的事件，是中國技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)提升的標(biāo)志性案例。通過技術(shù)創(chuàng)新...

2025-04-27 標(biāo)簽：電源 IGBT 功率器件 682 0

關(guān)于可持續(xù)移動電子技術(shù)（4）—SiC功率器件

電動汽車的基本動力來源是將汽車插入配電網(wǎng)，并將能量儲存在車載電池組中。為了最終提高電動汽車的自主性和可靠性，必須高效地管理這些能源。電動汽車最重要的參...

2022-11-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 682 0

芯導(dǎo)科技2025年度大事記回顧

當(dāng)時光來到2025年末，我們回望這不平凡的一年，那些并肩奮斗的日與夜，那些值得銘記的瞬間，都清晰如昨。

2026-01-06 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 678 0

第十三屆第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用高級研修班暨國際功率半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用臨港高峰論壇報(bào)名（論壇免費(fèi)

01組織機(jī)構(gòu)主辦單位：中國電源學(xué)會承辦單位：英飛凌-上海海事大學(xué)功率器件應(yīng)用培訓(xùn)和實(shí)驗(yàn)中心、上海臨港電力電子研究院、中國電源學(xué)會教育與培訓(xùn)工作委員會02...

2025-09-06 標(biāo)簽：電源功率器件半導(dǎo)體器件 676 0

高頻變壓器與SiC碳化硅MOSFET功率器件的技術(shù)共生

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)的宏大敘事中，功率密度與能量轉(zhuǎn)換效率的提升始終是推動產(chǎn)業(yè)變革的主軸。這一進(jìn)程目前正處于一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其核心動力來自于半導(dǎo)體材料科學(xué)...

2025-12-10 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件高頻變壓器 676 0

江蘇長晶發(fā)布FST2.0高性能IGBT系列產(chǎn)品

江蘇長晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。

2023-09-27 標(biāo)簽：電磁兼容功率器件 igbt芯片 669 0

Vishay在2013中國電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行的20...

2013-06-17 標(biāo)簽：Vishay 功率器件 669 0

逆勢而上，第三代半導(dǎo)體碳化硅在2023年大放異彩

擴(kuò)產(chǎn)和市場落地火熱也快速體現(xiàn)在相關(guān)公司業(yè)績中。無論是國際巨頭還是國內(nèi)A股上市公司，2023年與碳化硅相關(guān)的業(yè)績都出現(xiàn)了較快成長態(tài)勢。

2024-02-23 標(biāo)簽：新能源汽車光伏發(fā)電功率器件 656 0

Wolfspeed榮獲2025年度功率器件碳化硅行業(yè)卓越獎

作為碳化硅 (SiC) 行業(yè)全球引領(lǐng)者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技術(shù)平臺與 1200...

2025-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 Wolfspeed 649 0

泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開放實(shí)驗(yàn)室再升級，開啟功率器件測試新篇章

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室V2.0設(shè)備再更新、能力再升級；助力產(chǎn)業(yè)升級，主打開放性，先進(jìn)性，本地化協(xié)作共贏；線上線下多元化互動，直擊測試痛點(diǎn)。泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開...

2024-05-16 標(biāo)簽：泰克功率器件 648 0

又一中國企業(yè)殺入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體DIGITIMES報(bào)道，中國大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺系廠，成為蘋果 MacBook組裝廠，聞泰科技的橫空出世讓臺灣業(yè)界大為震驚。

2021-10-28 標(biāo)簽：ODM 功率器件供應(yīng)鏈 636 0

芯干線核心功率器件產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域

芯干線自成立以來，深耕于功率半導(dǎo)體GaN HEMT、SiC MOS & SBD、Si MOS & IGBT、IGBT 和 SiC Mod...

2026-01-20 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 634 0

薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件生產(chǎn)加工工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)，以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展。薩科微的研...

2023-07-03 標(biāo)簽：肖特基二極管功率器件碳化硅 626 0

Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用

2023-01-06 標(biāo)簽：功率器件 626 0

功率器件交直流參數(shù)一站式測試儀STT-300S，DC+UIL+LCR多項(xiàng)目一站式測試,高效方便，體積小巧，擴(kuò)展性極強(qiáng)！

產(chǎn)品特點(diǎn) ? 體積小巧，功能強(qiáng)大，使用方便，是功率器件測試工程師的好幫手。 ? 經(jīng)典配置: DC+UIL+LCR等模塊 UIL3K200 (3KV/20...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件測試機(jī) 625 0

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過去的幾年，半導(dǎo)體市場無疑經(jīng)歷了巨大的波折。

2023-07-08 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體 MOS管 623 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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