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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

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2025-10-21 10:54:37320

中低壓MOS管:功率電子領(lǐng)域的“高效開(kāi)關(guān)”核心

壓MOS管以其低導(dǎo)通損耗、快速開(kāi)關(guān)特性與緊湊封裝,成為實(shí)現(xiàn)電能高效轉(zhuǎn)換、簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的核心“開(kāi)關(guān)”,支撐著現(xiàn)代電子設(shè)備向小型化、低功耗、高可靠性方向發(fā)展。
2025-10-20 10:53:53965

國(guó)巨CQ0201系列高頻電容:高頻電路的小型化高穩(wěn)定性解決方案

電容(高Q電容),基于NP0陶瓷材質(zhì),憑借小型化尺寸、優(yōu)異的高頻特性及寬溫穩(wěn)定性,成為高頻電路小型化設(shè)計(jì)的優(yōu)選方案,滿足從消費(fèi)電子到基站設(shè)備的嚴(yán)苛需求。CQ020
2025-10-13 13:47:29631

微車規(guī)類電源管理IC順應(yīng)小型化與高性能趨勢(shì)

的要求也日益嚴(yán)格。力微車規(guī)類電源管理IC在這一領(lǐng)域積極布局,走出了一條順應(yīng)小型化與高性能趨勢(shì)的發(fā)展之路。微型封裝技術(shù):適配空間緊縮需求從產(chǎn)品文檔可見(jiàn),力微車規(guī)I
2025-10-13 13:09:25574

射頻同軸連接器SMA:小型化尺寸安裝優(yōu)勢(shì)

SMA 射頻同軸連接器的小型化尺寸,是 “性能與空間平衡” 的典范設(shè)計(jì) —— 通過(guò)精密尺寸優(yōu)化、輕量化材料應(yīng)用、適配細(xì)電纜,在保持 18GHz 高頻傳輸性能的同時(shí),解決了傳統(tǒng)連接器 “體積大、重量重
2025-10-11 15:49:372358

以小博大,瑞之辰壓力傳感器小型化、高精度優(yōu)勢(shì)突出

在當(dāng)今工業(yè)自動(dòng)、汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域迅猛發(fā)展的浪潮中,瑞之辰科技憑借其優(yōu)質(zhì)的壓力傳感器產(chǎn)品正迅速獲得市場(chǎng)青睞。這家擁有超過(guò)80項(xiàng)專利認(rèn)證的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),正在用實(shí)力證明小型化
2025-09-25 15:01:12659

導(dǎo)科技亮相2025亞洲AI音頻大會(huì)

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商導(dǎo)科技(股票代碼:688230.SH)隆重出席了2025亞洲AI音頻大會(huì),在大會(huì)上,導(dǎo)科技深度展示了其針對(duì)智能耳機(jī)與智能音響領(lǐng)域的最新功率半導(dǎo)體解決方案,吸引了行業(yè)內(nèi)外眾多關(guān)注。
2025-09-20 11:33:021257

立隆VES100M系列高可靠性小型化10μF貼片鋁電解電容器選型資料

在追求電子產(chǎn)品小型化與高可靠性的今天,貼片鋁電解電容器的性能至關(guān)重要。立隆電子(Lelon)推出的VES100M系列貼片型鋁電解電容器,專為滿足表面貼裝技術(shù)(SMT)在高密度PCB設(shè)計(jì)中的嚴(yán)苛要求而
2025-09-13 14:03:18610

矽力杰高精度功率檢測(cè)器SQ52206系列

SQ52206超高壓,超高精度電流/功率/能量監(jiān)控器系列小體積大能量產(chǎn)品日益小型化輕量化發(fā)展對(duì)電量檢測(cè)提出了更高精度與穩(wěn)定性的要求。區(qū)別于傳統(tǒng)ADC+MCU方案,矽力杰SQ52206高性能檢測(cè)芯片
2025-09-12 12:04:12617

【選型指南】OBC小型化如何兼顧高耐壓與長(zhǎng)壽命?永銘LKD高壓電容分析

電容在小型化、高耐紋波、長(zhǎng)壽命方面的性能優(yōu)勢(shì),為工程師提供選型參考。隨著SiC器件普及及開(kāi)關(guān)頻率提升,OBC模塊中電容需承受更高紋波電流及熱應(yīng)力。普通鋁電解電容易發(fā)熱
2025-09-04 15:33:57859

中微半導(dǎo)產(chǎn)品選型手冊(cè)2025年V2.0版

中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微半導(dǎo) 股票代碼:688380)致力于為全球客戶提供8位、32位MCU及SoC全系列產(chǎn)品與高可靠性解決方案。自2001年產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái),中微半導(dǎo)MCU+
2025-09-04 13:35:37

Hi9002同步降壓高可靠性寬適配功率一級(jí)代理聚能半導(dǎo)體原廠技術(shù)支持

內(nèi)置溫度傳感器,結(jié)溫超限時(shí)自動(dòng)關(guān)斷輸出,溫度回落至安全區(qū)間后恢復(fù)工作,適配高溫工業(yè)環(huán)境(如控制柜內(nèi))或密閉空間的應(yīng)用場(chǎng)景。? 四、小型化設(shè)計(jì):適配高密度電路布局? 工程設(shè)計(jì)中,PCB 空間緊張是常見(jiàn)痛
2025-08-23 12:03:00

MT6816磁編碼器的伺服系統(tǒng)小型化與高性價(jià)比設(shè)計(jì)

在工業(yè)自動(dòng)和機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域,伺服系統(tǒng)的性能直接影響設(shè)備的精度和響應(yīng)速度。作為伺服系統(tǒng)的核心部件,磁編碼器的性能優(yōu)劣直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的表現(xiàn)。MT6816磁編碼器憑借其高精度、小型化和高性價(jià)比的特點(diǎn)
2025-08-21 16:55:56884

工業(yè)測(cè)溫機(jī)芯:紅外熱成像小型化集成新力量

在工業(yè)生產(chǎn)與智能設(shè)備不斷融合發(fā)展的當(dāng)下,紅外熱成像技術(shù)憑借其獨(dú)特的非接觸式測(cè)溫優(yōu)勢(shì),在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。KC - 2R06U - 9工業(yè)測(cè)溫機(jī)芯作為一款小型化測(cè)溫集成類產(chǎn)品,以其體積小、功耗
2025-08-15 09:16:47568

力特SIT1169Q Mini SBC簡(jiǎn)介

Mini SBC (Mini System Basis Chip) 是一種小型化的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。SIT1169Q系列產(chǎn)品集成了兩路LDO,VCC1具有3.3V或5V輸出電壓、250mA輸出電流能力
2025-08-08 10:30:33919

創(chuàng)新應(yīng)用:安泰功率放大器賦能聲空微流控器件

實(shí)驗(yàn)名稱: 功率放大器在聲空微流控器件中的應(yīng)用 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容: 構(gòu)建了聲空微流控器件,開(kāi)展了聲空微流控器件理論模型及機(jī)理,聲空微流控器件設(shè)計(jì)及制造,聲空微流控器件合成脂質(zhì)體藥物等研究,形成
2025-08-07 11:17:08393

英飛凌IMC302A與IPM模塊:小型化1.4KW壓縮機(jī)電機(jī)解決方案的創(chuàng)新選擇

在電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,英飛凌推出了一款高效、緊湊的解決方案——IMC302A搭配IPM模塊,專為1.4KW壓縮機(jī)電機(jī)設(shè)計(jì)。該方案不僅集成了單相PFC功能,還通過(guò)模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高性能與小型化的完美結(jié)合
2025-07-29 08:02:00975

PREEvision EXPRESS速成系列全新上線

PREEvision EXPRESS是PREEvision的全新定制開(kāi)發(fā)系列,專為供應(yīng)商及小型設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)量身打造,提供輕量化、模塊、高性價(jià)比的入門(mén)級(jí)速成方案。
2025-07-25 09:57:00632

深愛(ài)半導(dǎo)體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊

空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本,在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。 突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求,深愛(ài)半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03

中微愛(ài)LED驅(qū)動(dòng)芯片助力小空間應(yīng)用

在智能設(shè)備日益追求輕薄的今天,元器件小型化已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。中微愛(ài)憑借深厚的技術(shù)積累,推出了一系列小封裝LED驅(qū)動(dòng)芯片,為整機(jī)或模塊在狹小空間應(yīng)用場(chǎng)景中提供解決方案。
2025-07-23 14:26:53819

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí),使
2025-07-11 14:49:36

導(dǎo)科技攜前沿功率半導(dǎo)體解決方案亮相AMTS 2025

近日,導(dǎo)科技(Prisemi)攜前沿功率半導(dǎo)體解決方案,重磅登陸上海AMTS國(guó)際汽車制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)具身智能展區(qū)。AMTS緊跟新能源汽車的發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)展示電動(dòng)汽車電池制造、電機(jī)及電控生產(chǎn)
2025-07-10 18:17:381112

MCU供電48V降3V500mA穩(wěn)壓IC方案H6601

限流保護(hù)與過(guò)溫保護(hù),提升系統(tǒng)安全性。 外圍元器件需求少,設(shè)計(jì)精簡(jiǎn);采用 SOT23-6L 封裝,適配小型化電路布局。
2025-07-09 16:47:40

60V降3.3V500mA移動(dòng)電源實(shí)地降壓H6601

限流保護(hù)與過(guò)溫保護(hù),提升系統(tǒng)安全性。 外圍元器件需求少,設(shè)計(jì)精簡(jiǎn);采用 SOT23-6L 封裝,適配小型化電路布局。
2025-07-08 17:54:39

從DS12C887到 YSN8130:實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的小型化、低功耗革新之路

YSN8130憑借小型化、超低功耗、超高精度、豐富功能的全面優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制,智能穿戴,智能家居,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。
2025-07-08 17:51:311101

馳科技與立锜聯(lián)合開(kāi)發(fā)車載SoC參考設(shè)計(jì)

馳科技與模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)“SD210”。該參考設(shè)計(jì)基于馳X9系列智能座艙SoC芯片,搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產(chǎn)品,能夠充分滿足多樣電源需求,助力實(shí)現(xiàn)高性能、小型化的智能座艙系統(tǒng)。
2025-07-04 18:05:081111

揚(yáng)杰科技推出200V MOSFET Gen2.0系列

面對(duì)工業(yè)電源、BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)功率密度的極致追求,我們正式推出200V MOSFET Gen2.0全系列解決方案。賦能設(shè)備向小型化、高頻、高可靠進(jìn)化!
2025-07-03 18:03:351094

電源功率器件篇:線路寄生電感對(duì)開(kāi)關(guān)器件的影響

、降低線路寄生電感影響的方案 1、優(yōu)化PCB布局設(shè)計(jì) ▍縮短功率回路路徑 ? 將功率開(kāi)關(guān)器件、直流母線電容、驅(qū)動(dòng)電路等盡可能靠近布局,減少功率回路的面積。 ? 采用雙面布線的方式,在 PCB 正反兩面同時(shí)
2025-07-02 11:22:49

薄至0.03mm!興業(yè)盛泰如何破解小型+國(guó)產(chǎn)難題

在全球連接器產(chǎn)業(yè)加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下,中國(guó)銅合金材料行業(yè)正經(jīng)歷從“技術(shù)追隨”向“標(biāo)準(zhǔn)共筑”的戰(zhàn)略躍遷。
2025-06-28 14:43:58818

性能飛躍!納微新一代CSP MOS NPM12017A守衛(wèi)鋰保安全

微發(fā)布全新CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,性能顯著提升,阻值降低26%,溫升降30%,耐受能力提升50%,達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。該系列解決傳統(tǒng)封裝問(wèn)題,為便攜式鋰電管理提供更安全可靠的解決方案,助力大功率、小型化需求。
2025-06-27 16:38:34685

東芝DFN2020B(WF)封裝提高可靠性

隨著汽車電子、智能進(jìn)程不斷加速,車載系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下,東芝推出DFN2020B(WF)封裝,在2.0mm×2.0mm的小型體積下,實(shí)現(xiàn)了1.84W的高耗散功率,為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。
2025-06-16 17:50:31901

特銳祥貼片熱敏電阻:高效能小型化溫度控制解決方案

產(chǎn)品概述 特銳祥T(mén)RX-SMD-NTC系列是一款創(chuàng)新型臥式貼片功率型負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器,代表了當(dāng)前熱敏電阻技術(shù)的小型化與高效能發(fā)展方向。該產(chǎn)品采用先進(jìn)的芯片級(jí)裝配工藝和塑封技術(shù),專為現(xiàn)代
2025-06-16 17:42:50640

未來(lái)趨勢(shì):MCX 插頭尺寸會(huì)走向 “極致小型化” 嗎?

在這場(chǎng)小型化的角逐中,德索精密工業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。憑借多年深耕連接器領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),德索從材料研發(fā)、精密制造到成品檢測(cè),建立了一套嚴(yán)苛的品質(zhì)管控體系。專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)精準(zhǔn)拿捏小型化與性能、成本之間
2025-06-12 08:42:50717

功率器件電鍍的原理和步驟

功率半導(dǎo)體制程里,電鍍扮演著舉足輕重的角色,從芯片前端制程到后端封裝,均離不開(kāi)這一關(guān)鍵工序。目前,我國(guó)中高檔功率器件在晶圓背面金屬方面存在技術(shù)短板,而攻克這些技術(shù)難題的關(guān)鍵在于電鍍。借助電鍍實(shí)現(xiàn)
2025-06-09 14:52:262052

小型化邊緣計(jì)算設(shè)備

以下是關(guān)于小型化邊緣計(jì)算設(shè)備的核心技術(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)的綜合分析: 一、核心硬件平臺(tái)與算力表現(xiàn)? NVIDIA Jetson Orin系列? Jetson Orin Nano?:配備1024個(gè)CUDA核心
2025-05-20 07:47:20684

SFP 光模塊:小型化與高速的標(biāo)桿

隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的不斷攀升,SFP 光模塊憑借其緊湊的尺寸和支持熱插拔的特性,逐漸成為市場(chǎng)主流。SFP 系列涵蓋了155M 到 800G 的速率范圍,能夠滿足多樣應(yīng)用需求。 ? 壹 SFP光模塊
2025-05-07 11:32:36767

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能,被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
2025-05-03 12:44:003275

電子榮獲2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)

2025年4月,上海瞻電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瞻電子”)在華強(qiáng)電子網(wǎng)舉辦的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”中脫穎而出,榮獲最具影響力的“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng),充分彰顯其在功率器件領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)和突出地位。
2025-04-28 17:47:53966

寶辰鑫創(chuàng)新推出小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造“減負(fù)”賦能

憑借母公司創(chuàng)鑫激光多年的技術(shù)積累,重磅推出BFPT系列小型化MOPA脈沖激光器,為工業(yè)智造帶來(lái)創(chuàng)新解決方案。這款新品在體積上較上一代產(chǎn)品最大降幅達(dá)78%,重量最大減輕70%,實(shí)現(xiàn)了從外形尺寸到整機(jī)重量的全面優(yōu)化,為工業(yè)設(shè)備集成
2025-04-27 09:45:29724

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊,將實(shí)現(xiàn)車載充電器小型化

需的基本電路集成到小型模塊封裝中,可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間,而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。 HSDIP20內(nèi)置有散熱性能
2025-04-24 15:16:54683

逆變電路中功率器件的損耗分析

在研究逆變電路的損耗時(shí),所使用的功率器件選型也非常重要。不僅要實(shí)現(xiàn)預(yù)期的電路工作和特性,同時(shí)還需要進(jìn)行優(yōu)化以將損耗降至更低。本文將功率器件的損耗分為開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗進(jìn)行分析,以此介紹選擇合適器件的方法。
2025-03-27 14:20:361765

愛(ài)普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振小型化時(shí)鐘解決方案

在當(dāng)今電子設(shè)備日益向小型化、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)下,對(duì)核心組件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。晶振作為為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)鍵元件,其性能和尺寸直接影響著設(shè)備的整體表現(xiàn)。愛(ài)普生憑借其領(lǐng)先的QMEMS技術(shù),推出
2025-03-19 14:22:30603

TPS72系列 250-mA, 10-V, 低壓差電壓調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS72xx 系列低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器具有低壓差、微功率運(yùn)行和小型化封裝等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的 LDO 穩(wěn)壓器相比,這些穩(wěn)壓器具有極低的壓差和靜態(tài)電流。TPS72xx 系列器件采用小外形集成電路
2025-03-17 13:51:49804

愛(ài)普生TG2016SMN溫補(bǔ)晶振:高性能小型化時(shí)鐘解決方案

。TG2016SMN作為愛(ài)普生最新推出的超小型溫補(bǔ)晶振,集高性能、低功耗、高集成度于一身,專為現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化與智能需求而生。
2025-03-07 16:55:56731

【Molex】小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢(shì)

為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-03-07 11:28:04524

GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計(jì)

氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設(shè)計(jì)出體積更小,成本更低,效率更高的電源系統(tǒng),從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計(jì)。 *附件:應(yīng)用筆
2025-02-26 18:28:471205

國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中的必然結(jié)果

器件設(shè)計(jì)公司正在加速被市場(chǎng)拋棄:碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)倒閉潮,這是是市場(chǎng)集中的必然結(jié)果。結(jié)合英飛凌、安森美等企業(yè)的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài),可從以下維度分析這一趨勢(shì): 1. 技術(shù)壁壘與產(chǎn)能競(jìng)賽:頭部企業(yè)構(gòu)建護(hù)城河 技術(shù)門(mén)檻高企 :碳化硅
2025-02-24 14:04:38933

小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢(shì)

為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-02-20 14:48:02489

導(dǎo)科技OVP IC產(chǎn)品的應(yīng)用案例

近期,充電頭網(wǎng)拆解了機(jī)械師G6Pro游戲手柄,該款產(chǎn)品使用的過(guò)壓保護(hù)芯片來(lái)自Prisemi導(dǎo)科技,型號(hào)P14C13,是一顆高集成的過(guò)壓保護(hù)芯片,過(guò)壓保護(hù)點(diǎn)為6V,耐壓為32V,內(nèi)置MOS管導(dǎo)通電阻為250mΩ,采用SOT23封裝。
2025-02-19 14:30:371091

DLPC900EVM是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化?

我正在參照雙DLPC900的EVM,重新設(shè)計(jì)一個(gè)驅(qū)動(dòng)板。我發(fā)現(xiàn)DLPC900的I2C信號(hào)連接著HDMI橋片(IT6535)和存儲(chǔ)EDID的EEPROM。我想請(qǐng)問(wèn)一下,我是否可以更換HDMI橋片,使得控制板小型化
2025-02-17 07:28:40

PRISEMI導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問(wèn)題

PRISEMI導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問(wèn)題
2025-02-05 15:53:53803

國(guó)產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應(yīng)用

度大、擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、飽和電子速度快等優(yōu)勢(shì),可大幅提高空間電源的傳輸功率和能源轉(zhuǎn)換效率,簡(jiǎn)化散熱設(shè)備,降低發(fā)射成本或增加裝載容量,功率-體積比提高近5倍,滿足空間電源系統(tǒng)高能效、小型化和輕量化需求。 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所劉新
2025-01-23 17:19:26985

AN-798:使用PWM在ADuC702x系列上產(chǎn)生模擬輸出

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-798:使用PWM在ADuC702x系列上產(chǎn)生模擬輸出.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-15 16:03:290

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低,最高工作結(jié)溫提升,器件功率密度越來(lái)越高,也就是
2025-01-13 17:36:111819

小型化背后的科學(xué):充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢(shì)

為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望,連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開(kāi)發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要,使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持
2025-01-09 17:44:19874

正弦波逆變器的六大發(fā)展趨勢(shì)

合一旦這個(gè)逆變器系統(tǒng)出現(xiàn)故障,將會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。而在由小功率逆變器通過(guò)并聯(lián)技術(shù)組成的系統(tǒng)中,每個(gè)單元的正常工作與否都不影響其它單元的工作,這樣對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的可靠性就有了極大的提升。小型化 小型化是對(duì)應(yīng)
2025-01-08 09:47:16

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件功率端子

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。功率器件的輸出電流能力器件的輸出電流能力首先是由芯片決定的,但是IGBT芯片的關(guān)斷電流能力很強(qiáng),
2025-01-06 17:05:481328

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