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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

龍騰半導(dǎo)體邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

2025年電力電子領(lǐng)域盛會,PCIM Asia Shanghai--上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將啟幕!

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2025-10-08 標(biāo)簽:功率器件SiC基本半導(dǎo)體 827 0

SiC技術(shù)引領(lǐng)中國新能源乘用車功率器件國產(chǎn)化新篇章

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2024-08-02 標(biāo)簽:功率器件SiC新能源乘用車 826 0

安森美邀您相約PCIM Asia 2025

為了縮短電動汽車的充電時(shí)間,業(yè)界正在轉(zhuǎn)向直流快速充電樁(DCFC)和超快速充電樁。安森美的100kW直流超快充電模塊(DCFC)采用先進(jìn)的SiC MOS...

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近日,巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱,位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場,搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。 據(jù)了...

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2023-08-15 標(biāo)簽:二極管功率器件開發(fā)測試 814 0

瑞薩電子全新汽車級智能功率器件(IPD)特性

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在全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化、電氣化轉(zhuǎn)型的宏大背景下,電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著一場深刻的架構(gòu)性變革。隨著電動汽車(EV)滲透率的指數(shù)級增長以及新型電力系統(tǒng)對儲能(...

2026-02-01 標(biāo)簽:DC-DC功率器件碳化硅 809 0

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號外!號外! 加賀富儀艾電子(上海)有限公司的代理品牌 Fujitsu Frontech將攜帶 ? 適用于商業(yè)和工業(yè)紡織品管理超堅(jiān)固UHF RFID水洗...

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2027年SiC器件市場將在達(dá)到63億美元

面對這個巨大機(jī)遇,SiC 市場參與者正在努力在這個價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

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實(shí)現(xiàn)SiC器件與先進(jìn)電機(jī)、電控系統(tǒng)的全方位優(yōu)化、匹配, 并促使逆變器更加“智能化”和“傻瓜化”

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CISSOID與南京航空航天大學(xué)自動化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議,建立聯(lián)合電驅(qū)動實(shí)驗(yàn)室,共同開展相關(guān)前沿技術(shù)的研究開發(fā)

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卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動框架協(xié)議,以促進(jìn)學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn),鼓勵技術(shù)創(chuàng)新研究活動。

2021-11-16 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 795 0

傾佳電子工頻與高頻UPS技術(shù)路線深度研究:SiC器件應(yīng)用價(jià)值與發(fā)展趨勢

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不間斷電源(UPS)是數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中不可或缺的電力保障基礎(chǔ)設(shè)施。其核心功能在于在市電異常時(shí),提供穩(wěn)定、可靠、高質(zhì)量的電力...

2025-09-16 標(biāo)簽:UPS功率器件碳化硅 795 0

傾佳電子SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略市場精通指南:從業(yè)者進(jìn)階之路

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2025-10-09 標(biāo)簽:功率器件SiC 794 0

傾佳電子Home Battery Storage家儲系統(tǒng)拓?fù)浞桨冈O(shè)計(jì)與分析報(bào)告

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2025-09-21 標(biāo)簽:功率器件儲能系統(tǒng)SiC MOSFET 794 0

森國科:面對2021不確定性 設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國科董事長兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為,對于2021年,估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年,疫情不會短時(shí)間過去,需求熱點(diǎn)來的快去的快,都會增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽:晶圓代工功率器件智能汽車 789 0

瑞森半導(dǎo)體功率器件在九陽Z2-Vmini 榨汁機(jī)上的應(yīng)用

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2023-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件榨汁機(jī) 786 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ),它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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